一種鋁基板鑽孔集成的製作方法

2023-10-11 06:08:59 1

專利名稱：一種鋁基板鑽孔集成的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED晶片封裝エ藝裝置，更具體地說涉及ー種鋁基板鑽孔集成。
背景技術：
LED的緑色照明被廣大用戶所青睞，也是國家重點推廣的技術，然而目前市場上的PCB電路板，直接在PCB板上貼上LED晶片，然後進地焊線，封裝，導致LED晶片損壞多，不晚進行平面點陣光源封裝エ藝，散熱不充分；在點膠水時容易流失，不能保證LED晶片在密封狀態下，使用壽命短，為提高LED晶片的使用率，必須對封裝エ藝設備進行改良
實用新型內容
本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足，提供ー種鋁基板鑽孔集成，可以有效的減少LED晶片的損壞，提高LED晶片的光效，使LED晶片產生的熱量能迅速向外傳導，延長使用壽命。本實用新型通過以下技術方案實現。本實用新型鋁基板鑽孔集成，包括PCB鋁基板、光學杯孔、電極，在所述PCB鋁基板上鑽若干個所述光學杯孔，所述光學杯孔之間設置有電極。在封裝時，用固晶機將LED晶片送入所述光學杯孔中，然後進行焊接，用膠水封裝，形成集成LED發光面。本實用新型與以往技術相比的優點是可以有效的減少LED晶片的損壞,提聞LED晶片的光效，使LED晶片產生的熱量能迅速向外傳導，延長使用壽命。

圖I為本實用新型鋁基板鑽孔集成的結構示意圖。
具體實施方式
在圖I中，本實用新型鋁基板鑽孔集成，包括PCB鋁基板I、光學杯孔2、電極3，在所述PCB鋁基板I上鑽若干個所述光學杯孔2，所述光學杯孔2之間設置有電極3。在封裝時，用固晶機將LED晶片送入所述光學杯孔2中，然後進行焊接，用膠水封裝，形成集成LED發光面。
權利要求1.ー種鋁基板鑽孔集成，它包括PCB鋁基板、光學杯孔、電極，其特徵是 在所述PCB鋁基板上鑽若干個所述光學杯孔，所述光學杯孔之間設置有電極。
專利摘要本實用新型公開了一種鋁基板鑽孔集成，包括PCB鋁基板、光學杯孔、電極，在所述PCB鋁基板上鑽若干個所述光學杯孔，所述光學杯孔之間設置有電極。在封裝時，用固晶機將LED晶片送入所述光學杯孔2中，然後進行焊接，用膠水封裝，形成集成LED發光面。本實用新型可以有效的減少LED晶片的損壞，提高LED晶片的光效，使LED晶片產生的熱量能迅速向外傳導，延長使用壽命。
文檔編號H01L33/64GK202651198SQ20122026696
公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月8日 優先權日2012年6月8日
發明者不公告發明人 申請人:雲霄美寶電子有限公司