用於高頻系統級測試的測試板的製作方法
2023-10-21 04:37:17
專利名稱：用於高頻系統級測試的測試板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種半導體器件測試設備，更具體地涉及一種用於系統級測試的測試板，其中在計算機的主板上測試半導體存儲器件。
背景技術：
一般地，在製造半導體存儲器件(比如，同步動態隨機存取存儲器(SDRAM)、存儲器總線(Rambus，DRAM)和靜態RAM(SRAM))之後，將組裝的半導體器件插入插座，使用特殊的測試設備測試該器件。
由於半導體器件測試設備非常昂貴，所以用於測試半導體器件的費用是高昂的。因此，半導體器件的價格考慮了該器件的測試費用。另外，由於半導體測試設備在單獨的系統上，而不是在半導體器件實際安裝和使用的環境中測試半導體器件，所以測試經常不能正確地考慮比如器件在計算機的主板上時所產生的噪音的環境特性。這可能降低測試的精確性。因此，這在半導體器件的質量方面可能產生問題。
為了解決這些問題，經常使用計算機主板測試半導體器件。用該類型的測試時，在計算機的主板上安裝插座。將待測試的模塊或器件插入插座，且運行計算機以監視模塊或器件是否正常或其具有缺陷。
近來，由於高的處理速度，在具體的環境中使用器件時產生的噪音已經成為相關質量的顯著的問題。這樣，相對於在由半導體器件測試設備提供的相對安靜的環境中測試半導體器件，在實際使用器件的環境中，即在安裝環境中，測試半導體器件經常是優選的。通過將半導體器件插入類似於實際使用半導體器件的主板的個人計算機或工作站的主板，進行安裝環境中的測試。然後運行計算機或工作站，並且監視運行以確定半導體存儲器件是否正常或其具有缺陷。
圖1圖示用於系統級測試的傳統測試板，其中可以在類似於實際使用該器件的環境中測試半導體存儲器件。參考圖1，測試板100包括其上安裝中央處理器單元(CPU)和其它電子部件的主板110。已經從主板110的前表面111去除了先前存在的模塊插座112，在該模塊插座112中一般插入半導體存儲器件。主板110被顛倒放置。連接器114安裝在主板110的後表面113上，且與在接口板120的後表面123上的連接器124相連接。在接口板120的前表面121上安裝有多個測試模塊插座122。連接器124通過信號線125與測試模塊插座122連接。
在主板110中產生的電測試信號通過連接器114和連接器124以及信號線125被傳輸至測試模塊插座122。當使用手工、操縱裝置或其它工具將測試模塊插座122按下時，每個測試模塊插座122的內部被分隔開，使得可以將半導體存儲器件的外部接觸，即引線，插入測試模塊插座122。在測試模塊插座122上放置測試器件，即半導體存儲器件之後，釋放在測試模塊插座122的頂部的壓力，且測試器件上的引線由測試模塊插座122夾持並與之接觸。
隨著半導體存儲器件處理速度的增加，測試板100必須以高頻進行測試。但是，高頻測試經常受限於寄生電阻(R)、電感(L)和電容(C)，它們的值取決於主板110和接口板120之間的高度A和信號線125的長度B。
因此，期望一種能夠減少信號線的長度並能夠進行高頻測試的改進的測試板。
發明內容
本發明提供了一種用於高頻系統級測試的測試板。該測試板包括含有用導電材料填充的通孔的主板。這些孔可以位於主板上已經去除了原有的模塊插座的一部分中。設置導向器以面對主板的表面。導向器包括接觸主板的通孔的固定的鐵芯。接口板包括與鐵芯連接的表面安裝器件(SMD)焊盤。
一些SMD焊盤可以設置在接口板的後表面上並分別與鐵芯接觸，其它的SMD焊盤可以設置在接口板的前表面上。在接口板的後表面上的SMD焊盤可以通過在接口板內的交叉連接線路(cross connection wiring)與在其前表面上的SMD焊盤相連接用於管腳交換(pin swap)。測試板還可以包括在接口板的前表面上設置的SMD焊盤上安裝的測試模塊插座。
每個鐵芯的一端可以在導向器的前表面凸出，並且被摺疊以形成其中插入高彈性的橡膠件的空間；另一端在主板上去除了原有的模塊插座的主板表面上凸出，並且被焊接。
依據本發明的另一方面，提供一種測試板，其包括含有用彈簧銷(pogopins)填充的通孔的主板。面對主板的表面設置導向器來固定彈簧銷。接口板包括與在導向器上凸出的彈簧銷相連接的SMD焊盤。
在主板上可以焊接從主板的表面凸出的彈簧銷。
