存儲初始化及配置信息的方法和裝置的製作方法
2023-10-07 18:58:29
專利名稱：存儲初始化及配置信息的方法和裝置的製作方法
背景技術：
在某些計算系統中，基本輸入/輸出系統(BIOS)軟體可能存儲在快速電可擦除可編程只讀存儲器(EEPROM)中。快閃記憶體是一種相對昂貴的存儲器，因為這一點，可供BIOS軟體使用的存儲量通常相對較小。因此，因空間的限制，一些現存的BIOS軟體可能會在其特徵和功能方面受到限制。
由此，總有一種需求，用可替換的方式在計算系統中存儲BIOS軟體。
被視為本發明的主題在本說明書的結論部分特別地指出並得到清晰地聲明。不過，當結合附圖閱讀下面的詳細說明時可以最佳地理解本發明的組織和操作方法以及目的、特色和優點。
圖1是根據本發明一實施例示出了一計算系統的方框圖；圖2是根據本發明另一實施例示出了一計算系統的方框圖；圖3是根據本發明另一實施例示出了一計算系統的方框圖；圖4是根據本發明另一實施例示出了一計算系統的方框圖；並且圖5是根據本發明一實施例示出了存儲並執行BIOS軟體的方法的流程圖。
應該理解，為了說明簡單和清晰，沒有必然地按照比例在圖中畫出所示的元件。例如，為了清晰，某些元件的尺寸相對其它元件放大了許多。此外，在考慮合適的地方，一些參考數字在這些圖中有重複以指示相應的或相似的元件。
具體實施例方式
在下面的詳細描述中，為了對本發明作透徹的理解，闡明了許多特定的細節。然而，本領域的一般技術人員應該理解，本發明可以在不使用這些特定細節的情況下得到實施。在其它情況下，公知的方法、程序、組件和電路都不再詳細描述，以便凸顯本發明。
在以下的說明書和權利要求書中，術語「包括」和「包含」及其衍生詞都可以使用，並且旨在被看作互為同義詞。另外，在以下的說明書和權利要求書中，術語「耦合」和「連接」及其衍生詞也可以使用，並且這些術語並不旨在被看作互為同義詞。相反，在特定的實施例中，「連接」可能用來表示兩個或更多個元件彼此直接以物理的方式或電的方式相互接觸。「耦合」可能意味著兩個或更多個元件處於直接的物理或電接觸中。不過，「耦合」可能也意味著兩個或更多個元件彼此並不直接接觸，但仍然彼此協作或相互作用。另外，在以下的說明書和權利要求書中，術語「信息」可能用來指數據、指令或代碼。
圖1是根據本發明一實施例示出了一計算系統100的方框圖。在該實施例中，計算系統100可以包括處理器110，處理器110可以包括一個或多個通用或專用的處理器，比如，微處理器、微控制器、專用集成電路(ASIC)、可編程門陣列(PGA)、數位訊號處理器(DSP)等。在一些實施例中，計算系統100也可以被稱為計算機或數據處理系統。
處理器110可以耦合到主機總線115。可以被稱為存儲控制器的存儲控制器集線器(MCH)120也可以耦合到主機總線115。視頻控制器125可以通過高級圖形埠(AGP)總線130耦合到MCH 120。視頻控制器125可以耦合到顯示器135，顯示器135可以是陰極射線管(CRT)顯示器或液晶顯示器(LCD)。AGP總線130遵循由位於加利福尼亞的Santa Clara的英特爾公司在1998年5月4日公布的加速圖形埠接口規範。
系統存儲器140可以通過存儲器總線145耦合到MCH 120。此外，聚合物存儲器150可以通過存儲器總線145耦合到MCH 120。儘管本發明的範圍並不限於該方面，但是系統存儲器140可以是相對較快的易失存儲器，比如，靜態隨機存取存儲器(SRAM)，動態隨機存取存儲器(DRAM)，或同步的DRAM(SDRAM)。
