帶應力衰減結構的薄型手提式電子裝置的製作方法
2023-10-07 04:26:29 2
專利名稱：帶應力衰減結構的薄型手提式電子裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及帶應力衰減機構的薄型手提式電子裝置。
本發明涉及手提式計算機或移動通信終端等薄型手提式電子裝置，尤其涉及可防止在鍵輸入操作時加到鍵盤上的應力對組裝到薄型框體內的半導體組件等電路元件的不良影響，提高裝置可靠性並改善鍵輸入的操作性的薄型手提式電子裝置。
近年來，伴隨著半導體組件高集成化的發展，手提式計算機或移動通信終端等手提式電子裝置已被小型化及高性能化，與此同時，構成電子裝置主體的框體及裝入框體的內部的鍵盤也越來越薄型化了。
把手提式電子裝置的鍵盤安裝到扁平箱狀框體上形成的安裝鍵盤用的開口部分內，與鍵盤對置地把電路基板裝入框體內。
通常，鍵盤的結構是，在鍵盤面板的面上配置多個鍵頂及指示裝置，用金屬製成的屏蔽板覆蓋鍵盤面板的底面，以便由鍵盤面板及屏蔽板承受加到鍵頂及指示裝置上的應力。
半導體組件等電路元件以高密度安裝到電路基板上。一般地，在手提式電子裝置中使用球狀柵格陣列(BGA)型半導體組件是有利的。作為其它面安裝型的半導體組件有四方扁平組件(QFP)，但是，QFP隨著其輸入輸出引腳數目的增加，組件的尺寸變大，妨礙裝置的薄型化及小型化。
與此相反，BGA半導體組件是，是把作為連接端子的多個錫焊球以矩陣狀配置到組件主體的背面上的結構，能夠不增大組件尺寸而增加輸入輸出連接端子。因而，在高性能的薄型、小型手提式電子裝置中，使用BGA半導體組件。
近年來，手提式電子裝置的薄型化越來越發展。在薄型手提式計算機中，由於要使框體進一步薄型化，故配置BGA半導體組件的電路基板和鍵盤面板的間隔也越來越小了。例如，在B5尺寸的薄型手提式計算機中，電路基板上的BGA半導體組件和鍵盤面板的間隔極小，為1mm以下。而且為了進一步薄型化，使鍵盤面板本身的厚度也形成得極薄，鍵盤面板本身的剛性就降低了。
另一方面，由於在薄型手提式計算機中使用的BGA半導體組件也隨著輸入輸出連接端子的增加而多引腳化及高密度化，故作為連接端子的錫焊球的球直徑已變得極小。例如，由於把球直徑定為零點幾mm左右，故錫焊球與電路基板的接觸面積極小，兩者的結合力較弱。
在該狀態下，如果為了輸入操作把應力加到鍵頂上，則剛性降低了的鍵盤面板在應力方向上彎曲，接觸到配置在電路基板上的BGA半導體組件主體上，所加的應力無衰減地原原本本地傳遞到半導體組件上，衝擊被加到組件內的錫焊球的錫焊部上，在錫焊部上產生龜裂，會引起斷路或接觸不良。即，產生BGA半導體組件的電連接可靠性降低的問題。
在薄型手提式計算機中，由指示裝置來執行通常辦公室用計算機的滑鼠所執行的、畫面上指示的坐標位置輸入功能。指示裝置貫穿鍵盤面板，其上端部位於多個鍵頂之間。指示裝置由具有多個應變傳感器的基板及從基板上突起地設置的指示杆構成，把圓柱形帽安裝於指示杆上端。如果一邊用指尖向下按壓該帽，一邊在其半徑方向上加應力，配置在基板上的傳感器就檢測出在指示杆中產生的應變，把畫面上顯示的指針移動到所需的位置上。
在薄型手提式計算機中，還由於在指示杆操作時所加的應力使鍵盤面板向下彎曲，該彎曲通過基板傳遞到配置在基板上的應變傳感器。即，使傳感器引起誤檢測，畫面上指針的運動與加到指示杆上的力的方向不一致，存在著指示杆的操作性變壞的問題。
