磁性傳感器裝置及磁性傳感器裝置的製造方法

2023-10-18 04:20:34

專利名稱：磁性傳感器裝置及磁性傳感器裝置的製造方法
技術領域：
本發明涉及磁性傳感器裝置及磁性傳感器裝置的製造方法，該磁性傳感器裝置裝載於檢測由磁性墨水進行了印刷的紙幣等介質的磁性圖案的磁性圖案檢測裝置。
背景技術：
作為對沿介質傳送面傳送的介質的磁性圖案進行檢測的磁性圖案檢測裝置，已知有包括對介質進行磁化的磁體、以及對被磁體進行磁化後的介質的磁性圖案進行讀取的磁性傳感器裝置的磁性圖案檢測裝置。在專利文獻I所記載的磁性圖案檢測裝置中，磁性傳感器裝置包括由非晶質或坡莫合金構成的板狀的傳感器鐵心，通過在傳感器鐵心上卷繞線圈線，構成用於產生偏置磁場的勵磁線圈、以及用於檢測磁性圖案的檢測用線圈。此外，在專利文獻I所記載的磁性圖案檢測裝置中，磁性傳感器裝置包括多個磁性傳感器元件、以及裝載這多個磁性傳感器元件的框架。在該文獻中，各磁性傳感器元件的傳感器面與介質傳送面配置在同一平面上，用以高精度地檢測介質的磁性圖案。專利文獻I :日本專利特開2009-163336號公報

發明內容
在專利文獻I中，傳感器鐵心的端面成為磁性傳感器裝置的傳感器面，傳感器面與介質傳送面配置在同一平面上，用以高精度地檢測介質的磁性圖案。因而，構成在傳感器鐵心上的檢測用線圈容易受到因來自沿介質傳送面傳送的介質的靜電放電而引起的靜電噪聲的影響，為了達到應對靜電噪聲的目的，將傳感器鐵心接地。此處，雖然傳感器鐵心有時由鐵氧體、矽鋼板、非晶質、坡莫合金等形成，但鐵氧體無法附加用於連接接地線的焊料，而矽鋼板一般通過電鍍形成防氧化皮膜，因此難以附加用於連接接地線的焊料。此外，非晶質、坡莫合金的焊接性較差，為了要連接接地線，需要在脫氧環境中進行焊接的特殊裝置。此外，這些材料若在焊接操作時暴露於高溫下，則形狀會發生變化、磁性特性下降。此外，在將多個磁性傳感器元件裝載於框架的磁性傳感器裝置中，若所有磁性傳感器元件的傳感器面的位置不位於同一平面上，則磁性傳感器元件與介質之間的間隙對於每一磁性傳感器元件是不同的，因此，來自磁性傳感器元件的檢測信號的輸出電平是不同的，發生無法高精度地檢測磁性圖案的問題。此處，為了使所有磁性傳感器元件的傳感器面的位置位於同一平面上，可考慮對各磁性傳感器元件以使傳感器面與預先確定的基準傳感器面相一致的狀態來進行定位並裝載於框架，對裝載於框架的多個磁性傳感器元件的傳感器面一併進行平面研磨。但是，在這種方法中，有時會因框架的尺寸公差而導致傳感器面相對於框架的位置因每一框架而有偏差。此處，由於磁性傳感器元件通過框架裝載於磁性圖案檢測裝置，因此，若傳感器面相對於框架的位置有偏差，則磁性圖案檢測裝置的介質傳送面與傳感器面之間的間隙發生變動，發生來自磁性傳感器元件的檢測信號的輸出電平因每一磁性傳感器裝置而不同的問題。鑑於此，本發明的第I問題在於提供一種能夠容易地將傳感器鐵心接地、而不受形成傳感器鐵心的材料的限制的磁性傳感器裝置。此外，鑑於此，本發明的第2問題在於提供一種磁性傳感器裝置的製造方法及磁性傳感器裝置，該磁性傳感器裝置的製造方法能夠使多個傳感器元件的所有傳感器面位於對框架指定的規定的同一平面上。為了解決上述第I問題，本發明的特徵在於，在包括具有傳感器鐵心的磁性傳感器元件、和對磁性傳感器元件進行保持的框架的磁性傳感器裝置中，包括安裝於所述框架的導電構件，所述導電構件具有架設部，該架設部從所述框架一側架設於所述磁性傳感器元件，且被按壓於所述傳感器鐵心，而形成與該傳感器鐵心電連接的狀態，通過將所述導電構件在所述框架一側接地，從而將所述傳感器鐵心接地。根據本發明，不將接地線直接焊接於磁性傳感器元件的傳感器鐵心，而是從框架一側將導電構件架設於傳感器鐵心，以預先對導電構件和傳感器鐵心進行電連接，在框架一側將該導電構件接地。因而，能將傳感器鐵心接地，而不受形成傳感器鐵心的材料的限制。此外，由於在接地時，能避免將傳感器鐵心暴露於高溫下，因此，不會使傳感器鐵心的形狀發生變化或磁性特性下降。在本發明中，優選使所述架設部在所述框架與所述傳感器鐵心之間發生彈性變形，所述架設部的靠所述傳感器鐵心側的端部因該架設部的彈性恢復力而壓在所述傳感器鐵心上。如此，能使架設部和傳感器鐵心更可靠地進行接觸。此外，即使在框架上的磁性傳感器元件的裝載位置有偏移的情況下，也能維持架設部和傳感器鐵心的電連接狀態。在本發明中，若使所述導電構件為金屬制的彈簧構件，則容易以發生了彈性變形的狀態下將架設部按壓於傳感器鐵心。此外，在本發明中，若使導電構件由一塊金屬板來形成，則能抑制其製造成本。在本發明中，包括第I磁性傳感器元件和第2磁性傳感器元件，以作為所述磁性傳感器元件，所述導電構件包括架設於所述第I磁性傳感器元件且被按壓於該第I磁性傳感器元件的所述傳感器鐵心的第I架設部、和架設於所述第2磁性傳感器元件且被按壓於該第2磁性傳感器元件的所述傳感器鐵心的第2架設部，以作為所述架設部。如此，能通過一個導電構件將裝載於框架的多個磁性傳感器元件接地。在本發明中，為了使將導電構件安裝於框架的操作變容易，優選所述框架包括卡合突起，所述導電構件包括安裝部，該安裝部用於與所述架設部的靠所述框架側的一端連接，以將該導電構件安裝於所述框架，在所述安裝部形成有能與所述卡合突起進行卡合的卡合孔，通過使所述卡合突起與所述卡合孔進行卡合，從而將所述導電構件安裝於所述框架。在本發明中，優選包括覆蓋在所述框架上的導電性的殼體，所述導電構件包括接觸部，該接觸部沿遠離所述框架的方向延伸，且被按壓於所述殼體的內周面部分，通過將所述殼體接地，從而將所述傳感器鐵心接地。