一種半自動多卡晶圓一體測試機臺的製作方法

2023-10-10 10:35:54 7

本發明涉及測試設備，具體的說是涉及一種半自動多卡晶圓一體測試機臺。

背景技術：

在晶片測試後，被切割並製造為各個存儲晶片。

存儲晶片的生產，主要為以下階段：晶片的製造，存儲晶片的製造以及存儲晶片的封裝等，而進行上述的生產步驟時，更包括對晶片進行測試，以挑選出晶片上不良的存儲晶片，進而確保後續的存儲晶片封裝工藝品質與生產良率。

由於集成電路的集成度越來越高，測試越來越複雜，而且對成本要求也越來越苛刻。在目前的情況下，對存儲晶片測試一般需要經過晶片中測和存儲晶片封裝後成測兩個階段。

晶片中測的目的是對晶片中單個存儲晶片進行電路缺陷檢查，排除一些電路製造時產生的缺陷；存儲晶片中測後，有電路缺陷的存儲晶片被稱為廢品，不進入後續的工藝流程。

存儲晶片封裝後成測的目的是進行存儲晶片的功能、性能測試和排除一些封裝缺陷，存儲晶片若功能測試不合格被稱為廢品不進入銷售市場，性能測試結果分為高頻、中頻、低頻三種級別並予以標記後進入銷售市場。

成測一般分為人工測試和機臺測試兩種；人工測試效率比較低，成本增加明顯，機臺測試雖然能解決一些效率問題。

技術實現要素：

針對現有技術中的不足，本發明要解決的技術問題在於提供了一種半自動多卡晶圓一體測試機臺。

為解決上述技術問題，本發明通過以下方案來實現：一種半自動多卡晶圓一體測試機臺，其包括臺座、垂直安裝於臺座上的支撐板，所述支撐板上開有長方孔，該長方孔的左側板體較寬，右側板體較窄，在長方孔處設置有螺杆，該螺杆上套有圓套筒，所述圓套筒的側部，焊接有方形連接塊，所述方形連接塊的前端部露出於支撐板的前側面，在其前端側面固定有l型升降塊，所述l型升降塊的託部設置有下模調節裝置，所述下模調節裝置的正上方設置有上模檢測裝置；

所述螺杆下端連接一驅動電機，該驅動電機安裝於臺座上，其上端置於長方孔上端盲孔內；

所述下模調節裝置包括最下層的墊板，墊板上設置有圓形的、圓側壁面帶有刻度的調節盤，所述調節盤前側設置有下千分尺調節部，所述下千分尺調節部包括第一千分尺、調節螺釘，所述第一千分尺的柱部設置在一凸塊上，調節螺釘設置在另一凸塊上，兩個凸塊並排放置，使第一千分尺與調節螺釘在同一直線上，所述調節盤的刻度下側設置有凸板，該凸板延伸至兩個凸塊之間，第一千分尺的柱部頂在該凸板上，所述凸板另一端設置有彈簧，調節螺釘的柱部插於該彈簧內；

所述調節盤上層設置有第二微調部，該第二微調部包括x軸檢測感應器、第二千分尺，所述第二千分尺設置於檢測感應器的前側面，所述檢測感應器的側邊設置有一個感應塊，所述第二千分尺的柱部旋轉能夠與感應塊接觸或分離；

所述第二微調部上端設置有第三微調部，所述第三微調部包括y軸檢測感應器、設置於第三微調部側部的第三千分尺，所述第三千分尺方向與第二千分尺垂直設置，其前端柱部旋轉能夠與第三微調部側部的感應塊接觸或分離；

所述第三微調部上端設置有下模底座，所述下模底座上水平安裝有存儲晶片檢測治具；

所述支撐板的長方孔上端邊緣固定有一垂直於支撐板的前側支撐板，所述前側支撐板下端固定上模檢測裝置，所述上模檢測裝置包括檢測治具、連接式檢測柱、上模測試塊，所述檢測治具水平放置，其下端面置於存儲晶片檢測治具的正上方，所述檢測治具與上模測試塊之間通過連接式檢測柱連接，所述上模測試塊的上端面固定在前側支撐板下端面；

所述前側支撐板前部設置有缺口，沿該缺口向內設置有方孔，在該方孔內設置有檢測線，所述檢測線設置有多根，其一端與上模測試塊連接，另一端與測試pcb板模塊連接。

進一步的，所述臺座上設置有啟動按鍵、停止按鍵。

進一步的，所述臺座上設置有金屬圓筒。

進一步的，所述支撐板的外圍、與上模檢測裝置持平的水平上，設置有水平板體，在該水平板體上設置有若干腰圓孔。

進一步的，所述支撐板的頂部設置有測試pcb板模塊安裝塊，在該測試pcb板模塊安裝塊上設置有柵格框體，所述柵格框體的縱橫徑體上設置有長凹槽，用於夾持測試pcb板模塊。

