水解釜的焊接方法
2023-11-07 04:31:27 4
水解釜的焊接方法
【專利摘要】本發明公開了一種水解釜的焊接方法，封頭的焊接材料採用J507、H10Mn2、HJ431，焊接方法採用SMAW、SAW；凸緣與筒體的焊接材料採用J507，焊接方法採用SMAW；法蘭與接管的焊接材料採用J427，焊接方法採用SMAW；半盤管的焊接材料採用H08A，焊接方法採用GTAW；接管與筒體的焊接材料採用J507，焊接方法採用SMAW。
【專利說明】水解釜的焊接方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及到焊接的【技術領域】，具體涉及到水解釜的焊接方法。
【背景技術】
[0002]水解釜是進行原料進行化學反應的設備，水解釜在糠醛生產行業中應用十分普遍，水解釜在使用過程中一次加滿原料，反應完成後一次排出殘渣。水解釜內的反應的原料一般具有高度的腐蝕性，以及在反應過程中伴隨著高溫高壓的工況環境。但是現有技術中鍋爐給水預熱器的焊接工藝存在著應力集中、焊縫中存在氣孔、夾渣或者裂紋等缺陷，造成了鍋爐給水預熱器壽命短、甚至是存在嚴重的質量問題。
【發明內容】
[0003]為了解決現有技術中存在的技術問題，本發明提供了一種水解釜的焊接方法。
[0004]水解釜的焊接方法，封頭的焊接材料採用J507、H10Mn2、HJ431，焊接方法採用SMAW, SAff ;凸緣與筒體的焊接材料採用J507，焊接方法採用SMAW ;法蘭與接管的焊接材料採用J427，焊接方法採用SMAW ;半盤管的焊接材料採用H08A，焊接方法採用GTAW ;接管與筒體的焊接材料採用J507，焊接方法採用SMAW。
[0005]封頭的焊接材料採用J507，規格為(64、烘乾溫度350°C，保溫時間I小時，用量8根；H10Mn2規格為(65，用量2.4Kg;HJ431烘乾溫度250°C，保溫時間I小時，用量3Kg;焊接方法採用SMAW，極性為反極，焊材牌號與規格J507，(64，焊接電流150-170A，電弧電壓23-24V，焊接速度15-18cm/min ;焊接方法SAW，極性為反極，焊材牌號與規格H10Mn2，小5、HJ431，焊接電流750-800A，電弧電壓36-40V，焊接速度48_54cm/min。
[0006]凸緣與筒體的焊接 材料採用J507，規格為03.2，烘乾溫度350 °C，保溫時間I小時，用量3根，焊接方法採用SMAW，極性為反極，焊材牌號與規格J507，03.2，焊接電流100-110A,電弧電壓 20-22V，焊接速度 12-15cm/min。
[0007]法蘭與接管的焊接材料採用J427，規格04，烘乾溫度350°C，保溫時間I小時，用量8根；焊接方法採用SMAW，極性為反極，焊材牌號與規格J427，04 ;焊接電流150-170 A，電弧電壓23-24 V，焊接速度15-18cm/min。
[0008]半盤管的焊接材料採用H08A，規格為O 2，用量為0.8kg ;焊接方法採用GTAW，極性為反極，焊材牌號H)8A，規格02，焊接電流90-100A，電弧電壓17-19V，氣體流量8-10L/min,焊接速度 15_17cm/min。
[0009]接管與筒體的焊接材料採用J507，規格03.2，烘乾溫度150°C，保溫時間I小時，用量6根；焊接方法採用SMAW，極性為反極，焊材牌號J507，焊材規格0 3.2，焊接電流100-110A,電弧電壓 20-22V，焊接速度 12-15cm/min。
[0010]採用本發明的技術方案，能夠有效消除應力集中、焊縫中存在氣孔、夾渣或者裂紋等缺陷，保證了水解釜的質量，及其操作安全。【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為封頭的焊接接點圖。
[0012]圖2為凸緣與筒體的焊接接點圖。
[0013]圖3為法蘭與接管的焊接接點圖。
[0014]圖4為半盤管的焊接接點圖。
[0015]圖5為接管與筒體的焊接接點圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖對本發明的一個【具體實施方式】做進一步的說明。
[0017]水解釜的焊接方法，封頭的焊接材料採用J507、H10Mn2、HJ431，焊接方法採用SMAW, SAff ;凸緣與筒體的焊接材料採用J507，焊接方法採用SMAW ;法蘭與接管的焊接材料採用J427，焊接方法採用SMAW ;半盤管的焊接材料採用H08A，焊接方法採用GTAW ;接管與筒體的焊接材料採用J507，焊接方法採用SMAW。