因而，本發明目的在於解決上述薄型手提式電子裝置的各項問題，提供具有高可靠性、高操作性的應力衰減機構的薄型手提式電子裝置。
本發明之目的在於提供帶有下述應力衰減結構的薄型手提式電子裝置，該結構使在鍵操作時所加應力的直接加到配置在薄型框體內的半導體組件或應變傳感器上的分量減小，提高BGA半導體組件電連接的可靠性，與此同時，提高了作為坐標位置輸入手段的指示裝置的操作性能。
為了達到上述目的，在具備具有開口部分的薄型框體，配置在框體開口部分內的鍵盤，在鍵盤下方的位置上配置在框體內的電路基板，以及以與鍵盤背面保持一定間隙的方式安裝在電路基板上的電路元件的薄型手提式電子裝置中，本發明的薄型手提式電子裝置的特徵在於具備間隔襯墊，它具有比電路元件的高度更大的高度尺寸，並且為了使鍵盤表面與電路基板的間距保持恆定將其配置到包圍電路元件的位置上。
本發明的薄型手提式電子裝置的特徵在於還具備用來防止因鍵操作所引起的應力直接傳遞到電路元件上的應力衰減間隔襯墊，該電路元件即球狀柵格陣列形半導體組件，該組件包含具有IC晶片的組件主體；以及以矩陣狀配置在組件主體的背面上，並電連接到IC晶片上和錫焊到電路基板上的多個錫焊球。
本發明的薄型手提式電子裝置的特徵在於還具有組件主體，該主體具有安裝了IC晶片的布線基板以及蓋板，該蓋板固定在布線基板上，與組件背面對置並把IC晶片覆蓋起來。
本發明的手提式電子裝置的特徵在於還具有間隔襯墊，將其沿著以四邊形扁平箱狀形成的組件主體的各邊緣部分固定起來，該襯墊由4個框結構部分形成。
本發明的薄型手提式電子裝置的特徵在於還形成鍵盤及凹部，該鍵盤具備加應力的多個鍵開關；該凹部在鍵盤的下方與開關控制器的中心相對，與此同時，在與開關控制器相對的角部的上表面上與上述鍵盤面板分離。
本發明的薄型手提式計算機的特徵在於包括具有鍵輸入裝置以及在基本相同的平面上讓操作員放置手的掌形支座部分的薄箱型框體；裝入框體內部，在掌形支座的下方位置上具有安裝面的電路基板；安裝在電路基板上，通過一定間隔與掌形支座的下表面相對配置的電路元件；以及在電路基板上配置在電路元件的周圍的間隔襯墊，使其一端接到掌形支座的下表面上，使其另一端接到上述電路基板的安裝面上，它具有比電路元件的高度更大的高度尺寸。
本發明的薄型手提式計算機的特徵在於還具有BGA形半導體組件，而且，具有保持框體的掌形支座部分與BGA形半導體組件的間隔的彈性間隔襯墊。
本發明的薄型手提式計算機的特徵在於還具有具有開口部分的薄型框體；將其配置在框體開口部分內的鍵盤，它由多個信息輸入鍵、及檢測出在操作時所加應變並輸入畫面坐標位置的指示裝置構成；配置在指示裝置下方位置上的電路基板；夾在電路基板與指示裝置之間的第1間隔襯墊；以及在對應於指示裝置的位置上，夾在框體與上述電路基板之間的第2間隔襯墊。
本發明的薄型手提式計算機的特徵在於還具備配置了多個鍵頂及指示裝置的鍵盤面板，以及覆蓋該鍵盤面板的下表面的屏蔽板；而且具備夾在電路基板與指示裝置之間的第1襯墊，以及在對應於指示裝置的位置上，夾在框體與上述電路基板之間的第2襯墊。
本發明的薄型手提式計算機的特徵在於還使第2間隔襯墊的一端接到在框體上形成的止檔部分上，第2間隔襯墊的另一端接到電路基板上。
本發明的薄型手提式計算機的特徵在於還具有在框體底面上一體形成的凸部，指示裝置接到凸部上。
本發明的薄型手提式計算機的特徵在於還具有配置到框體與指示裝置之間的電路基板，電路基板具有在對應於指示裝置的位置上插入凸部的貫穿孔。
