無線ic器件及無線ic器件用元器件的製作方法

2023-10-23 02:18:22 4

專利名稱：無線ic器件及無線ic器件用元器件的製作方法
技術領域：
本發明涉及適用於利用電磁波以非接觸方式進行數據通信的RFID(Radio Frequency Identification:射頻識別)系統中的無線IC器件及無線IC器件用元器件。
背景技術：
近年來，常利用RFID系統以作為物品的管理系統，該RFID系統在產生 感應電磁場的讀寫器和附在物品上的存儲有預定信息的無線IC器件之間進行 非接觸通信，來傳遞信息。
圖1是表示該專利文獻1中示出的、在IC標記用天線上裝有IC標記標籤 的非接觸IC標記(無線IC器件)的例子。圖l(A)是俯視圖，圖l(B)是在(A)的A 一A線處的放大剖視圖。非接觸IC標記用天線由分離成兩片的天線圖案91、 92形成。天線圖案91、 92由金屬薄膜層構成。
在非接觸IC標記標籤82的標籤基材82b上形成天線101、 102，在此之上 安裝IC晶片85。該非接觸IC標記標籤82的天線101、 102通過各向異性導電 性粘合劑84進行安裝，使得與天線圖案91、 92接觸，來形成非接觸IC標記 卯。
在標籤基材82b的面上層疊密封材料薄膜83，以防止IC標記標籤的剝離， 最終構成帶IC標記的包裝體81。
專利文獻1:日本國專利特開2003 — 243918號公報
對於專利文獻1的非接觸IC標記及設有該標記的包裝體，存在如下問題。
(a) 由於是和包裝體利用不同的工序來形成天線圖案，因此需要天線製造 工序，因工序變長且需要額外的構件，所以包裝體的製造成本增加。
(b) 為了得到充分的輻射特性，需要增大天線圖案，無法在較小的物品上 安裝IC標記。(C)由於是在物品的基材上形成IC標記，並利用別的薄膜來覆蓋該形成
面，因此IC標記形成部的厚度變厚。

發明內容
因此，本發明的目的在於解決上述問題，提供一種可減少包裝體的製造成
本、在較小的物品上也可安裝並可抑制標記形成部的厚度的無線IC器件。 為了解決所述問題，本發明的無線IC器件構成如下。
(1) 無線IC器件，具有
高頻器件，該高頻器件是由無線IC和與無線IC導通或進行電磁場耦合併 且與外部電路耦合的饋電電路基板構成的電磁耦合模塊，或是所述無線IC芯 片本身；及
輻射電極，該輻射電極是安裝所述高頻器件並且與該高頻器件耦合的、物 品的一部分，起到作為輻射體的作用。
利用該結構，例如由於無需如圖1所示那樣的用於將天線圖案形成在物品 上的工序或構件，因此幾乎不會因在物品上設置無線IC器件而導致成本上升。
另外，由於能將整個物品或其一部分用作為輻射體，因此即使安裝在較小 的物品上也可得到充分的輻射特性。
另外，由於能夠減小物品的基材上設置高頻器件的部分的厚度，因此能夠 抑制高頻器件部分的隆起，不會有損外觀。
而且，由於通過使用電磁耦合模塊，從而能夠在饋電電路基板內設計無線 IC晶片和輻射電極之間的阻抗匹配，因此無需限定輻射電極的形狀或材質，不 管對於怎樣的物品都能夠適應。
(2) 所述輻射電極包含具有預定寬度的導電部，在該導電部的邊緣部具有 缺口部，在該缺口部配置所述高頻器件，並且使高頻器件在導電部的缺口部與 導電部耦合。
利用該結構，能配置高頻器件但不從物品的外形突出，且能將導電部有效 地用作為輻射體。
(3) 所述輻射電極包含具有預定寬度的導電部，在該導電部的一部分具有 非導電部，在該非導電部內的端部配置所述高頻器件，並且使高頻器件與非導
6電部的周邊的導電部耦合。
利用該結構，能配置高頻器件但不從物品的外形突出，且能將導電部有效 地用作為輻射體。
(4) 另外，本發明的無線IC器件在所述高頻器件的安裝部(安裝區域的附 近)，具有與所述高頻器件耦合且與所述輻射電極直接電導通的環狀電極，該
環狀電極的環形面朝所述輻射電極的面內方向。
利用該結構，能容易地使高頻器件和環狀電極進行匹配，且因環狀電極與 輻射電極強耦合，所以可力圖實現高增益化。
(5) 另外，本發明的無線IC器件在所述高頻器件的安裝部(安裝區域的附 近)，具有與所述高頻器件耦合且通過絕緣層與所述輻射電極進行電磁場耦合 的環狀電極。
利用該結構，能容易地使高頻器件和環狀電極進行匹配，且因環狀電極與 輻射電極在直流上絕緣，所以能提高抗靜電性。
(6) 在所述高頻器件的安裝部和所述環狀電極之間，具有使所述高頻器件 和所述環狀電極直接導通的匹配電路。
利用該結構，能夠將匹配電路用作為輻射電極和高頻器件之間的阻抗匹配 用電感，作為無線IC器件的阻抗匹配設計的設計自由度提高，其設計也變得 容易。
(7) 在所述饋電電路基板內具有諧振電路及/或匹配電路。 利用該結構，頻率的選擇性提高，利用自諧振頻率能夠大致確定無線ic
器件的動作頻率。隨之，能夠以高效率來進行RFID系統中使用的頻率的信號 能量的互相傳送(收發)。由此能提高無線IC器件的輻射特性。
另外，通過在所述饋電電路基板內設置匹配電路，從而能夠以高效率來進 行RFID系統中使用的頻率的信號能量的互相傳送(收發)
(8) 設所述諧振電路的諧振頻率實質上與利用所述輻射電極收發的信號的 頻率相當。
由此輻射用電極單純地與饋電電路部耦合，只要具有與所需的增益對應的 大小即可，而無需根據使用的頻率限定輻射電極的形狀或材質，不管對於怎樣 的物品都能夠適應。
7(9) 設所述輻射電極例如是將包含導電層的薄片成型為袋狀或包狀的物品 包裝體的金屬膜層。
利用該結構，由於能夠原樣利用具有金屬膜層的物品包裝體，且幾乎整個
物品起到作為輻射體的作用，因此即使重疊有多個物品，也能讀取各物品的ID。
(10) 設所述輻射電極是在電子設備內的例如電路基板上形成的電極圖案。 利用該結構，能夠原樣利用設在電子設備中的電路基板，且容易安裝高頻器件。
(11) 設所述輻射電極是在電子設備內的例如液晶顯示面板等的部件的背 面設置的金屬板。
利用該結構，能夠原樣利用設在電子設備內的部件，也不會形成大型化和 提高成本。
(12) 設包含諧振導體，該諧振導體具有所述高頻器件的動作頻率或接近於 該頻率的諧振頻率，並與所述高頻器件耦合。