[0018]如圖1所示，封頭的焊接材料採用J507，規格為(64、烘乾溫度350°C，保溫時間I小時，用量8根；H10Mn2規格為(65，用量2.4Kg ；HJ431烘乾溫度250°C，保溫時間I小時，用量3Kg ;焊接方法採用SMAW，極性為反極，焊材牌號與規格J507，0 4，焊接電流150-170A，電弧電壓23-24V，焊接速度15-18cm/min ;焊接方法SAW，極性為反極，焊材牌號與規格H10Mn2，(65、HJ431，焊接電流 750-800A，電弧電壓 36-40V，焊接速度 48_54cm/min。
[0019]如圖2所示，凸緣與筒體的焊接材料採用J507，規格為03.2，烘乾溫度350°C，保溫時間I小時，用量3根，焊接方法採用SMAW，極性為反極，焊材牌號與規格J507，0 3.2，焊接電流100-110A，電弧電壓20-22V，焊接速度12_15cm/min。
[0020]如圖3所示，法蘭與接管的焊接材料採用J427，規格04，烘乾溫度350°C，保溫時間I小時，用量8根；焊接方法採用SMAW，極性為反極，焊材牌號與規格J427，04 ;焊接電流 150-170 A,電弧電壓 23-24 V，焊接速度 15_18cm/min。
[0021]如圖4所示，半盤管的焊接材料採用H08A，規格為02，用量為0.8kg ;焊接方法採用GTAW，極性為反極，焊材牌號H08A，規格02，焊接電流90-100A，電弧電壓17-19V，氣體流量 8-10L/min,焊接速度 15_17cm/min。
[0022]如圖5所示，接管與筒體的焊接材料採用J507，規格03.2，烘乾溫度150°C，保溫時間I小時，用量6根；焊接方法採用SMAW，極性為反極，焊材牌號J507，焊材規格03.2，焊接電流100-110A，電弧電壓20-22V，焊接速度12-15cm/min。
【權利要求】
1.水解釜的焊接方法，其特徵在於:封頭的焊接材料採用J507、H10Mn2、HJ431，焊接方法採用SMAW、SAff ;凸緣與筒體的焊接材料採用J507，焊接方法採用SMAW ;法蘭與接管的焊接材料採用J427，焊接方法採用SMAW ;半盤管的焊接材料採用H08A，焊接方法採用GTAW ；接管與筒體的焊接材料採用J507，焊接方法採用SMAW。
2.根據權利要求1所述的水解釜的焊接方法，其特徵在於:封頭的焊接材料採用J507，規格為(64、烘乾溫度350°C，保溫時間I小時，用量8根；H10Mn2規格為(65，用量2.4Kg;HJ431烘乾溫度250°C，保溫時間I小時，用量3Kg ;焊接方法採用SMAW，極性為反極，焊材牌號與規格J507，(64，焊接電流150-170A，電弧電壓23-24V，焊接速度15_18cm/min ;焊接方法SAW，極性為反極，焊材牌號與規格H10Mn2，(65、HJ431，焊接電流750-800A，電弧電壓36-40V，焊接速度 48-54cm/min。
3.根據權利要求1所述的水解釜的焊接方法，其特徵在於:凸緣與筒體的焊接材料採用J507，規格為0 3.2，烘乾溫度350°C，保溫時間I小時，用量3根，焊接方法採用SMAW，極性為反極，焊材牌號與規格J507，0 3.2，焊接電流100-110A，電弧電壓20-22V，焊接速度12-15cm/min。
4.根據權利要求1所述的水解釜的焊接方法，其特徵在於:法蘭與接管的焊接材料採用J427，規格0 4，烘乾溫度350°C，保溫時間I小時，用量8根；焊接方法採用SMAW，極性為反極，焊材牌號與規格J427，04 ;焊接電流150-170 A，電弧電壓23-24 V，焊接速度15-18cm/min。
5.根據權利要求1所述的水解釜的焊接方法，其特徵在於:半盤管的焊接材料採用H08A，規格為02，用量為0.81^;焊接方法採用6了41，極性為反極，焊材牌號《084，規格①2，焊接電流90-100A，電弧電壓17-19V，氣體流量8-lOL/min，焊接速度15_17cm/min。
6.根據權利要求1所述的水解釜的焊接方法，其特徵在於:接管與筒體的焊接材料採用J507，規格0 3.2，烘乾溫度150°C，保溫時間I小時，用量6根；焊接方法採用SMAW，極性為反極，焊材牌號J507， 焊材規格03.2，焊接電流100-110A，電弧電壓20-22V，焊接速度12-15cm/min。
【文檔編號】B23K9/02GK103737151SQ201310644759
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2013年12月5日 優先權日:2013年12月5日
【發明者】倪飛, 馮翼飛, 劉興亞, 褚曉波, 高華金, 張文彬, 黃振奇, 孫龍春, 盧宏文, 倪偉 申請人:江蘇民生特種設備集團有限公司