本發明的薄型手提式電子裝置，為了在鍵輸入操作等把應力加到框體上時，衰減應力直接傳遞到框體內部的電路元件上的量，配置間隔襯墊使之以包圍在半導體組件周圍的方式接到鍵盤面板的底面上，是有效的。
由於這樣的本發明薄型手提式電子裝置由間隔襯墊來衰減在進行了鍵輸入操作時，通過鍵頂及指示杆加到鍵盤面板上的按壓力，所以，能夠防止在鍵盤面板上產生彎曲變形後，接觸到半導體組件上。因而，也能夠防止衝擊直接加到半導體組件與電路基板的連接部上而引起連接不良。
進而，在本發明薄型手提式電子裝置中，夾在電路基板與指示裝置之間的第1彈性間隔襯墊、與在對應於指示裝置的位置上，夾在框體與電路基板之間的第2彈性間隔襯墊為層疊結構，加到指示裝置操作部上的應力通過第1間隔襯墊衰減到電路基板上，與此同時，從電路基板通過第2間隔襯墊還衰減到框體底面上，因此，能夠防止指示裝置操作部的位移及指示裝置指示部的彎曲，能夠實現指示裝置操作性及可靠性良好的薄型手提式電子裝置。
下面，作為本發明的薄型手提式電子裝置的一個實施例，說明有關薄型手提式計算機。通過結合附圖對本發明的下列詳述將會很容易地獲得對本發明以及本發明的很多伴隨優點更加完善的理解，在附圖中，同樣的標號表示相同或相應的部分，其中
圖1為作為本發明的薄型手提式電子裝置之例的B5尺寸的薄型手提式計算機的外觀斜視圖；圖2為說明圖1的薄型手提式計算機的鍵操作狀態的、沿著鍵頂把框體的一部分剖開的側視圖；圖3為說明在圖2的鍵頂上剖開的框體內部的擴大圖；圖4為說明框體內部的半導體組件與應力衰減間隔襯墊的配置的電路基板外觀斜視圖；圖5A為示出應力衰減間隔襯墊與半導體組件之關係的擴大剖面圖；圖5B為圖5A圓弧部分的擴大圖；圖6為示出圖4中所示間隔襯墊與鍵頂的位置關係的俯視圖；圖7是為了示出間隔襯墊與鍵頂的位置關係而沿圖6的A-A線剖開的剖面圖；圖8是為示出保護半導體組件的間隔襯墊的第二實施方案的框體掌形支座部分剖面圖；圖9是為示出保護半導體組件的間隔襯墊的第三實施方案的框體掌形支座部分剖面圖；圖10是為了說明圖1的薄型手提式計算機的指示裝置的操作狀態，沿著指示裝置部分把框體的一部分剖開的側視圖；圖11A為圖10的指示裝置部分剖面的擴大圖；圖11B為說明本發明的指示間隔襯墊的，沿著圖11A的A-A線的間隔襯墊剖面圖；圖12為示出指示間隔襯墊與指示裝置的關係的俯視圖；圖13為示出指示間隔襯墊的第二實施方案的剖面圖；以及圖14為示出指示間隔襯墊的第三實施方案的剖面圖。
圖1示出應用了本發明的B5尺寸的筆記本型手提式個人計算機(PC)1。手提式計算機1具有組裝了計算機主體的框體2，以及轉動自由地支持在框體2之一端部上的顯示單元3。框體2用例如鎂合金形成。顯示單元3具備例如液晶顯示面，在關閉狀態下，該面起到框體2的上蓋的功能。
扁平箱形框體2由上殼4及下殼6構成，整體厚度為現有同尺寸手提式計算機的約1/3～1/4左右，更加強了薄型化。
框體上殼4構成安裝鍵盤用的開口部分8及鍵操作時的掌形支座部分10。掌形支座部分10是在鍵操作時讓操作員放置手掌的部分，約佔上殼上表面的一半。在鍵操作時，掌形支座部分10與鍵盤一起都承受應力。即，掌形支座部分10與鍵盤一起，都成為載荷承受部。把一對掣子開關按鈕11、12基本配置在掌形支座部分10的中心處。
