Tm模介質濾波器的製造方法
2023-10-18 06:57:09 2
Tm模介質濾波器的製造方法
【專利摘要】本發明提供一種TM模介質濾波器，其包括具有開口的殼體、蓋板、介質諧振器及安裝層，所述蓋板蓋設於所述殼體的開口側，所述安裝層裝設於所述殼體上，所述介質諧振器位於所述蓋板與所述殼體之間，並且所述介質諧振器相對兩端分別與所述蓋板及所述安裝層焊接，所述安裝層及所述蓋板的熱膨脹係數介於所述殼體與所述介質諧振器的熱膨脹係數之間。
【專利說明】TM模介質濾波器
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種TM模介質濾波器。
【背景技術】
[0002]隨著無線基站的小型化發展，對濾波器的小型化要求越來越高，能顯著減小濾波器體積的雙端焊接型橫磁波模介質濾波器(簡稱TM模介質濾波器)與常規的空腔諧振器相比體積小、低損耗，高溫度穩定的優點。這種雙端焊接型TM模介質濾波器要求介質諧振器的上下兩端分別與蓋板和腔體的底部進行焊接，蓋板與腔體焊接或是螺釘連接；因而實現雙端焊接型TM模介質濾波器的核心技術之一就是介質的雙端需要可靠焊接組裝技術。但是由於介質諧振器是陶瓷材料，其熱膨脹係數約為10，而濾波器腔體和蓋板一般採用鋁合金，其熱膨脹係數約為23，介質雙端焊接組裝後兩者熱膨脹係數差異非常大，會導致焊接冷卻後焊點疲勞斷裂，影響濾波器產品的使用壽命和使用性能。
【發明內容】
[0003]針對上述問題，本發明的目的在於提供一種有效降低介質諧振器焊點疲勞斷裂的並可延長使用壽命的TM模介質濾波器。
[0004]第一方面，提供一種TM模介質濾波器,其包括具有開口的殼體、蓋板、介質諧振器及安裝層，所述蓋板蓋設於所述殼體的開口側，所述安裝層裝設於所述殼體上，所述介質諧振器位於所述蓋板與所述殼體之間，並且所述介質諧振器相對兩端分別與所述蓋板及所述安裝層焊接，所述安裝層及所述蓋板的熱膨脹係數介於所述殼體與所述介質諧振器的熱膨脹係數之間。
[0005]在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述殼體為一體成型且包括底板及設於底板表面周緣的周側隔筋，所述底板與所述開口相對設置且與所述周側隔筋材料相同，所述安裝層為一墊片，所述墊片焊接於所述底板上，所述介質諧振器遠離蓋板的一端焊接於所述墊片上。
[0006]在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述殼體包括周側隔筋，所述安裝層連接於所述周側隔筋的一端並與所述開口相對設置，所述介質諧振器遠離蓋板的一端焊接於所述安裝層上。
[0007]結合第一方面的第一或第二種可能的實現方式，在第三種可能的實現方式中，所述安裝層為平板形或者波形。
[0008]結合第一方面的第一種可能的實現方式，在第四種可能的實現方式中，所述墊片上設有開孔或者凹槽。
[0009]結合第一方面的第一或第二種可能的實現方式，在第五種可能實現的方式中，所述蓋板朝向所述介質諧振器的表面還設有凹槽，所述介質諧振器一端伸入凹槽內與所述蓋板焊接。
[0010]結合第一方面的第一或第二種可能的實現方式，在第六種可能實現的方式中，所述蓋板朝向所述介質諧振器的表面還設有凸臺，所述介質諧振器一端與所述凸臺焊接。
[0011]結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第七種可能實現的方式中，所述安裝層與所述蓋板上均設置有凹槽，所述介質諧振器的相對兩端部分別伸入所述安裝層與所述蓋板的凹槽內焊接固定。
[0012]結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第八種可能實現的方式中，所述安裝層與所述蓋板上均設置有凸臺，所述介質諧振器的相對兩端部分別焊接固定於安裝層與所述蓋板的凸臺上。