利用該結構，RFID標記的動作頻率下的輻射增益升高，作為RFID可得 到優異的特性。另外，由於諧振導體的諧振頻率不受安裝到印刷布線基板的元 器件的影響，因此容易進行設計。
(13) 設所述諧振導體大致與所述輻射電極的形成有所述缺口部的邊緣部 平行配置。
利用該結構，諧振導體與輻射電極之間的耦合增強，可得到高增益特性。
(14) 所述諧振導體具有和該諧振電極靠近的所述輻射電極的邊大致相等 的長度。
利用該結構，諧振導體與輻射電極之間的耦合進一步增強，可得到高增益 特性。
(15) 大致上以靠近所述高頻器件的配置位置的部位為中心來配置所述諧 振電極。
利用該結構，諧振導體與高頻器件之間的耦合增強，可得到高增益特性。
(16) 具有多個所述高頻器件，所述諧振電極與各高頻器件分別耦合。 利用該結構，由於能夠減少所需的諧振導體的數量，且能夠減小在印刷布
線基板上的佔有面積，因此能夠減少製造成本。(17) 將所述諧振電極設置成能與所述輻射電極的形成體分離。 利用該結構，在製造工序中能確保與讀寫器之間的通信距離較長，且製造
後的印刷布線基板的大小不會變大，而且可根據需要通過靠近讀寫器從而進行通信。
(18) 設所述諧振電極形成在印刷布線基板的空白部分。 利用該結構，能夠減少印刷布線基板的製造成本。
(19) 使所述無線IC器件的安裝對象設備的殼體或安裝在所述安裝對象設 備上的其它元器件兼用作所述諧振電極。
利用該結構，即使有金屬外殼或安裝元器件也能得到所需的增益。
(20) 無線IC器件用元器件具有
高頻器件，該高頻器件是由無線IC和與該無線IC導通或進行電磁場耦合 並且與外部電路耦合的饋電電路基板構成的電磁耦合模塊或無線IC;及
基板，該基板安裝所述高頻器件並且具有一側端部與該高頻器件耦合的至 少兩個線狀電極。
利用該結構，只要物品具有起到作為輻射體作用的導體，則只需將所述無
線IC器件用元器件安裝在該物品上，便能將該物品用作為帶RFID標記的物品。
(21) 設(20)所述的線狀電極的該線狀電極的另一側端部之間導通來形成 環狀電極。
利用該結構，環狀電極的環形不受錫焊等安裝的影響，能進行阻抗等的變 動較少且精度較高的設計。
(22) 無線IC器件由(20)所述的無線IC器件用元器件、和具有輻射電極的
物品構成，所述輻射電極與所述至少兩個線狀電極的另一側端部導通連接來構 成環狀電極。
利用該結構，能容易地構成帶RFID標記的物品。
(23) 無線IC器件由(21)所述的無線IC器件用元器件、和具有導體的物品 構成，所述導體與所述環狀電極耦合併起到作為輻射體的作用。
利用該結構，能容易地構成帶RFID標記的物品。另外，在上述物品為電 子元器件的情況下，能減小其特性的偏差。 根據本發明，可起到如下的效果。例如由於無需如圖l所示那樣的用於將天線圖案形成在物品上的工序或構 件，因此幾乎不會因在物品上設置無線IC器件而導致成本上升。
另外，由於能將整個物品或其一部分用作為輻射體，因此即使安裝在較小 的物品上也可得到充分的輻射特性。
另外，由於能夠減小物品的基材上設置高頻器件的部分的厚度，因此能夠 抑制高頻器件部分的隆起，不會有損外觀。
而且，由於通過使用電磁耦合模塊，從而能夠在饋電電路基板內設計無線 IC晶片和輻射電極之間的阻抗匹配，因此無需限定輻射電極的形狀或材質，不 管對於怎樣的物品都能夠適應。


圖1是表示專利文獻1所示的無線IC器件的結構圖。 圖2是表示第1實施方式的無線IC器件及具有該器件的物品的結構圖。 圖3是僅示出圖2所示的物品的要素部分的無線IC器件的結構圖。 圖4是表示第2實施方式的無線IC器件及具有該器件的物品的結構圖。 圖5是僅示出圖3所示的物品的要素部分的無線IC器件的結構圖。 圖6是表示第3實施方式的無線IC器件及具有該器件的物品的結構圖。 圖7是表示第4實施方式的無線IC器件及具有該器件的物品的結構圖。 圖8是通過上述無線IC器件的主要部分的中央剖視圖及無線IC器件的主 要部分的局部放大俯視圖。
圖9是表示第5實施方式的無線IC器件的結構圖。
圖10是第6實施方式的無線IC器件中使用的電磁耦合模塊1的外觀立體圖。
圖11是表示上述電磁耦合模塊的饋電電路基板的內部結構的分解圖。
圖12是包括上述饋電電路基板及金屬膜的缺口部的等效電路圖。
圖13是表示第7實施方式的無線IC器件及具有該器件的物品的結構圖。
圖14是上述無線IC器件的主要部分的剖視圖。
圖15是第8實施方式的無線IC器件的饋電電路基板的分解立體圖。
圖16是上述無線IC器件的主要部分的等效電路圖。圖17是第9實施方式的無線IC器件中使用的電磁耦合模塊的俯視圖。
圖18是表示第IO實施方式的無線IC器件的結構圖。
圖19是表示第11實施方式的無線IC器件的幾個結構圖。
圖20是表示第11實施方式的其它無線IC器件的結構圖。
圖21是表示第11實施方式的又一其它無線IC器件的幾個結構圖。
圖22是表示第12實施方式的無線IC器件的結構圖。
圖23是表示第13實施方式的無線IC器件的幾個結構圖。
圖24是表示第14實施方式的無線IC器件的結構的俯視圖。
圖25是表示第15實施方式的無線IC器件的結構的俯視圖。
圖26是表示第16實施方式的無線IC器件的結構的俯視圖。
圖27是具有第17實施方式的無線IC器件的可攜式電話終端的立體圖及
內部的電路基板的主要部分的剖視圖。
圖28是表示第18實施方式的無線IC器件用元器件的結構的俯視圖。 圖29是表示使用了第18實施方式的無線IC器件用元器件的無線IC器件
的結構的俯視圖。
圖30是表示在印刷布線基板80上的接地電極形成區域內構成無線IC器 件的主要部分的例子的圖。
圖31是表示第19實施方式的無線IC器件用元器件及具有該元器件的無 線IC器件的結構的俯視圖。
圖32是表示第20實施方式的無線IC器件用元器件的結構的俯視圖。
圖33是表示具有第20實施方式的無線IC器件用元器件的無線IC器件的 結構的俯視圖。
圖34是表示第21實施方式的無線IC器件用元器件113的結構的俯視圖。 標號說明
1、 2、 3…電磁耦合模塊
4…饋電電路基板
5…無線IC晶片
6…無線IC器件的主要部分
7…環狀電極8…輻射電極