如此，在框架上覆蓋殼體，通過將殼體接地，從而能將傳感器鐵心接地。因而，將傳感器鐵心接地的操作性良好。在本發明中，優選所述安裝部包括與所述架設部的靠所述框架側的一端連續地連接的固定寬度部分、和寬度比所述固定寬度部分要寬的寬幅部分，所述卡合孔形成於所述寬幅部分。在本發明中，優選所述磁性傳感器元件包括鐵心體，該鐵心體由所述傳感器鐵心、 覆蓋所述傳感器鐵心的一側的第I保護板、及覆蓋所述傳感器鐵心的另一側的第2保護板構成，所述傳感器鐵心包括至少從所述第I保護板和第2保護板中的一個保護板露出的露出部分，所述架設部被按壓於所述露出部分。在本發明中，優選所述傳感器鐵心的另一側的表面的整個面被所述第2保護板所覆蓋，所述傳感器鐵心的一側的表面的一部分被所述第I保護板所覆蓋，並且，未被所述第 I保護板所覆蓋的部分為所述露出部分。在本發明中，優選所述鐵心體的一個端面是傳感器面，所述露出部分形成在所述鐵心體的位於所述傳感器面的相反側的另一個端面上。此外，為了解決上述第2問題，在將多個磁性傳感器元件裝載於框架的磁性傳感器裝置的製造方法中，其特徵在於，包含框架準備工序，該框架準備工序中，作為所述框架，準備形成有從該框架的一側貫通到另一側的多個平行的安裝孔、和與各安裝孔的軸線正交的研磨基準面的框架；插入工序，該插入工序在各磁性傳感器元件的傳感器面朝向一側的狀態下將各磁性傳感器元件分別插入各安裝孔；定位工序，該定位工序以所述研磨基準面為基準，在所述安裝孔的軸線的方向上對所述磁性傳感器元件進行定位，並使所述傳感器面從所述安裝孔的一側的第I開口突出；固定工序，該固定工序對各安裝孔填充樹脂， 將各磁性傳感器元件固定於所述框架；及平面研磨工序，該平面研磨工序以所述研磨基準面為基準，對所述傳感器面進行平面研磨。根據本發明，利用平面研磨，使各磁性傳感器元件的傳感器面位於同一平面上。此外，由於磁性傳感器元件相對於框架的定位是以對其傳感器面進行平面研磨的框架的研磨基準面為基準來進行的，因此，可將傳感器面的位置規定為相對於框架的研磨基準面的規定位置，而不受框架的尺寸公差的限制。因此，能避免傳感器面相對於框架的位置因每一框架而有偏差。在本發明中，優選在所述插入工序中，使所述磁性傳感器元件與所述安裝孔的內周面部分相抵接，在與所述安裝孔的軸線正交的方向上對所述磁性傳感器元件進行定位。 如此，能正確規定磁性傳感器元件彼此的位置。在本發明中，優選在所述插入工序與所述固定工序之間，包含在所述框架的露出有所述第I開口的端面配置耐磨損板的耐磨損板配置工序，在所述固定工序中，利用所述樹脂將所述耐磨損板固定於所述框架，在平面研磨工序中，以所述研磨基準面為基準，對所述傳感器面與所述耐研磨板的表面一起進行平面研磨。如此，能利用耐磨損板來圍住磁性傳感器元件的傳感器面的周圍並加以保護。此外，由於能使耐磨損板的表面和各磁性傳感器元件的傳感器面位於同一平面上，因此，能利用耐磨損板來降低傳感器面的磨損。在此情況下，優選在所述定位工序中，使所述傳感器面從所述安裝孔的第I開口突出所述耐磨損板的厚度尺寸以上。如此，在平面研磨之後，必然能使傳感器面露出。在本發明中，優選在所述平面研磨工序中，對所述樹脂與所述傳感器面、所述耐磨損板的表面一起進行平面研磨，使得所述傳感器面的上端面、所述耐磨損板的上端面、及所述樹脂的上表面位於同一平面上。接著，本發明的特徵在於，在將多個磁性傳感器元件裝載於框架的磁性傳感器裝置中，所述框架包括從該框架的一側貫通到另一側的多個平行的安裝孔、和與各安裝孔的軸線正交的研磨基準面，各磁性傳感器元件以傳感器面朝向一側的狀態插入各安裝孔，以所述研磨基準面為基準，被定位在使所述傳感器面從所述安裝孔的一側的第I開口突出的狀態，並利用填充於所述安裝孔中的樹脂來固定於所述框架，通過以所述研磨基準面為基準，對所述傳感器面進行平面研磨，使得各磁性傳感器元件的傳感器面位於同一平面上。根據本發明，利用平面研磨，使各磁性傳感器元件的傳感器面位於同一平面上。此外，由於磁性傳感器元件相對於框架的定位是以對其傳感器面進行平面研磨的框架的研磨基準面為基準來進行的，因此，可將傳感器面的位置規定為相對於框架的研磨基準面的規定位置，而不受框架的尺寸公差的限制。因此，能避免傳感器面相對於框架的位置因每一框架而有偏差。在本發明中，優選各磁性傳感器元件與各安裝孔的內周面部分相抵接，從而在與該安裝孔的軸線正交的方向上進行定位。如此，能正確規定磁性傳感器元件彼此的位置。在本發明中，優選包括耐磨損板，該耐磨損板放置在所述框架的露出所述第I開口的端面，並利用所述樹脂固定於所述框架，通過以所述研磨基準面為基準，將所述耐磨損板的表面與所述傳感器面一起進行平面研磨，從而使得所述耐磨損板和所述傳感器面位於同一平面上。如此，能利用耐磨損板來圍住磁性傳感器元件的傳感器面的周圍並加以保護。 此外，由於能使耐磨損板的表面和各磁性傳感器元件的傳感器面位於同一平面上，因此，能利用耐磨損板來降低傳感器面的磨損。在本發明中，優選通過以所述研磨基準面為基準，對所述耐磨損板的表面、所述傳感器面的表面、及所述樹脂的上表面進行平面研磨，使得所述耐磨損板的上端面、所述傳感器面的上端面、及所述樹脂的上表面位於同一平面上。根據第I發明所涉及的磁性圖案檢測裝置，能將傳感器鐵心接地，而不受形成傳感器鐵心的材料的限制。此外，由於在接地時，能避免將傳感器鐵心暴露於高溫下，因此，不會使傳感器鐵心的形狀發生變化或磁性特性下降。此外，根據第2發明所涉及的磁性傳感器裝置的製造方法及磁性傳感器裝置，可將傳感器面的位置規定為相對於框架的研磨基準面的規定位置，而不受框架的尺寸公差的限制。因此，能避免傳感器面相對於框架的位置因每一框架而有偏差。因而，在將磁性傳感器裝置裝載於磁性圖案檢測裝置時，能避免或降低通過框架裝載於磁性圖案檢測裝置的磁性傳感器元件的傳感器面與介質傳送面之間的間隙發生變動，還能降低磁性傳感器元件間的特性偏差。


