印刷布線板及其製造方法、印刷布線板的連接方法
2023-10-05 13:28:44
專利名稱：印刷布線板及其製造方法、印刷布線板的連接方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷布線板及其製造方法、印刷布線板的連接方法，尤其是涉及在印刷布線板間的連接中防止各導體電路之間的混線的印刷布線板及其製造方法、印刷布線板的連接方法。
本發明主張於2008年12月26日申請的日本國專利申請第2008-332676號的優先權，並在此引用其內容。
背景技術：
現在，行動電話之類小型電子設備的高功能化正快速發展。與此同時，對於在印刷布線板上所搭載的多個電子部件，在維持電子部件的功能的狀態下謀求小型化。
特別是搭載在印刷布線板上的連接器，佔有面積大且存在一定高度。由此，上述連接器妨礙著電子設備的高功能化和小型化。
為了縮減該連接器的容積，在行動電話等小型電子設備中，印刷布線板間的連接多用各向異性導電膜(Anisotropic Conductive Film，以下有時也簡化為「ACF」)。ACF是在環氧樹脂或丙烯樹脂等粘接性樹脂中分散有導電粒子(填料)的導電膜。
圖17是表示利用現有的印刷布線板的印刷布線板的連接方法的一例的概略剖視圖。
在圖17所示的印刷布線板的連接方法中，兩個印刷布線板(第一印刷布線板100、第二印刷布線板110)通過ACF120連接。
第一印刷布線板100由絕緣基材、設置在絕緣基材101的一個面101a上的導體電路102以及設置成覆蓋絕緣基材101以及導體電路102的覆蓋層103構成。另外，導體電路102的一部分不會被覆蓋層103覆蓋而露出。
同樣，第二印刷布線板110由設置在絕緣基材111的一個面111a上的導體電路112以及設置成覆蓋絕緣基材111以及導體電路112的覆蓋層113構成。另外，導體電路112的一部分不會被覆蓋層113覆蓋而露出。
另外，ACF120由粘接性樹脂121和分散在其中的導電粒子122構成。
即，在該印刷布線板的連接方法中，將第一印刷布線板100的導體電路102的端子部102a和第二印刷布線板110的導體電路112的端子部112a與ACF120的導電粒子122抵接，由此將這些電路板通過該導電粒子122電連接。同時，通過粘接性樹脂121粘接這些電路板，固定這些電路板的電連接狀態(例如，參照日本特開平7-135039號公報) 但是，在上述的通過ACF連接印刷布線板的連接中，存在圖18所示的問題。
即，在通過ACF220連接具有絕緣基材201以及導體電路202的第一印刷布線板200和具有絕緣基材211以及導體電路212的第二印刷布線板210時，被分散在ACF220的粘接性樹脂221中的導電粒子222會介於導體電路202的端子部202a和導體電路212的端子部212a之間(例如，圖18中的導電粒子222A)。另外，上述導電粒子222會存在於端子部202a的間隙或者端子部212a的間隙(例如，圖18中的導電粒子222B)中。
其結果，在連接第一印刷布線板200和第二印刷布線板210的完成品中，會包含與這些印刷布線板的電連接無關的導電粒子222B。由此，產生這些印刷布線板的連接效率差的問題。
另外，存在於導體電路202的端子部202a的間隙中或者導體電路212的端子部212a的間隙中的導電粒子222B，有可能引起這些端子部間的混線。由此，縮短端子部202a和端子部212a的間隙(間距)很困難。而且，縮小印刷布線板的面積變得困難。而且，由於存在於端子間的導電粒子222B導致端子間的混線，所以難以將通過ACF連接印刷布線板彼此的方法應用於在高電壓、高電流的環境中使用的電子設備中。
發明內容
本發明是鑑於上述情況而做出的。本發明的目的在於提供一種能夠在印刷布線板間連接時防止各導體電路間的混線，並使導體電路間有效連接的印刷布線板及其製造方法、印刷布線板的連接方法。
本發明的一個方式的印刷布線板，具有絕緣基材；導體電路，其設置在該絕緣基材的一個面上；覆蓋層，其設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路；導電粒子，其埋設於該覆蓋層中，上述導電粒子以與上述導體電路接觸、且比上述覆蓋層突出的方式被埋設於上述覆蓋層中，上述導電粒子作為電觸點發揮作用。
另外，上述印刷布線板也可以按如下構成在上述覆蓋層與上述導體電路接觸的面的相反側的面的至少一部分上設置粘接層，該粘接層覆蓋上述導電粒子。
另外，上述印刷布線板也可以按如下構成上述粘接層包括熱可塑性樹脂。
另外，上述印刷布線板也可以按如下構成上述覆蓋層包括覆蓋膜，該覆蓋膜中穿設有細孔，在使該細孔的內徑為d1、上述導電粒子的直徑為d2時，上述d1和上述d2滿足d1＜d2的關係，上述導電粒子從上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面側嵌入到上述細孔內。
另外，上述印刷布線板也可以按如下構成上述覆蓋層包括覆蓋膜，該覆蓋膜中穿設有圓錐狀的細孔，該圓錐狀的細孔從與上述導體電路接觸的面側向與上述導體電路接觸的面的相反面側逐漸縮小直徑，在使上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面的相反面側的上述細孔的內徑為d3，上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面側的上述細孔的內徑為d4時，上述d3和上述d4滿足d3＜d4的關係，上述導電粒子從上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面側嵌入到上述細孔內。
另外，上述印刷布線板也可以按如下構成上述導電粒子包括樹脂粒子和形成於該樹脂粒子表面的金屬層。
