一種錫槽底磚生產工藝的製作方法
2023-11-03 03:13:07 4
專利名稱：一種錫槽底磚生產工藝的製作方法
錫槽底磚是大型玻璃廠浮法玻璃生產線中使用的重要耐火材料，用於生產線中錫槽的砌築，錫槽則是生產線的心臟，所以錫槽底磚的質量直接影響到整個浮法玻璃生產線是否能長時間正常運行，現有技術生產的錫槽底磚，不管是進口的，還時國產的，其錫槽底磚生產工藝是採用注漿法生產，也就是生產磚坯的混合料具有較低的粘度，含有較多的水分，流動性強，以漿料的形式注入磚模中，經振動機振動密實後脫模、乾燥，最後燒制錫槽底磚。
現有工藝存在的不足是(1)磚體密度低、氣孔率高，尤其是連通氣孔多，因而造成磚體抗鹼滲透能力差，磚體的上表面在和高溫玻璃液體的接觸時，會和玻璃中的Na2O反應生成曹長石或霞石等，導至磚體膨脹、破碎、剝離以碎渣的形式上浮，不僅影響玻璃的質量，而且嚴重時要停產進行檢修更換。
(2)磚體連通氣孔多，透氣度高，錫槽底磚表面易產生氣泡進入玻璃液體中，導至生產的平板玻璃中帶有氣泡，因而造成成品率下降，玻璃強度低且容易破碎。
為了解決現有錫槽底磚生產工藝生產的錫槽底磚在生產應用中存在的密實度低，氣孔率高，尤其是連通氣孔率高，強度低、不耐高溫及使用壽命低的不足，我們開始研製氣孔率低、強度高、耐高溫、使用壽命長的錫槽底磚生產工藝，把原有的原料配方進行了較大的調整，把注漿法改成半乾法，把振實法改成搗打法，烘乾時溫曲線和燒制時溫曲線也作了適當調整，以適應新工藝的要求。小批量試生產的錫槽底磚樣品在河南振華玻璃廠、北京昌平玻璃廠進行試用，已使用六年的錫槽底磚一塊未換，而其他廠家包括進口的錫槽底磚最長也只能用兩年，一般在一年左右就得更換。
就本發明的錫槽底磚生產工藝作以下詳細地說明。
本發明的錫槽底磚生產工藝，包括主要制坯原料的配製工藝、輔助制坯原料的配製工藝、錫槽底磚磚坯的製作工藝及錫槽底磚磚坯的燒制工藝。主要制坯原料是由75-85％的礁寶石，20-25％的粘土組成，輔助制坯原料是由紙漿1-2％，氫氧化鋁0.5-2％及94-96％的水組成，主要制坯原料與輔助制坯原料按1∶0.3-0.6混合，經制坯工藝製成磚坯，再經燒制工藝燒製成錫槽底磚。主要制坯原料的配製工藝是將礁寶石粉碎，其粒度百分配比為10-32目佔40-50％，32-80目佔25-30％，80目以上的佔0.5-20％，取其混合後的75-85％與20-25％的粘土混合備用。輔助制坯原料的配製工藝是將氫氧化鋁0.5-2％溶解在94-97％的水中，然後加入造紙造紙用的紙漿1-5％充分攪拌備用。錫槽底磚磚坯的製作工藝是將93-96％的主要制坯原料與4-7％輔助制坯原料送入攪拌機中攪拌成混合料，然後裝入磚模送搗固機搗打成形，邊搗打邊加料直到混合料加滿磚模為止，搗打機的搗打壓力在5-6公斤/平方釐米，搗打加料速率控制在10-20分鐘/100公斤，每加一次混合料作為一層，每一層搗打3-6遍，每一遍要使磚模水平轉動90度。錫槽底磚磚坯搗打成形後脫模送入烘乾室進行烘乾，烘乾溫度控制在40-60℃，烘乾8-18天，測其水分不得大於2.5％。錫槽底磚磚坯的燒制工藝是將烘乾好的錫槽底磚磚坯送入倒焰爐窯內進行燒制，燒制時溫曲線為，從常溫升至360℃時，升溫速率為5-10℃/小時，360-900℃時，升溫速率為10-15℃/小時，900℃時，保溫20-28小時，再從900℃升至1380℃，升溫速率為10-15/小時，升溫至1380℃時，保溫20-28小時後閉火，降溫曲線與燒制溫度曲線大致相同，但方向相反。
實施例本發明的錫槽底磚生產工藝，包括主要制坯原料的配製工藝、輔助制坯原料的配製工藝、錫槽底磚磚坯的製作工藝及錫槽底磚磚坯的燒制工藝。主要制坯原料是由75-85％的礁寶石，20-25％的粘土組成，輔助制坯原料是由紙漿1-2％，氫氧化鋁0.5-2％及94-96％的水組成。