把進行鍵輸入操作的鍵盤安裝到鍵盤安裝用的開口部分8內。如圖2所示，鍵盤具有配置在鍵盤面板12上的多個鍵頂14。如圖10中所示，還把指示裝置16貫穿鍵盤面板12配置到多個鍵頂14之間。
如圖1中所示，把顯示單元3轉動自由地支持在安裝槽20中，安裝槽20是在框體上殼4的端部上形成的。把顯示單元3的液晶顯示裝置裝入扁平箱狀的顯示殼內。顯示殼由鎂合金製成的顯示蓋及合成樹脂製成的顯示罩構成。液晶顯示裝置的顯示面從顯示罩的開口部分露出。把顯示單元3有選擇地轉動支持在覆蓋框體2的位置和使用PC時的起立位置之間。
如圖3中所示，通過彈簧機構15把多個鍵盤頂14可以升降地支持在合成樹脂製成的鍵盤面板12上。鍵盤面板12的邊緣固定到設置在鍵盤安裝用的開口部分8上的四壁夾持部22上。為了使框體2薄壁化，鍵盤面板12的壁厚薄到近於極限，其結果使面板12本身的剛性極弱。
為了防止操作鍵頂14時的開關噪聲洩漏到框體2內，如圖5A中所示，以金屬製成的屏蔽板24覆蓋鍵盤面板12的背面。屏蔽板24還具有增強剛性低的鍵盤面板12的功能。在本實施方案中，配置成還把柔軟的片狀絕緣層26覆蓋到屏蔽板24的下表面上。
如圖6中所示，對應於多個鍵頂14，把多個開關控制器28以矩陣狀並排配置到鍵盤面板12上。各開關控制器28是直徑比各鍵頂14小的圓柱，通過按壓鍵頂14進行通/斷操作。因而，在鍵輸入操作時，鍵盤12成為承受應力的載荷承受部分。
如圖2中所示，用螺釘把電路基板30與框體底面平行地固定到框體內部的鍵盤12上。把BGA型半導體組件及連接器等電路元件32以高密度方式安裝到電路基板的上表面上。
如圖5A中所示，BGA型半導體組件32由下列裝置構成布線基板34，通過多個錫焊球36以倒裝晶片方式連接到布線基板34上表面上的IC晶片38，覆蓋IC晶片38的蓋板40。布線基板34基本為正方形，把多個接合部42配置到與布線基板34的IC晶片38的配置面相反一側的下表面上。如圖5B中所示，把以給定的間距、配置成矩陣狀的錫焊球44錫焊到相應的接合部42上。錫焊球44通過布線基板34上的信號布線層(未圖示)電連接到IC晶片38上。
蓋板32為與布線基板34的大小基本相同的正方形，將其與IC晶片38相對，通過粘接劑46把蓋板32的下表面外周部固定到支持框48上。支持框48包圍IC晶片38與布線基板34的錫焊部分50。通過粘接劑52把支持框48固定到布線基板34上。圖3及圖4中示出這樣結構的組件32主體的外觀。
如圖5A中所示，在電路基板30上配置與半導體組件32的錫焊球44對應的多個連接焊盤54，在各個對應的錫焊球44上進行錫焊，把半導體組件32與電路基板30電連接起來。
在半導體組件32與電路基板30被錫焊起來的狀態下，蓋板40的上表面與設置在鍵盤12背面側的屏蔽板24上的絕緣層26相對置。在半導體組件32的周圍通過粘接劑58把合成樹脂製成的間隔襯墊56固定到電路基板30上，以使蓋板40的上表面與絕緣層26的間隔保持為0.5mm左右的間隙。
如圖4中所示，間隔襯墊56由在電路基板30上包圍半導體組件32、形成四邊框狀的多個間隔襯墊框結構部分56a、56b、56c構成。即，間隔襯墊框結構部分形成增強半導體組件32的多個角部的增強角部。
如圖5中所示，為了保持蓋板40上表面與絕緣層26的恆定間距把間隔襯墊56的高度H1設定為比安裝在電路基板上的半導體組件32的高度H2更大。間隔襯墊56的上表面通過絕緣層26與鍵盤面板12的屏蔽板24接觸，成為從下方支撐鍵盤面板12的結構。即，間隔襯墊56在組件主體32的周圍限定電路基板30的上表面與屏蔽板26的間隔。
