具有補強板的撓性電路板的製作方法
2023-10-17 14:01:59 3
專利名稱：具有補強板的撓性電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型是有關於一種撓性電路板，尤指一種具有補強板的撓性電路板。
背景技術：
數字時代的來臨，使得人類對電子產品的依類性與日俱增，而為了因應現今電子產品高速度、高效能且輕薄短小的要求，具有撓曲特性的撓性電路板已逐漸應用於各種電子裝置中，如筆記型計算機、行動電話、數字相機、個人數字助理器、印表機與光碟機……等。
撓性電路板不僅作為電性連接之用，更可用於承載晶片或其它電子組件，而為了使晶片能與其它的電子裝置相互配合併傳遞信號，且同時又為使結構脆弱的晶片能受到有效的保護，進而發展出晶片封裝技術。目前已經研發出的晶片封裝技術眾多，以晶片接合技術來說，常見的晶片接合技術為打線、覆晶及卷帶式自動接合技術…等，其中卷帶式自動接合技術則是將晶片接合於一撓性電路板上，但由於該撓性電路板本身是具有可折彎的特性，故使得在後續的組裝上更具有彈性，且其應用範圍亦更為廣泛。
如圖2所示，是顯示一已知撓性電路板插入於一電路板的連接器的示意圖。一已知撓性電路板，包含一撓性基材21，該撓性基材21具有一上表面22及一下表面23；以及一補強板25，粘著於該撓性基材21的上表面22的前端。
當使用者利用手指(指甲)或是較扁平的輔助工具，施力於該補強板25的後端，以使已知撓性電路板定位於一電路板26的連接器24時，因該補強板25的後端的施力面積愈小，使用者愈是組裝不易；如圖3所示，顯示手指施力於已知撓性電路板的示意圖，由於操作者的不良的操作習慣，即先使該撓性基材21向下彎曲以增加該補強板25的後端的施力面積增加，以便操作者對於該已知撓性電路板易於施力，並使該已知撓性電路板定位於該連接器24；但由於該撓性基材21的材料特性關係，致使該撓性基材21於圖中箭頭符號a所指的處易產生斷裂而造成已知撓性電路板無法正常使用。
請參閱圖4，顯示手指施力於已知撓性電路板的示意圖。在欲使已知撓性電路板插接於該連接器24時，由於操作者的不良的操作習慣，即先使該撓性基材21向上彎曲，以便操作者對於該已知撓性電路板易於施力，並使該已知撓性電路板定位於該連接器24；但由於該撓性基材21的材料特性關係，致使該撓性基材21於圖中箭頭符號b所指的處易產生斷裂而造成已知撓性電路板無法正常使用。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種具有補強板的撓性電路板，補強板用以墊高撓性基材的高度，以使作業人員經由推入該補強板並帶動撓性基材，以完成撓性電路板與連接器的組裝。
本實用新型的另一目的在於提供一種具有補強板的撓性電路板，該補強板的一部分是結合於該撓性基材的上表面，可有效增加補強板的施力面積，並且可避免由於操作者的不良操作習慣而造成撓性基材斷裂。
達到上述目的的一種具有補強板的撓性電路板，其特徵在於，包含一撓性基材，具有一上表面及一下表面；以及一補強板，配置於前述撓性基材的上表面，且前述補強板的一部分是結合於前述撓性基材的上表面。
其中前述補強板是為電絕緣體。
其中前述補強板是為硬質塑料材質。
其中前述補強板是以粘著的方式結合於前述撓性基材的上表面的前端。
本實用新型一種補強板，適用於插入一連接器的撓性電路板，前述撓性電路板包含一撓性基材及一補強板；其特徵在於，前述補強板配置於前述撓性基材的上表面，且前述補強板的一部分是是結合前述撓性基材的上表面。
其中前述補強板是為電絕緣體。
其中前述補強板是為硬質塑料材質。
其中前述補強板是以粘著的方式結合於前述撓性基材的上表面的前端。