其中，本發明的一個方式的印刷布線板的連接方法，連接第一印刷布線板和第二印刷布線板，該第一印刷布線板具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面的導體電路、設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路的覆蓋層、埋設在該覆蓋層中的導電粒子，上述導電粒子以與上述導體電路接觸、且比上述覆蓋層突出的方式被埋設在上述覆蓋層中；該第二印刷布線板具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面的導體電路、設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路的覆蓋層，上述導體電路的至少一部分露出，該印刷布線板的連接方法包括如下工序使上述第一印刷布線板的上述導電粒子與上述第二印刷布線板的上述導體電路抵接，通過粘接劑粘接上述導電粒子和上述導體電路之間的接觸部分及其周圍。
另外，上述印刷布線板的連接方法也可以按如下構成上述粘接劑包括熱可塑性樹脂。
另外，上述印刷布線板的連接方法也可以按如下構成上述粘接劑包括以覆蓋上述導電粒子的方式設置在上述覆蓋層與上述導體電路接觸的面的相反面的至少一部分中的粘接層。
另外，上述印刷布線板的連接方法也可以按如下構成，上述覆蓋層包括覆蓋膜，該覆蓋膜中穿設有細孔，在使該細孔的內徑為d1，上述導電粒子的直徑為d2時，上述d1和上述d2滿足d1＜d2的關係，該印刷布線板的連接方法還包括如下工序上述導電粒子從上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面側嵌入到上述細孔內。
另外，上述印刷布線板的連接方法也可以按如下構成，上述覆蓋層包括覆蓋膜，該覆蓋膜中穿設有圓錐狀的細孔，該圓錐狀的細孔從與上述導體電路接觸的面側向與上述導體電路接觸的面的相反面側逐漸縮小直徑，在使上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面的相反面側的上述細孔的內徑為d3、上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面側的上述細孔的內徑為d4時，上述d3和上述d4滿足d3＜d4的關係，該印刷布線板的連接方法還包括如下工序上述導電粒子從上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面側嵌入到上述細孔內。
另外，上述印刷布線板的連接方法也可以按如下構成上述導電粒子包括樹脂粒子和設置在該樹脂粒子的表面的金屬層，按壓上述第一印刷布線板和上述第二印刷布線板使上述導電粒子彈性變形或者塑性變形，由此連接上述導電粒子和上述第二印刷布線板的端子。
但是，在本發明的一個方式的印刷布線板的製造方法中，該印刷布線板具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面的導體電路、設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路的覆蓋層、埋設在該覆蓋層中的導電粒子，該印刷布線板的製造方法包括在上述絕緣基材的一個面上設置上述導體電路的工序；在上述導體電路與上述絕緣基材接觸的面的相反面上配置上述導電粒子的工序；以至少上述導電粒子的頂部露出且覆蓋上述絕緣基材以及上述導體電路的方式設置上述覆蓋層的工序。
但是，在本發明的一個方式的印刷布線板的連接方法中，該印刷布線板具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面的導體電路、覆蓋這些絕緣基材和導體電路的覆蓋層、埋設在該覆蓋層中的導電粒子，該印刷布線板的連接方法包括在上述絕緣基材的一個面上設置上述導體電路的工序；將覆蓋膜用作上述覆蓋層的材料，並在該覆蓋膜中穿設細孔的工序；以至少上述導電粒子的頂部露出的方式將上述導電粒子收納在上述細孔中的工序；按照上述導電粒子與上述導體電路抵接的方式，使收納了上述導電粒子的覆蓋膜粘貼在設有上述導體電路的上述絕緣基材上的工序。
另外，上述印刷布線板的連接方法也可以按如下構成在上述覆蓋膜中穿設上述細孔的工序中，在上述覆蓋膜中穿設圓錐狀的細孔，該圓錐狀的細孔從與上述導體電路接觸的面側向與上述導體電路接觸的面的相反面側逐漸縮小直徑。
如上所述，本發明的一個方式的印刷布線板，具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面的導體電路、設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路的覆蓋層、埋設在該覆蓋層中的導電粒子。上述導電粒子以與上述導體電路接觸且比上述覆蓋層突出的方式被埋設在上述覆蓋層中。而且，通過該導電粒子能夠將上述印刷布線板與其他印刷布線板電連接。因此，無需如以往那樣利用ACF。因此，不會發生構成ACF的導電粒子進到印刷布線板的導體電路之間，導致這些導體電路混線之類的問題。進而，能夠縮小印刷布線板的面積。同時，還能夠將具有該印刷布線板的電子設備應用到高電壓、高電流的環境中。
根據本發明的一個方式的印刷布線板的連接方法，是針對具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面的導體電路、設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路的覆蓋層、埋設在該覆蓋層的導電粒子的印刷布線板，連接第一印刷布線板和第二印刷布線板的連接方法。在上述第一印刷布線板中，上述導電粒子以與上述導體電路接觸且比上述覆蓋層突出的方式被埋設在上述覆蓋層中。上述第二印刷布線板具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面的導體電路、設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路的覆蓋層，上述導體電路的至少一部分露出。將上述第一印刷布線板的上述導電粒子與上述第二印刷布線板的上述導體電路抵接，並用粘接劑粘接這些接觸部分及其周圍。即，通過配置在印刷布線板的導體電路上的導電粒子，將兩個印刷布線板電連接。因此，無需如以往那樣利用ACF，就能夠連接這些印刷布線板。而且，不會發生構成ACF的導電粒子進到各印刷布線板的導體電路之間導致這些導體電路混線之類的問題。