依據本發明，去除了設置在主板和接口板之間的傳統的連接器，並且在接口板的SMD焊盤上直接安裝測試模塊插座。
利用本發明顯著地縮短了信號線。因此，可以在高頻下與存儲器件實際使用的相同的環境中測試存儲器件。另外，可以減少系統破損，由此增加了可靠性和大規模生產率。由於使用表面安裝來安裝測試模塊插座，所以可以容易地替換和修理測試模塊插座。
通過參考附圖詳細描述本發明的示範性實施例，本發明的上述和其它的特徵和優點可以變得更加明顯易懂，其中圖1圖示用於系統級測試的傳統的測試板；圖2圖示依據本發明的第一實施例的用於高頻系統級測試的測試板；圖3圖示圖2中所示的接口板的前表面；圖4圖示依據本發明的第二實施例的用於高頻系統級測試的測試板；和圖5圖示依據本發明的第三實施例的用於高頻系統級測試的測試板。
具體實施例方式
附示了本發明的優選實施例。附圖和隨後的描述提供了通過本發明實現的理解、優點和目的。
其後，將參考附圖通過說明本發明的優選實施例來詳細描述本發明。附圖中相似的附圖標記指代相似的元件。
圖2圖示根據本發明的實施例的測試板200。測試板200包括主板210和接口板220。在主板210和接口板220之間設置導向器230以彼此連接這些板。
主板210包括通孔或通路孔215，從其去除了傳統的模塊插座212。使用如銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)或鉛(Pb)的導電材料形成通孔215。焊接通孔215，由此形成接觸電極217。
導向器230包括鐵芯232，其兩端被摺疊以形成其中插入高彈性橡膠件234的空間。
在接口板220的前表面和後表面上形成表面安裝器件(SMD)焊盤222a、222b、223a和223b。在接口板220內，交叉連接線路形成在SMD焊盤222a和222b之間的管腳交換和在SMD焊盤223a和223b之間的管腳交換。在接口板220的前表面上的SMD焊盤222b和223b上安裝測試模塊插座240，如圖2和圖3所示。由於測試模塊插座240安裝在SMD焊盤222b和223b的表面上，它可以容易地被替換和修理。
鐵芯232、SMD焊盤222a和223a和SMD焊盤222b和223b、以及測試模塊插座240設置於接觸電極217的上方且與其連接。從接觸電極217至測試模塊插座240的信號線的長度比圖1所述的高度A和長度B之和要短許多。因此，可以高速測試插入測試模塊插座240的半導體存儲模塊。
圖4圖示根據本發明的第二實施例的測試板400。測試板400包括分別穿透主板410的通孔412和導向器430通孔的軟鐵芯415。在主板410的前表面411凸出的鐵芯415的端部由焊料413固定。將在導向器430的前表面431上凸出的鐵芯415的另一端摺疊以形成其中插入高彈性橡膠件434的空間。在接口板420的後表面和前表面上形成SMD焊盤422a、422b、423a和423b。在接口板420內實現交叉連接線路，用於SMD焊盤422a和422b之間的管腳交換和SMD焊盤423a和423b之間的管腳交換。在接口板420的前表面上的焊盤423b和422b上安裝測試模塊插座440。
圖5圖示根據本發明的第三實施例的測試板500。測試板500包括穿透主板510的通孔512和導向器530通孔的彈簧銷515。每個彈簧銷是容納具有錐形相對端的彈簧的圓筒。從主板510的前表面凸出的彈簧銷515的一端可以被焊接固定於主板510。從導向器510的前表面531凸出的彈簧銷515的另一端可以接觸SMD焊盤522a和523a。在接口板520內，交叉連接線路產生了在SMD焊盤522a和522b之間的管腳交換以及SMD焊盤523a和523b之間的管腳交換。在接口板520的前表面上的焊盤523b和522b上安裝測試模塊插座540。當測試模塊被壓且插入測試模塊插座540時產生壓力，彈簧銷515防止由此壓力引起的可能發生的斷裂。因此，第三實施例的測試板510可以提供可靠性和大規模生產率。
儘管參考其示範性實施例示出和描述了本發明，但本領域的一般技術人員應當理解在不背離由權利要求書所界定的本發明的精神和範圍的情況下，可以在形式和細節上對本發明作出各種改變。
本申請要求於2004年5月18日在韓國知識產權局遞交的韓國專利申請No.10-2004-0035091的優先權。在此，將該韓國專利申請第10-2004-0035091號的內容整體引入以作參考。
權利要求