10…基材
11…基板
12…環狀電極
13…印刷布線基板
15…電路基板
16…電極圖案
17、 18…電子元器件
20…電感電極
21…鑄模樹脂
25…電容電極
30…環狀電極
35a 35d…無線IC晶片安裝用連接盤
40…饋電電路基板
41A 41H…介質層
42a…過孔
45a、 45b…電感電極 46、 47…電感電極 51…電容電極 53 57…電容電極60.-物品包裝體61.-缺口部
62'*非導電部63.-金屬平面體64.-絕緣性薄片65.-金屬膜66.-缺口部67.*匹配電路
68'-諧振導體
12W…金屬膜傻地導體)
70 73…物品
80…印刷布線基板
81…安裝對象導體元器件(諧振導體)
82…工序線設置導體(諧振導體)
111、 112、 113…無線IC器件用元器件
Cl…電容
C2…電容
Ll、 L2…電感
E…電場
H…磁場
具體實施例方式
《第1實施方式》
圖2是第1實施方式的無線IC器件及具有該器件的物品的外觀立體圖。 物品70例如是袋裝薯片等袋裝點心，物品包裝體60是將鋁蒸鍍層壓薄膜成形 為袋狀的包裝體。
在該物品包裝體60的邊緣部形成缺口部(不進行鋁蒸鍍的部分)61，在該缺 口部61配置電磁耦合模塊1。
圖3是表示無線IC器件的結構圖，僅示出圖2所示的物品70的要素部分。 圖3中，輻射電極8與圖2所示的物品包裝體60的鋁蒸鍍層壓薄膜的鋁蒸鍍 層相當。在該輻射電極8的缺口部(電極非形成部)61的內側形成有環狀電極7， 並安裝有電磁耦合模塊l，使其與該環狀電極7耦合。上述環狀電極7在鋁蒸 鍍層壓薄膜的鋁蒸鍍時形成圖案。或者也可在和鋁蒸鍍不同的工序中印刷形成 導體圖案。
圖3(B)簡要示出使環狀電極7起到作為發射用輔助輻射體作用的情況的輻 射電極8中產生的電磁場分布的例子。圖中虛線表示磁場H的環路，實線表示 電場E的環路。環狀電極7起到作為磁場發射用輔助輻射體的作用，由環狀電 極7產生的磁場H通過與輻射電極8垂直相交從而激發電場E，由該電場環路
13激發磁場環路，由該交鏈而使電磁場分布擴散。
上述的例子中，是將環狀電極7作為發射用輔助輻射體進行了說明，但在 將其用作為接收用輔助輻射體的情況下，也起到同樣的作用，可得到高增益。
若是這樣具有預定寬度的導電部起到作為輻射體作用的物品，則在將多個 該物品重疊的情況下，上述的電場和磁場的激發也在物品間交鏈擴散。因此， 即使多個物品重疊(重疊的話反而更甚)，也能起到作為高增益的無線IC器件的 作用。例如在使讀寫器的天線靠近袋裝薯片堆的一部分的狀態下，能讀取形成
該堆的所有袋裝薯片的ID。
此外，圖3所示的電磁耦合模塊1由後述的無線IC晶片、和與該無線IC 晶片連接並且與外部電路(本例中為環狀電路7及將環狀電極7介於其中的輻射 電極8)耦合的饋電電路基板構成。無線IC晶片和饋電電路基板既可通過電導通 那樣連接，也可通過電磁場進行耦合。在進行電磁場耦合的情況下，在兩者的 連接電極間用介質薄膜等形成電容。通過用電容使無線IC晶片和饋電電路基板 耦合，從而能防止因無線IC晶片的靜電所造成的破壞。
另外，在使用饋電電路基板的情況下，使饋電電路基板的兩個電極與環狀 電極7的兩端通過電磁場進行耦合。另外，電磁耦合模塊1也可替換成單個的 無線IC晶片。在該情況下，只要使無線IC晶片的兩個電極與環狀電極7的兩 端直接連接即可。不管在哪一種情況下，由於環狀電極7與輻射電極8在直流 上分離，因此都具有該無線IC器件抗靜電性較高的效果。
另外，只要環狀電極7配置成與電磁耦合模塊1的輸入輸出端子間進行耦 合，則可為任意形狀。 《第2實施方式》
圖4是第2實施方式的無線IC器件及具有該器件的物品的外觀立體圖。 物品71例如是袋裝點心，物品包裝體60是將鋁蒸鍍層壓薄膜成形為袋狀的包裝體。
圖2所示的例子中，是在物品包裝體的邊緣部配置了電磁耦合模塊，但該 圖4所示的例子中，是在離開物品包裝體60的邊緣部的內部設置電磁耦合模塊 1。物品包裝體60由鋁蒸鍍層壓薄膜形成，將其一部分中未進行鋁蒸鍍的部分 形成作為非導電部62，在該非導電部62的內部且在端部配置電磁耦合模塊1。圖5是表示圖4所示的電磁耦合模塊1的安裝部分的結構圖。圖5中，環 狀電極7及電磁耦合模塊1的結構與第1實施方式中圖3所示的情況相同。輻 射電極8與物品包裝體60的鋁蒸鍍層壓薄膜的鋁蒸鍍層相當。在該非導電部62 的內部配置有環狀電極7及電磁耦合模塊1，使得環狀電極7靠近輻射電極8 的三條邊。
利用這樣的結構，環狀電極7起到作為磁場發射用輔助輻射體的作用，與 輻射電極8耦合，利用與圖3所示的情況相同的作用，輻射電極8起到作為天 線的輻射體的作用。
順便說一下，在使非導電部62的面積與環狀電極7及電磁耦合模塊1的 佔有面積大致相等、並在其內部配置了環狀電極7及電磁耦合模塊1的情況下， 由於環狀電極7的磁場在四條邊上與輻射電極8耦合，由輻射電極8激發的電 磁場相互抵消而導致增益降低，因此下述因素較為重要，即，非導電部62的面 積相比環狀電極7及電磁耦合模塊1的佔有面積要足夠地大，且在環狀電極7 的一條邊、兩條邊、或三條邊上與輻射電極8靠近。 《第3實施方式》
圖6(B)是表示第3實施方式的無線IC器件的主要部分的結構圖，圖6(A) 是具有該無線IC器件的物品的外觀圖。圖6(A)中，物品72在金屬平面體63 具有無線IC器件的主要部分6。金屬平面體63是在內部包含金屬層的板狀或片
狀的物品或者是金屬板本身。
無線IC器件的主要部分6如圖6(B)所示，整體形狀呈所謂的索引條(日文
夕:y夕Of'、乂夕7)形狀，在絕緣性薄片64的內表面具有粘合層，用絕緣性 薄片64將環狀電極7及電磁耦合模塊1夾入其中。環狀電極7及電磁耦合模塊 1的結構與圖3所示的情況相同。
然後，安裝環狀電極7，使其靠近圖6(A)所示的金屬平面體63的邊緣， 並使得恰好粘貼索引條。
這樣即使不在導電部的邊緣部設置缺口的情況下，但通過使無線IC器件 的主要部分6的環狀電極7靠近金屬平面體63的邊緣部，從而該環狀電極7與 金屬平面體63(起到作為輻射體作用的導電部)之間耦合，使金屬平面體63也起 到作為天線的輻射體的作用。《第4實施方式》
