高氣密性智能數控脈衝封焊機的製作方法
2023-10-06 07:05:54 3
專利名稱：高氣密性智能數控脈衝封焊機的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於焊接技術領域，涉及一種封焊設備，特別是一種用於電子器件的封焊機。
背景技術：
現有的電子器件在組裝後一般都需要進行封焊處理後方能作為基本的電子器件使用。現有的一般封焊處理過程是將按工藝組裝好的晶片等元件置於扁圓體腰形金屬容器內，放進下模腰子形孔內，露出封口，再將帶有兩個穿線孔的腰子形封蓋穿過兩根金屬絲接線頭後蓋好，用上模碰焊後而完成密封工序。可以看出採取這種方式在封焊過程中常因焊接接觸面過小而產生虛焊或焊偏造成焊接質量不高或者產生次品，並且封焊後的電子器件也沒有經過檢測，因此又需要增加另一道工序以此來區分封焊後的電子器件是合格品還是不合格品。
發明內容
本實用新型的目的是針對現有的技術所存在的上述問題，而提供一種能夠自動完成電子器件的密封焊接工作，且同時能夠區分產品是合格品還是次品，從而保證焊接效率和焊接質量的高氣密性智能數控脈衝封焊機。
本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現 一種高氣密性智能數控脈衝封焊機，包括機架、控制電路以及水平設置在機架上的分度盤，分度盤上設有若干個放置待封焊工件的下模，分度盤的正上方設有移動部件以及驅動移動部件垂直於分度盤運動的動力機構，移動部件上設有與下模相匹配的上模，其特徵在於，
3所述的上模和下模內分別設有與控制電路連接的上電極和下電 極，機架上還設有對產品進行檢測的檢測電路和對產品進行區分 放置的焊後分揀裝置。
待焊封的工件放置在下模中，動力機構驅動移動部件朝向分 度盤運動，當移動部件上的上模與分度盤上的其中一個下模相配 合後，將工件緊壓在上、下電極之間，然後進行鍛壓、焊接。工 件封焊完成後轉到下一工位，此時封焊元件上的引腳與檢測電路 中的觸點接觸，如果封焊合格，兩個觸點導通，檢測電路向控制 電路發出導通信號，由控制電路控制焊後分揀裝置在檢測過的工 件轉到接下來的工位時將合格的產品揀入到合格品放置盒內。若 因虛焊或焊偏造成焊接質量不高或者產生次品時，檢測電路中的 觸點之間斷開，控制電路控制焊後分揀裝置將不合格的產品揀出 放入不合格品放置盒中。
在上述的高氣密性智能數控脈衝封焊機中，所述的分度盤呈 圓形，上述的下模周向排列，分度盤的底部設有控制其轉動的電 機，所述的電機與控制電路連接。分度盤在控制電路控制下轉動 時，分度盤上的若干個下模逐個與上模相對進行密封工序。
在上述的高氣密性智能數控脈衝封焊機中，所述的焊後分揀 裝置包括機械手和帶動機械手工作的執行汽缸，所述的執行汽缸 與控制電路電性連接。控制電路控制執行汽缸驅動機械手工作， 將產品揀出區分放置。
在上述的高氣密性智能數控脈衝封焊機中，所述的動力機構 為驅動汽缸，驅動汽缸與控制電路電性連接。
在上述的高氣密性智能數控脈衝封焊機中，所述的上模通過 管路與真空泵和充氮氣裝置分別連通。
在上述的高氣密性智能數控脈衝封焊機中，所述的機架上還 設置有與控制電路連接的焊接參數設置面板。
在上述的高氣密性智能數控脈衝封焊機中，所述的機架內還設置有冷卻裝置。
與現有技術相比，本封焊機的優點在於工件在封焊完成後 可立刻對產品是否合格進行檢測，封焊和檢測緊湊進行，工作效 率大大提高。同時能自動將不合格的產品揀取出來予以區分，減 少人工操作的工作量。
圖1是本高氣密性智能數控脈衝封焊機的結構示意圖。 圖2是圖1的左視結構示意圖。
圖中，1、機架；2、工作檯面；3、分度盤；4、下模；5、電 機；6、移動部件；7、驅動汽缸；8、上模；9、入口； 10、下電 極；11、執行汽缸；12、焊接參數設置面板；13、控制面板；14、 冷卻裝置；15、機械手。
具體實施方式
以下是本實用新型的具體實施例並結合附圖，對本實用新型 的技術方案作進一步的描述，但本實W新型並不限於這些實施例。
如圖1和圖2所示，本高氣密性智能數控脈衝封焊機包括機 架1以及水平設置在機架1工作檯面2上的圓盤形分度盤3，所 述的分度盤3周邊等份均勻設置有若干個下模4，分度盤3的底 部圓心處設有控制其轉動的電機5。分度盤3的上方設有移動部 件6，移動部件6的一頭連接有驅動汽缸7，另一頭固連有與下模 4相匹配的上模8，上模8位於上述下模4組成的圓周上方。
上模8內設有上電極，上模8上開有用於與真空泵和充氮氣 裝置連接的入口 9。下模4內設有下電極10，上電極和下電極10 均與控制電路連接。分度盤3的側部設有機械手15和驅動機械手 15工作的執行汽缸11，執行汽缸11與控制電路電性連接。下模 進行封焊的工位和機械手之間設有連接在檢測電路上的觸點。機架1上還設有焊接參數設置面板12和控制面板13，均與 控制電路連接，分別用於參數設置和進行操作。