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I是裝載有本發明的磁性傳感器裝置的磁性圖案檢測裝置的說明圖。 2是本發明的磁性傳感器單元的說明圖。
3是蓋板、表面側蓋板、以及背面側蓋板的立體圖。
4是磁性傳感器裝置的主視圖、側視圖、以及俯視圖。
5是磁性傳感器裝置的剖視圖。
6是框架的主視圖、側視圖、俯視圖、以及仰視圖。
7是磁性傳感器元件的主視圖、側視圖、以及俯視圖。
圖8是磁性傳感器元件的說明圖。圖9是導電構件的說明圖。圖10是插入於殼體的磁性傳感器裝置的說明圖。圖11是製造中的磁性傳感器裝置的說明圖。圖12是磁性傳感器元件的勵磁波形以及檢測波形。圖13是變形例的磁性傳感器裝置的局部剖視圖。
具體實施例方式以下，參照附圖，對裝載有應用了本發明的磁性傳感器裝置的磁性圖案檢測裝置進行說明。(整體結構)圖I是示意性地表示裝載有應用了本發明的磁性傳感器裝置的磁性圖案檢測裝置的主要部分結構的說明圖。如圖I所示，磁性圖案檢測裝置I具有沿介質傳送路徑3傳送銀行券、有價證券等片狀的介質2的介質傳送機構4、以及在設置於介質傳送路徑3的磁性讀取位置A檢測介質2的磁性圖案的磁性傳感器單元5。另外，在以下的說明中，為了方便起見，按照附圖的上下順序，對各構件的上下進行說明。(磁性傳感器單元)圖2 (a)是表示磁性傳感器單元5中的第I磁化用磁體、第2磁化用磁體、以及磁性傳感器裝置的布局的立體圖，圖2(b)是磁性傳感器單元5的剖視結構圖。圖3(a)是從下方觀察蓋板的立體圖，圖3(b)是從下方觀察表面側蓋板的立體圖，圖3(c)是從下方觀察背面側蓋板的立體圖。另外，在圖2中，為了說明蓋板、第I磁化用磁體、以及第2磁化用磁體的配置，省略且示意性地示出磁性傳感器裝置的結構。磁性傳感器單兀5包括第I磁化用磁體6,該第I磁化用磁體6對從介質傳送方向X的第I方向Xl通過磁性讀取位置A的介質2進行磁化；第2磁化用磁體7，該第2磁化用磁體7對從與第I方向Xl相反的第2方向X2通過磁性讀取位置A的介質2進行磁化；以及磁性傳感器裝置8，該磁性傳感器裝置8讀取在被第I磁化用磁體6或第2磁化用磁體7磁化後的狀態下通過磁性讀取位置A的介質2的磁性圖案。此外，還包括裝載磁性傳感器裝置8的殼體10、以及安裝於該殼體10的上端部分的矩形蓋板11。蓋板11對第I 磁化用磁體6和第2磁化用磁體7進行保持，並覆蓋這些第I、第2磁化用磁體6、7的上表面，使得第I磁化用磁體6和第2磁化用磁體7不會因通過磁性讀取位置A的介質2而發生磨損。殼體10由金屬等導電性材料形成。如圖2(b)所示，在殼體10的上端面101的介質傳送方向X的中央部分形成有用於安裝蓋板11的矩形的凹部102。在凹部102的介質傳送方向X的兩側設置有面向外側且向下方傾斜的傾斜面103。凹部102具有一定深度，在與介質傳送方向X正交的方向上延伸成一定寬度。在凹部102的介質傳送方向X的中央部分構成有磁性傳感器裝置8。磁性傳感器裝置8的上端面成為傳感器面8a，與殼體10的上端面101位於同一平面上。磁性傳感器裝置8包括在與介質傳送方向X正交的方向上以規定間距排列的多個磁性傳感器兀件13。蓋板11是由正面側蓋板14和背面側蓋板15構成的複合板，其中，該表面側蓋板
914形成有用於在表面14a傳送介質2的介質傳送面Ila,該背面側蓋板15層疊固定於表面側蓋板14的背面14b。正面側蓋板14是具有一定厚度的薄板的金屬板，且具有矩形的輪廓形狀。此外， 正面側蓋板14在介質傳送方向X的中央部分具有矩形的開口部141。開口部141例如通過刻蝕來形成。在本例中，正面側蓋板14的厚度尺寸為O. 3mm以下,優選為O. Imm左右。因而，正面側蓋板14成為所謂的「單薄」狀態，其剛性下降。背面側蓋板15是比正面側蓋板14要厚的金屬板的板材，在本例中，背面側蓋板15 的厚度尺寸為O. 3 O. 5mm左右。背面側蓋板15具有一定厚度，具有與第I磁化用磁體6 和第2磁化用磁體7的厚度尺寸相同的厚度尺寸。背面側蓋板15的輪廓形狀與正面側蓋板14的輪廓形狀相同，背面側蓋板15在與開口部141重疊的位置具有形狀與該開口部141 相同的開口部151。正面側蓋板14的開口部141和背面側蓋板15的開口部151構成蓋板 11的開口部111。此外，如圖3(c)所示，背面側蓋板15在開口部151的第I方向Xl的上遊側具有用於安裝構成第I磁化用磁體6的多個磁體16的第I安裝孔(插入孔)152，在開口部151 的第2方向X2的上遊側具有用於安裝構成第2磁化用磁體7的多個磁體16的第2安裝孔 (插入孔)153。這些第I安裝孔152和第2安裝孔153分別具有多個安裝孔154，各個安裝孔154在與介質傳送方向X正交的方向上以規定間距排列。開口部151、第I安裝孔152、 以及第2安裝孔153例如通過刻蝕來形成。此處，正面側蓋板14和背面側蓋板15均是不鎊鋼製，這些正面側蓋板14和背面側蓋板15被擴散接合。即，正面側蓋板14和背面側蓋板15在緊貼的狀態下被加壓、加熱而形成為一體，蓋板11作為整體具有較高的剛性。第I磁化用磁體6由嵌入到第I安裝孔152的各個安裝孔154中的各個磁體16構成，第2磁化用磁體7由嵌入到第2安裝孔153的各個安裝孔154中的各個磁體16構成。 