本發明的一個方式的印刷布線板的製造方法，是具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面的導體電路、設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路的覆蓋層、埋設在該覆蓋層中的導電粒子的印刷布線板的製造方法。該印刷布線板的製造方法包括在上述絕緣基材的一個面上設置上述導體電路的工序；在上述導體電路的與上述絕緣基材接觸的面的相反面配置上述導電粒子的工序；以至少上述導電粒子的頂部露出且覆蓋上述絕緣基材以及上述導體電路的方式設置上述覆蓋層的工序。因此，能夠製作以導電粒子的端部從覆蓋膜突出的狀態，將導電粒子固定在導體電路上的印刷布線板。
本發明的一個方式的印刷布線板的製造方法，是具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面的導體電路、設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路的覆蓋層、埋設在該覆蓋層中的導電粒子的印刷布線板的製造方法。該印刷布線板的製造方法包括在上述絕緣基材的一個面上設置上述導體電路的工序；利用覆蓋膜作為形成上述覆蓋層的材料並在該覆蓋膜中穿設細孔的工序；以至少上述導電粒子的頂部露出的方式將上述導電粒子收納到上述細孔中的工序；以上述導電粒子與上述導體電路抵接的方式，使收納了上述導電粒子的覆蓋層粘貼在設有上述導體電路的上述絕緣基材上的工序。因此，能夠製作以導電粒子的端部從覆蓋膜中突出的狀態，將導電粒子固定在導體電路上的印刷布線板。
圖1A是表示本發明的第一實施方式的印刷布線板的俯視圖。
圖1B是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的概略圖，是沿圖1A的A-A線的剖視圖。
圖2是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的製造方法的概略剖視圖。
圖3是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的製造方法的其他例子的概略剖視圖。
圖4是表示本發明的第二實施方式的印刷布線板的概略剖視圖。
圖5A是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的連接方法的概略剖視圖。
圖5B是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的連接方法的概略剖視圖。
圖6是表示本發明的第三實施方式的印刷布線板的概略剖視圖。
圖7是表示本發明的第四實施方式的印刷布線板的概略剖視圖。
圖8是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的製造方法的概略剖視圖。
圖9是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的製造方法的概略剖視圖。
圖10是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的製造方法的概略剖視圖。
圖11是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的製造方法的概略剖視圖。
圖12是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的製造方法的概略剖視圖。
圖13是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的製造方法的概略剖視圖。
圖14是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的連接方法的概略剖視圖。
圖15是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的連接方法的概略剖視圖。
圖16是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的連接方法的概略剖視圖。
圖17是表示利用了現有的印刷布線板的印刷布線板的連接方法的一例的概略剖視圖。
圖18是表示利用了現有的印刷布線板的印刷布線板的連接方法中的問題的概略剖視圖。
具體實施例方式 以下，對本發明的一個方式的印刷布線板及其製造方法、印刷布線板的連接方法進行說明。
此外，以下的說明目的是以為了更好理解本發明的主旨而具體說明的。因此，在以下說明中，只要沒有特別指定，就不限定本發明。
(1)第一實施方式 首先，參照圖1A～圖3說明本發明的第一實施方式。該第一實施方式的印刷布線板(以下，有時也簡化為「印刷布線板」)10，包括絕緣基材11、設置在絕緣基材11的一個面11a上的導體電路12、設置成覆蓋絕緣基材11和導體電路12的覆蓋層13和埋設於覆蓋層13中的導電粒子14。
另外，導電粒子14以與導體電路12接觸且比覆蓋層13突出的方式被埋設在覆蓋層13中。即，導電粒子14配置在導體電路12的與絕緣基材11接觸的面的相反側的面(以下，稱為「一個面」)12a上。另外，該導電粒子14以至少導電粒子14的頂部露出的方式通過覆蓋層13固定在導體電路12的一個面12a上。
由此，埋設在覆蓋層13中的導電粒子14作為印刷布線板10的電觸點發揮作用。
而且，在覆蓋層13設置有用於安裝電子部件的開口部13a。導體電路12自該開口部13a中露出。
導電粒子14距離覆蓋層13的突出量沒有特別限定。在此，所謂突出量是指在印刷布線板10的厚度方向上，覆蓋層13和導體電路接觸的面的相反側的面13b與導電粒子14的頂部14a之間的距離的意思。以下，將面13b也稱為「一個面」。上述突出量是經導電粒子14將印刷布線板10與其他印刷布線板連接時，各印刷布線板的導體電路在規定的部分(端子部)以外的部分不接觸程度的長度即可。