參照圖7、圖8說明第4實施方式的無線IC器件。第4實施方式的無線 IC器件適用於DVD等具有金屬膜的存儲介質。
圖7是DVD光碟的俯視圖。圖8(A)是通過無線IC器件的主要部分6的 形成部的中央剖視圖，圖8(B)是無線IC器件的主要部分6的局部放大俯視圖。 這裡圖8(A)的剖視圖是將厚度方向尺寸誇張後畫出的。
如圖7和圖8(A)所示，DVD光碟73通過將兩張圓盤狀光碟貼合來構成， 在其一側形成有金屬膜65，在該金屬膜65的內周邊緣的一部分設有無線IC器 件的主要部分6。
如圖8(B)所示，在金屬膜65的內周邊緣部的一部分形成有C字形的缺口 部66。該缺口部66是作為金屬膜的圖案的缺口部而不是光碟的缺口。配置有電 磁耦合模塊1，使得電磁耦合模塊1的兩個端子與該C字形的缺口部形成的彼 此相對的兩個突出端互相相向。使該C字形的缺口部的內周端(圖中的箭頭符號 部)起到作為環狀電極的作用。 《第5實施方式》
圖9是表示第5實施方式的兩個無線IC器件的結構圖。該第5實施方式 中，在高頻器件的安裝部和環狀電極之間，具有使高頻器件和環狀電極直接導 通的匹配電路。
圖9(A)中，金屬膜65形成在片材或板材上，起到作為輻射體的作用。通 過在該金屬膜65的一部分形成缺口部66，從而沿該缺口部66的內周邊緣的部
分起到作為環狀電極的作用。
在缺口部66的內部形成有由曲折狀的電極構成的匹配電路67及作為高頻
器件(電磁耦合模塊或無線IC晶片)的安裝部的金屬膜部分65a、 65b。
通過這樣設置匹配電路67，從而也能夠直接在金屬膜部分65a、 65b安裝 無線IC晶片。此外，在將無線IC晶片直接安裝在環狀電極上的情況下，利用 包含匹配電路67的環狀電極來實質上確定無線IC器件的動作頻率。
圖9(B)中，在輻射電極8上形成有非導電部62，在該非導電部62的內部 配置有環狀電極7、匹配電路67、及電磁耦合模塊l，使得環狀電極7靠近輻射 電極8的三條邊，匹配電路67及電磁耦合模塊1的安裝部的結構與圖9(A)的例
16子相同。
利用這樣的結構，環狀電極7起到作為磁場輻射體的作用，與輻射電極8 耦合，利用與圖3所示的情況相同的作用，輻射電極8起到作為輻射體的作用。
此外，圖9(A)的金屬膜65或圖9(B)的輻射電極8例如也可為形成在便攜 式電話終端內部的電路基板上的整塊電極。 《第6實施方式》
圖10是第6實施方式的、無線IC器件中使用的電磁耦合模塊1的外觀立 體圖。該電磁耦合模塊1可適用於其它實施方式中的各無線IC器件。該電磁耦 合模塊1由無線IC晶片5和饋電電路基板4構成。饋電電路基板4在起到作為 輻射體作用的金屬膜65和無線IC晶片5之間取得阻抗匹配，並且起到作為諧 振電路的作用。
圖11是表示饋電電路基板4的內部結構的示意圖。該饋電電路基板4由 層疊多個介質層而形成的多層基板構成，其中在該多個介質層上分別形成有電 極圖案。在最上層的介質層41A上形成有無線IC晶片安裝用連接盤35a 35d。 在介質層41B上形成有與無線IC晶片安裝用連接盤35b導通的電容電極51。 在介質層41C上形成有與電容電極51之間構成電容Cl的電容電極53。在介質 層41D 41H上分別形成有電感電極45a、 45b。遍及這多個層而形成的電感電 極45a、 45b作為整體呈雙重的螺旋狀，構成相互強感應耦合的電感Ll、 L2。 另外，在介質層41F上形成有與電感L1導通的電容電極54。電容電極54被夾 在這兩個電容電極53、 55之間來構成電容。另外，在介質層41H上形成有與電 容電極53導通的電容電極55。各介質層的電極間利用過孔42a 42i導通。
電容電極55與圖8所示的金屬膜65的缺口部處生成的金屬膜的端部65b 相對並在其間構成電容。另夕卜，電感電極45a、 45b和與其相對的金屬膜部分65a 通過電磁場進行耦合。
圖12是包括圖11所示的饋電電路基板及金屬膜的缺口部的等效電路圖。 圖12中，電容C1是在圖11所示的電容電極51—53之間產生的電容，電容C2 是在圖11所示的電容電極54和53、 55之間產生的電容，電感L1、 L2是由圖 11所示的電感電極45a、 45b形成的電感。圖12所示的金屬膜65是沿圖8所示 的缺口部66的內周邊緣的環，電容電極55與其一端65b進行電容性耦合，另一端65a與電感Ll、 L2通過電磁場進行耦合，從而沿缺口部66的內周邊緣的 環起到作為環狀電極的作用。
此外，第4實施方式中沿金屬膜的缺口部的內周端的環起到了作為環狀電 極的作用，但也可採用如下結構，艮P，在如圖3等所示的缺口部內形成環狀電 極，對於該環狀電極，安裝由無線IC晶片5和饋電電路基板4形成的電磁耦合 模塊1。在這種情況下，上述環狀電極與金屬膜65之間進行耦合，金屬膜65 起到作為輻射體的作用。
饋電電路基板4中，利用由電感元件L1、 L2和其寄生電容構成的諧振電
路來確定諧振頻率。從輻射電極輻射的信號的頻率實質上由諧振電路的自諧振 頻率來確定。
在饋電電路基板4上安裝上述無線IC晶片5而形成的電磁耦合模塊1,通 過輻射電極接收從未圖示的讀寫器輻射的高頻信號(例如為UHF頻帶)，使饋電 電路基板4內的諧振電路諧振，僅將預定頻帶的接收信號提供給無線IC晶片5。 另一方面，從該接收信號中取出預定的能量，以該能量作為驅動源，將存儲在 無線IC晶片5中的信息利用諧振電路與預定的頻率匹配後，傳到輻射電極，從 該輻射電極發送並傳送到讀寫器。
這樣，通過在饋電電路基板內設置諧振電路，從而頻率的選擇性提高，能 利用自諧振頻率來大致確定無線IC器件的動作頻率。隨之，能夠以高效率來進 行RFID系統中使用的頻率的信號能量的互相傳送(收發)。另外，可考慮輻射體 的形狀和大小來設定成最佳的諧振頻率，由此能夠提高無線IC器件的輻射特性。
此外，既可使無線IC晶片和饋電電路基板的安裝用連接盤之間通過電導 通來進行連接，也可使其絕緣利用電容來進行連接。
另外，通過在所述饋電電路基板內設置匹配電路，從而能夠以高效率來進 行RFID系統中使用的頻率的信號能量的互相傳送(收發)。 《第7實施方式》
圖13是表示第5實施方式的無線IC器件的主要部分的結構的立體圖，圖 14是其局部放大剖視圖。