在一個實施例中，聚合物存儲器150可以是非易失鐵電聚合物存儲器，該存儲器可以包括鐵電存儲器單元的陣列，其中各個單元可能包括位於至少兩個導電線路之間的鐵電聚合物材料。該導電線路可以被稱為地址線路，並可以被用於將電場加在該鐵電聚合物材料上以改變該聚合物材料的極化。
在該實施例中，聚合物存儲器150可以使用某些材料的鐵電行為按正和負極性在存儲器件中保持數據，即便沒有電功率存在時也如此。各個單元的鐵電可極化材料可以包含相似定向的電偶極子的疇，它們保持其定向除非受某個外部強加的電力所影響。材料的極化是以這些疇對齊的程度為特徵。通過施加足夠強度和極性的電場，便可使該極化反轉。在各種實施例中，鐵電聚合物材料可以包括氟化乙烯聚合物、聚乙烯氟化物、氯化乙烯聚合物、聚乙烯氯化物、聚丙烯腈、聚醯胺、它們的共聚物、或它們的組合。
在交替的實施例中，聚合物存儲器150可以是另一種類型的塑料存儲器，比如，阻變聚合物存儲器。在該實施例中，塑料存儲器可以包括被夾在地址矩陣的節點處的非易失性聚合物存儲器材料的薄膜，例如，在兩條地址線路之間的聚合物存儲器材料。通過在聚合物存儲器材料上施加電勢以使正或負的電流通過聚合物材料從而改變聚合物材料的電阻，任何節點處的電阻可以從幾百歐姆變為幾兆歐姆。潛在不同的阻抗等級可以在每個單元中存儲幾個比特，並且數據密度可以通過疊加多層進一步增大。
MCH 120可以控制著信息在系統100內的轉移，例如，在處理器110、MCH120、系統存儲器140以及聚合物存儲器150之間。即，MCH 120可以產生控制信號、地址信號以及數據信號，這些信號可能與寫或讀操作相關聯。MCH 120也可以包括易失性隨機存取存儲(RAM)緩衝器121，它可用於讀取存儲在聚合物存儲器150中的信息。例如，RAM緩衝器121可以用來緩衝從聚合物存儲器150中讀取的信息，並用來緩衝向聚合物存儲器150寫入的信息。
MCH 120也可以例如通過集線器鏈路155耦合到輸入/輸出控制器集線器(ICH)160，輸入/輸出控制器集線器(ICH)160又耦合到輸入/輸出(I/O)擴展總線165和外圍組件互連(PCI，這是由1995年6月發布的修訂本2.1、產品版本的PCI局部總線規範來定義的)總線170，或像PCI專用總線這樣的總線，或另一類第三代I/O互連總線。I/O擴展總線165可以耦合到I/O控制器175，I/O控制器175控制著對一個或多個I/O設備180的訪問。I/O設備180的示例可以包括輸入設備，比如，鍵盤和/或滑鼠。在交替的實施例中，I/O控制器175可以集成到ICH 160中，如同其他控制功能一樣。
ICH 160也可以耦合到存儲設備185。在一個實施例中，聚合物存儲器150可以是相對較大的非易失性磁碟高速緩衝存儲器，用於高速緩存存儲設備185的信息。存儲設備185可以是大容量存儲設備，比如，存儲容量至少約為一千兆字節(GB)的磁碟存儲器。在各種實施例中，存儲設備185可以是機電硬碟存儲器，光碟存儲器、或磁碟存儲器，儘管本發明的範圍並不限於此。在一個實施例中，聚合物存儲器150可以具有至少約100兆字節的存儲容量。例如，聚合物存儲器150可以具有約500兆字節(MB)的存儲容量。聚合物存儲器可以是可尋址的/可訪問的模塊，儘管本發明的範圍並不限於此。