本實用新型的有益效果是補強板用以墊高撓性基材的高度，以使作業人員經由推入該補強板並帶動撓性基材，以完成撓性電路板與連接器的組裝；該補強板的一部分是結合於該撓性基材的上表面，可有效增加補強板的施力面積，並且可避免由於操作者的不良操作習慣而造成撓性基材斷裂。
為進一步說明本實用新型的具體技術內容，以下結合實施例及附圖詳細說明如後，其中圖1是顯示本實用新型撓性電路板插入於一電路板的連接器的示意圖。
圖2是顯示一已知撓性電路板插入於一電路板的連接器的示意圖。
圖3是顯示手指施力於已知撓性電路板的示意圖。
圖4是顯示手指施力於已知撓性電路板的示意圖。
具體實施方式
雖然本實用新型將參閱含有本實用新型較佳實施例的所附圖式予以充分描述，但在此描述的前應了解熟悉本行的人士可修改本文中所描述的創作，同時獲致本實用新型的功效。因此，須了解以下的描述對熟悉本行技藝的人士而言為一廣泛的揭示，且其內容不在於限制本實用新型。
請參閱圖1，顯示本實用新型撓性電路板插入於一電路板的連接器的示意圖。本實用新型撓性電路板，包含一撓性基材31，具有一上表面32及一下表面33；以及一補強板35，配置於該撓性基材31的上表面32的前端，且該補強板35的前側部分是結合於該撓性基材31的上表面32，即該補強板35於雙箭頭符號c的範圍內是強力粘著於該撓性基材31的上表面32的前端。
當使用者施力予該補強板35，以使該撓性電路板定位於一電路板36上的連接器34，但由於該補強板35的後側部分是可相對地移離該撓性基材31的上表面32，使得該補強板35的後側的施力面積增加，讓使用者施力更加方便，且更重要的是，保護該撓性基材31免於斷裂之虞。
本實用新型撓性電路板的優點因補強板的一部分是結合於撓性基材的上表面，而該補強板的另一部分是可相對地移離該撓性基材的上表面，本實用新型即使在操作者的不良操作習慣的情況下(亦即該撓性基材向上彎曲或向下彎曲)，該撓性基材仍然可免於斷裂之虞。
在詳細說明本實用新型的較佳實施例的後，熟悉該項技術人士可清楚的了解，在不脫離下述申請專利範圍與精神下可進行各種變化與改變，且本實用新型亦不受限於說明書中所舉實施例的
權利要求1.一種具有補強板的撓性電路板，其特徵在於，包含一撓性基材，具有一上表面及一下表面；以及一補強板，配置於前述撓性基材的上表面，且前述補強板的一部分是結合於前述撓性基材的上表面。
2.如權利要求1所述的具有補強板的撓性電路板，其特徵在於，其中前述補強板是為電絕緣體。
3.如權利要求1所述的具有補強板的撓性電路板，其特徵在於，其中前述補強板是為硬質塑料材質。
4.如權利要求1所述的具有補強板的撓性電路板，其特徵在於，其中前述補強板是以粘著的方式結合於前述撓性基材的上表面的前端。
5.一種補強板，適用於插入一連接器的撓性電路板，前述撓性電路板包含一撓性基材及一補強板；其特徵在於，前述補強板配置於前述撓性基材的上表面，且前述補強板的一部分是是結合前述撓性基材的上表面。
6.如權利要求5所述的補強板，其特徵在於，其中前述補強板是為電絕緣體。
7.如權利要求5所述的補強板，其特徵在於，其中前述補強板是為硬質塑料材質。
8.如權利要求5所述的補強板，其特徵在於，其中前述補強板是以粘著的方式結合於前述撓性基材的上表面的前端。
專利摘要一種具有補強板的撓性電路板，包含一撓性基材，具有一上表面及一下表面；以及一補強板，配置於該撓性基材的上表面的前端，且該補強板的一部分是結合於該撓性基材的上表面。
文檔編號H05K1/00GK2834103SQ20052013050
公開日2006年11月1日 申請日期2005年11月3日 優先權日2005年11月3日
發明者蔡錦成 申請人:群光電子股份有限公司