圖13中，基材10是設置該無線IC器件的物品的基材，例如是鋁蒸鍍層 壓薄膜。在該基材10的鋁蒸鍍層上形成有環狀電極30，該環狀電極30在第1實施方式所示的缺口部或第2實施方式所示的非導電部的預定部位形成開口。
在該開口的兩個端部30a、 30b的上部通過絕緣層形成有電感電極20及電容電 極25。電感電極20為螺旋狀，如後所述，其內側的端部與電容電極25連接。
在該電感電極20和電容電極25的端部，如圖中的放大圖所示，安裝有無 線IC晶片5。 g卩，在電感電極20的端部形成無線IC晶片安裝用連接盤35a， 在電容電極25的端部形成無線IC晶片安裝用連接盤35b，而且形成安裝用連接 盤35c、 35d，來安裝無線IC晶片5。
圖14是圖13中的II一II部分的剖視圖。如圖14所示，電感電極20與環 狀電極的端部30a相對。導線21將圖13所示的電感電極20的內側的端部與電 容電極25加以連接。
這樣也可使得在物品的基材10 —側形成阻抗匹配用及諧振頻率調整用的 電容及電感，並直接安裝無線IC晶片5。 《第8實施方式》
圖15是第6實施方式的無線IC器件的饋電電路基板40的分解立體圖。 另外圖16是其等效電路圖。
饋電電路基板40由層疊多個介質層而形成的多層基板構成，其中在該多 個介質層上分別形成有電極圖案。在最上層的介質層41A上形成有無線IC晶片 安裝用連接盤35a 35d。在介質層41B上形成有與無線IC安裝用連接盤35b 導通的電容電極51。在介質層41C上形成有與電容電極51之間構成電容Cl的 電容電極53。在介質層41D 41H上分別形成有電感電極45a、 45b。遍及這多 個層而形成的電感電極45a、 45b構成作為整體呈雙重的螺旋狀的電感Ll。另 外，在介質層41F上形成有與電感L1導通的電容電極54。電容電極54被夾在 這兩個電容電極53、 55(56)之間來構成電容。另外，在介質層41H上形成有與 電容電極53導通的電容電極55。
在介質層41I上形成有電容電極56、 57。電容電極56與電容電極53、 55 導通。另外，電容電極57與電感電極45a、 45b通過電磁場進行耦合。
在介質層41J 41N上分別形成有電感電極46、 47。利用該電感電極46、 47來構成巻繞多圈的環狀電極L2。各介質層的電極間利用過孔42a 42m導通。
艮P，該饋電電路基板40的結構為，恰好在圖11所示的饋電電路基板4中包含環狀電極。因而只要將在該饋電電路基板40上安裝無線IC晶片而形成的
電磁耦合模塊安裝在物品上，便能構成無線IC器件，而無需在物品側形成環狀電極。
圖16中，電容C1是在圖15所示的電容電極51—53之間產生的電容，電 容C2是在圖15所示的電容電極54和53、 55之間產生的電容，電感Lla、 Lib 是分別由圖15所示的電感電極45a、 45b形成的電感，電感L2是由圖15所示 的電感電極46、 47形成的電感。 《第9實施方式》
圖17是第7實施方式的無線IC器件中使用的電磁耦合模塊的俯視圖。圖 17(A)的例子中，在基板11上利用電極圖案形成有環狀電極12及無線IC晶片 安裝用連接盤，並安裝有無線IC晶片5。
圖15所示的例子中，是在饋電電路基板上形成了環狀電極並且形成了阻 抗匹配及諧振頻率調整用的電容及電感，但該圖17所示的例子中，基本上已將 環狀電極和無線IC晶片形成一體化。
圖17(B)的例子中，在基板11的上表面和下表面分別形成螺旋狀的電極圖 案，在螺旋狀電極圖案的中央部配置夾住基板ll的電容電極，通過該電容將上 表面的線路和下表面的線路加以連接。即，利用基板11的兩個表面在有限的面 積內獲得路徑長及電感以形成環狀電極12。
圖17所示的兩個電磁耦合模塊2、 3都靠近起到作為輻射體作用的物品的 金屬膜或金屬板，並將該輻射電極和環狀電極12配置成使其進行電容性耦合。 由此，能夠不在物品側形成特別的電路，而與第1和第2實施方式的情況相同， 將物品的金屬膜或金屬板用作為天線的輻射體。 《第10實施方式》
圖18是表示第10實施方式的無線IC器件的結構圖。
在第1 第9實施方式中，使導體面以面狀擴展的物品包裝體60、金屬平 面體63、金屬膜65等起到了作為輻射體的作用，但在第10實施方式中，具有 與面狀擴展的導體面絕緣的、起到作為諧振器作用的諧振導體。
圖18(A)是在印刷布線基板上構成RFID標記的情況的、印刷布線基板上 的導體圖案的俯視圖。另外，圖18(B)是在該印刷布線基板上安裝由無線IC芯
20片和饋電電路基板構成的電磁耦合模塊1而構成的、起到作為RFID標記作用 的無線IC器件的俯視圖。
在印刷布線基板80的上表面，形成有用作為其它電路的接地電極的金屬 膜65。在該金屬膜65的一部分形成缺口部(金屬膜的非形成部)66，在缺口部66 的內部，形成有作為高頻器件(電磁耦合模塊或無線IC晶片)的安裝部的金屬膜 部分65a、 65b。
如圖18(B)所示，通過在上述金屬膜部分65a、 65b安裝高頻器件l，從而 沿缺口部66的內周邊緣的部分起到作為環狀電極的作用。該高頻器件1的安裝 區域構成無線IC器件的主要部分6。
在印刷布線基板80的上表面，形成有與上述高頻器件1耦合的諧振導體 68。該諧振導體68確定其尺寸(特別是長度)，使得該諧振頻率成為RFID標記 中使用的頻率或其附近的頻率。例如在使用玻璃和環氧基板、動作頻率為UHF 頻帶的情況下，可將諧振導體68的長度做成十幾cm，以使其起到作為兩端開 放的1/2波長諧振器的作用。
將該諧振導體68配置成與高頻器件1耦合，並使其中央部靠近上述無線 IC器件的主要部分6的環狀電極。另外，本例中沿金屬膜65的一條邊以絕緣狀 態進行配置。
圖18(B)中，在諧振導體68內表示的箭頭符號J代表電流路徑，箭頭符號 EF代表電場分布，箭頭符號MF代表磁場分布。這樣流過諧振導體68的電流 的強度在中心附近為最大。因此諧振導體68中產生的磁場在中心附近為最大， 諧振導體68與沿缺口部66的內周邊緣的部分的環狀電極進行強磁場耦合。
