一種半導體器件陶瓷板的製作方法

2023-10-17 21:43:09

專利名稱：一種半導體器件陶瓷板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體，具體地說是涉及一種半導體器件陶瓷板。
背景技術：
半導體器件包括陶瓷板和上部的晶塊，晶塊是經焊接材料熱合其上的，在現有技術中，所使用的陶瓷板是平面的，這樣的陶瓷板製成的器件具有粘接不牢的缺點，影響其使用壽命。

實用新型內容本實用新型的目就是針對上述缺點，提供一種晶塊和陶瓷板粘接牢靠、使用壽命長的半導體器件陶瓷板。本實用新型所採取的技術方案是這樣的，一種半導體器件陶瓷板，包括陶瓷板本體，其特徵是所述的陶瓷板本體的表面具有凸出和凹陷組成的紋路結構。本實用新型的有益效果是這樣的半導體器件陶瓷板具有晶塊和陶瓷板粘接牢靠、使用壽命長的優點。

圖1為本實用新型的結構示意圖。其中1、陶瓷板本體2、紋路結構
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明。如圖1所示，一種半導體器件陶瓷板，包括陶瓷板本體1，其特徵是所述的陶瓷板本體1的表面具有凸出和凹陷組成的紋路結構2。
權利要求1. 一種半導體器件陶瓷板，包括陶瓷板本體，其特徵是所述的陶瓷板本體的表面具有凸出和凹陷組成的紋路結構。
專利摘要本實用新型涉及半導體，具體地說是涉及一種半導體器件陶瓷板。一種半導體器件陶瓷板，包括陶瓷板本體，其特徵是所述的陶瓷板本體的表面具有凸出和凹陷組成的紋路結構。這樣的半導體器件陶瓷板具有晶塊和陶瓷板粘接牢靠、使用壽命長的優點。
文檔編號H01L23/15GK202076246SQ20112020126
公開日2011年12月14日 申請日期2011年6月5日 優先權日2011年6月5日
發明者陳建衛, 陳建民, 陳磊 申請人:河南鴻昌電子有限公司