基於插件元件工藝和貼片工藝結合的pcba加工方法及pcba板的製作方法

2023-10-11 07:19:04 2

基於插件元件工藝和貼片工藝結合的pcba加工方法及pcba板的製作方法
【專利摘要】本發明公開了基於插件元件工藝和貼片工藝結合的PCBA加工方法及PCBA板。方法包括步驟：S1，在具有貼片焊盤的PCB板上貼上插件元器件，並固定元器件，元器件為插件封裝；S2，對貼有元器件的PCB板進行自動點加熱焊接，把插件封裝的元器件的引腳焊接在PCB板的貼片焊盤上。PCB板具有插件封裝的元器件和貼片焊盤，插件封裝的元器件的引腳焊接在貼片焊盤上。本發明融合了插件工藝和貼片工藝的優點，利用插件封裝的元器件和具有貼片焊盤的PCB板，結合自動點加熱焊接技術，節省了PCBA加工的人工成本和物料成本，降低了對元器件耐溫要求，提高了PCB板的生產效率和產品合格率，具有良好的經濟和社會效益。本發明可廣泛應用於各種PCBA加工工藝。
【專利說明】基於插件元件工藝和貼片工藝結合的叩8八加工方法及叩8八板

【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板加工領域，尤其涉及一種八半成品加工方法，本發明還涉及一種八板。

【背景技術】
[0002]印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，常使用英文縮寫？(?
011-01111: )305^(1)或寫？18^11~6 1305^(1),以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，並布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來代替以往裝置電子元器件的底盤，並實現電子元器件之間的相互連接。由於這種板是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
[0003]八是英文？1^1111:6(1 011-01111: 0081-(1 +^8861111317 的簡稱，也就是說？⑶空板經過811上件，再經過01？插件的整個製程，簡稱？⑶八。
[0004]現有技術中的八加工方法有兩種:插件工藝和貼片工藝。
[0005]1.插件工藝。
[0006]插件工藝的步驟為:在上固定元器件(如:貼膠紙或使用粘接膠等可簡單固定元器件的方式),再人工插件(元器件與為插件式),再波峰焊。插件工藝的劣勢在於插件過程或引腳折彎過程的人工成本花費較高、效率低；優勢在於插件工藝同比貼片工藝，對元器件的溫度要求較低，產品成本低。
[0007]2.貼片工藝。
[0008]貼片工藝的步驟為:先通過手動或機器在上加錫膏(或類似可簡單固定元器件的方法),再機器貼元器件(把元器件粘在錫膏上，簡單固定；元器件與為貼片式)，再回流焊。
[0009]貼片工藝的劣勢在於對元器件的耐溫性要求較高，如使用插件元件，造成不良率高，從而造成的不合格成本相應提高(如果使用貼片元器件，其元器件本身成本就會高)；優勢在於貼片工藝同比插件工藝，節約了人工插件所花費的成本。


【發明內容】

[0010]為了解決上述技術問題，本發明的目的是提供一種即可節省人工和元器件成本，同時又提高生產效率和產品合格率的1^8八加工方法以及該加工方法加工出來的八板。
[0011]本發明所採用的技術方案是:
一種基於插件元件工藝和貼片工藝結合的八加工方法，其包括步驟:31，在具有貼片焊盤的板上貼上插件元器件，並固定元器件，所述元器件為插件封裝；32，對貼有元器件的板進行自動點加熱焊接，把插件封裝的元器件的引腳焊接在板的貼片焊盤上。
優選的，所述步驟31具體包括子步驟:311，先在板上貼膠紙；312，把插件封裝的元器件經自動貼片工藝簡單固定在卩⑶板上。
[0012]優選的，所述步驟52具體為子步驟:321，自動定位焊點；322，在焊點上錫並加熱焊接。
[0013]優選的，在所述步驟31之前還包括步驟:30，對插件封裝的元器件進行切腳處理。
[0014]優選的，所述元器件為紅外管。
[0015]一種基於插件元件工藝基於插件元件工藝和貼片工藝結合的八板，其具有插件封裝的元器件和貼片焊盤，所述插件封裝的元器件的引腳焊接在貼片焊盤上。
[0016]優選的，所述元器件為紅外管。
[0017]本發明的有益效果是:
本發明一種基於插件元件工藝和貼片工藝結合的1^8八加工方法融合了插件工藝和貼片工藝的優點，利用插件封裝的元器件和具有貼片焊盤的？(?板，結合自動點加熱焊接技術，節省了八加工的人工成本和物料成本，降低了對元器件耐溫要求，提高了板的生產效率和產品合格率，具有良好的經濟和社會效益。
[0018]本發明可廣泛應用於各種？⑶八加工工藝。
[0019]本發明的另一個有益效果是:
本發明一種基於插件元件工藝基於插件元件工藝和貼片工藝結合的？(?八板，其加工過程融合了插件工藝和貼片工藝的優點，利用插件封裝的元器件和具有貼片焊盤的？(?板，結合自動點加熱焊接技術，節省了八加工的人工成本和物料成本，降低了對元器件耐溫要求，提高了板的生產效率和產品合格率，具有良好的經濟和社會效益。
[0020]本發明可廣泛應用於各種？⑶板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]下面結合附圖對本發明的【具體實施方式】作進一步說明:
圖1是本發明一種基於插件元件工藝和貼片工藝結合的？⑶八加工方法一種實施例的方法流程圖；
圖2是本發明一種基於插件元件工藝和貼片工藝結合的？⑶八板一種實施例的結構立體示意圖；
圖3是本發明一種基於插件元件工藝和貼片工藝結合的八板一種實施例的結構側視不意圖；
圖4是本發明一種基於插件元件工藝和貼片工藝結合的八板一種實施例的結構俯視不意圖。