作為絕緣基材11，利用具有柔性的絕緣材料。該絕緣基材11的形狀是薄膜狀、片狀或者薄板狀等。
作為這種絕緣材料，優選為熱可塑性樹脂。例如，將聚醯亞胺類樹脂、環氧類樹脂、液晶聚合物(LCP)樹脂、玻璃環氧、芳香族聚醯胺纖維、特氟隆(註冊商標)中的一種或者2種以上用作絕緣基材11。在這些絕緣材料中，熱可塑性的聚醯亞胺類樹脂容易操作，而為優選。
作為導體電路12，利用銅、銀或金這樣的導電性金屬的膜(金屬膜)。在這些之中，由於銅的電阻率ρ低到ρ＝1.55μΩ·cm，並且廉價，所以為優選。
作為用作導體電路12的金屬膜的方式的例子，例舉出電解銅箔、蒸鍍薄膜、濺射膜和利用導電膏通過印刷法形成的印刷膜等。
覆蓋層13的材料利用通常的環氧類阻焊劑、一般用於印刷布線板的電路保護的聚醯亞胺類覆蓋材料這樣的覆蓋材料等。
作為導電粒子14，利用導電性的球狀的粒子。作為該導電性的球狀的粒子的例子，例舉出銅粒子、實施了鍍金的鎳粒子、焊錫粒子、由樹脂粒子和設置在該樹脂粒子的表面的金屬層構成的材料(以下稱為「帶金屬層的樹脂粒子」)等。
構成帶金屬層樹脂粒子的樹脂粒子，只要是能夠彈性變形或者塑性變形就不用特別地限定。
作為構成帶金屬層樹脂粒子的金屬層的例子，例舉有鍍鎳/鍍金、鍍焊錫、鍍金等金屬鍍膜。
作為導電粒子14，如果利用上述這樣的帶金屬層樹脂粒子，則在通過導電粒子14將印刷布線板10與其他印刷布線板連接時，通過按壓印刷布線板而使導電粒子14發生彈性變形或者塑性變形，由此能夠增大印刷布線板和導電粒子14之間的接觸面積。其結果，能夠可靠地進行印刷布線板10與其他印刷布線板的電連接。
另外，印刷布線板10上設有多個導電粒子14，在其外徑分別不同時、或與其他的印刷布線板的導電粒子14連接的端子的每一個存在階梯差(厚度差)時，都能夠通過導電粒子14的變形而連接其端子和導電粒子14。此外，這樣在導電粒子14的外徑存在偏差、或者每個端子存在階梯差時，若導電粒子14不發生變形則有時產生導通不良。
另外，覆蓋層13的厚度以及導電粒子14的直徑沒有特別限定。但是，為了通過覆蓋層13充分地保持導電粒子14，優選在使覆蓋層13的厚度為α1、導電粒子14的半徑為α2、導電粒子14的直徑為α3時，α1、α2、α3滿足α2＜α1＜α3的關係。
例如，使覆蓋層13的厚度α1為40μm、導電粒子14的直徑α3為75μm。
根據該印刷布線板10，導電粒子14配置在導體電路12的一個面12a上，按照至少該導電粒子14的頂部14a露出的方式，將導電粒子14通過覆蓋層13固定在導體電路12的一個面12a上。因此能夠通過該導電粒子14電連接印刷布線板10和其他印刷布線板。因此，無需如以往那樣利用ACF。由此，不會發生構成ACF的導電粒子進到印刷布線板10的導體電路12之間、或者連接對象的印刷布線板的導體電路之間，造成這些導體電路混線之類的問題。其結果，能夠縮小印刷布線板10的面積。同時，還能夠將具有該印刷布線板10的電子設備應用到高電壓、高電流的環境中。
然後，參照圖1A以及圖1B，說明該印刷布線板10的製造方法。
首先，在絕緣基材11的一個面11a上設置導體電路12。
接著，塗敷液狀的覆蓋材料13以便覆蓋絕緣基材11以及導體電路12。
接著，在使覆蓋材料13固化之前，將導電粒子14配置到所希望的位置。此時，導電粒子14貫通液狀的覆蓋材料13，而且以與導體電路12接觸的方式配置導電粒子14。
接著，使覆蓋材料13通過加熱固化，由此得到印刷布線板10。
然後，參照圖2，說明將該印刷布線板10和其他印刷布線板連接的方法。
圖2是表示本發明的印刷布線板的第一實施方式的連接方法的一例的概略剖視圖。
在圖2所示的印刷布線板的連接方法中，通過粘接劑30將兩個印刷布線板(印刷布線板10、印刷布線板20)連接。
印刷布線板20包括絕緣基材21、設置在絕緣基材21的一個面21a上的導體電路22、以及設置成覆蓋絕緣基材21以及導體電路22的覆蓋層23。另外，在覆蓋層23中設置開口部23a。導體電路22從該開口部23a中露出。
即，在圖2所示的印刷布線板的連接方法中，通過使配置在印刷布線板10的導體電路12的一個面12a的導電粒子14與印刷布線板20的導體電路22抵接，從而通過導電粒子14將印刷布線板10和印刷布線板20電連接。同時，用粘接劑30粘接印刷布線板10和印刷布線板20與導電粒子14的接觸部分及其周圍。通過這樣，機械固定印刷布線板10和印刷布線板20之間的電連接狀態。
作為粘接劑30，利用由環氧類粘接劑、丙烯類粘接劑、聚醯亞胺類粘接劑等構成的片狀或者液狀的粘接劑。在這些之中優選為加熱、加溼導致的體積膨脹率低的粘接劑。
另外，作為粘接劑30，利用聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、丙烯樹脂(PMMA)等熱可塑性樹脂。
作為粘接劑30，如果利用這樣的熱可塑性樹脂，彈性率就根據熱可逆地發生變化。由此，在印刷布線板10和其他印刷布線板之間存在了連接不良時，能夠再次加熱剝離印刷布線板10和其他印刷布線板之後，再次進行加熱能夠粘貼這些印刷布線板。
根據圖2所示的印刷布線板的連接方法，通過配置在印刷布線板10的導體電路12的一個面12a上的導電粒子14，將印刷布線板10和印刷布線板20電連接。因此，不用如以往那樣利用ACF，就能夠連接這些印刷布線板。另外，能夠防止構成ACF的導電粒子進到印刷布線板10的導體電路12之間或者印刷布線板20的導體電路22之間，使這些導體電路發生混線之類的問題。
圖3是表示本發明的該實施方式的印刷布線板的連接方法的其他例子的概略剖視圖。
圖3所示的印刷布線板的連接方法與圖2所示的印刷布線板的連接方法不同之處在於作為導電粒子14利用上述帶金屬層的樹脂粒子，將印刷布線板10和印刷布線板20用一對不鏽鋼板40、40夾持著，並將這些不鏽鋼板40、40螺絲固定。