PCI總線170可以耦合到各種組件，例如，包括在某些實施例中可用於與遠程設備進行通信的無線接口190。儘管圖1中未示出，但無線接口190可以包括或耦合到偶極天線或其它天線以及其它組件，比如無線收發器。在各種實施例中，無線接口190可以通過外部加入卡或嵌入式器件耦合到系統100。在其它實施例中，無線接口190可以完全集成到系統100的晶片組中。
儘管說明書參照了特定的系統100的組件，但是應該理解對所描述和說明的實施例做出的許多修改和變化都是可能的。計算系統可以是可攜式個人計算機(PC)，比如，能夠無線地發送信息的筆記本或膝上型計算機。不過，應該理解，本發明的實施例可以在另一種無線設備中得到實現，比如，手機、無線的個人數字助理(PDA)等。在這樣的實施例中，根據本發明一實施例的聚合物存儲器可以耦合到內部總線，該內部總線轉而耦合到微處理器和外圍總線，微處理器和外圍總線又轉而耦合到無線接口和相關的天線，比如，偶極天線、螺旋天線、全球移動通信系統(GSM)天線等。
也應該注意到，根據本發明另一實施例的聚合物存儲器150也可以在非無線設備中實現，比如，並沒有被配置用於無線通信的臺式PC、伺服器或工作站。
圖2是示出了根據本發明另一實施例的計算系統200的方框圖。在本實施例中，通過使用耦合到PCI總線170的PCI附加卡，便可實現聚合物存儲器150。
另外，在圖中未示出的計算系統200的交替實施例中，聚合物存儲器150可以包括集成的聚合物存儲控制器，它可以包括與聚合物存儲器150集成在一起的RAM緩衝器121。參照圖5，該聚合物存儲控制器可以包括按下述方式操作的接口和解碼邏輯。
圖3是示出了根據本發明另一實施例的計算系統300的方框圖。在本實施例中，聚合物存儲器150可以集成到系統300的晶片組中，例如，聚合物存儲器150可以與MCH 120集成在一起。
圖4是示出了根據本發明另一實施例的計算系統400的方框圖。在本實施例中，聚合物存儲器150可以與系統400的其它組件一起集成到母板上，或可以是附加卡。另外，聚合物存儲器150可以通過PCI專用鏈路195耦合到MCH120上。PCI專用鏈路195可以是系統400中各組件之間的點對點鏈路。在交替的實施例中(未示出)，聚合物存儲器150可以通過PCI專用鏈路耦合到ICH160。為了簡便，系統400的所有組件都沒有在圖4中示出。
在各種實施例中，除了被用作磁碟高速緩存以外，聚合物存儲器150也可以存儲固件或引導信息，比如，基本輸入/輸出系統(BIOS)軟體。固件可能指永久包含在某一硬體設備中的軟體或程序。
在聚合物存儲器150是程序塊可尋址存儲器的實施例中，MCH 120可以包括解碼和/或接口邏輯，它們可能允許系統100、200、300或400檢索並執行被存儲在聚合物存儲器150中任意或固定位置處的BIOS軟體。可以從聚合物存儲器150中檢索出BIOS軟體，並且作為對電源導通/啟動或重置事件的響應可以由處理器110來執行該BIOS軟體。在一些計算系統中，重置地址可能是預定義的。例如，在地址空間約為4千兆字節的32位處理系統中，重置地址可能是0XFFFFFFF0。MCH 120可以包括接口邏輯或電路，它們可以允許計算系統檢索並執行存儲在聚合物存儲器150中的BIOS軟體以作為對重置或電源導通事件的響應。參照圖5，示出了展示根據本發明一實施例存儲並執行BIOS軟體的方法500的流程圖。方法500將參照圖1的計算系統100來進行說明。然而，可以理解，使用計算系統200、300或400也可以實現方法500。