如圖6中所示，間隔襯墊的兩個橫方向框結構部分56a、56b，在開關控制器28的下側沿著鍵頂14排列的橫方向延伸。間隔襯墊框結構部分56b所形成的角部，位於特定的開關控制器14b的正下方。間隔襯墊的縱方向框結構部分56c在對應於特定的開關控制器的位置上，不是橫穿鍵頂14a的整個寬度，而是在與開關控制器28a對應的位置上從中間橫切。
如圖7中所示，在間隔襯墊56a的上表面上形成了在遠離屏蔽板26的方向凹陷的凹部60。在與凹部60對應的位置上，間隔襯墊56a與屏蔽板26分離開來。
如果使間隔襯墊56夾在鍵盤面板12與半導體組件主體32之間，則與特定的鍵頂14對應的開關控制器28成為簡支狀態，或者在開關控制器28中產生操作異常，或者在按下鍵頂14時產生牽連感。但是，在本實施方案的結構中，由於在間隔襯墊56的第1及第3角部的上表面處形成了凹部60，故開關控制器28不是傾斜而是均勻地被按下。因而，儘管是使用間隔襯墊56從下方把鍵盤面板部分地支撐起來的結構，也能夠停止特定開關控制的異常操作，能夠進行順利的鍵輸入操作。
根據這樣的結構的本發明鍵盤面板支持機構，由間隔襯墊接住因鍵操作所加在鍵盤上的應力並加以減小，能夠防止剛性低的鍵盤面板在半導體組件主體的蓋板方向上發生變形，因此，能夠確保半導體組件的蓋板與鍵盤面板下表面上的屏蔽板的間隙恆定。因而，能夠防止應力直接傳遞到半導體組件上，或者在錫焊球與電路基板上的連接焊盤的錫焊部分產生龜裂或者錫焊部的斷裂，可提高電連接的可靠性。
圖8為示出使用了間隔襯墊56的本發明第2實施方案的圖，半導體組件32在框體內的配置位置與上述第1實施方案不同，將其裝到框體的掌形支座部分10的下方。
在本實施例中，通過層疊式連接器62把輔助電路基板64連接到電路基板30上。並把輔助電路基板64與電路基板30平行地配置到框體掌形支座部分10的下方。
輔助電路基板64、與BGA形半導體組件32的錫焊安裝面和掌形支座10的下表面相對置。半導體組件32的蓋板上表面與掌形支座的下表面之間隙極窄，達0.5mm左右。
把包圍半導體組件主體32的間隔襯墊56粘接到輔助電路基板64上。間隔襯墊56的上表面接到掌形支座部分10的下表面上，利用該間隔襯墊56，保持輔助電路基板64與掌形支座部分10的下表面的間隔恆定。
因而，為了框體薄型化，使掌形支座10的壁厚變薄，可防止在鍵輸入操作中因操作員把手放置在掌形支座部分10上時的應力使掌形支座10變形而碰上半導體組件32。
圖9示出BGA形半導體組件32的配置位置與第1及第2實施方案不同的第3實施方案。在該第3實施方案中，把BGA形半導體組件主體32錫焊到電路基板30的下表面上，組件主體32的蓋板與框體底面6相向。組件主體32的蓋板與框體底面6的間隔約為0.5mm。
把包圍半導體組件主體32的間隔襯墊56粘接到電路基板30的下表面上。間隔襯墊56的下表面接到框體底面6上，利用間隔襯墊56限定電路基板30與框體底面6的間隔。
為了框體薄型化，如果用薄壁的合成樹脂材料來形成框體底面6，則如圖9所示，因搬手提式計算機時的按壓力而使框體發生變形。但是，在本實施方案中，由間隔襯墊56承受手的按壓力並加以衰減，因此，能夠防止因框體底面6發生彎曲而使電路基板30在組件主體32方向上發生變形。