即，在圖3所示的印刷布線板的連接方法中，通過將不鏽鋼板40、40螺絲固定時的壓力(按壓力)，將印刷布線板10和印刷布線板20向這些電路板對置的方向(接近的方向)按壓。然後，使導電粒子14彈性變形或者塑性變形。由此，印刷布線板10和印刷布線板20與導電粒子14的接觸面積增大。
根據圖3所示的印刷布線板的連接方法，按壓印刷布線板10和印刷布線板20，使導電粒子14彈性變形或者塑性變形，增大印刷布線板10以及印刷布線板20與導電粒子14的接觸面積，因此能夠更可靠地進行印刷布線板10和印刷布線板20的電連接。
另外，在印刷布線板10設置多個導電粒子14，在其外徑分別不同時、或在其他印刷布線板的與導電粒子14連接的端子的每一個存在階梯差(厚度差)時，都能夠通過導電粒子14的變形，連接其端子和導電粒子14。此外，這樣，在導電粒子14的外徑存在偏差或者在每個端子存在階梯差的情況下，若導電粒子14不變形則有時會產生導通不良。
(2)第二實施方式 圖4是表示本發明的第二實施方式的印刷布線板的概略剖視圖。
在圖4中，對與圖1所示的第一實施方式的構成要素同樣的構成要素標註相同的附圖標記，省略重複的構成要素的說明。
該第二實施方式的印刷布線板50與上述第一實施方式的印刷布線板10的不同點在於，粘接層51被按照覆蓋導電粒子14的方式設置在覆蓋層13的一個面13b的一部分上。
作為構成粘接層51的粘接劑，利用與上述粘接劑30相同的粘接劑。
根據該印刷布線板50，在覆蓋層13的一個面13b的一部分上設有粘接層51，以便覆蓋導電粒子14。由此，在通過導電粒子14將該印刷布線板50和其他印刷布線板電連接時，無需另外準備粘接劑。因此，能夠簡化連接印刷布線板50和其他印刷布線板時的工序。同時，能夠防止因塗敷另外準備的粘接劑而汙染作業環境和印刷布線板50。
此外，在該實施方式中，例示出在覆蓋層13的一個面13b的一部分上設有粘接層51的印刷布線板50，本發明的印刷布線板不限於此。
也可以在本發明的印刷布線板的覆蓋層的一個面的整個面上設有粘接層。
然後，參照圖4，說明該印刷布線板50的製造方法。
首先，在絕緣基材11的一個面11a上設置上導體電路12。
接著，塗敷液狀的覆蓋材料13以便覆蓋絕緣基材11以及導體電路12。
接著，在使覆蓋材料13固化之前，將導電粒子14配置到所希望的位置。此時，按照導電粒子14貫通液狀的覆蓋材料13而且與導體電路12接觸的方式配置導電粒子14。
接著，通過加熱使覆蓋材料13固化。
接著，按照覆蓋導電粒子14的方式，在覆蓋層13的一個面13b的一部分上塗敷上述粘接材料等，從而形成粘接層51。這樣一來，得到印刷布線板50。
然後，參照圖5A以及圖5B，說明將該印刷布線板50與其他印刷布線板連接的連接方法。
圖5A以及圖5B是表示本發明的印刷布線板的連接方法的第二實施方式的概略剖視圖。
在圖5A以及圖5B中，對與圖2所示的第一實施方式的構成要素相同的構成要素標註相同的附圖標記，並省略重複的構成要素的說明。
在本發明的第二實施方式的印刷布線板的連接方法中，通過印刷布線板50的粘接層51將兩個印刷布線板(印刷布線板50、印刷布線板20)連接。
即，在該印刷布線板的連接方法中，如圖5A所示，首先，在與印刷布線板20的開口部23a對置的位置，使印刷布線板50的粘接層51與印刷布線板20的覆蓋層23抵接以便配置被粘接層51覆蓋的導電粒子14，之後維持該狀態暫時固定。
接著，如圖5B所示，對粘接層51進行加熱。同時，將印刷布線板50按壓到印刷布線板20，使配置在印刷布線板50的導體電路12的一個面12a上的導電粒子14與印刷布線板20的導體電路22抵接。這樣，通過導電粒子14將印刷布線板20和印刷布線板50電連接。同時，通過粘接層51，使印刷布線板20以及印刷布線板50與導電粒子14的接觸部分及其周圍粘接。其結果，固定這些電路板的電連接狀態。
即，通過對粘接層51進行加熱，使構成粘接層51的粘接劑融化。同時，通過將印刷布線板50按壓到印刷布線板20，從而使導電粒子14在融化的粘接劑內貫通，使導電粒子14與印刷布線板20的導體電路22抵接。然後，停止加熱，使粘接劑固化，由此通過粘接層51使印刷布線板20和印刷布線板50粘接。
根據該實施方式的印刷布線板的連接方法，通過粘接層51粘接印刷布線板20和印刷布線板50，該粘接層51按照覆蓋在印刷布線板50的導體電路12的一個面12a上所配置的導電粒子14的方式設置。由此，在通過導電粒子14將印刷布線板20和印刷布線板50電連接時，無需另外準備粘接劑。因此，能夠簡化連接印刷布線板20和印刷布線板50時的工序。同時，能夠防止由於塗敷另外準備的粘接劑而汙染作業環境和印刷布線板20或者印刷布線板50的情況。
(3)第三實施方式 圖6是表示本發明的第三實施方式的印刷布線板的概略剖視圖。
在圖6中，對與圖1所示的第一實施方式的構成要素相同的構成要素標註相同的附圖標記，並省略重複的構成要素的說明。
本發明的第三實施方式的印刷布線板60與上述的第一實施方式的印刷布線板10的不同點在於覆蓋層具有覆蓋(coverlay)膜61，該覆蓋膜61包括樹脂薄膜62和設置在其一個面62a上的粘接層63，在該覆蓋膜61的樹脂薄膜62中穿設有細孔62b，將導電粒子14的一部分嵌入細孔62b中。
即，配置粘接層63，以便覆蓋導體電路12和配置在其一個面12a上的導電粒子14。同時，以自樹脂薄膜62的一個面62a側、即覆蓋膜61與導體電路12接觸的一側，將導電粒子14的一部分嵌入到樹脂薄膜62的細孔62b中的方式，設置覆蓋膜61。
另外，在使樹脂薄膜62的細孔62b的內徑為d1、使導電粒子14的直徑為d2時，這些內徑d1、直徑d2滿足d1＜d2的關係。
另外，以導電粒子14的頂部14a自樹脂薄膜62的與粘接層63接觸的面的相反側的面(以下，稱為「另一面)」62c突出的方式，使導電粒子14嵌入到樹脂薄膜62的細孔62b中。
例如，使樹脂薄膜62的細孔62b的內徑d1為65μm、導電粒子14的直徑d2為75μm。此時，當使樹脂薄膜62的厚度為12μm時，導電粒子14的頂部14a自樹脂薄膜62突出5μm左右。
而且，在覆蓋膜61中為了安裝電子部件設有開口部61a。該開口部61a將樹脂薄膜62和粘接層63沿其厚度方向貫通。導體電路12自該開口部61a突出。
