製作電子封裝蓋板用的複合帶的製作方法
2023-10-10 04:24:49 1
製作電子封裝蓋板用的複合帶的製作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及陶瓷電子封裝領域，特別涉及一種製作電子封裝蓋板用的複合帶。
【背景技術】
[0002]目前電子封裝用蓋板通常是採用鐵鎳鈷合金可伐材料作為基材，這種蓋板材料可以有效的保護其晶片不受外界幹擾，具有良好的可靠性，為了提高其抗鹽霧試驗，通常在其表面電鍍保護層進行保護。但是由於往往很多電子封裝蓋板的尺寸都較小，採用這種在表面電鍍保護層的方法製作的電子封裝蓋板存在一個較大的難以解決的問題，即製作時，首先是將可伐材料的帶材經衝壓成型為尺寸很小的電子封裝蓋板，然後再將一個個蓋板打磨拋光，再後才將打磨拋光後的蓋板電鍍上保護層，由於這些衝壓成型後尺寸很小的蓋板在拋光後還需電鍍，加工效率較低，而經電鍍上保護層後，其可伐材料基材存在的加工缺陷又難於識別，導致產品質量難於控制，並且，在封裝蓋板的表面電鍍上保護層後，會使可伐材料基材被完全覆蓋，當採用這種封裝蓋板對陶瓷、玻璃等電子產品進行封裝時，會因電鍍保護層的覆蓋而影響可伐材料基材與陶瓷、玻璃的有效封接，從而影響其封裝的電子產品質量;並且電鍍還會造成環境的嚴重汙染，由此加大了企業環保設備和處理的經費，這些問題一直長期困擾電子產品企業未能得到解決。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的是針對現有技術存在的問題，提供一種製作電子封裝蓋板用的複合帶，它不需對封裝蓋板進行電鍍，能提高生產效率，有利於環境保護，並且容易發現蓋板的加工缺陷，進而提尚其封裝的電子廣品質量。
[0004]本實用新型的目的是這樣實現的:一種製作電子封裝蓋板用的複合帶，其特徵在於:製作電子封裝用的複合帶為採用不同金屬坯帶乳製成一體的三層複合結構，該三層複合結構的中間層為膨脹合金層，上、下層分別為鎳層，上層鎳層的厚度為0.001?0.005mm，下層鎳層的厚度為0.001?0.005mm，所述複合帶三層的總厚度為0.05?0.15mm。
[0005]所述膨脹合金層的膨脹合金為可伐合金。
[0006]由於採用上述方案，使製作電子封裝用的複合帶為採用不同金屬坯帶乳製成一體的三層複合結構，該三層複合結構的中間層為膨脹合金層，上、下層分別為鎳層。這樣可以將用於複合的膨脹合金坯帶和鎳坯帶，經過脫脂酸洗後，用上、下鎳坯帶把膨脹合金坯帶夾在中間，採用熱乳或冷乳複合乳製成具有三層複合結構的複合帶材。這種複合帶在衝壓加工製作電子封裝用蓋板時，有利於自動進給供料完成衝壓成型為一個個尺寸小的蓋板，而一旦衝壓成型後，不用再在蓋板表面電鍍保護層，省去了電鍍工序，提高生產效率，降低生產成本，尤其是消除了電鍍工序對環境造成的汙染，有利於環境保護。並且由於該複合帶的上層鎳層的厚度為0.001?0.005mm，下層鎳層的厚度為0.001?0.005mm，複合帶三層的總厚度為0.05?0.15mm，使中間的膨脹合金層有足夠厚度保證封裝所需功能，而上、下層的鎳層厚度也足以起到保護層作用，保證抗鹽霧試驗。
[0007]所述膨脹合金層的膨脹合金為可伐合金，有較高的居裡點以及良好的低溫組織穩定性，合金的氧化膜緻密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，利於作電子元件及產品的封裝蓋板，尤其適合與陶瓷、玻璃等進行有效封接，用於製作電真空元件、發射管、顯像管、開關管、電晶體等電子元件的封裝蓋板。
[0008]本實用新型複合帶採用不同金屬坯帶乳製成一體的三層複合結構，三層結構緊密結合實為一體，衝壓加工成型容易，衝壓成型後不再電鍍，使加工製作的電子封裝蓋板的缺陷容易發現，更加容易剔除不良產品，解決了長期以來困擾電子產品企業難以解決的問題。