進一步的，所述第三微調部的側邊設置有活動調節部，該活動調節部是通過腰圓孔來調節。

相對於現有技術，本發明的有益效果是：本發明存儲晶片測試臺通過螺杆驅動升降，升降穩定，利用多個微調部調節治具的位置，測試pcb板模塊直接插於插槽上，方便更換，用於測試不同的存儲晶片。本發明測試效率高，解決了人工測試的繁瑣步驟，進而減小了人工成本。

附圖說明

圖1為本發明存儲晶片測試臺結構示意圖；

圖2為本發明下模調節裝置結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的優選實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特徵能更易於被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護範圍做出更為清楚明確的界定。

請參照附圖1-2，本發明的一種半自動多卡晶圓一體測試機臺，其包括臺座17、垂直安裝於臺座17上的支撐板22，所述支撐板22上開有長方孔，該長方孔的左側板體較寬，右側板體較窄，在長方孔處設置有螺杆21，該螺杆21上套有圓套筒，所述圓套筒的側部，焊接有方形連接塊，所述方形連接塊的前端部露出於支撐板22的前側面，在其前端側面固定有l型升降塊18，所述l型升降塊18的託部設置有下模調節裝置，所述下模調節裝置的正上方設置有上模檢測裝置；所述螺杆21下端連接一驅動電機，該驅動電機安裝於臺座17上，其上端置於長方孔上端盲孔內；所述下模調節裝置包括最下層的墊板，墊板上設置有圓形的、圓側壁面帶有刻度的調節盤15，所述調節盤前側設置有下千分尺調節部14，所述下千分尺調節部包括第一千分尺、調節螺釘，所述第一千分尺的柱部設置在一凸塊上，調節螺釘設置在另一凸塊上，兩個凸塊並排放置，使第一千分尺與調節螺釘在同一直線上，所述調節盤15的刻度下側設置有凸板，該凸板延伸至兩個凸塊之間，第一千分尺的柱部頂在該凸板上，所述凸板另一端設置有彈簧，調節螺釘的柱部插於該彈簧內；所述調節盤15上層設置有第二微調部12，該第二微調部12包括x軸檢測感應器、第二千分尺，所述第二千分尺設置於檢測感應器的前側面，所述檢測感應器的側邊設置有一個感應塊，所述第二千分尺的柱部旋轉能夠與感應塊接觸或分離；所述第二微調部12上端設置有第三微調部19，所述第三微調部19包括y軸檢測感應器、設置於第三微調部19側部的第三千分尺，所述第三千分尺方向與第二千分尺垂直設置，其前端柱部旋轉能夠與第三微調部19側部的感應塊接觸或分離；所述第三微調部19上端設置有下模底座11，所述下模底座11上水平安裝有存儲晶片檢測治具10；所述支撐板22的長方孔上端邊緣固定有一垂直於支撐板的前側支撐板5，所述前側支撐板5下端固定上模檢測裝置，所述上模檢測裝置包括檢測治具8、連接式檢測柱7、上模測試塊6，所述檢測治具8水平放置，其下端面置於存儲晶片檢測治具10的正上方，所述檢測治具8與上模測試塊6之間通過連接式檢測柱7連接，所述上模測試塊6的上端面固定在前側支撐板5下端面；所述前側支撐板5前部設置有缺口，沿該缺口向內設置有方孔，在該方孔內設置有檢測線4，所述檢測線4設置有多根，其一端與上模測試塊6連接，另一端與測試pcb板模塊1連接。

所述臺座17上設置有啟動按鍵13、停止按鍵16，所述臺座17上設置有金屬圓筒20，所述支撐板22的外圍、與上模檢測裝置持平的水平上，設置有水平板體23，在該水平板體23上設置有若干腰圓孔，所述支撐板22的頂部設置有測試pcb板模塊安裝塊3，在該測試pcb板模塊安裝塊3上設置有柵格框體2，所述柵格框體2的縱橫徑體上設置有長凹槽，用於夾持測試pcb板模塊1，所述第三微調部19的側邊設置有活動調節部24，該活動調節部24是通過腰圓孔來調節。

本發明存儲晶片測試臺通過螺杆驅動升降，升降穩定，利用多個微調部調節治具的位置，測試pcb板模塊直接插於插槽上，方便更換，用於測試不同的存儲晶片。本發明測試效率高，解決了人工測試的繁瑣步驟，進而減小了人工成本。

以上所述僅為本發明的優選實施方式，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。