作為構成樹脂薄膜62的樹脂，利用聚醯亞胺類樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、芳香族聚醯胺類樹脂等。
作為構成粘接層63的粘接劑，利用與上述的粘接劑30同樣的粘接劑。
根據該印刷布線板60，覆蓋層由覆蓋膜61構成，在該覆蓋膜61的樹脂薄膜62上穿設有細孔62b。在使該細孔62b的內徑為d1、導電粒子14的直徑為d2時，內徑d1、直徑d2滿足d1＜d2的關係。另外，使導電粒子14從樹脂薄膜62的一個面62a側嵌入到細孔62b。這樣一來，以端部14a自樹脂薄膜62突出的狀態，將導電粒子14固定在導體電路12的一個面12a。因此，在通過導電粒子14將該印刷布線板60和其他印刷布線板電連接時，不會產生導電粒子14移動這樣的問題。其結果，能夠高精度地連接印刷布線板彼此。
然後，參照圖6說明該印刷布線板60的製造方法。
首先，在絕緣基材11的一個面11a上設置導體電路12。
另外，與此不同地，在由樹脂薄膜62和粘接材料63構成的覆蓋膜61上穿設細孔。然後，將導電粒子14放置在該細孔上粘接材料63的側面。
接著，配置帶導電粒子覆蓋膜61以便覆蓋導體電路12。然後，通過加熱、加壓，使粘接材料63融化。這樣一來，用粘接材料63填充導電粒子14和細孔之間的間隙。同時，將覆蓋膜61粘貼在絕緣基材11上。由此，得到印刷布線板60。
然後，參照圖6，說明將該印刷布線板60與其他印刷布線板連接的連接方法。
在該實施方式的印刷布線板的連接方法中，將兩個印刷布線板(印刷布線板60、其他印刷布線板(省略圖示))通過粘接劑連接。
在此，其他印刷布線板包括絕緣基材、設置在絕緣基材的一個面上的導體電路和設置成覆蓋絕緣基材和導體電路的覆蓋層。另外，在覆蓋層中設有開口部。導體電路從該開口部中露出。
即，在該實施方式的印刷布線板的連接方法中，使從印刷布線板60的樹脂薄膜62突出的導電粒子14的頂部14a抵接到其他印刷布線板的導體電路。由此，通過導電粒子14電連接這些電路板。同時，通過粘接劑，粘接印刷布線板60及其他印刷布線板與導電粒子14之間的接觸部分及其周圍。這樣一來，固定這些電路板的電連接狀態。
作為粘接劑，使用與上述的粘接劑30相同的粘接劑。
根據該實施方式的印刷布線板的連接方法，藉助自印刷布線板60的樹脂薄膜62突出的導電粒子14電連接印刷布線板60和其他印刷布線板。由此，在電連接印刷布線板60和其他印刷布線板時，不會產生導電粒子14移動這樣的問題。因此，能夠高精度連接印刷布線板彼此。
(4)第四實施方式 圖7是表示本發明的第四實施方式的印刷布線板的概略剖視圖。
在圖7中，對與圖1所示的第一實施方式的構成要素相同的構成要素標註相同的附圖標記，並省略重複的構成要素的說明。
本發明的第四實施方式的印刷布線板70與上述的第一實施方式的印刷布線板10的不同點在於覆蓋層由包括樹脂薄膜72和設置在該樹脂薄膜72的一個面72a上的粘接層73的覆蓋膜71構成，在該覆蓋膜71的樹脂薄膜72上穿設細孔72b，導電粒子14的一部分被嵌入細孔72b中。
即，配置粘接層73，以便於覆蓋導體電路12和配置在其一個面12a上的導電粒子14。同時，按照從樹脂薄膜72的一個面72a、即覆蓋膜71與導體電路12接觸的一側，將導電粒子14的一部分嵌入到樹脂薄膜72的細孔72b的方式，設置覆蓋膜71。
另外，細孔72b，以從覆蓋膜71與導體電路12接觸的面一側、即樹脂薄膜72a的一個面72a向覆蓋膜71與導體電路12接觸的面的相反面側、即向樹脂薄膜72的另一面72c呈逐漸縮小直徑的圓錐狀的方式，穿設於樹脂薄膜72中。
另外，在使樹脂薄膜72的另一面72c的細孔72b的內徑為d3、使樹脂薄膜72的一個面72a的細孔72b的內徑為d4時，這些內徑d3、內徑d4滿足d3＜d4的關係。
另外，導電粒子14以導電粒子14的頂部14a自樹脂薄膜72的另一個面72c突出的方式被嵌入到樹脂薄膜72的細孔72b中。
例如，使樹脂薄膜72的另一面72c的細孔72b的內徑d3為65μm、樹脂薄膜72的一個面72a的細孔72b的內徑d4為80μm，導電粒子14的直徑為75μm。此時，當使樹脂薄膜72的厚度為12μm時，導電粒子14的頂部14a從樹脂薄膜72突出20μm左右。
而且，在覆蓋膜71中為了安裝電子部件設有開口部71a，該開口部71a將樹脂薄膜72和粘接層73沿其厚度方向貫通。導體電路12自該開口部71a露出。
作為構成樹脂薄膜72的樹脂，利用與上述的樹脂薄膜62相同的材料。
作為構成粘接層73的粘接劑，利用與上述的粘接劑30同樣的粘接劑。
根據該印刷布線板70，覆蓋層包括覆蓋膜71。在該覆蓋膜71的樹脂薄膜72中穿設有細孔72b，該細孔72b自樹脂薄膜72的一個面72a向另一個面72c逐漸縮小直徑。在使樹脂薄膜72的一個面72a的細孔72b的內徑為d3、樹脂薄膜72的另一面72c的細孔72b的內徑為d4時，內徑d3和內徑d4滿足d3＜d4的關係。由於使導電粒子14從樹脂薄膜72的一個面72a側嵌入到細孔72b，所以與上述的印刷布線板60相比，能夠在導電粒子14的端部14a自樹脂薄膜72突出的狀態下，將導電粒子14固定在導體電路12的一個面12a上。因此，在通過導電粒子14電連接該印刷布線板70和其他印刷布線板時，各印刷布線板的導體電路彼此不會接觸。由此，能夠以在印刷布線板間不產生導體電路的混線的狀態連接印刷布線板彼此。
然後，參照圖8～13，說明該印刷布線板70的製造方法。
首先，如圖8所示，準備覆蓋膜71，該覆蓋膜71包含樹脂薄膜72和設於其一個面72a上的粘接層73。在該覆蓋膜71中設有將樹脂薄膜72和粘接層73沿其厚度方向貫通的開口部71a。
接著，如圖9所示，從粘接層73的和樹脂薄膜72接觸的面的相反側的面，對覆蓋膜71照射雷射80。
由此，如圖10所示，在覆蓋膜71中穿設圓錐狀的細孔71b，該圓錐狀的細孔71b從粘接層73的與樹脂薄膜72連接的面相反側的面、即覆蓋膜71與導體電路接觸的面側，向樹脂薄膜72的另一個面72c、即覆蓋膜71的與導體電路接觸的面的相反側的面側逐漸縮小直徑。此外，細孔71b中穿設於樹脂薄膜72中的部分為上述細孔72b。