[0013]結合第一方面的第二種可能的實現方式，在第九種可能實現的方式中，所述安裝層與所述殼體的周側隔筋固定方式為焊接或者螺釘連接。
[0014]結合第一方面的第一或第二種可能的實現方式，在第十種可能實現的方式中，所述蓋板上周緣還設有卡持槽，所述蓋板蓋於所述殼體上，所述周側隔筋插入所述卡持槽內。
[0015]第二方面，提供一種TM模介質濾波器，包括具有開口的殼體、蓋板、介質諧振器及兩個安裝層，所述蓋板蓋設於所述殼體的開口側，所述一安裝層固定於所述蓋板朝向所述殼體內的一側，所述另一個安裝層裝設於所述殼體上，所述介質諧振器位於所述蓋板與所述殼體之間，並且所述介質諧振器相對兩端分別與所述兩個安裝層焊接，所述安裝層的熱膨脹係數介於所述殼體與所述介質諧振器的熱膨脹係數之間。
[0016]結合第一方面或者第二方面，或者結合第一方面的第一至第十種中的任意一種可能的第一或第二種可能的實現方式，在第十一種可能實現的方式中，所述殼體為鋁製成，所述介質諧振器為陶瓷製 成。
[0017]結合第一方面，或者第二方面，或者結合第一方面的第一至第十一種中的任意一種可能的實現方式，在第十二可能實現的方式中，所述蓋板與所述殼體的周側隔筋固定方式為焊接或者螺釘連接。
[0018]結合第一方面，或者第二方面，或者結合第一方面的第一至第十二種中的任意一種可能的實現方式，在第十二可能實現的方式中，所述蓋板與所述安裝層的材料為CU、Y15中的一種。
[0019]本發明TM模介質濾波器設有安裝層，並且蓋板與安裝層採用的材料的熱膨脹係數介於所述殼體與所述介質諧振器的熱膨脹係數之間；將所述介質諧振器兩端焊接於所述蓋板及安裝層上，在不增加殼體體積基礎上，大大提高所述介質諧振器的焊點可靠性，解決焊點疲勞斷裂的問題，進而延長TM模介質濾波器的使用壽命。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1是本發明較佳實施例的TM模介質濾波器的立體示意圖。
[0022]圖2是本發明的TM模介質濾波器第一實施例的截面示意圖。
[0023]圖3是圖2所示的TM模介質濾波器第一種形式示意圖。
[0024]圖4是圖2所示的TM模介質濾波器第二種形式示意圖。[0025]圖5是本發明的TM模介質濾波器第二實施例的截面示意圖。
[0026]圖6是圖5所示的TM模介質濾波器第一種形式示意圖。
[0027]圖7是圖5所示的TM模介質濾波器第二種形式示意圖。
【具體實施方式】
[0028]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0029]請參閱圖1，本發明提供一種TM模介質濾波器100，屬於雙端焊接式的TM模介質濾波器，其包括具有開口 12的殼體10、蓋板15、介質諧振器20及安裝層(圖未示)。所述蓋板15蓋設於所述殼體10的開口 12側。所述安裝層裝設於所述殼體10上。所述介質諧振器20位於所述蓋板15與所述殼體10之間，並且所述介質諧振器20相對兩端分別與所述蓋板15及所述安裝層焊接。所述安裝層及所述蓋板15的熱膨脹係數介於所述殼體10與所述介質諧振器20的熱膨脹係數之間。
[0030]具體的，所述殼體10為鋁製成並成有腔體(圖未示)。所述介質諧振器20為陶瓷製成。所述介質諧振器20收容於所述腔體內。所述腔體可以採用成熟的壓鑄工藝，無需增加腔體加工工藝的複雜度，降低加工成本。所述殼體10的膨脹係數元大於所述介質諧振器20的膨脹係數。所述蓋板15與所述殼體10的固定方式為焊接或者螺釘連接。所述蓋板15與所述安裝層的材料為銅CU、易切削Y15或者金屬混合物中的一種。所述蓋板15朝向所述介質諧振器20的表面可以設有凹槽、凸臺或者波形狀。
[0031]本發明的TM模介質濾波器100設有安裝層，並且蓋板15與安裝層採用的材料的熱膨脹係數介於所述殼體10與所述介質諧振器20的熱膨脹係數之間；將所述介質諧振器20兩端焊接於所述蓋板15及安裝層上，在不增加殼體體積基礎上，大大提高所述介質諧振器20的焊點可靠性，解決焊點疲勞斷裂的問題，進而延長TM模介質濾波器100的使用壽命O