第I磁化用磁體6的各個磁體16在與介質傳送方向X正交的方向上以規定間距排列，第2 磁化用磁體7的各個磁體16在與介質傳送方向X正交的方向上以規定間距排列。此外，當從介質傳送方向X觀察時，第I磁化用磁體6的磁體16和第2磁化用磁體7的磁體16重疊。各個磁體16是鐵氧體或釹磁體等永磁體，具有彼此相同的磁力。此外,各個磁鐵 16形成為與背面側蓋板15的各個安裝孔154相嵌合的長方體形狀，具有彼此相同的形狀。 換言之，各個安裝孔154具有與形狀相同的各個磁體16相對應的形狀。此外，各個磁體16被嵌入到各個安裝孔154中，在與正面側蓋板14的背面14b相抵接的狀態下、保持於背面側蓋板15。在將各個磁體16保持於各個安裝孔154的狀態下， 如圖2(b)所示，各個磁體16在正面側蓋板14 一側的部位、與正面側蓋板14相反一側的部位形成不同的磁極，與正面側蓋板14的背面14b相抵接的表面作為與在介質傳送面Ila上傳送的介質2相對的磁化面來起作用。此處，由於各個磁體16與正面側蓋板14的背面14b 相抵接，因此，介質傳送面Ila與各個磁體16的間隙由正面側蓋板14的板厚來規定。若將保持第I磁化用磁體6和第2磁化用磁體7的蓋板11安裝於殼體10的凹部 102，則將磁性傳感器裝置8的在蓋板11 一側的部位插入到蓋板11的開口部111的內側， 蓋板11的介質傳送面Ila與磁性傳感器裝置8的傳感器面8a位於同一平面上。此外，在磁性傳感器裝置8的第I方向Xl的上遊側配置有第I磁化用磁體6，在磁性傳感器裝置8 的第2方向X2的上遊側配置有第2磁化用磁體7。此外，磁性傳感器裝置8位於第I磁化用磁體6和第2磁化用磁體7的中間，當從介質傳送方向X觀察時，磁性傳感器裝置8所保持的多個磁性傳感器元件13分別與第I磁化用磁體6的磁體16和第2磁化用磁體7的磁體16重疊。此處，磁性傳感器裝置8在對磁化後的介質2施加了偏置磁場的狀態下對磁通量進行檢測，磁性圖案檢測裝置I將來自磁性傳感器裝置8的檢測波形與參考波形進行對照， 從而判定介質2的真偽或判別介質2的種類。(磁性傳感器裝置)圖4(a) 圖4(c)是磁性傳感器裝置8的主視圖、側視圖、以及俯視圖。主視圖是從介質傳送方向X觀察到的圖，側視圖是從與介質傳送方向X正交的方向Y觀察到的圖。圖 5是磁性傳感器裝置的剖視圖。圖6(a) 圖6(d)分別是框架的主視圖、側視圖、俯視圖、 以及仰視圖。圖7(a) 圖7(c)分別是磁性傳感器元件13的主視圖、側視圖、以及俯視圖。 圖8是磁性傳感器元件13的鐵心體、勵磁線圈、以及檢測線圈的說明圖。如圖4所示，磁性傳感器裝置8包括框架20、和以將傳感器面13a朝向上方的狀態被保持於該框架20的多個磁性傳感器兀件13。磁性傳感器兀件13的傳感器面13a構成磁性傳感器裝置8的傳感器面8a。框架20作為整體形成為細長的長方體形狀。如圖6所示，在框架20上沿與介質傳送方向X正交的方向Y，以規定間距形成有從框架20的上端面21貫通到下端面22的多個安裝孔23。各個安裝孔23的軸線L彼此平行地延伸。在框架20的上端面21的外周側設置有圍繞該上端面21而向上方突出的框狀的凸緣部24。在框架20的下端面22的四角上設置有向下方突出的突部25，各個突部25的下端面成為與各個安裝孔23的軸線L正交的研磨基準面26。此外，如圖6(d)所示，在框架20的下端面22，在安裝孔23的介質傳送方向X的一側的下端面部分22a，以一定間隔設置有向下方突出的多個卡合突起27。露出到上端面21的各個安裝孔23的上端開口(第I開口)23a作為整體形成為矩形。在各個安裝孔23的下端開口 23b的內側設置有將各個安裝孔23部分封閉的部分封閉部28。圖7(a) 圖7(c)分別是磁性傳感器元件13的主視圖、側視圖、以及俯視圖。圖 8是磁性傳感器元件13的鐵心體、勵磁線圈、以及檢測線圈的說明圖。如圖7所示，磁性傳感器元件13包括由第I、第2保護板30、31、以及夾在這些第I、第2保護板30、31之間的傳感器鐵心32構成的三層結構的鐵心體33。第I、第2保護板30、31由陶瓷等非磁性體形成，傳感器鐵心32由鐵氧體、非晶質、坡莫合金、矽鋼板等的磁性體形成。如圖8所示，鐵心體33包括主體部331、從主體部331的上端部的中央部分向上方突出的第I突部332、以及在第I突部332的相反側且從主體部331的下端部的中央部分向下方突出的第2突部333。此外，還包括從主體部331的上端部的第I突部332兩側突出的第3突部334、以及從主體部331的下端部的第2突部333兩側突出的第4突部335。此處，如圖7(b)所示，雖然利用第2保護板31來覆蓋傳感器鐵心32另一側的整個表面，但將第I保護板30的第2突部333的下端部分和第4突部335的下端部分從下端起切除規定寬度。即，傳感器鐵心32的一側表面的一部分被第I保護板30覆蓋。因此，傳感器鐵心32的一側表面的第2突部333的下端部分和第4突部335的下端部分成為露出部分32a。另外，在圖7(b)所示的結構中，雖然利用第2保護板31來覆蓋傳感器鐵心32另一側的整個表面，但也可以與第I保護板30相同，將第2保護板31的第2突部333的下端部分和第4突部335的下端部分從下端起切除規定寬度，使傳感器鐵心32的另一側表面的第2突部333的下端部分和第4突部335的下端部分露出。此外，如圖7、圖8所示，各個磁性傳感器元件13包括用於產生偏置磁場的勵磁線圈34、以及用於檢測介質2的磁性圖案的檢測線圈35。勵磁線圈34通過在主體部331中、 經由第I線圈架36將線圈線卷繞於第I突部332和第2突部333的內側即第2突部334 和第4突部335的內側的部位而構成。