即，在使覆蓋膜71的與導體電路接觸的面的相反側的面的細孔71b的內徑為d5、覆蓋膜71的與導體電路接觸的面的細孔71b的內徑為d6時，這些內徑d5和內徑d6滿足d5＜d6的關係。
另外，在使樹脂薄膜72的另一個面72c的細孔72b的內徑為d3、樹脂薄膜72的一個面72a的細孔72b的內徑為d4時，這些內徑d3和內徑d4滿足d3＜d4的關係。
此外，d3＝d5。
而且，在使導電粒子14的直徑為d2時，滿足(d3＝d5)＜d4＜d2＜d6的關係。
對覆蓋膜71照射的雷射80沒有特別限定。作為此雷射80的例子，可以例舉出作為Nd:YVO4光源的第三高次諧波的波長354nm的UV雷射、二氧化碳雷射、準分子雷射等。
此外，在該實施方式中，在覆蓋膜71上穿設細孔71b時，利用雷射，但本發明的印刷布線板的製造方法不限於此。在本發明的印刷布線板的製造方法中，還可以利用從覆蓋膜的與導體電路接觸的面側，將前端為凸狀的衝頭(punch)貫通覆蓋膜的方法、藉助鑽孔機在覆蓋膜上穿孔的方法等。
然後，如圖11所示，將導電粒子14自粘接層73的與樹脂薄膜72接觸的面的相反側的面，收納到覆蓋膜71的細孔71b中。然後，以導電粒子14的端部14a自樹脂薄膜72的另一個面72c突出的方式，使導電粒子14的一部分嵌入到樹脂薄膜72的細孔72b。這樣一來，製作收納了導電粒子14的覆蓋膜(以下，稱為「含有導電粒子的覆蓋膜」)74。
然後，如圖12所示，使絕緣基材11的一個面11a粘貼含有導電粒子的覆蓋膜74，使得含有導電粒子的覆蓋膜74的導電粒子14與導體電路12抵接，並暫時固定。該導體電路12設置在另外準備的絕緣基材11的一個面11a上。
即，含有導電粒子的覆蓋膜74的導電粒子14與導體電路12抵接，並且配置含有導電粒子覆蓋膜74的粘接層73，以便覆蓋絕緣基材11以及導體電路12。
接著，對粘接層73進行加熱，將含有導電粒子覆蓋膜74按壓到絕緣基材11上，由此使導電粒子14與導體電路12貼緊。同時，使粘接層73與絕緣基材11和導體電路12粘接。這樣一來，如圖13所示，得到印刷布線板70。
根據該實施方式的印刷布線板的製造方法，在覆蓋膜71中穿設有圓錐狀的細孔71b，該圓錐狀的細孔71b自覆蓋膜71的與導體電路12接觸的面側向覆蓋膜71的與導體電路12接觸的面的相反面側逐漸縮小直徑。然後，以導電粒子14的端部14a自樹脂表面72的另一個面72c突出的方式，將導電粒子14的一部分從覆蓋膜71的與導體電路12接觸的面側嵌入到細孔71b。如此，製作含有導電粒子覆蓋膜74。然後，使該含有導電粒子覆蓋膜74與設有導體電路12的絕緣基材11粘貼。其結果，能夠在導電粒子14的頂部14a自樹脂薄膜72突出的狀態下，將導電粒子14固定在導體電路12的一個面12a。
然後，參照圖14～16，說明將該印刷布線板70與其他印刷布線板連接的連接方法。
圖14～16是表示本發明的第四實施方式的印刷布線板的連接方法的概略剖視圖。
在圖14～16中，對與圖5所示的第二實施方式的構成要素相同的構成要素標註相同的附圖標記，並省略重複的構成要素的說明。
在本發明的該實施方式的印刷布線板的連接方法中，將兩個印刷布線板(印刷布線板20、印刷布線板70)通過粘接劑81連接。
即，在該印刷布線板的連接方法中，首先，如圖14所示，在覆蓋膜71的樹脂薄膜72的另一個面72c的一部分上塗敷粘接劑81。此時粘接劑81塗敷成覆蓋導電粒子14。
作為粘接劑81，利用與上述的粘接劑30同樣的粘接劑。
接著，如圖15所示，按照在與印刷布線板20的開口部23a對置的位置，配置被粘接劑81覆蓋的導電粒子14的方式，將被塗敷在印刷布線板70上的粘接劑81與印刷布線板20的覆蓋層23抵接之後，暫時固定以維持該狀態。
接著，對粘接劑81進行加熱，將印刷布線板70按壓到印刷布線板20上。由此，如圖16所示，使配置在印刷布線板70的導體電路12的一個面12a上的導電粒子14與印刷布線板20的導體電路22抵接。這樣，通過導電粒子14電連接印刷布線板20和印刷布線板70。同時，通過粘接劑81粘接印刷布線板20和印刷布線板70與導電粒子14的接觸部分及其周圍。其結果，固定這些電路板的電連接狀態。
即，加熱粘接劑81使其融化，將印刷布線板70按壓到印刷布線板20，由此使導電粒子14貫通到融化了的粘接劑81內。然後，使導電粒子14抵接到印刷布線板20的導體電路22。然後，停止加熱，固化粘接劑81。由此，通過粘接劑81，粘接印刷布線板20和印刷布線板70。
根據該實施方式的印刷布線板的連接方法，以粘接劑81覆蓋從印刷布線板70的樹脂表面72突出的導電粒子14的方式，將粘接劑81塗敷在樹脂表面72的另一個面72c的一部分上。通過該粘接劑81粘接印刷布線板20和印刷布線板70。其結果，通過導電粒子14電連接印刷布線板20和印刷布線板70。由此，在電連接印刷布線板20和印刷布線板70時，不會產生導電粒子14移動這樣的問題。因此，能夠高精度連接印刷布線板彼此。
以上，說明本發明優選的實施例，但本發明不限於這些實施例。在不脫離本發明的主旨的範圍內，可以進行構成的添加、省略、置換以及其他的變更。本發明不是根據上述的說明設定的，僅根據權利要求來限定。
權利要求
1.一種印刷布線板，其特徵在於，具有
絕緣基材；
導體電路，其設置在該絕緣基材的一個面上；
覆蓋層，其設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路；
導電粒子，其埋設於該覆蓋層中，
上述導電粒子以與上述導體電路接觸且比上述覆蓋層突出的方式被埋設於上述覆蓋層中，
上述導電粒子作為電觸點發揮作用。
2.根據權利要求1所述的印刷布線板，其特徵在於，上述覆蓋層與上述導體電路接觸的面的相反側的面的至少一部分上設有粘接層，該粘接層覆蓋上述導電粒子。
3.根據權利要求2所述的印刷布線板，其特徵在於，上述粘接層包括熱可塑性樹脂。