方法500可以始於將基本輸入/輸出系統(BIOS)軟體存儲到聚合物存儲器150中(方框510)。BIOS軟體可以包括獨立於作業系統(O/S)的依賴於特定母板的系統初始化代碼，在系統加電時或響應於重置事件可以執行這些代碼，BIOS軟體還可以啟動O/S的載入。BIOS軟體可以包括實現下列之一或全部的代碼檢查互補金屬氧化物半導體(CMOS)設置或配置信息；載入中斷處理程序和設備驅動；使寄存器和電源管理初始化；執行電源導通自測(POST)以檢驗計算系統的組件都是可用的；顯示系統設置；確定哪些設備是可引導的；啟動引導序列。
為了響應於系統100的電源導通或重置，MCH 120可以包括用於將BIOS軟體的初始程序塊從聚合物存儲器150複製到RAM緩衝器121的邏輯(方框520)。在一個實施例中，RAM緩衝器121可以是與MCH 120集成在一起的8千字節(KB)緩衝器，儘管本發明的範圍並不限於此。較小或較大尺寸的RAM緩衝器也可以用於RAM緩衝器121。例如，在不同的應用中，RAM緩衝器121的大小可以從大約512位元組到大約64KB，儘管本發明的範圍並不限於此。RAM緩衝器121也可以具有與聚合物存儲器150相比相對更快的存取時間，並且可以位於聚合物存儲控制器中，該聚合物存儲控制器是系統100的晶片組的一部分，或可以與聚合物存儲器150集成到一起。
在BIOS軟體的初始部分被複製到RAM緩衝器121中之後，處理器110可以從RAM緩衝器121中取出並執行該BIOS軟體的初始部分(方框530)。BIOS軟體的初始部分可以包括POST操作，能使處理器110接下來可以訪問系統存儲器140。BIOS軟體的初始部分也可以包括用於將BIOS的剩餘部分從聚合物存儲器150中複製到系統存儲器140中的代碼。在交替的實施例中，BIOS的初始部分的所有或一部分可以被複製到系統存儲器140中並從存儲器140中得到執行。
接下來，初始BIOS軟體可以將BIOS圖像的剩餘部分從聚合物存儲器150複製到系統存儲器140中(方框540)，並從系統存儲器140中繼續執行BIOS軟體的剩餘部分。即，在BIOS軟體的剩餘部分被複製到系統存儲器140中之後，處理器110可以從系統存儲器140中取出並執行該BIOS軟體的剩餘部分(方框550)。
通常，聚合物存儲控制器(例如，MCH 120)可以提供保護功能以防止BIOS軟體的蓋寫。在本實施例中，在BIOS軟體的執行期間，系統存儲器140中BIOS圖像的複製可以得到保護以防止BIOS軟體的蓋寫(方框560)。例如，MCH 120可以包括禁止邏輯，以防止在BIOS代碼的執行期間對系統存儲器140的寫訪問。此外，MCH 120可以包括保護邏輯，該保護邏輯可以防止對存儲在聚合物存儲器150中的BIOS圖像無意或有意的蓋寫(方框570)。例如，可以使用「一次性寫入」或「重置清除」這樣的保護操作。另外，聚合物存儲器150可以自身包括「模塊鎖」特色以防止聚合物存儲器150的一個或多個部分或區域的存儲器訪問(例如，讀取、寫入或擦除)。在一個示例中，BIOS軟體可以存儲在聚合物存儲器150的特定模塊或扇區中，並且聚合物存儲器和/或MCH 120可能包括模塊鎖電路以防止向聚合物存儲器150的該模塊中寫入。
在另一個實施例中，系統100可以被配置成不允許BIOS圖像被完全蓋寫，因為這會使更新該BIOS變得很難。相反，只有在受控的情況下才可以蓋寫該BIOS。例如，一種方法可以包括通過晶片組特徵更新該BIOS，這允許存儲BIOS的聚合物存儲器150的一部分只有在SMM中時才可以被寫入，由此允許BIOSSMM代碼驗證任何向聚合物存儲器150的寫入。另一個示例可以包括在固件集線器自身中鎖住適當的模塊。為這些模塊解鎖使它們可以寫入則可能要求固件集線器重置，如果這塊板被設計成支持這一點則可以用處理器INIT來實現它。BIOS更新可以在INIT之前被複製到存儲器中，接著在處理器INIT之後驗證並執行BIOS更新。INIT不重置晶片組，所以存儲器內容存留持久。