檢測線圈35通過經由第2線圈架37將線圈線卷繞於第I突部332而構成。由此，第I突部332的前端面成為磁性傳感器元件13的傳感器面 13a。此處，如圖7所示，在第I線圈架36的位於第2保護板31 —側的部位安裝有4個端子引腳38，它們向下方延伸。如圖7(a)所示，4個端子引腳38之中，配置於內側的2個端子引腳38從第2突部333的寬度方向的內側向下方延伸。此外，配置於外側的2個端子引腳38從第4突部335的寬度方向的內側向下方延伸。此外，在4個端子引腳38的中央安裝有尺寸比端子引腳38要短的卡定引腳39。在卡定引腳39上，卡定有勵磁線圈34的線圈線。各個磁性傳感器元件13以使傳感器面13a朝上的狀態從上方插入到各個安裝孔 23中。此外，如圖5所示，使鐵心體33的厚度方向朝向介質傳送方向X，並使第I保護板30 朝向框架20的形成有卡合突起27的一側，在此狀態下，插入各安裝孔23中。在將各個磁性傳感器元件13插入到安裝孔23中的狀態下，部分封閉部28成為插入到鐵心體33的第2 突部333和第4突部335之間的狀態，第I突部332、第3突部334從安裝孔23的上端開口 23a突出，第2突部333、第4突部335、以及4個端子引腳38從安裝孔23的下端開口 23b 突出。此外，在將各個磁性傳感器元件13插入到安裝孔23中的狀態下，如圖4(c)所示，各個磁性傳感器元件13與安裝孔23的內周面部分23c相抵接，排列成在與介質傳送方向X 正交的方向Y上以規定間距定位的狀態。規定間距與第I磁化用磁體6的排列間距以及第 2磁化用磁體7的排列間距相同。接著，如圖4 (C)所示，在框架20的凸緣部24的內側插入2塊矩形的耐磨損板19。 這2塊耐磨損板19以在介質傳送方向X上隔開規定間隙的狀態被放置在框架20的上端面 21上。2塊耐磨損板19分別是由陶瓷等構成的、具有一定厚度的構件，在與介質傳送方向 X正交的方向上延伸成一定寬度。在將2塊耐磨損板19放置於框架20的上端面21的狀態下，各個耐磨損板19的上端面19a比凸緣部24的上端面更向上方突出。此外，如圖5所示，在兩塊耐磨損板19之間的間隙中插入磁性傳感器元件13的鐵心體33的第I突部332和第2突部334的上端部分，2塊耐磨損板19的上端面19a、鐵心體33的第I突部332的上端面332a (傳感器面 13a)和第3突部334的上端面334a位於同一平面上。此處，在各安裝孔23中填充有樹脂 29，利用該樹脂29將2塊耐磨損板19和各個磁性傳感器元件13固定於框架20。如圖4(a)、圖4(b)所示，在框架20的下端部分安裝有用於將磁性傳感器元件13 的傳感器鐵心32接地的導電構件41。圖9(a)是導電構件41的俯視圖，圖9(b)是從介質傳送方向X對安裝於框架20的狀態的導電構件41進行觀察的主視圖，圖9(c)是示意性地表示從介質傳送方向X對將導電構件41安裝於框架20的下端面部分22a的磁性傳感器裝置8進行觀察的狀態的說明圖，圖9(d)是示意性地表示將導電構件41安裝於框架20的下端面部分22a的狀態的說明圖。導電構件41是通過對金屬制的I塊薄板進行刻蝕而形成的板簧。導電構件41包括多個架設部411，該多個架設部411如圖5所示地從框架20 —側架設於磁性傳感器元件13並按壓於傳感器鐵心32 ;安裝部412，該安裝部412如圖4(a)所示地固定於框架20 的下端面22 ；以及接觸部413，該接觸部413設置於安裝部412在與介質傳送方向X正交的方向Y上的兩端部分，朝遠離框架20的下端面22的方向彎曲。如圖9(a)、圖9(d)所示，安裝部412包括在與介質傳送方向X正交的方向Y上延伸以使各架設部411的框架20 —側的端部分相連接的固定寬度部分412a，以及在該固定寬度部分412a的中間設置有多個且寬度比固定寬度部分412a要寬的寬幅部分412b。在各寬幅部分412b分別形成有能與框架20的卡合突起27進行卡合的卡合孔412c。如圖9(c)、 圖9 (d)所示，通過使卡合孔412c與卡合突起27進行卡合，並利用熱將卡合突起27熔融化掉以堵住卡合孔412c，從而將導電構件41安裝於框架20的下端面部分22a。此處，雖然導電構件41在安裝於框架20之前的狀態、即導電構件41自身的形狀除了兩端的接觸部413以外是平坦的，但由於安裝導電構件41的框架20的下端面部分22a 位於磁性傳感器元件13的鐵心體33的第2突部333和第4突部335的下端的上方，因此， 若將導電構件41的安裝部412固定於框架20的下端面部分22a，則如圖5所示，將多個架設部(第I架設部、第2架設部)411分別架設至裝載於框架20的多個磁性傳感器元件(第 I磁性傳感器兀件、第2磁性傳感器兀件)13,使其在框架20與各個磁性傳感器兀件13的傳感器鐵心32之間朝向下方發生彈性變形。其結果是，各架設部411的傳感器鐵心32側的前端部分(傳感器鐵心側的端部分)411a因該架設部411的彈性恢復力而成為按壓於傳感器鐵心32的第4突部335的露出部分32a的狀態。由此，形成多個磁性傳感器元件13 的傳感器鐵心32與導電構件41的電連接狀態。此處，如圖2所示，磁性傳感器裝置8被保持於裝載有第I磁化用磁體6和第2磁化用磁體7的殼體10，從而構成磁性傳感器單元5。圖10 (a)是磁性傳感器裝置8被保持於殼體10的狀態的說明圖，圖10(b)是磁性傳感器裝置8被保持於殼體10的狀態的剖視圖。如圖10(b)所示，殼體10包括能供磁性傳感器裝置8插入的槽52，若將磁性傳感器裝置8從上方插入到槽52中，則在框架20的下端面部分22a固定的導電構件41的接觸部 413與槽52的內周面部分52a相抵接。