4.根據權利要求1所述的印刷布線板，其特徵在於，上述覆蓋層包括覆蓋膜，在該覆蓋膜中穿設有細孔，在使該細孔的內徑為d1、上述導電粒子的直徑為d2時，上述d1和上述d2滿足d1＜d2的關係，上述導電粒子從上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面側嵌入到上述細孔內。
5.根據權利要求1所述的印刷布線板，其特徵在於，上述覆蓋層包括覆蓋膜，在該覆蓋膜中穿設有圓錐狀的細孔，該圓錐狀的細孔從與上述導體電路接觸的面側向與上述導體電路接觸的面的相反面側逐漸縮小直徑，在使上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面的相反面側的上述細孔的內徑為d3、上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面側的上述細孔的內徑為d4時，上述d3和上述d4滿足d3＜d4的關係，上述導電粒子從上述覆蓋膜與上述導體電路接觸的面側嵌入到上述細孔內。
6.根據權利要求1所述的印刷布線板，其特徵在於，上述導電粒子包括樹脂粒子和形成於該樹脂粒子表面的金屬層。
7.一種印刷布線板的連接方法，連接第一印刷布線板和第二印刷布線板，
該第一印刷布線板具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面上的導體電路、設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路的覆蓋層、埋設在該覆蓋層中的導電粒子，上述導電粒子以與上述導體電路接觸、且比上述覆蓋層突出的方式埋設在上述覆蓋層中；
該第二印刷布線板具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面的導體電路、設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路的覆蓋層，上述導體電路的至少一部分露出，
該印刷布線板的連接方法特徵在於，包括如下工序
使上述第一印刷布線板的上述導電粒子與上述第二印刷布線板的上述導體電路抵接，用粘接劑粘接上述導電粒子和上述導體電路的接觸部分的周圍。
8.根據權利要求7所述的印刷布線板的連接方法，其特徵在於，上述粘接劑包含熱可塑性樹脂。
9.根據權利要求7所述的印刷布線板的連接方法，其特徵在於，上述粘接劑是在粘接層中含有的粘接劑，該粘接層按照覆蓋上述導電粒子的方式設置在上述第一印刷布線板的覆蓋層與上述第一印刷布線板的導體電路接觸的面的相反面的至少一部分中。
10.根據權利要求7所述的印刷布線板的連接方法，其特徵在於，
上述第一印刷布線板的覆蓋層包括覆蓋膜，在該覆蓋膜中穿設有細孔，在使該細孔的內徑為d1、上述導電粒子的直徑為d2時，上述d1和上述d2滿足d1＜d2的關係，該印刷布線板的連接方法還包括如下工序上述導電粒子從上述第一印刷布線板的覆蓋膜與上述第一印刷布線板的導體電路接觸的面側嵌入到上述細孔內。
11.根據權利要求7所述的印刷布線板的連接方法，其特徵在於，
上述第一印刷布線板的覆蓋層包括覆蓋膜，在該覆蓋膜中穿設有圓錐狀的細孔，該圓錐狀的細孔從與上述第一印刷布線板的導體電路接觸的面側向與上述第一印刷布線板的導體電路接觸的面的相反面側逐漸縮小直徑，在使上述第一印刷布線板的覆蓋膜與上述第一印刷布線板的導體電路接觸的面的相反面側的上述細孔的內徑為d3、上述第一印刷布線板的覆蓋膜與上述第一印刷布線板的導體電路接觸的面側的上述細孔的內徑為d4時，上述d3和上述d4滿足d3＜d4的關係，該印刷布線板的連接方法還包括如下工序上述第一印刷布線板的導電粒子從上述第一印刷布線板的覆蓋膜與上述第一印刷布線板的導體電路接觸的面側嵌入到上述細孔內。
12.根據權利要求7所述的印刷布線板的連接方法，其特徵在於，
上述導電粒子包括樹脂粒子和設置在該樹脂粒子的表面的金屬層，按壓上述第一印刷布線板和上述第二印刷布線板使上述導電粒子彈性變形或者塑性變形，由此連接上述導電粒子和上述第二印刷布線板的端子。
13.一種印刷布線板的製造方法，該印刷布線板具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面的導體電路、設置成覆蓋上述絕緣基材和上述導體電路的覆蓋層、埋設在該覆蓋層中的導電粒子，該印刷布線板的製造方法特徵在於，包括
在上述絕緣基材的一個面上設置上述導體電路的工序；
在上述導體電路與上述絕緣基材接觸的面的相反面上配置上述導電粒子的工序；
按照至少上述導電粒子的頂部露出且覆蓋上述絕緣基材以及上述導體電路的方式，設置上述覆蓋層的工序。
14.一種印刷布線板的製造方法，該印刷布線板具有絕緣基材、設置在該絕緣基材的一個面的導體電路、覆蓋這些絕緣基材和導體電路的覆蓋層、埋設在該覆蓋層中的導電粒子，該印刷布線板的製造方法特徵在於，包括
在上述絕緣基材的一個面上設置上述導體電路的工序；
將覆蓋膜用作上述覆蓋層的材料，並在該覆蓋膜中穿設細孔的工序；
按照至少上述導電粒子的頂部露出的方式將上述導電粒子收納在上述細孔中的工序；
按照上述導電粒子與上述導體電路抵接的方式，使收納了上述導電粒子的覆蓋膜與設有上述導體電路的上述絕緣基材粘貼的工序。
15.根據權利要求14所述的印刷布線板的製造方法，其特徵在於，
在上述覆蓋膜中穿設上述細孔的工序中，在上述覆蓋膜中穿設有圓錐狀的細孔，該圓錐狀的細孔從與上述導體電路接觸的面側向與上述導體電路接觸的面的相反面側逐漸縮小直徑。
全文摘要
一種印刷布線板及其製造方法、印刷布線板的連接方法。該印刷布線板包括絕緣基材；設置在該絕緣基材的一個面的導體電路；設置成覆蓋上述絕緣基材以及上述導體電路的覆蓋層；埋設在該覆蓋層中的導電粒子，上述導電粒子以與上述導體電路接觸且比上述覆蓋層突出的方式被埋設於上述覆蓋層中，上述導電粒子作為電觸點發揮作用。
文檔編號H05K1/11GK101772259SQ20091026058
公開日2010年7月7日 申請日期2009年12月21日 優先權日2008年12月26日
發明者伊藤彰二, 北田智史, 大湊忠則 申請人:株式會社藤倉