另一方面，如圖10中所示，把指示裝置一體地組裝在鍵盤的基本為中央的部分上。指示裝置由下列構成平坦基板，設置在基板上的操作杆部分，覆蓋操作杆上部的帽。如果一邊按壓指示裝置的帽、一邊在操作杆部分的直徑方向上加應力，則由基板上的傳感器檢測在操作杆部中產生的應變，把畫面上顯示的指針移動到所需的位置上。
其次，使用圖10，說明有關如果加強框體薄型化，對指示杆68操作性所產生影響的對策。
如上所述，為了框體薄型化，如果減薄鍵盤面板及覆蓋鍵盤面板的屏蔽板，則相應降低鍵盤面板部的剛性。其結果是，對於貫穿鍵盤面板部而配置的指示裝置16的操作性產生影響。
即，產生下述情況，當把力加到指示杆68上時，合成樹脂製成的鍵盤面板12彎曲，該鍵盤面板12的彎曲傳遞到配置在指示杆68周圍的應變傳感器上，傳感器產生誤檢測。因而，使得加到指示杆68上的大小及方向與畫面上的針的運動不對應，不能在畫面上輸入正確的坐標，指示裝置的操作性變壞。
本發明提供確保指示裝置63操作性的應力衰減機構。
如圖11A中所示，在本發明的第4實施方案中，用螺釘把固定指示杆68的固定基板70固定到鍵盤面板12上。固定基板70的下表面與屏蔽板一起，與絕緣層重疊。通過柔性布線板把固定基板70電連接到電路基板上。把4個應變傳感器(未圖示)配置在指示杆68的周圍。
指示杆68從基板30的上表面貫穿屏蔽板72及鍵盤面板12，其上端部在鍵頂14之間伸出。把橡膠製成的帽16安裝到指示杆的上端以使操作容易。即，如果一面用指尖向下按壓帽16一面在其徑向上加力，則配置在基板70上的應變傳感器檢測出在指示杆68中產生的應變，根據應變的大小及把顯示畫面上顯示的指針移動到所需的位置上。
把由橡膠狀彈性體構成的第1指示間隔襯墊74粘接在電路基板30的面上，配置到電路基板30與指示裝置固定基板70之間。
指示間隔襯墊用具有給定厚度的薄板做成與指示裝置固定基板相對應的形狀。
還在框體底面6上突起地設置具有第2指示間隔襯墊功能的止檔部分76。如圖11B中所示，止檔部分76形成為具有一對互相垂直的肋76a、76b的剖面十字形狀。止檔部分76位於指示裝置16的正下方，構成止檔部分的肋的上端接到電路基板30上。因而，止檔部分76夾在金屬製成的框體底面6與電路基板30之間，從下方把電路基板30支撐起來。
在這樣的指示間隔襯墊結構的薄型手提式計算機中，通過帽的操作由指示杆加到基板上的應力，通過配置在指示裝置固定基板70與電路基板30之間的第一指示間隔襯墊74在電路基板30中被衰減，與此同時，通過作為第二間隔襯墊的止檔部6在框體底面被衰減。
因而，在坐標位置輸入操作時，由於能夠從下方把鍵盤面板12與指示杆68一起充分地支撐起來，阻止了鍵盤面板的彎曲，所以，能夠防止應變傳感器的誤檢測，使坐標位置的輸入操作變得可靠了。還有，當把力加到帽部16上時，還能夠防止指示杆68沉入及搖晃，提高了指示裝置的操作性。
還有，由於電路基板30夾在指示間隔襯墊74與設置在框體底面上的止檔部76之間，所以，即使把按壓力加到指示杆68上，電路基板30也不彎曲。因而，可防止伴隨電路基板30彎曲的布線層斷裂或電路元件錫焊部分的損傷，故提高了電連接的可靠性。
還有，在上述結構中，由於用柔軟的橡膠狀彈性體來組成指示間隔襯墊，所以，在指示間隔襯墊與覆蓋屏蔽板的絕緣層的接觸部分上產生摩擦力，能夠防止當把力加到指示杆上時絕緣層或鍵盤的偏移。同時，由於可以發生彈性變形，所以，能夠吸收絕緣層與電路基板表面之間的尺寸誤差。即，由於把指示間隔襯墊與絕緣層貼緊，能夠從下方把指示裝置固定基板及鍵盤面板可靠地支撐起來。