最佳實施方案為主要制坯原料與輔助制坯原料按1∶0.4混合，經制坯工藝製成磚坯，再經燒制工藝燒製成錫槽底磚。主要制坯原料的配製工藝是將礁寶石粉碎，其粒度百分配比為25目佔45％，50目佔25％，80目以上的佔0.2％，取其混合後的80％與20％的粘土混合備用。輔助制坯原料的配製工藝是將氫氧化鋁1％溶解在96％的水中，然後加入造紙造紙用的紙漿3％充分攪拌備用。錫槽底磚坯的製作工藝是將95％的主要制坯原料與5％輔助制坯原料送入攪拌機中攪拌成混合料，然後裝入磚模送搗固機搗打成形，邊搗打邊加料直到混合料加滿磚模為止，搗打機的搗打壓力在5公斤/平方釐米，搗打加料速率控制在15分鐘/100公斤，每加一次混合料作為一層，每一層搗打4遍，每一遍要使磚模水平轉動90度。制坯原料錫槽底磚磚坯搗打成形後脫模送入烘乾室進行烘乾，烘乾溫度控制在45℃，烘乾12天，測其水分不得大於2.5％。錫槽底磚坯的燒制工藝是將烘乾好的錫槽底磚坯送入倒焰爐窯內進行燒制，燒制時溫曲線為從常溫升至360℃時，升溫速率為8℃/小時，360-900℃時，升溫速率為11C/小時，900℃時，保溫26小時，再從900℃升至1380℃，升溫速率為10/小時，升溫至1380℃時，保溫24小時後閉火，降溫曲線與燒制溫度曲線大致相同，但方向相反。
本發明的錫槽底磚生產工藝和現有技術相比，所生產的錫槽底磚具有氣孔率低、尤其是連通氣孔少、強度高、耐高溫、使用壽命長等優點，經幾個玻璃廠長時間試用效果十分明顯，普遍受到好評，具有很好的推廣使用價值。
權利要求
1.一種錫槽底磚生產工藝，包括主要制坯原料的配製工藝、輔助制坯原料的配製工藝、錫槽底磚磚坯的製作工藝及錫槽底磚磚坯的燒制工藝，其特徵在於主要制坯原料是由75-85％的礁寶石，20-25％的粘土組成，輔助制坯原料是由紙漿1-2％，氫氧化鋁0.5-2％及94-96％的水組成，主要制坯原料與輔助制坯原料按1∶0.3-0.6的重量比混合，經制坯工藝製成磚坯，再經燒制工藝燒製成錫槽底磚。
2.根據權利要求1所述的錫槽底磚生產工藝，其特徵在於主要制坯原料的配製工藝是將礁寶石粉碎，其粒度百分配比為10-32目佔40-50％，32-80目佔25-30％，80目以上的佔0.5-20％，取其混合後的75-85％與20-25％的粘土混合備用。
3.根據權利要求1所述的錫槽底磚生產工藝，其特徵在於輔助制坯原料的配製工藝是將氫氧化鋁0.5-2％溶解在94-97％的水中，然後加入造紙用的紙漿1-5％充分攪拌備用。
4.根據權利要求1所述的錫槽底磚生產工藝，其特徵在於錫槽底磚磚坯的製作工藝是將93-96％的主要制坯原料與4-7％輔助制坯原料送入攪拌機中攪拌成混合料，然後裝入磚模送搗固機搗打成形，邊搗打邊加料直到混合料加滿磚模為止，搗打機的搗打壓力在5-6公斤/平方釐米，搗打加料速率控制在10-20分鐘/100公斤，每加一次混合料搗打3-6遍，每一遍要使磚模水平轉動90度。
5.根據權利要求4所述的錫槽底磚生產工藝，其特徵在於錫槽底磚磚坯搗打成形後，脫模送入烘乾室進行烘乾，烘乾溫度控制在40-60℃，烘乾8-18天，測其水分不得大於2.5％。
6.根據權利要求1所述的錫槽底磚生產工藝，其特徵在於錫槽底磚磚坯的燒制工藝是將烘乾好的錫槽底磚磚坯送入倒焰爐窯內進行燒制，燒制溫度曲線為從常溫升至360℃時，升溫速率為5-10℃/小時，360-900℃時，升溫速率為10-15℃/小時，900℃時，保溫20-28小時，再從900℃升至1380℃，升溫速率為10-15/小時，升溫至1380℃時，保溫20-28小時後閉火，降溫曲線與燒制溫度曲線大致相同，但方向相反。
全文摘要
本發明公開一種錫槽底磚生產工藝，包括主要制坯原料的配製工藝、輔助制坯原料的配製工藝、錫槽底磚磚坯的製作工藝及錫槽底磚磚坯的燒制工藝。主要制坯原料是由75-85％的礁寶石，20-25％的粘土組成，輔助制坯原料是由紙漿1-2％，氫氧化鋁0.5-2％及94-96％的水組成，主要制坯原料與輔助制坯原料按1∶0.3-0.6混合，經制坯工藝製成磚坯，再經燒制工藝燒製成錫槽底磚。該錫槽底磚生產工藝和現有技術相比，所生產的錫槽底磚具有氣孔率低、強度高、耐高溫、使用壽命長等優點具有很好的推廣使用價值。
文檔編號C04B28/00GK1125208SQ9511045
公開日1996年6月26日 申請日期1995年5月18日 優先權日1995年5月18日
發明者馬乃甫, 路榮永 申請人:馬乃甫, 路榮永