諧振導體68在RFID標記的動作頻率附近進行諧振的狀態下，流過諧振導 體68的電流、和在諧振導體68的兩端產生的電壓增大。利用該電流和電壓產 生的磁場和電場，諧振導體68也與金屬膜65耦合。
上述諧振導體68中產生的駐波的電壓峰值出現在諧振導體68的端部。本 例中，由於諧振導體68的長度是與起到輻射體作用的金屬膜65的一條邊大致 相同的長度，因此諧振導體68與金屬膜65之間進行強耦合。因此可得到較高 的增益。
利用如上所述的作用，作為RFID標記可得到優異的特性。當不存在諧振導體68的情況下，只要金屬膜65在RFID標記的動作頻率 下進行諧振即可，但因金屬膜65的大小的制約、和安裝在印刷布線基板上的元 器件，致使諧振頻率產生偏差。根據本實施方式，由於金屬膜65與諧振導體68 相分離，因此能單獨設計諧振導體68，也不會因安裝元器件而使諧振頻率產生偏差。
此外，該第IO實施方式中，作為形成在印刷布線基板上的電極圖案，僅 示出了作為接地電極的金屬膜和諧振導體，但可根據構成的電路和安裝的電子 元器件來適當確定電極圖案。這一點對於之後示出的其它各實施方式也相同。
若在這樣的印刷布線基板上構成RFID標記，寫入製造工序履歷等信息， 則能管理向印刷布線基板的元器件安裝工序等。例如，在以一批為單位發覺電 子元器件有問題的情況下，能採取如下對策，即，僅回收安裝了包含在這一批 中的電子元器件的極少數的電子設備。另外，還起到如下效果，即，能在市場 上的產品投入使用時迅速進行售後服務和維護，且簡化廢棄後作為資源再利用 時的工序。
另外，工序管理結束後，也可切除印刷布線基板的諧振導體68的形成部 分。藉此，能減小印刷布線基板的大小，能減小產品的大小而不失去作為RFID 標記的功能。在工序管理時由於存在諧振導體68，因此即使抑制讀寫器的輸出 電平也能讀取數據。通過抑制RF信號的輸出，從而能抑制控制設備和特性測定 設備等的誤動作。而且，在切除諧振導體68之後，由於金屬膜65也起到作為 輻射體的作用，因此儘管與讀寫器之間的可通信距離縮短，但還是能進行通信。
一般在製造工序中傳送印刷布線基板時，存在如下情況，即，在印刷布線 基板的兩旁配置軌道，在該軌道上運送。此時為防止與軌道接觸的部分的破損， 在印刷布線基板上設置最終要切除的空白部分。若在該部分形成上述諧振導體 68，則不會浪費印刷布線基板。
此外，作為接地電極的上述金屬膜65也可處於印刷布線基板的多個層。 在這種情況下，各層的上述缺口部66的區域為金屬膜的非形成部，以使磁通穿 過。
根據本實施方式，RFID標記的動作頻率下的輻射增益升高，作為RFID 可得到優異的特性。另外，由於諧振導體的諧振頻率不受安裝到印刷布線基板的元器件的影響，因此容易進行設計。 《第11實施方式》
圖19 圖21是表示第11實施方式的無線IC器件的幾個結構圖。都是在 印刷布線基板上構成RFID標記而形成的無線IC器件的俯視圖。
圖19(A)(B)的例子中，在印刷布線基板80的上表面，形成有用作為其它 電路的接地電極的金屬膜65。在該金屬膜65的一部分形成缺口部(金屬膜的非 形成部)，在缺口部的內部安裝高頻器件(電磁耦合模塊或無線IC晶片)，來構成 與圖18所示的情況相同的無線IC器件的主要部分6。
與圖18所示的結構的不同點在於，諧振導體68的長度相比作為輻射體的 金屬膜65的一條邊要短。圖19(A)的例子中，沿金屬膜65的一條邊形成諧振導 體68。圖19(B)的例子中，在金屬膜65的形成區域內的從該區域分離出來的位 置形成諧振導體68。
即使具有這樣的關係，但在印刷布線基板80及金屬膜65的面積較大(較 長)、金屬膜65的諧振頻率較低的情況下，由於能使諧振導體68的諧振頻率接 近於RFID的動作頻率，因此也可得到較高的增益。
圖20的例子中，將諧振導體68做成曲折線形狀，將其整體沿金屬膜65 的一條邊進行配置。
根據該結構，即使諧振導體68的外形較短，但由於能增長諧振器長度， 因此在以較低的頻率進行諧振的情況下，也能得到較高的增益。
圖21的例子中，諧振導體68相比起到作為輻射體作用的金屬膜65的一 條邊要長。另外，在從起到作為輻射體作用的金屬膜65的一條邊的中央偏離的 位置構成無線IC器件的主要部分6。在這樣的情況下，如圖21(A)(B)所示，也 只要將諧振導體68的中央部配置成靠近無線IC器件的主要部分6的環狀電極 即可。
圖21(A)的例子中，在金屬膜65的相鄰位置成為空白的部分形成有用於構 成其它接地電極或其它電路的金屬膜69。另外，圖21(B)的例子中，沿金屬膜 65的兩條邊形成有諧振導體68。
這樣即使在起到作為輻射體作用的金屬膜65的圖案較小的情況下，通過 設置可得到所需的諧振頻率的長度的諧振導體68，從而可得到較高的增益。《第12實施方式》
圖22是表示第12實施方式的無線IC器件的結構圖。
圖22中，在印刷布線基板80的上表面的兩個金屬膜65A、 65B上，分別 構成與圖18所示的情況相同的無線IC器件的主要部分6。然後，形成有與設置 在這兩個無線IC器件的主要部分6處的高頻器件都耦合的諧振導體68。 g卩，使 兩個高頻器件兼用一個諧振導體68。
例如，最終通過切除，從而印刷布線基板80在金屬膜65A的形成側和金 屬膜65B的形成側，能夠構成頻帶不同的(例如即使為相同UHF頻帶，也可為 與發送地對應的規格的頻率的)RFID標記。
在諧振導體68相比起到作為輻射體作用的金屬膜65的一條邊要長的情況 下，這樣能容易地兼用作為多個高頻器件的諧振器。另外，即使在兼用的頻率 不同的情況下，也只要將該諧振頻率設定成與多個RFID標記中使用的頻率近 似的頻率即可。
僅在製造工序中使用上述諧振導體68的情況下，由於要在之後從印刷布 線基板80分離，因此母印刷布線基板中不會產生電極圖案的無用空間，從而能 避免因形成諧振導體68而造成的成本上升。 《第13實施方式》
圖23是表示第13實施方式的無線IC器件的幾個結構圖。都是在印刷布 線基板上構成RPID標記而形成的無線IC器件的俯視圖。
圖23(A)(B)的例子中，在印刷布線基板80的上表面，形成有用作為其它 電路的接地電極的金屬膜65。在該金屬膜65的一部分，構成與圖18所示的情 況相同的無線IC器件的主要部分6。