圖13示出具有另一種指示間隔襯墊結構的本發明第五實施方案。在該實施方案中，從下方把電路基板30支撐起來的第二間隔襯墊的結構與第四實施方案不同。
在本實施方案中，在框體底面上形成了間隔襯墊導軌用的凸部80，把形成了凹部的第二指示間隔襯墊82配置到該導軌用的凸部80上。即，由設置在框體上的導軌用的凸部80進行指示間隔襯墊的定位，從下方把電路基板30支撐在指示裝置的正下方。該第二指示間隔襯墊由可以由發生彈性變形的橡膠狀彈性體形成。
在本發明的結構中，通過電路基板30使第一指示間隔襯墊與第二指示間隔襯墊重疊起來，將其夾在指示裝置固定基板與框體底面之間。因而，通過帽加到指示杆上的應力通過指示襯墊在電路基板上被衰減，與此同時，還通過基板襯墊在框體底面上被衰減，因此，使指示裝置的操作性穩定，並且提高了坐標輸入操作的準確性。
圖14為示出本發明第六實施方案的圖，它與指示裝置的支持結構不同的第四、第五實施方案不同。在本實施方案中，電路基板30在指示裝置的正下方具有貫穿孔31。與圖11B相同，在框體底面6上突起地設置了具有一對互相垂直的肋板的剖面十字形的凸部84。構成凸部84的肋板上端從電路基板30的貫穿孔伸出，通過絕緣層從下把指示裝置固定基板74支撐起來。
即，因為從框體底面伸出的凸部84從下方把用螺釘固定到鍵盤面板12上的指示裝置固定基板74支撐起來，所以，加到指示杆上的應力通過凸部84直接進入框體底面中被消除，因此，使指示杆68的操作性穩定。
再者，在上述實施方案中是以鎂合金製成的框體加以說明的，但是，即使是迄今所使用的合成樹脂，也能夠達到本發明的效果。
如上所說明，根據本發明，能夠防止半導體組件在鍵操作時或坐標位置輸入時因加到鍵盤面板上的應力而受到損傷，與此同時，能夠防止因指示裝置操作部分搖晃或面板彎曲所引起的指示杆所產生的應變的誤檢測，可使裝置的電連接穩定，而且，可提高指示裝置的操作性，可提供能夠可靠地進行坐標位置輸入操作的薄型手提式計算機。
權利要求
1．一種具有應力衰減結構的薄型手提式電子裝置，其中包括具有開口部分的薄型框體，配置在上述框體開口部分內的鍵盤面板，在上述鍵盤面板下方配置在上述薄型框體內的電路基板，以及安裝在上述電路基板上並與上述鍵盤面板表面具有一定間隔的電路元件，其特徵在於為了使上述鍵盤面板表面與安裝在上述電路基板上的電路元件的間隔保持恆定，在包圍上述電路元件的位置上設置有其高度比上述電路元件的高度更大的間隔襯墊。
2．根據權利要求1中所述的薄型手提式電子裝置，其特徵在於安裝在上述電路基板上的上述電路元件為球狀柵格陣列形半導體組件，該組件包含具有IC晶片的半導體組件主體；以及以矩陣狀配置在上述組件主體的背面上並且電連接到上述IC晶片上的多個錫焊球。
3．根據權利要求2中所述的手提式電子裝置，其特徵在於上述半導體組件主體具有安裝了上述IC晶片的布線基板；以及蓋板，該蓋板固定在上述布線基板上，與上述鍵盤背面對置，並把上述IC晶片覆蓋起來。
4．根據權利要求1或2中所述的手提式電子裝置，其特徵在於上述電路元件形成為四邊形扁平箱狀；上述間隔襯墊以把上述電路元件包圍的方式沿著上述電路元件的各邊緣部分延伸，並至少由構成多個角部的多個框結構部分形成。
5．根據權利要求1中所述的手提式電子裝置，其特徵在於把上述間隔襯墊固定在上述電路基板上。