[0032]進一步地，請一併參閱圖2，本發明第一實施例中，所述殼體10為一體成型且包括底板11及設於底板11表面周緣的周側隔筋13。所述底板11與所述開口 12相對設置且與所述周側隔筋13材料相同。所述安裝層30為一墊片，所述墊片焊接於所述底板11上；所述介質諧振器20遠離蓋板15的一端焊接於所述墊片上。
[0033]具體地，本實施例中所述蓋板15與所述安裝層30的材料相同，選擇CU。所述蓋板15與所述周側隔筋13採用焊接方式固定。所述周側隔筋13為筒狀結構，與所述底板11圍成腔體14。本實施例中，所述安裝層30為波形，其焊接於所述底板11朝向開口 12的表面中部。所述安裝層30上設有開孔或者凹槽，用以降低所述安裝層30的剛度。所述介質諧振器20收容於所述腔體14內，一端與所述蓋板15通過焊料焊接固定，遠離蓋板15的另一端與所述安裝層30焊接固定。本實施例中的其它方式中，所述安裝層30為平板形。
[0034]進一步地，請參閱圖3，本發明第一實施例中的一種實施方式中，所述蓋板15朝向所述介質諧振器20的表面設有凹槽151。所述凹槽151設有底壁152。所述介質諧振器20的一端通過焊料或者所述安裝層30焊接固定於所述底壁152上。[0035]進一步地，請參閱圖4，本實施例中的另一種實施方式中，所述蓋板15朝向所述介質諧振器20的表面設有凸臺155。所述介質諧振器20的一端通過焊料或者所述安裝層30焊接固定於所述凸臺155上。所述凸臺155可以保證介質諧振器20與蓋板15的焊縫的高度。
[0036]進一步地，請參閱圖5，本發明的第二實施例中，所述殼體10為分體式，其包括周側隔筋13。所述安裝層40連接於所述周側隔筋13的一端並與所述開口 12相對設置。所述介質諧振器20 —端焊接於所述安裝層40上。
[0037]具體的，本實施例中，所述周側隔筋13為筒狀結構，所述安裝層40通過焊接方式固定於所述周側隔筋13 —端並與所述開口 12相對。所述安裝層40作為所述殼體10的底板並與所述周側隔筋13圍成腔體16。所述安裝層40與所述周側隔筋13可以通過軟釺焊、硬釺焊、熔焊、螺釘連接中的一種方式固定連接。所述介質諧振器20收容於所述腔體16內，一端與所述蓋板15通過焊料焊接固定，遠離蓋板15的另一端直接與所述安裝層40焊接固定，無需再額外增加其他結構，並保證了周側隔筋13的強度，加工工藝簡單成本較低。
[0038]進一步地，請參閱圖6，本實施例中的一種實施方式中，所述蓋板15朝向所述介質諧振器20的表面設有凹槽156。所述凹槽156設有底壁157。所述安裝層40朝向所述介質諧振器20的表面設有凹槽41。所述凹槽41設有底壁411。所述介質諧振器20的相對兩端通過焊料分別焊接固定於所述底壁157與底壁411上。可以理解所述安裝層40的凹槽41可以省略。
[0039]進一步地，請參閱圖7，本實施例中的另一種實施方式中，所述蓋板15朝向所述介質諧振器20的表面設有凸臺158。所述安裝層40朝向所述介質諧振器20的表面設有凸臺42。所述介質諧振器20的相對兩端通過焊料分別焊接固定於所述凸臺158及凸臺42上。
[0040]進一步地，所述蓋板15上周緣還設有卡持槽(圖未示)，所述蓋板15蓋於所述殼體10上，所述周側隔筋13插入所述卡持槽內。所述卡持槽一方面可以吸收介質諧振器20和周側隔筋13之間的高度公差，另一方面周側隔筋13插入開槽內焊接，周側隔筋13焊接面積增大，可以提升周側隔筋13焊接可靠性。
[0041]本發明的第三實施例中(圖未不)，所述殼體10可以為第一實施例中的分體式或者一體式。與上述其他實施例兩種實施例不同的是所述蓋板15熱膨脹係數不做範圍要求，在所述介質諧振器20與蓋板15之間再裝設一個安裝層，即所述介質諧振器20相對兩端分別與所述安裝層焊接固定即可。所述安裝層的熱膨脹係數介於所述殼體10與所述介質諧振器20的熱膨脹係數之間即可。