[0009]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的剖視結構示意圖。
[0011]附圖中，I為上層鎳層，2為膨脹合金層，3為下層鎳層。
【具體實施方式】
[0012]參見圖1，一種製作電子封裝蓋板用的複合帶，該製作電子封裝蓋板用的複合帶為採用不同金屬坯帶乳製成一體的三層複合結構，該三層複合結構的中間層為膨脹合金層2，該膨脹合金層2的膨脹合金為可伐合金效果為佳，以適應製作陶瓷電子元件封裝蓋板。該三層複合結構的上、下層分別為鎳層，上層鎳層I的厚度為0.001?0.005mm，下層鎳層3的厚度為0.001?0.005mm，所述複合帶三層的總厚度為0.05?0.15mm。例如可以製作成上層鎳層I的厚度為0.001mm，下層鎳層3的厚度為0.001mm，中間膨脹合金層2的厚度為0.048mm的電子封裝蓋板用的複合帶材;也可以製作成上層鎳層I的厚度為0.005mm，下層鎳層3的厚度為
0.005mm，中間膨脹合金層2的厚度為0.14mm的電子封裝蓋板用的複合帶材;還可以根據要求製作成中間膨脹合金層2的厚度範圍最小為0.044mm，最大為0.148mm的各種規格電子封裝蓋板用的複合帶材，以滿足不同需求的電子封裝。由於該製作電子封裝蓋板用的複合帶的三層複合結構在中間膨脹合金層2的上面有上層鎳層1，下面有下層鎳層3，一旦將封裝蓋板衝壓成型後，其封裝蓋板的上、下面均具有鎳層保護，這上、下面的鎳層完全能夠保證抗鹽霧試驗，因而不需再對衝壓成型的封裝蓋板進行電鍍保護層加工，既避免了從事小尺寸零件電鍍加工的困難，有使成型後的封裝蓋板本身形狀清晰的展示在檢驗人員眼前，易於檢驗人員檢查缺陷，剔除不良產品，尤其是不需採用電鍍加工，可以消除電解液對環境的汙染，有利於環境保護。並且由於不需電鍍加工，使衝壓成型的三層複合結構的封裝蓋板的中間膨脹合金層的可伐合金能夠顯露，在對陶瓷、玻璃等材料製作的電子產品進行封裝時，容易與陶瓷、玻璃材料實現有效封接，使電子產品的封裝質量得到可靠保證。
[0013]製作本實用新型複合帶，可先將選用的膨脹合金層2坯帶和上層鎳層I坯帶、下層鎳層3坯帶，通過脫脂酸洗去除表面油汙，然後用上層鎳層I坯帶、下層鎳層3坯帶將膨脹合金層2坯帶夾在中間，採用熱乳或冷乳複合的方式，根據需製作的封裝蓋板厚度，乳製成具有三層複合結構的複合帶，將具有三層複合結構的複合帶經過熱處理後，即可用於衝壓製作所需的電子封裝蓋板。而採用本實用新型複合帶製作電子封裝蓋板，只需將該複合帶通過衝床衝壓出一個個所需的電子封裝蓋板，然後經過拋光即可使用，不再進行表面電鍍，極大地提高了生產效率，消除了因電鍍對環境的汙染，使企業能夠大大的降低生產成本。
【主權項】
1.一種製作電子封裝蓋板用的複合帶，其特徵在於:製作電子封裝用的複合帶為採用不同金屬坯帶乳製成一體的三層複合結構，該三層複合結構的中間層為膨脹合金層，上、下層分別為鎳層，上層鎳層的厚度為0.0Ol?0.005mm，下層鎳層的厚度為0.0Ol?0.005mm，所述複合帶三層的總厚度為0.05?0.15mm。2.根據權利要求1所述的製作電子封裝蓋板用的複合帶，其特徵在於:所述膨脹合金層的膨脹合金為可伐合金。
【專利摘要】一種製作電子封裝蓋板用的複合帶，製作電子封裝用的複合帶為採用不同金屬坯帶軋製成一體的三層複合結構，該三層複合結構的中間層為膨脹合金層，上、下層分別為鎳層，上層鎳層的厚度為0.001～0.005mm，下層鎳層的厚度為0.001～0.005mm，所述複合帶三層的總厚度為0.05～0.15mm。它不需對封裝蓋板進行電鍍，能提高生產效率，有利於環境保護，並且容易發現蓋板的加工缺陷，進而提高其封裝的電子產品質量。
【IPC分類】B32B15/01
【公開號】CN205386963
【申請號】CN201620117597
【發明人】章應, 徐永紅, 龔文明, 楊賢軍
【申請人】重慶川儀自動化股份有限公司
【公開日】2016年7月20日
【申請日】2016年2月6日