與圖18所示的結構的不同點在於，僅將諧振導體68的中央部附近靠近無 線IC器件的主要部分6的環狀電極來進行配置。根據起到作為輻射體作用的金 屬膜65的一條邊的長度與諧振導體68的長度之間的關係，也可為這樣的使諧 振導體68的兩端附近遠離金屬膜65的形狀。 《第14實施方式》
圖24是表示第14實施方式的無線IC器件的結構的俯視圖。
與圖18所示的例子不同的是，沿作為輻射體的金屬膜65的兩條邊分別配置諧振導體68A、 68B。
一側的諧振導體68A與圖18所示的情況相同，與設置在無線IC器件的主 要部分6處的高頻器件進行強耦合。另一側的諧振導體68B沿金屬膜65靠近， 從而通過分布在金屬膜65中的電磁場與上述高頻器件耦合。諧振導體68A、 68B 都起到作為兩端開放的1/2波長諧振器的作用。
多個諧振導體68並不局限於沿金屬膜65的相對的兩條邊進行配置，也可 分別沿具有正交關係的邊進行配置。 《第15實施方式》
圖25是表示第15實施方式的無線IC器件的結構的俯視圖。
第10 第14實施方式中，是在印刷布線基板上形成了諧振導體，但第15
實施方式中，使無線IC器件的安裝對象設備的金屬外殼或安裝元器件等的安裝
對象導體元器件81兼用作諧振導體。
利用這樣的結構，由於無線IC器件的安裝對象設備的金屬外殼或安裝元
器件等起到作為諧振器的作用，因此無需在印刷布線基板上特別形成諧振導體，
能使印刷布線基板80減小，可力圖實現低成本化。 《第16實施方式》
第16實施方式中，預先固定諧振導體，使得印刷布線基板經過工序線時
與讀寫器之間進行通信。
圖26是表示第16實施方式的無線IC器件的結構的俯視圖。圖26中，工 序線設置導體82沿印刷布線基板65經過的工序線配置。讀取器配置在與該工 序線設置導體82比較近的位置(並不一定是靠近位置)。
在印刷布線基板80的金屬膜65上構成與圖18所示的情況相同的無線IC 器件的主要部分6。
當該印刷布線基板80經過工序線，無線IC器件的主要部分6靠近工序線 設置導體82時，工序線設置導體82起到作為以RFID標記的頻率進行諧振的 諧振器的作用。因此，在該狀態下能與上述讀寫器之間以高增益進行通信。
根據這樣的結構及通信方法，由於在印刷布線基板上無需諧振導體，因此 可布線部分的面積增加。另外，由於能夠僅當印刷布線基板80與工序線設置導 體82接近時作為RFID標記進行動作，因此能僅和位於特定位置的RFID標記之間進行通信。即，能夠有選擇地僅和所要的RFID標記之間進行通信，而不 和不希望通信的周圍的RFID標記進行通信。 《第17實施方式》
圖27(A)是具有無線IC器件的可攜式電話終端的立體圖，(B)是內部的電 路基板的主要部分的剖視圖。在可攜式電話終端內的電路基板15上安裝有電子 元器件17、 18，並且安裝有已安裝無線IC晶片5的饋電電路基板4。在電路基 板15的上表面形成有擴展至預定面積的電極圖案16。該電極圖案16通過饋電 電路基板4與無線IC晶片5耦合，起到作為輻射體的作用。
另外，作為其它例子，也可在金屬面板上構成無線IC器件，所述金屬面 板設置在圖27(A)所示的可攜式電話終端的內部的部件(例如液晶面板)的背面。 即，也可採用第1 第7實施方式中示出的無線IC器件，使得上述金屬面板起 到作為天線的輻射體的作用。
此外，除了以上示出的各實施方式以外，只要是包含具有預定寬度的導電 部的物品，便可同樣採用。例如還能夠用於PTP包裝(Press Through Package: 泡殼包裝)等、用包含鋁箔的複合薄膜包裝的藥品或點心。 《第18實施方式》
圖9(A)所示的例子中，是在片材或板材上形成起到作為輻射體作用的金屬 膜65，通過在該金屬膜65的一部分形成缺口部66，從而沿該缺口部66的內周 邊緣的部分起到作為環狀電極的作用。在對印刷布線基板採用這樣的結構的情 況下，由於因印刷布線基板上構成的電路會使作為RFID標記的特性變動，因 此印刷布線基板在設計上的難度提高。第18實施方式可解決上述問題。
圖28是表示第18實施方式的無線IC器件用元器件的結構的俯視圖。在 玻璃和環氧基板等印刷布線基板13上，形成有安裝電磁耦合模塊1的安裝部、 匹配電路67、及作為線狀電極的環狀電極7。環狀電極7的端部作為圖中A示 出的錫焊用電極部，引出到印刷布線基板13的一條邊的端部。在這樣的印刷布 線基板13上安裝電磁耦合模塊1，來構成無線IC器件用元器件111。
圖29是表示使用了第18實施方式的無線IC器件用元器件的無線IC器件 的結構的俯視圖。如該圖29所示，在印刷布線基板80的要形成環狀電極的位 置，錫焊無線IC器件用元器件111。在印刷布線基板80的電極上被覆抗蝕膜的情況下，預先使用刳刨機(日文！J工一夕)等剝除抗蝕膜，使得能進行錫焊。在 該狀態下，確認作為RFID標記的讀取距離等特性、和組裝入裝置時的周圍的 布線、殼體等的影響。
若根據特性等的確認結果確定了最佳的位置，則如圖30所示，在印刷布 線基板80上的接地電極形成區域內的與上述無線IC器件用元器件111的安裝 位置接近的位置，形成匹配電路67及電磁耦合模塊1的安裝部，安裝電磁耦合 模塊l。由此，在印刷布線基板80上構成無線IC器件的主要部分6。 《第19實施方式》
圖31是表示第19實施方式的無線IC器件用元器件及具有該元器件的無 線IC器件的結構的俯視圖。
本例中，如圖31(A)所示，在印刷布線基板80上，在安裝無線IC器件用 元器件111的位置形成切除部C，如圖31(B)所示，在其上利用錫焊安裝無線IC 器件用元器件111。錫焊最好是在與電極相接的整個部分進行。
根據該結構，安裝了無線IC器件用元器件lll的狀態相比圖29所示的例 子更接近於最終的形狀，能進行更高精度的設計。 《第20實施方式》
圖32是表示第20實施方式的無線IC器件用元器件的結構的俯視圖，圖 33是表示具有該元器件的無線IC器件的結構的俯視圖。
本例中，在無線IC器件用元器件的背面側形成錫焊用電極部88，用通孔 87等與表面的環狀電極7連接。如圖33所示，將錫焊用電極部88錫焊在印刷 布線基板80的接地電極上。