[0042]可以理解，本實施例匯總，所述蓋板15與所述安裝層40也可以是波形。
[0043]以上所揭露的僅為本發明較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發明之權利範圍，本領域普通技術人員可以理解實現上述實施例的全部或部分流程，並依本發明權利要求所作的等同變化，仍屬於發明所涵蓋的範圍。
【權利要求】
1.一種TM模介質濾波器，其特徵在於，包括具有開口的殼體、蓋板、介質諧振器及安裝層，所述蓋板蓋設於所述殼體的開口側，所述安裝層裝設於所述殼體上，所述介質諧振器位於所述蓋板與所述殼體之間，並且所述介質諧振器相對兩端分別與所述蓋板及所述安裝層焊接，所述安裝層及所述蓋板的熱膨脹係數介於所述殼體與所述介質諧振器的熱膨脹係數之間。
2.如權利要求1所述的TM模介質濾波器，其特徵在於，所述殼體為一體成型且包括底板及設於底板表面周緣的周側隔筋，所述底板與所述開口相對設置且與所述周側隔筋材料相同，所述安裝層為墊片，所述墊片焊接於所述底板上，所述介質諧振器遠離蓋板的一端焊接於所述墊片上。
3.如權利要求1所述的TM模介質濾波器，其特徵在於，所述殼體包括周側隔筋，所述安裝層連接於所述周側隔筋的一端並與所述開口相對設置，所述介質諧振器遠離蓋板的一端焊接於所述安裝層上。
4.如權利要求2或3所述的TM模介質濾波器，其特徵在於，所述安裝層為平板形或者波形。
5.如權利要求4所述的TM模介質濾波器，其特徵在於，所述安裝層上設有開孔或者凹槽。
6.如權利要求2或3所述的TM模介質濾波器，其特徵在於，所述蓋板朝向所述介質諧振器的表面還設有凹槽，所述介質諧振器一端伸入凹槽內與所述蓋板焊接。
7.如權利要求2或3所述的TM模介質濾波器，其特徵在於，所述蓋板朝向所述介質諧振器的表面還設有凸臺，所述介質諧振器一端與所述凸臺焊接。
8.如權利要求3所述的TM模介質濾波器，其特徵在於，所述安裝層與所述蓋板上均設置有凹槽，所述介質諧振器的相對兩端部分別伸入所述安裝層的凹槽與所述蓋板的凹槽內焊接固定。
9.如權利要求3所述的TM模介質濾波器，其特徵在於，所述安裝層與所述蓋板上均設置有凸臺，所述介質諧振器的相對兩端部分別焊接固定於安裝層的凸臺與所述蓋板的凸臺上。
10.如權利要求3所述的TM模介質濾波器，其特徵在於，所述安裝層與所述殼體的周側隔筋固定方式為焊接或者螺釘連接。
11.如權利要求2或3所述的TM模介質濾波器，其特徵在於，所述蓋板上周緣還設有卡持槽，所述蓋板蓋於所述殼體上，所述周側隔筋插入所述卡持槽內。
12.—種TM模介質濾波器，其特徵在於，包括具有開口的殼體、蓋板、介質諧振器及兩個安裝層，所述蓋板蓋設於所述殼體的開口側，所述一安裝層固定於所述蓋板朝向所述殼體內的一側，所述另一個安裝層裝設於所述殼體上，所述介質諧振器位於所述蓋板與所述殼體之間，並且所述介質諧振器相對兩端分別與所述兩個安裝層焊接，所述安裝層的熱膨脹係數介於所述殼體與所述介質諧振器的熱膨脹係數之間。
13.如權利要求 1-12任意一項所述的TM模介質濾波器，其特徵在於，所述殼體為鋁製成，所述介質諧振器為陶瓷製成。
14.如權利要求1-13任意一項所述的TM模介質濾波器，其特徵在於，所述蓋板與所述殼體的周側隔筋固定方式為焊接或者螺釘連接。
15.如權利要求1-14任意一項所述的TM模介質濾波器，其特徵在於，所述蓋板與所述安裝層的材料為⑶、Y15中 的一種。
【文檔編號】H01P1/207GK103972618SQ201410123932
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年3月28日 優先權日:2014年3月28日
【發明者】李金豔, 何大鵬, 吳正旺 申請人:華為機器有限公司