待焊封的工件放置在下模4中，上模8與其中一個下模4上 下對應，驅動汽缸7驅動移動部件6朝向分度盤3運動，當移動 部件6上的上模8與分度盤3上的相應下模4密封配合後，真空 泵通過管路將上模8和下模4內空氣抽空，再充入乾燥氮氣，工 件緊壓在上電極和下電極IO之間，然後進行鍛壓、焊接。工件封 焊完成後隨分度盤3轉到下一工位，此時封焊工件上的引腳與檢 測電路中的觸點接觸，此時，如果封焊合格，則觸點導通，檢測 電路向控制電路發出導通信號，控制電路得到導通信號後對執行 汽缸11發出控制信號，控制機械手15在剛剛完成封焊和檢測的 工件在轉動到機械手15處時將其取下放入到合格品放置盒內。若 因虛焊或焊偏等原因造成焊接質量不高或者產生次品時，與檢測 電路連接的觸點斷開，控制電路控制機械手15在剛剛完成封焊和 檢測的工件在轉動到機械手15處時將其取下放入到不合格品放 置盒內。
移動部件6上升，上模8與下模4分開，分度盤3轉動一定 角度，換下一個下模4與上模8上下對應，而剛剛完成封焊和檢 測的工件在轉動到機械手15處時被取下放入到相應的放置盒內。
重複上述步驟，分度盤3每次轉動的角度恰好使這些下模4 逐個與上模8上下對應，依次完成封焊並將封焊完成的工件根據 產品質量予以區分放置。
為確保工作過程安全有序進行，設置一些傳感器來進行信息 反饋。如在移動部件6的運動行程上設置傳感器，將移動部件6 和上模8的位置信息反饋給控制電路，防止上模8下落過度或不 到位。同時在機械手15處也需要設置傳感器，剛剛完成檢測的工 件轉動到機械手15處時，傳感器反饋下模4信息，控制電路控制 機械手15工作。通常還需要設置冷卻裝置14進行冷卻。
本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實川新型精神作舉例 說明。本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體 實施例做各種各樣的修改或補充或採用類似的方式替代，但並不 會偏離本實用新型的精神或者超越所附權利要求書所定義的範 圍。
權利要求1、一種高氣密性智能數控脈衝封焊機，包括機架(1)、控制電路以及水平設置在機架(1)上的分度盤(3)，分度盤(3)上設有若干個放置待封焊工件的下模(4)，分度盤(3)的正上方設有移動部件(6)以及驅動移動部件(6)垂直於分度盤(3)運動的動力機構，移動部件(6)上設有與下模(4)相匹配的上模(8)，其特徵在於，所述的上模(8)和下模(4)內分別設有與控制電路連接的上電極和下電極(10)，機架(1)上還設有對產品進行檢測的檢測電路和對產品進行區分放置的焊後分揀裝置。
2、 根據權利要求1所述的高氣密性智能數控脈衝封焊機，其特徵在於，所述的分度盤(3)呈圓形，上述的下模(4)周向排列，分度盤(3)的底部設有控制其轉動的電機(5)，所述的電機(5)與控制電路連接。
3、 根據權利要求1或2所述的高氣密性智能數控脈衝封焊機，其特徵在於，所述的焊後分揀裝置包括機械手(15)和帶動機械手(15)工作的執行汽缸(11)，所述的執行汽缸(11)與控制電路電性連接。
4、 根據權利要求1或2所述的高氣密性智能數控脈衝封焊機，其特徵在於，所述的動力機構為驅動汽缸(7)，驅動汽缸(7)與控制電路電性連接。
5、 根據權利要求1或2所述的高氣密性智能數控脈衝封焊機，其特徵在於，所述的上模(8)通過管路與真空泵和充氮氣裝置分別連通。
6、 根據權利要求1或2所述的高氣密性智能數控脈衝封焊機，其特徵在於，所述的機架(1)上還設置有與控制電路連接的焊接參數設置面板(12)。
7、 根據權利要求1或2所述的高氣密性智能數控脈衝封焊機，其特徵在於，所述的機架(1)內還設置有冷卻裝置(14)。
專利摘要本實用新型提供了一種用於電子器件的高氣密性智能數控脈衝封焊機，屬於焊接技術領域。它解決了現有的電子器件在封焊完成後缺乏對電子器件的檢測。本封焊機包括機架、控制電路以及水平設置在機架上的分度盤，分度盤上設有若干個放置待封焊工件的下模，分度盤的正上方設有移動部件以及驅動移動部件垂直於分度盤運動的動力機構，移動部件上設有與下模相匹配的上模，上模和下模內分別設有與控制電路連接的上電極和下電極，機架上還設有對產品進行檢測的檢測電路和對產品進行區分放置的焊後分揀裝置。工件在封焊完成後進行檢測，封焊和檢測緊湊進行，工作效率大大提高。同時能自動將不合格的產品揀取出來予以區分，減少人工操作的工作量。
文檔編號B23K11/02GK201399648SQ20092011916
公開日2010年2月10日 申請日期2009年5月1日 優先權日2009年5月1日
發明者陳昭明 申請人:浙江巨龍自動化設備有限公司