晶片裝填裝置的製作方法

2023-10-11 03:01:44 1

專利名稱：晶片裝填裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用於放置晶片的容器，特別涉及一種在晶片裝配過程中能防 止晶片翻轉的晶片裝填裝置。
背景技術：
目前在半導體晶片裝填過程中，晶片因自身的物理極性從外觀上是無法區別，又 要保證其物理極性在空間上唯一或有序，目前只能人工用吸筆一個一個地取放，效率十分 低下，或使用自動化設備工作，也需要投資大量資金，從而增加了生產成本。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是要提供一種防止晶片在裝配過程中翻轉，且生 產成本低的晶片裝填裝置。為了解決以上的技術問題，本實用新型提供了一種晶片裝填裝置，該晶片裝填裝 置為U形，一邊長一邊短，其腔體厚度T為1. 5t > T > t，其中t為晶片厚度。該晶片裝填裝置另配有一轉換裝置，該轉換裝置呈倒L型，轉換裝置放置於晶片 裝填裝置上與晶片裝填裝置互配構成一個中空的長方體，轉換裝置的短邊長度與晶片裝填 裝置的腔體厚度T相等。當晶片在腔體中做運動時，因腔體厚度的限制而不會發生晶片翻轉，從而保證芯 片的物理極性在空間上保持一致，便於晶片按照工藝需求排列。本實用新型適用於所有從 外觀上不能區分正反面極性的，且需要保證其正反在空間上保持一致的晶片排列。本實用新型的優越功效在於1)本實用新型能有效防止晶片翻轉，保證晶片極性排列在空間上保持一致；2)避免使用大量人工或價格高昂的自動化設備，提升了裝配速度，提高了生產效 率，同時降低了生產成本；3)本實用新型適用於各種型號的TVS晶片、IC晶片的裝填。
圖1為本實用新型的晶片裝填裝置的結構示意圖；圖2為本實用新型的轉換裝置的結構示意圖；圖3為本實用新型的晶片裝填過程圖；圖中標號說明1-晶片裝填裝置；101-長過；102-短邊；2-轉換裝置；3-吸盤；4-晶片；5-簿平面載具。
具體實施方式
請參閱附圖所示，對本實用新型作進一步的描述。如圖1所示，本實用新型提供了一種晶片裝填裝置1，該晶片裝填裝置1為U形， U形邊是一長邊101和一短邊102，該晶片裝填裝置1腔體厚度T為1. 5t > T > t，其中t 為晶片厚度。如圖2所示，該晶片裝填裝置1另配有一轉換裝置2，該轉換裝置呈倒L型，轉換 裝置2放置於晶片裝填裝置1的長邊101上，與晶片裝填裝置1互配構成一個中空的長方 體，晶片4放置於中空的腔體中。轉換裝置2的短邊長度與晶片裝填裝置1的腔體厚度T 相等。如圖3所示，對本實用新型的晶片裝填過程作詳細的敘述。步驟1 將晶片4從藍膜上下到一簿平面載具5上，這時晶片4除單一面向上外， 排列處於無序狀態；步驟2 用轉換裝置2將晶片4轉換到晶片裝填裝置1裡，因為腔體厚度T尺寸大 於1倍晶片厚度t，小於1. 5倍晶片厚度t，可保證晶片4同一面向上裝在腔體中；步驟3 將已按照所需的晶片4排列而設計好的吸盤3和晶片裝填裝置1連接；步驟4 翻轉並搖動使晶片4裝入吸盤3，這時晶片4在吸盤3上有序排列，且同一 面唯一朝上；步驟5 側轉使多餘晶片4返回晶片裝填裝置1 ；步驟6 取下吸盤3，完成晶片4的裝填，進行下一循環。
權利要求一種晶片裝填裝置，其特徵在於該晶片裝填裝置為U形，一邊長一邊短，其腔體厚度T為1.5t＞T＞t，其中t為晶片厚度。
2.按權利要求1所述的晶片裝填裝置，其特徵在於該晶片裝填裝置另配有一轉換裝置，該轉換裝置呈倒L型，轉換裝置放置於晶片裝填 裝置上與晶片裝填裝置互配構成一個中空的長方體，轉換裝置的短邊長度與晶片裝填裝置 的腔體厚度T相等。
專利摘要一種晶片裝填裝置，該晶片裝填裝置為U形，一邊長一邊短，其腔體厚度T為1.5t＞T＞t，其中t為晶片厚度。該晶片裝填裝置另配有一轉換裝置，該轉換裝置呈倒L型，轉換裝置放置於晶片裝填裝置上與晶片裝填裝置互配構成一個中空的長方體，轉換裝置的短邊長度與晶片裝填裝置的腔體厚度T相等。本實用新型的優點是能有效防止晶片翻轉，保證晶片極性排列在空間上保持一致；避免使用大量人工或價格高昂的自動化設備，提升了裝配速度，提高了生產效率，同時降低了生產成本。
文檔編號H01L21/673GK201623014SQ20102015135
公開日2010年11月3日 申請日期2010年4月6日 優先權日2010年4月6日
發明者孫士超, 徐進壽, 薛恩華 申請人:上海旭福電子有限公司;敦南微電子(無錫)有限公司