此處，殼體10通過磁性圖案檢測裝置I的框架20 等接地。由此,通過殼體10和導電構件41將磁性傳感器元件13的傳感器鐵心32接地。(磁性傳感器裝置的製造方法)參照圖4、圖11，對磁性傳感器裝置8的製造方法進行說明。圖11(a)是在對磁性傳感器裝置的上端面進行研磨之前的磁性傳感器裝置8的主視圖，圖11 (b)是其側視圖。在製造磁性傳感器裝置8時，準備形成有從框架20的一側貫通到另一側的多個平行的安裝孔23、以及與各個安裝孔23的軸線L正交的研磨基準面的框架20 (框架準備工序)，在框架20的各個安裝孔23中插入各磁性傳感器元件13 (插入工序)。由此，各個磁性傳感器元件13與各個安裝孔23的內周面部分23c相抵接，在與安裝孔23的軸線L的方向正交的方向上、即被定位在介質傳送方向X及與介質傳送方向X正交的方向Y上。其結果是，可正確規定磁性傳感器元件13彼此的位置。
接著，利用一個夾具(未圖示)從下側對插入到框架20的安裝孔23中的多個磁性傳感器元件13進行支撐，以框架20的研磨基準面26為基準，在各個安裝孔23的軸線L 的方向上對磁性傳感器元件13進行定位(定位工序)。在本例中，對鐵心體33的第2突部333的下端面333a和第4突部335的下端面335a的位置進行定位，以使其相對於研磨基準面26配置在各個安裝孔23的軸線L的方向上的規定位置。若將各個磁性傳感器元件13定位在安裝孔23的軸線L的方向上，則使磁性傳感器裝置8成為如下狀態鐵心體33的第I突部332的上端面332a、第3突部334的上端面 334a從各個安裝孔23的上端開口(第I開口)23a即框架20的上端面21向上方突出耐磨損板19的厚度尺寸以上(參照圖11 (b))。之後，2塊矩形的耐磨損板19以在介質傳送方向X上隔開規定間隙的狀態下插入到框架20的凸緣部24的內側，從而放置在框架20的上端面21上(耐磨損板配置工序)。 此外,通過2塊耐磨損板19的間隙將樹脂29填充到各個安裝孔23內，由此，各個磁性傳感器元件13和各個耐磨損板19被固定於框架20 (固定工序)。此處，填充樹脂29，直到突出至框架20的凸緣部24的上方為止。該狀態為圖11 (b)所示的狀態。然後，以框架20的研磨基準面26為基準，對鐵心體33的第I突部332的上端面 332a、第3突部334的上端面334a、2塊耐磨損板19的上端面19a、以及在2塊耐磨損板19 之間突出的樹脂29進行平面研磨，一直研磨到預先設定的平面研磨麵B為止(平面研磨工序)。利用該平面研磨，使這些鐵心體33的第I突部332的上端面332a (傳感器面13a)、 第3突部334的上端面334a、2塊耐磨損板19的上端面19a、以及樹脂29的上表面位於同一平面上。接著，將導電構件41安裝於框架20的下端面22，使導電構件41的架設部411的前端部分411a成為與傳感器鐵心32的露出部分32a相抵接的狀態。由此，磁性傳感器裝置8的組裝完成。另外，之後，將磁性傳感器裝置8插入到殼體10的槽52的內側，成為使導電構件 41的接觸部413和槽52的內周面部分52a相接觸的狀態。然後，通過將殼體10接地，以將磁性傳感器元件13的傳感器鐵心32接地。(磁性圖案檢測裝置的磁性圖案檢測動作)參照圖4、圖8及圖12，對磁性圖案檢測裝置I的磁性圖案檢測動作進行說明。圖 12(a)是磁性傳感器元件13的勵磁波形，圖12(b)是來自磁性傳感器元件13的檢測波形。 如圖4所示，在磁性圖案檢測裝置I中，若沿第I方向Xl或第2方向X2在介質傳送路徑3 上傳送介質2，則介質2在到達磁性讀取位置A之前被第I磁化用磁體6或第2磁化用磁體 7所磁化。然後，被磁化後的介質2通過磁性傳感器裝置8的磁性讀取位置A。在磁性傳感器裝置8中，如圖12(a)所示，對勵磁線圈34以恆定電流施加交變電流，在鐵心體33的周圍形成圖8中用點劃線表示的偏置磁場。若介質2被傳送到磁性讀取位置A，則從檢測線圈35輸出圖12(b)所示的檢測波形的信號。檢測波形成為對偏置磁場及時間的微分信號。此處，來自磁性傳感器元件13的檢測波形的形狀、峰值、以及谷值因用於形成磁性圖案的磁性墨水的種類、磁性圖案的位置、以及所形成的磁性圖案的深淺而變化。因而， 通過將相關的檢測波形與預先存儲保持的參考波形進行對照，能夠判定介質2的真偽並判別介質2的種類。(作用效果)根據本例，採用如下結構不將接地線直接焊接於傳感器鐵心32，而是從保持磁性傳感器兀件13的框架20 —側將導電構件41按壓於磁性傳感器兀件13,並在框架20 — 側將該導電構件41接地。因而，能將傳感器鐵心32接地，而不受形成傳感器鐵心32的材料的限制。S卩，雖然傳感器鐵心32有時由鐵氧體、矽鋼板、非晶質、坡莫合金等形成，但鐵氧體無法附加用於連接接地線的焊料，而矽鋼板一般通過電鍍形成防氧化皮膜，因此難以附加用於連接接地線的焊料。此外，非晶質、坡莫合金的焊接性較差，為了要連接接地線，需要在脫氧環境中進行焊接的特殊裝置，操作性降低。但是，根據本例，對於這樣的各材料，在將傳感器鐵心32接地時，能避免對傳感器鐵心32進行焊接。因而，能將傳感器鐵心32接地， 而不受形成傳感器鐵心32的材料的限制。此外，由於在接地時，能避免將傳感器鐵心32暴露於高溫下，因此，不會使傳感器鐵心32的形狀發生變化或磁性特性下降。此外，根據本例，使導電構件41的架設部411在框架20與傳感器鐵心32之間產生彈性變形，從而架設部411的傳感器鐵心32側的前端部分411a因架設部411的彈性恢復力而壓在傳感器鐵心32上，從而按壓於傳感器鐵心32。