【具體實施方式】
[0022]需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
[0023]如圖1所示，一種基於插件元件工藝和貼片工藝結合的八加工方法，其特徵在於，其包括步驟:31，在具有貼片焊盤的？⑶板上貼上插件元器件，並固定元器件，所述元器件為插件封裝；32，對貼有元器件的板進行自動點加熱焊接，把插件封裝的元器件的引腳焊接在1^8板的貼片焊盤上。所述自動加熱焊接為非回流焊工藝，比如利用自動定位焊接機對插件封裝的元器件的引腳單獨加熱進行焊接。
[0024]如圖2至圖4所示，所述步驟51具體包括子步驟:311，先在板1上貼膠紙；312，元器件2？08板1把插件封裝的元器件2經自動貼片工藝簡單固定在板1上。所述貼片工藝，是指使用貼片機把插件元器件2貼到板1上，可以使用粘接膠、膠紙或其它可簡單固定插件元器件2的方式，把插件元器件2先簡單固定在板1上。
[0025]優選的，所述步驟32具體為子步驟:321，自動定位焊點；322，在焊點上錫並加熱焊接。其中，可通過視覺傳感器採集？⑶板1圖像，利用圖像分析找出焊點(插件封裝的元器件2的引腳21和板1的貼片焊盤11交接的位置),然後指揮機械手在焊點上錫並加熱焊接。
[0026]優選的，在所述步驟31之前還包括步驟:30，對插件封裝的元器件2進行切腳處理。可先對插件封裝的元器件2進行切腳處理，將元器件2的引腳21切到統一而且合適的高度。
[0027]優選的，所述元器件2為紅外管。以紅外管為例，由於插件封裝的紅外管相比貼片封裝的紅外管具有成本低、耐高溫的優點，而且如果要求貼片封裝的紅外管耐高溫，那麼成本會相應加大，因此選用插件封裝的紅外管。
[0028]本發明一種基於插件元器件2工藝和貼片工藝結合的八加工方法融合了插件工藝和貼片工藝的優點，利用插件封裝的元器件2和具有貼片焊盤11的板1，結合自動點加熱焊接技術，節省了？(?八加工的人工成本和物料成本，降低了對元器件2耐溫要求，提高了 ？⑶板1的生產效率和產品合格率，具有良好的經濟和社會效益。
[0029]本發明可廣泛應用於各種？⑶八加工工藝。
[0030]如圖2至圖4所示，一種基於插件元件工藝和貼片工藝結合的八板，其具有插件封裝的元器件2和貼片焊盤11，所述插件封裝的元器件2的引腳21焊接在貼片焊盤11上。
[0031]優選的，所述元器件2為紅外管。以紅外管為例，由於插件封裝的紅外管相比貼片封裝的紅外管具有成本低、耐高溫的優點，而且如果要求貼片封裝的紅外管耐高溫，那麼成本會相應加大，因此選用插件封裝的紅外管。
[0032]本發明一種基於插件元件工藝和貼片工藝結合的？(?八板，其加工過程融合了插件工藝和貼片工藝的優點，利用插件封裝的元器件2和具有貼片焊盤11的板1，結合自動點加熱焊接技術，節省了？(?八加工的人工成本和物料成本，降低了對元器件2耐溫要求，提高了 ？⑶板1的生產效率和產品合格率，具有良好的經濟和社會效益。
[0033]本發明可廣泛應用於各種板1。
[0034]以上是對本發明的較佳實施進行了具體說明，但本發明創造並不限於所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本發明精神的前提下還可做作出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權利要求所限定的範圍內。
【權利要求】
1.一種基於插件元件工藝和貼片工藝結合的PCBA加工方法，其特徵在於，其包括步驟: SI，在具有貼片焊盤的PCB板上貼上插件元器件，並固定元器件，所述元器件為插件封裝； S2，對貼有元器件的PCB板進行自動點加熱焊接，把插件封裝的元器件的引腳焊接在PCB板的貼片焊盤上。
2.根據權利要求1所述的一種基於插件元件工藝和貼片工藝結合的PCBA加工方法，其特徵在於，所述步驟SI具體包括子步驟: SI I，先在PCB板上貼膠紙； S12，把插件封裝的元器件經自動貼片工藝簡單固定在PCB板上。
3.根據權利要求1所述的一種基於插件元件工藝和貼片工藝結合的PCBA加工方法，其特徵在於，所述步驟S2具體為子步驟: S21，自動定位焊點； S22，在焊點上錫並加熱焊接。
4.根據權利要求1至3任一項所述的一種基於插件元件工藝和貼片工藝結合的PCBA加工方法，其特徵在於，在所述步驟SI之前還包括步驟: S0，對插件封裝的元器件進行切腳處理。
5.根據權利要求4所述的一種基於插件元件工藝和貼片工藝結合的PCBA加工方法，其特徵在於，所述元器件為紅外管。
6.一種基於插件元件工藝基於插件元件工藝和貼片工藝結合的PCBA板，其特徵在於，其具有插件封裝的元器件和貼片焊盤，所述插件封裝的元器件的引腳焊接在貼片焊盤上。
7.一種基於插件元件工藝基於插件元件工藝和貼片工藝結合的PCBA板，其特徵在於，所述元器件為紅外管。
【文檔編號】H05K3/34GK104507271SQ201410842874
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月29日 優先權日:2014年12月29日
【發明者】李榮堯, 秦波 申請人:深圳市凱健奧達科技有限公司