通過這樣在背面設置錫焊用電極部88，從而即使接地電極的形成位置不擴 展到印刷布線基板80的邊緣，也能容易地安裝在印刷布線基板80上。 《第21實施方式》
圖34是表示第21實施方式的無線IC器件用元器件113的結構的俯視圖。 在玻璃和環氧基板等印刷布線基板13上，形成有安裝電磁耦合模塊1的安裝部、 匹配電路67、及環狀電極7。環狀電極7與圖28所示的例子不同，使線狀電極 的端部之間導通來形成環狀電極。
在這樣的印刷布線基板13上安裝電磁耦合模塊1，來構成無線IC器件用
27元器件113。將該無線IC器件用元器件113與圖29或圖31所示的情況相同地 安裝在印刷布線基板上。
該無線IC器件用元器件113中，由於環狀電極7不受錫悍等安裝狀態的 影響，因此能進行阻抗等的變動較少且精度較高的設計。另外在作為電子元器 件使用時，特性的偏差較小。
此外，以上的各實施方式中雖然是對電磁耦合模塊的無線IC使用無線IC 晶片，但本發明不局限於使用無線IC晶片，例如也可在基板上形成有機半導體 電路來構成無線IC。
權利要求
1.一種無線IC器件，其特徵在於，具有高頻器件，該高頻器件是由無線IC和與無線IC導通或進行電磁場耦合併且與外部電路耦合的饋電電路基板構成的電磁耦合模塊或無線IC晶片；以及安裝所述高頻器件並且與該高頻器件耦合的、是物品的一部分且起到作為輻射體的作用的輻射電極。
2. 如權利要求1所述的無線IC器件，其特徵在於，所述輻射電極包含具有預定寬度的導電部，在該導電部的邊緣部具有缺口 部，在該缺口部配置所述高頻器件，並且所述高頻器件在所述導電部的缺口部 與所述導電部耦合。
3. 如權利要求1所述的無線IC器件，其特徵在於，所述輻射電極包含具有預定寬度的導電部，在該導電部的一部分具有非導 電部，在該非導電部內的端部配置所述高頻器件，並且所述高頻器件與所述非 導電部的周邊的導電部耦合。
4. 如權利要求1至3的任一項所述的無線IC器件，其特徵在於， 所述高頻器件的安裝部具有與所述高頻器件耦合且與所述輻射電極直接電導通的環狀電極，該環狀電極的環形面朝所述輻射電極的面內方向。
5. 如權利要求1至3的任一項所述的無線IC器件，其特徵在於， 所述高頻器件的安裝部具有與所述高頻器件耦合且通過絕緣層與所述輻射電極進行電磁場耦合的環狀電極。
6. 如權利要求4或5所述的無線IC器件，其特徵在於，在所述高頻器件的安裝部和所述環狀電極之間具有使所述高頻器件和所 述環狀電極直接導通的匹配電路。
7. 如權利要求1至6的任一項所述的無線IC器件，其特徵在於， 在所述饋電電路基板內具有諧振電路及/或匹配電路。
8. 如權利要求7所述的無線IC器件，其特徵在於，所述諧振電路的諧振頻率實質上與利用所述輻射電極收發的信號的頻率 相當。
9. 如權利要求1至8的任一項所述的無線IC器件，其特徵在於， 所述輻射電極是將包含導電層的薄片成型為袋狀或包狀的物品包裝體的金屬膜層。
10. 如權利要求1至8的任一項所述的無線IC器件，其特徵在於， 所述輻射電極是在電子設備內的電路基板上形成的電極圖案。
11. 如權利要求1至8的任一項所述的無線IC器件，其特徵在於， 所述輻射電極是在電子設備內的部件的背面設置的金屬板。
12. 如權利要求1至11的任一項所述的無線IC器件，其特徵在於， 包含諧振導體，該諧振導體具有所述高頻器件的動作頻率或接近於該頻率的諧振頻率並 與所述高頻器件耦合。
13. 如權利要求12所述的無線IC器件，其特徵在於， 所述諧振導體大致與所述輻射電極的形成有所述缺口部的邊緣部平行配置。
14. 如權利要求12或13所述的無線IC器件，其特徵在於， 所述諧振導體具有和該諧振導體靠近的所述輔射電極的邊大致相等的長度。
15. 如權利要求12至14的任一項所述的無線IC器件，其特徵在於， 大致上以靠近所述高頻器件的配置位置的部位為中心來配置所述諧振導體。
16. 如權利要求12至15的任一項所述的無線IC器件，其特徵在於， 具有多個所述高頻器件，所述諧振導體與各高頻器件分別耦合。
17. 如權利要求12至16的任一項所述的無線IC器件，其特徵在於， 將所述諧振導體設置成能與所述輻射電極的形成體分離。
18. 如權利要求12至17的任一項所述的無線IC器件，其特徵在於，所述諧振導體形成在印刷布線基板的空白部分。
19. 如權利要求12至18的任一項所述的無線IC器件，其特徵在於， 使所述無線IC器件的安裝對象設備的殼體或安裝在所述安裝對象設備上的其它元器件兼用作所述諧振導體。
20. —種無線IC器件用元器件，其特徵在於，具有高頻器件，該高頻器件是由無線IC和與該無線IC導通或進行電磁場耦合 並且與外部電路耦合的饋電電路基板構成的電磁耦合模塊或無線IC晶片；以 及基板，該基板安裝所述高頻器件並且具有一側端部與該高頻器件耦合的至 少兩個線狀電極。
21. 如權利要求20所述的無線IC器件用元器件，其特徵在於， 所述線狀電極以該線狀電極的另一側端部之間導通來形成環狀電極。
22. —種無線IC器件，其特徵在於，由權利要求20所述的無線IC器件用元器件和具有輻射電極的物品構成， 所述輻射電極與所述至少兩個線狀電極的另一側端部導通連接來構成環狀電 極。
23. —種無線IC器件，其特徵在於，由權利要求21所述的無線IC器件用元器件和具有導體的物品構成，所述 導體與所述環狀電極導通並起到作為輻射體的作用。
全文摘要
本發明的無線IC器件可減少包裝體的製造成本，在較小的物品上也可安裝，並可抑制標記形成部的厚度。例如在利用鋁蒸鍍層壓薄膜的物品包裝體(60)的端部形成沒有鋁蒸鍍膜的缺口部(61)，在該部分設置電磁耦合模塊(1)。利用該電磁耦合模塊(1)和包裝體(60)的鋁蒸鍍膜來構成無線IC器件。電磁耦合模塊(1)的作為磁場發射用輔助輻射體的環狀電極與包裝體(60)的鋁蒸鍍膜耦合，整個物品包裝體(60)起到作為天線的輻射體的作用。
文檔編號H01Q1/36GK101558532SQ20088000110
公開日2009年10月14日 申請日期2008年7月2日 優先權日2007年7月4日
發明者加藤登, 池本伸郎 申請人:株式會社村田製作所