6．根據權利要求4中所述的手提式電子裝置，其特徵在於上述鍵盤具有鍵盤面板、配置在上述鍵盤面板表面上的多個鍵頂、以及通過鍵頂被按壓的多個開關控制器；上述間隔襯墊具有由相鄰的多個框結構部分規定的多個角部；上述多個角部的至少一個角部形成凹部，該凹部在上述鍵盤的下方與開關控制器的中心相對，並在與該開關控制器相對的上述角部的上表面上與上述鍵盤面板分離。
7．一種薄型手提式電子裝置，其中包括具有鍵輸入裝置及在鍵盤操作時的掌形支座部分的薄箱形框體；裝入上述框體內部，在上述掌形支座的下方位置上具有安裝面的電路基板；以及安裝在上述電路基板上，通過一定間隔與上述掌形支座的下表面相對地配置的電路元件；其特徵在於為了使上述電路基板與上述掌形支座部分的間隔保持恆定，在上述電路基板上的上述電路元件的周圍配置了間隔襯墊，其一端接到上述掌形支座的下表面，其另一端接到上述電路基板的安裝面上，且該襯墊具有比上述電路元件的高度更大的高度尺寸。
8．根據權利要求7中所述的薄型手提式電子裝置，其特徵在於上述電路元件是BGA形半導體組件；而且該電路元件包含具有IC晶片的組件主體，以及以矩陣狀配置在所述組件主體的背面上並電連接到上述IC晶片上的多個錫焊球；進而，把上述BGA形半導體組件的錫焊球錫焊到上述電路基板的安裝面上。
9．根據權利要求7中所述的薄型手提式電子裝置，其特徵在於上述電路元件是BGA形半導體組件；而且該電路元件具有保持上述框體的載荷承受部分與上述BGA形半導體組件的間隔的間隔襯墊。
10．一種薄型手提式計算機，其中包括具有開口部分的薄型框體，配置在上述框體開口部分內的鍵盤面板，配置在上述鍵盤面板上的多個信息輸入鍵，輸入畫面坐標位置的指示裝置，以及在上述指示裝置的下方配置在上述薄型框體內的電路基板，其特徵在於具有配置在上述電路基板與上述指示裝置之間的第1襯墊；以及在對應於上述指示裝置的位置，配置在上述框體與上述電路基板之間的第2襯墊。
11．根據權利要求10中所述的薄型手提式計算機，其特徵在於有多個鍵頂配置在上述鍵盤面板表面上；並且在上述鍵盤面板下表面上具備屏蔽板；上述指示裝置具有夾著上述屏蔽板支持在上述鍵盤面板上的基板，以及從上述基板貫穿上述屏蔽板及上述鍵盤面板的指示裝置。
12．根據權利要求10中所述的薄型手提式計算機，其特徵在於上述第1襯墊及上述第2襯墊由彈性體構成。
13．根據權利要求10中所述的薄型手提式計算機，其特徵在於上述第2襯墊的一端接到在上述框體上一體形成的止檔部分上，上述第2襯墊的另一端接到上述電路基板上。
14．根據權利要求10中所述的薄型手提式計算機，其特徵在於上述框體具有在框體底面上一體形成的凸部，上述凸部接到上述指示裝置上。
15．根據權利要求14中所述的薄型手提式計算機，其特徵在於具有配置在上述框體與上述指示裝置之間的電路基板，上述電路基板具有在對應於上述指示裝置的位置上使上述凸部插入的貫穿孔。
全文摘要
一種具有應力衰減結構的薄型手提式電子裝置,其中包括:具有開口部分的薄型框體,配置在框體開口部分內的鍵盤面板,在鍵盤面板下方配置在薄型框體內的電路基板,以及安裝在電路基板上並與鍵盤面板有一定間隔的電路元件,其特徵在於:在包圍上述電路元件的位置上設置有其高度比上述電路元件的高度更大的間隔襯墊。
文檔編號G06F1/16GK1236126SQ9910665
公開日1999年11月24日 申請日期1999年5月18日 優先權日1998年5月18日
發明者村山友巳, 木下照夫 申請人:株式會社東芝