1.一種測試板，包括主板，包括在其第一表面和第二表面之間用導電材料填充的通孔；鐵芯，接觸在所述主板的第一表面上所述通孔內的導電材料；導向器，固定所述鐵芯；接口板，具有在其上設置有與從所述導向器凸出的鐵芯相連接的多個焊盤的一個表面，以及在其上設置有多個焊盤的相對表面；和測試模塊插座，安裝在所述接口板的所述相對表面上設置的焊盤上。
2.如權利要求1的測試板，其中在所述接口板的所述一個表面上的焊盤與其所述相對表面上的焊盤通過接口板內的交叉連接線路相連接以形成管腳交換。
3.如權利要求1的測試板，其中在所述主板的第二表面上的通孔處沒有安裝所述測試模塊插座。
4.如權利要求1的測試板，其中所述鐵芯具有被摺疊以形成空間並被焊接在所述主板上的端部。
5.如權利要求4的測試板，其中將橡膠件分別插入在所述鐵芯的端部形成的所述空間中。
6.如權利要求1的測試板，其中所述導電材料是選自包括銅、銀、金和鉛的組中的一種。
7.如權利要求1的測試板，其中在所述接口板上設置的焊盤是表面安裝器件焊盤。
8.一種測試板，包括主板，包括在其第一表面和第二表面之間用鐵芯填充的通孔；導向器，面對所述主板的第一表面設置以固定所述鐵芯；接口板，具有在其上設置有與所述鐵芯相連接的多個焊盤的一個表面，以及在其上設置有多個焊盤的相對表面；和測試模塊插座，安裝在所述接口板的所述相對表面上設置的焊盤上。
9.如權利要求8的測試板，其中在所述接口板的所述一個表面上的焊盤與其所述相對表面上的焊盤通過接口板內的交叉連接線路相連接以形成管腳交換。
10.如權利要求8的測試板，其中在所述主板的第二表面上的通孔處沒有安裝所述測試模塊插座。
11.如權利要求8的測試板，其中每個所述鐵芯包括從所述導向器的前表面上凸出且被摺疊以形成空間的一端，和在所述主板的後表面上凸出且被焊接的另一端。
12.如權利要求11的測試板，其中將橡膠件插入在鐵芯的所述端部形成的所述空間中。
13.如權利要求8的測試板，其中在所述接口板上設置的焊盤是表面安裝器件焊盤。
14.一種測試板，包括主板，包括在其第一表面和第二表面之間用彈簧銷填充的通孔；接口板，面對所述主板的第一表面設置，且具有在其上設置有與所述彈簧銷相接觸的多個焊盤的一個表面，以及在其上設置有多個焊盤的相對表面，通過所述接口板內的交叉連接線路，在所述一個表面上的焊盤與在所述相對表面上的焊盤相連接以形成管腳交換；和測試模塊插座，安裝在所述接口板的所述相對表面上設置的焊盤上。
15.如權利要求14的測試板，還包括導向器，設置在所述主板和所述接口板之間以固定所述彈簧栓。
16.如權利要求14的測試板，其中在所述主板的第二表面上的通孔處沒有安裝所述測試模塊插座。
17.如權利要求14的測試板，其中所述彈簧栓焊接在所述主板的第二表面上。
18.如權利要求14的測試板，其中在所述接口板上設置的焊盤是表面安裝器件焊盤。
19.一種測試板，包括主板，包括在其第一表面和第二表面之間用彈簧銷填充的通孔；導向器，面對所述主板的第一表面設置以固定所述彈簧銷；接口板，具有在其上設置有與所述彈簧銷相接觸的多個焊盤的一個表面，以及在其上設置有多個焊盤的相對表面，通過所述接口板內的交叉連接線路，所述一個表面上的焊盤與所述相對表面上的焊盤相連接以形成管腳交換；和測試模塊插座，安裝在所述接口板的所述相對表面上設置的焊盤上。
20.如權利要求19的測試板，其中所述測試模塊插座沒有安裝在所述主板的第二表面上的通孔處。
21.如權利要求19的測試板，其中所述彈簧銷焊接在所述主板的第二表面上。
22.如權利要求19的測試板，其中在所述接口板上設置的焊盤是表面安裝器件焊盤。
全文摘要
本發明公開了一種用於高頻系統級測試的測試板。該測試板包括具有用導電材料填充的通孔的主板。這些孔可以位於主板上已經去除了原有的模塊插座的一部分上。接口板具有在其前表面和後表面上的表面安裝器件(SMD)焊盤。在接口板的前表面上的SMD焊盤與在其後表面上的SMD焊盤通過在接口板內的交叉連接線路連接，用於管腳交換。主板的通孔與接口板的後表面上的SMD焊盤通過在導向器處固定的鐵芯連接。在接口板的前表面上的SMD焊盤的表面上安裝測試模塊插座。
文檔編號H01L21/66GK1700437SQ20051006890
公開日2005年11月23日 申請日期2005年4月27日 優先權日2004年5月18日
發明者李廷國, 安泳萬, 辛承萬, 徐鍾哲 申請人:三星電子株式會社