因而，導電構件41和傳感器鐵心 32可靠地進行接觸，即使在磁性傳感器裝置8在框架20上的位置發生變化的情況下，也能維持導電構件41和傳感器鐵心32的接觸。此外，根據本例，導電構件41是金屬制的彈簧構件，從而容易使架設部411發生彈性變形，成為壓在傳感器鐵心32上的狀態。此外，在本例中，由於導電構件41包括多個架設部411，因此，能將裝載於框架20 的多個磁性傳感器元件13通過一個導電構件41來接地。此外，由於通過使安裝部412的卡合孔412c與框架20的卡合突起27相卡合來將導電構件41安裝於框架20，因此，容易進行將導電構件41安裝於框架20的操作。此外，由於將導電構件41按壓於覆蓋框架20的外周面部分的導電性的殼體10，因此，通過將殼體10接地，能將傳感器鐵心32接地。因而，將傳感器鐵心32接地的操作性良好。此外，根據本例，利用平面研磨，使各磁性傳感器元件13的傳感器面13a位於同一平面上。此外，由於磁性傳感器元件13相對於框架20的定位是基於對其傳感器面13a進行平面研磨的框架20的研磨基準面26來進行的，因此，不受框架20的尺寸公差的限制，可將傳感器面13a的位置規定為相對於框架20的研磨基準面26的規定位置，傳感器面13a相對於框架20的位置不會有偏差。因而，在將磁性傳感器裝置8裝載於磁性圖案檢測裝置I 時，能避免或降低介質傳送面Ila與磁性傳感器元件13之間的間隙發生變動，還能降低磁性傳感器元件13之間的特性偏差。此外，在本例中，在框架20的上端面21上配置耐磨損板19，並以研磨基準面26為基準，將傳感器面13a與耐磨損板19的表面一起進行平面研磨。因而，能利用耐磨損板19 來圍住磁性傳感器元件13的傳感器面13a的周圍並加以保護。此外，由於能使耐磨損板19 的上端面19a和各個磁性傳感器元件13的傳感器面13a位於同一平面上，因此，能利用耐磨損板19來降低傳感器面13a的磨損。
此外，在本例中，由於在使各個磁性傳感器元件13的傳感器面13a從安裝孔23的上端開口 23a突出耐磨損板19的厚度尺寸以上之後，將傳感器面13a和耐磨損板19的上端面19a —起進行平面研磨，因此，在平面研磨後，必然能使傳感器面13a露出。(其他實施方式)圖13是變形例的磁性傳感器裝置8A的局部剖視圖。在上述示例中，雖然安裝有導電構件41的框架20的下端面部分22a位於磁性傳感器元件13的鐵心體33的第2突部 333和第4突部335的下端的上方，但即使在框架20的下端面部分22a位於磁性傳感器元件13的鐵心體33的第2突部333和第4突部335的下端的下方，也能形成導電構件41與傳感器鐵心32的電連接狀態。在此情況下，如圖13所示，使架設部411在框架20與傳感器鐵心32之間向上方產生彈性變形，從而架設部411的傳感器鐵心32側的前端部分411a 因該架設部411的彈性恢復力而按壓於傳感器鐵心32的第4突部335的露出部分32a。另外，在上述示例中，雖然導電構件41是金屬制的，但也可以由導電性樹脂來形成導電構件41。此外，在上述示例中，雖然磁性傳感器裝置8包括耐磨損板19，但也能省略耐磨損板19。此外，在上述示例中，雖然在形成將磁性傳感器元件13定位在安裝孔23的軸線L 的方向上的狀態之後，將耐磨損板19放置於框架20，但也可以在將耐磨損板19放置於框架 20之後，將磁性傳感器元件13定位在安裝孔23的軸線L的方向上。
0112]標號說明0113]8磁性傳感器裝置0114]10殼體0115]13磁性傳感器元件(第I磁性傳感器元件、第2磁性傳感器元件)0116]13a傳感器面0117]19耐磨損板0118]20框架0119]23安裝孔0120]23a上端開口(第I開口)0121]23c內周面部分0122]26研磨基準面0123]27卡合突起0124]29樹脂0125]32傳感器鐵心0126]41導電構件0127]411架設部(第I架設部、第2架設部)0128]411a傳感器鐵心側的前端部分(傳感器鐵心側的端部分)0129]412安裝部0130]412c卡合孔0131]413接觸部
權利要求
1.一種磁性傳感器裝置，該磁性傳感器裝置包括具有傳感器鐵心的磁性傳感器元件、 和對磁性傳感器元件進行保持的框架，其特徵在於，包括安裝於所述框架的導電構件，所述導電構件具有架設部，該架設部從所述框架一側架設於所述磁性傳感器元件，且被按壓於所述傳感器鐵心，而形成與該傳感器鐵心電連接的狀態，通過將所述導電構件在所述框架一側接地，從而將所述傳感器鐵心接地。
2.如權利要求I所述的磁性傳感器裝置，其特徵在於，使所述架設部在所述框架與所述傳感器鐵心之間發生彈性變形，所述架設部的靠所述傳感器鐵心側的端部因該架設部的彈性恢復力而壓在所述傳感器鐵心上。
3.如權利要求2所述的磁性傳感器裝置，其特徵在於，所述導電構件是金屬制的彈簧構件。
4.如權利要求3所述的磁性傳感器裝置，其特徵在於，所述導電構件由一塊金屬板形成。
5.如權利要求I所述的磁性傳感器裝置，其特徵在於，包括第I磁性傳感器元件和第2磁性傳感器元件，以作為所述磁性傳感器元件，所述導電構件包括架設於所述第I磁性傳感器元件且被按壓於該第I磁性傳感器元件的所述傳感器鐵心的第I架設部、和架設於所述第2磁性傳感器元件且被按壓於該第2磁性傳感器元件的所述傳感器鐵心的第2架設部，以作為所述架設部。
6.如權利要求I所述的磁性傳感器裝置，其特徵在於，所述框架包括卡合突起，所述導電構件包括安裝部，該安裝部用於與所述架設部的靠所述框架側的一端連接， 以將該導電構件安裝於所述框架，在所述安裝部形成有能與所述卡合突起進行卡合的卡合孔，通過使所述卡合突起與所述卡合孔進行卡合，從而將所述導電構件安裝於所述框架。
