一種引腳框架的製作方法

2023-10-11 04:26:59 1

一種引腳框架的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種引腳框架，包括相互配合使用的第一框架和第二框架，所述第一框架包括第一連接片，所述第一連接片上置有若干個第一引腳，所述第一引腳包括第一貼片基島；所述第二框架包括第二連接片，所述第二連接片上置有若干個第二引腳，所述第二引腳包括第二貼片基島，所述第二貼片基島上置有指向第一貼片基島的凸起，所述凸起與第一貼片基島間置有晶片，所述晶片與第一貼片基島間置有一面積小於晶片的金屬顆粒，所述凸起、晶片、金屬顆粒及第一貼片基島間均通過焊接連接在一起，相鄰間置有焊接層。
【專利說明】一種引腳框架
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種引腳框架，屬於電子元件領域。
【背景技術】
[0002]二極體是最常用的電子元件之一，有整流電路，檢波電路，穩壓電路，各種調製電路等作用，其中大電流二極體應用廣泛，但由於使用電流大，溫度上升快，材料應力大，對晶片的衝擊較大，很容易造成產品失效。本實用新型通過在晶片與第一貼片基島間增加金屬顆粒，當二極體使用時，材料的應力將集中在金屬顆粒與底面框架之間，極大減少對晶片正面的衝擊。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在於提供一種引腳框架，通過在晶片與第一貼片基島間增加金屬顆粒，當二極體使用時，材料的應力將集中在金屬顆粒與底面框架之間，極大減少對晶片正面的衝擊。
[0004]為達到上述目的，本實用新型提供了一種引腳框架，包括相互配合使用的第一框架和第二框架，所述第一框架包括第一連接片，所述第一連接片上置有若干個第一引腳，所述第一引腳包括第一貼片基島，所述第一貼片基島有與其連為一體的第一引線；所述第二框架包括第二連接片，所述第二連接片上置有若干個第二引腳，所述第二引腳包括第二貼片基島，所述第二貼片基島有與其連為一體且分開布置的第二引線和第三引線，所述第二貼片基島上置有指向第一貼片基島的凸起，所述凸起與第一貼片基島間置有晶片，所述晶片與第一貼片基島間置有一面積小於晶片的金屬顆粒，所述凸起、晶片、金屬顆粒及第一貼片基島間均通過焊接連接在一起，相鄰間置有焊接層。
[0005]本實用新型的進一步改進在於:所述金屬顆粒的膨脹係數接近矽片，優先選用銅粒，功能效果好，節約成本。
[0006]本實用新型的有益效果是:晶片與第一貼片基島間增加金屬顆粒，當二極體使用時，材料的應力將集中在金屬顆粒與底面框架之間，極大減少對晶片正面的衝擊，提高了產品的可靠性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0008]圖2為圖1的左視圖；
[0009]圖3為圖2中A處放大圖。
【具體實施方式】
[0010]為了加深對本實用新型的理解，下面將結合附圖和實施例對本實用新型做進一步詳細描述，該實施例僅用於解釋本實用新型，並不對本實用新型的保護範圍構成限定。[0011]參見附圖1和附圖2，本實用新型提出了一種引腳框架，包括相互配合使用的第一框架I和第二框架2，所述第一框架I包括第一連接片1-1，所述第一連接片1-1上置有若干個第一引腳3,所述第一引腳3包括第一貼片基島3-1,所述第一貼片基島3-1有與其連為一體的第一引線3-2 ;所述第二框架2包括第二連接片2-1，所述第二連接片2-1上置有若干個第二引腳4，所述第二引腳4包括第二貼片基島4-1，所述第二貼片基島4-1有與其連為一體且分開布置的第二引線4-2和第三引線4-3，所述第二貼片基島4-1上置有指向第一貼片基島3-1的凸起4-1-1，結合附圖3，所述凸起4-1-1與第一貼片基島3-1間置有晶片6，所述晶片6與第一貼片基島3-1間置有一面積小於晶片6的銅粒，所述凸起4-1-1、晶片6、銅粒及第一貼片基島3-1間均通過焊接連接在一起，相鄰間置有焊接層5。當二極體使用時，材料的應力將集中在金屬顆粒與底面框架之間，極大減少對晶片正面的衝擊，提高了產品的可靠性。
【權利要求】
1.一種引腳框架，包括相互配合使用的第一框架(I)和第二框架(2)，所述第一框架(I)包括第一連接片(1-1)，所述第一連接片(1-1)上置有若干個第一引腳(3)，所述第一引腳(3)包括第一貼片基島(3-1),所述第一貼片基島(3-1)有與其連為一體的第一引線(3-2);所述第二框架(2)包括第二連接片(2-1)，所述第二連接片(2-1)上置有若干個第二引腳(4)，所述第二引腳(4)包括第二貼片基島(4-1)，所述第二貼片基島(4-1)有與其連為一體且分開布置的第二引線(4-2)和第三引線(4-3)，其特徵在於:所述第二貼片基島(4-1)上置有指向第一貼片基島(3-1)的凸起(4-1-1)，所述凸起(4-1-1)與第一貼片基島(3-1)間置有晶片(6)，所述晶片(6)與第一貼片基島(3-1)間置有一面積小於晶片(6)的金屬顆粒，所述凸起(4-1-1)、晶片(6)、金屬顆粒及第一貼片基島(3-1)間均通過焊接連接在一起，相鄰間置有焊接層(5)。
2.如權利要求1所述的一種引腳框架，其特徵在於:所述金屬顆粒的膨脹係數接近矽片，優先選用銅粒(7)。
【文檔編號】H01L23/495GK203386741SQ201320354673
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年6月18日 優先權日:2013年6月18日
【發明者】孫良 申請人:常州銀河世紀微電子有限公司