7.如權利要求I所述的磁性傳感器裝置，其特徵在於，包括覆蓋在所述框架上的導電性的殼體，所述導電構件包括接觸部，該接觸部沿遠離所述框架的方向延伸，且被按壓於所述殼體的內周面部分，通過將所述殼體接地，從而將所述傳感器鐵心接地。
8.如權利要求6所述的磁性傳感器裝置，其特徵在於，所述安裝部包括與所述架設部的靠所述框架側的一端連續地連接的固定寬度部分、和寬度比所述固定寬度部分要寬的寬幅部分，所述卡合孔形成於所述寬幅部分。
9.如權利要求I所述的磁性傳感器裝置，其特徵在於，所述磁性傳感器元件包括鐵心體，該鐵心體由所述傳感器鐵心、覆蓋所述傳感器鐵心的一側的第I保護板、及覆蓋所述傳感器鐵心的另一側的第2保護板構成，所述傳感器鐵心包括至少從所述第I保護板和第2保護板中的一個保護板露出的露出部分，所述架設部被按壓於所述露出部分。
10.如權利要求9所述的磁性傳感器裝置，其特徵在於，所述傳感器鐵心的另一側的表面的整個面被所述第2保護板所覆蓋，所述傳感器鐵心的一側的表面的一部分被所述第I保護板所覆蓋，並且，未被所述第I 保護板所覆蓋的部分為所述露出部分。
11.如權利要求9所述的磁性傳感器裝置，其特徵在於，所述鐵心體的一個端面是傳感器面，所述露出部分形成在所述鐵心體的位於所述傳感器面的相反側的另一個端面上。
12.一種磁性傳感器裝置的製造方法，該磁性傳感器裝置將多個磁性傳感器元件裝載於框架，其特徵在於，包含框架準備工序，該框架準備工序中，作為所述框架，準備形成有從該框架的一側貫通到另一側的多個平行的安裝孔、和與各安裝孔的軸線正交的研磨基準面的框架；插入工序,該插入工序在各磁性傳感器兀件的傳感器面朝向一側的狀態下將各磁性傳感器元件分別插入各安裝孔；定位工序，該定位工序以所述研磨基準面為基準，在所述安裝孔的軸線的方向上對所述磁性傳感器元件進行定位，並使所述傳感器面從所述安裝孔的一側的第I開口突出；固定工序，該固定工序對各安裝孔填充樹脂，將各磁性傳感器元件固定於所述框架；及平面研磨工序，該平面研磨工序以所述研磨基準面為基準，對所述傳感器面進行平面研磨。
13.如權利要求12所述的磁性傳感器裝置的製造方法，其特徵在於，在所述插入工序中，使所述磁性傳感器元件與所述安裝孔的內周面部分相抵接，在與所述安裝孔的軸線正交的方向上對所述磁性傳感器元件進行定位。
14.如權利要求13所述的磁性傳感器裝置的製造方法，其特徵在於，在所述插入工序與所述固定工序之間，包含在所述框架的露出有所述第I開口的端面配置耐磨損板的耐磨損板配置工序，在所述固定工序中，利用所述樹脂將所述耐磨損板固定於所述框架，在平面研磨工序中，以所述研磨基準面為基準，對所述傳感器面與所述耐研磨板的表面一起進行平面研磨。
15.如權利要求14所述的磁性傳感器裝置的製造方法，其特徵在於，在所述定位工序中，使所述傳感器面從所述安裝孔的第I開口突出所述耐磨損板的厚度尺寸以上。
16.如權利要求14所述的磁性傳感器裝置的製造方法，其特徵在於，在所述平面研磨工序中，對所述樹脂與所述傳感器面、所述耐磨損板的表面一起進行平面研磨，使得所述傳感器面的上端面、所述耐磨損板的上端面、及所述樹脂的上表面位於同一平面上。
17.—種磁性傳感器裝置，該磁性傳感器裝置將多個磁性傳感器元件裝載於框架，其特徵在於，所述框架包括從該框架的一側貫通到另一側的多個平行的安裝孔、和與各安裝孔的軸線正交的研磨基準面，各磁性傳感器元件以傳感器面朝向一側的狀態插入各安裝孔，以所述研磨基準面為基準，被定位在使所述傳感器面從所述安裝孔的一側的第I開口突出的狀態，並利用填充於所述安裝孔中的樹脂來固定於所述框架，通過以所述研磨基準面為基準，對所述傳感器面進行平面研磨，使得各磁性傳感器元件的傳感器面位於同一平面上。
18.如權利要求17所述的磁性傳感器裝置，其特徵在於，各磁性傳感器元件與各安裝孔的內周面部分相抵接，從而在與該安裝孔的軸線正交的方向上進行定位。
19.如權利要求17所述的磁性傳感器裝置，其特徵在於，包括耐磨損板，該耐磨損板放置在所述框架的露出所述第I開口的端面，並利用所述樹脂固定於所述框架，通過以所述研磨基準面為基準，將所述耐磨損板的表面與所述傳感器面一起進行平面研磨，從而使得所述耐磨損板和所述傳感器面位於同一平面上。
20.如權利要求19所述的磁性傳感器裝置，其特徵在於，通過以所述研磨基準面為基準，對所述耐磨損板的表面、所述傳感器面的表面、及所述樹脂的上表面進行平面研磨，使得所述耐磨損板的上端面、所述傳感器面的上端面、及所述樹脂的上表面位於同一平面上。
全文摘要
本發明提供一種能可靠地將傳感器鐵心接地、而不受形成磁性傳感器元件的傳感器鐵心的材料的限制的磁性傳感器裝置。磁性傳感器裝置(8)包括具有傳感器鐵心(32)的磁性傳感器元件(13)、保持磁性傳感器元件(13)的框架(20)、以及安裝於框架(20)的導電構件(41)。導電構件(41)具有從框架(20)一側架設於磁性傳感器元件(13)的架設部(411)，架設部(411)按壓於傳感器鐵心(32)，以與傳感器鐵心(32)電連接。此外，導電構件(41)具有與覆蓋在框架(20)上的殼體(10)相接觸的接觸部(413)，通過將殼體(10)接地，以將傳感器鐵心(32)接地。因而，能可靠地將傳感器鐵心(32)接地、而不受形成傳感器鐵心(32)的材料的限制。
文檔編號G07D7/04GK102592349SQ20111044530
公開日2012年7月18日 申請日期2011年12月27日 優先權日2010年12月28日
發明者持田哲雄, 百瀨正吾 申請人:日本電產三協株式會社