在交替的實施例中，聚合物存儲器150可以具有與系統存儲器140分離的存儲控制器。聚合物存儲器150的存儲控制器可以被稱為聚合物存儲控制器，它可以包括與上述RAM緩衝器121相似的RAM緩衝器。
在一些系統中，初始化過程可以被稱為初始程序載入(IPL)。在這種系統中，聚合物存儲器150可以存儲該初始程序載入(IPL)信息。
除了存儲BIOS軟體之外，在其它的實施例中，聚合物存儲器150可以存儲系統100的其它初始化或配置信息。例如，聚合物存儲器150可以存儲選件只讀存儲器(ROM)代碼、CMOS配置信息、或擴展系統配置數據(ESCD)。像CMOS、選件ROM或ESCD信息這樣的信息可以被稱為引導信息，儘管此處列出的並不應該被理解為所有的引導信息。此處沒有列出的其它信息也可以被視為引導信息。
配置信息通常可以指特定的硬體和軟體細節，比如，所連接的設備、容量或性能以及該系統是由什麼構成。CMOS配置信息可以指那些可以存儲在相對小的(比如，64個字節)CMOS RAM中的配置信息。CMOS配置信息的示例可以包括用戶選件或偏好、引導序列信息以及關於該系統中所包括的設備類型(比如，軟碟機，硬碟，鍵盤，滑鼠，顯示器等)的信息。如果系統100調整成支持即插即用(PnP)，則BIOS軟體也可以讀取關於現存的PnP設備的配置信息所對應的ESCD。
另外，其它通用非易失性信息也可以存儲在聚合物存儲器150中。例如，EFI變量可以存儲在聚合物存儲器150中。EFI是指可擴展固件接口(EFI)規範，它是位於加利福尼亞的Santa Clara的英特爾公司於2002年12月1日公布的，版本為1.10。
方法500可以允許BIOS軟體被存儲到非易失性聚合物存儲器150中，並用來自RAM緩衝器121和/或系統存儲器140的預定義的重置地址來對其訪問，其中緩衝器121和存儲器140可以具有與聚合物存儲器150相比相對更快的存取時間。
方法500可以允許計算系統(比如，計算系統100、200、300和400，它們包括聚合物存儲器，並不包括快速EEPROM)是「向後兼容的」。例如，如上所述，在一個實施例中，BIOS軟體可能存儲在聚合物存儲器中而非快速的EEPROM中，並且耦合到聚合物存儲器的存儲控制器可以包括相對較小的RAM緩衝器以便能夠用存儲在聚合物存儲器中的引導信息來引導計算系統。
將BIOS存儲在快速EEPROM中的一些計算系統可以使用「標頁碼」技術，從而允許訪問與在BIOS所允許的地址範圍中可以直接尋址的相比更大的BIOS區域。在這種情況下，如果針對某項功能需要訪問到的BIOS代碼/數據的各個部分當前不可尋址，則BIOS可以控制快閃記憶體設備的地址範圍的映射以使其它部分可尋址。可以修改MCH 120以映射並複製BIOS聚合物存儲器150的各個部分到「BIOS可標頁碼的」系統存儲器區域中，使得相似的「標頁碼」BIOS操作可以實現在將BIOS代碼存儲在聚合物存儲器中的系統中。
在各種實施例中，計算系統100到400可以調整成允許欄位可以升級的「引導裝入程序」重新將BIOS圖像寫入聚合物存儲器150中。在另一個實施例中，為允許聚合物存儲器150的任意部分被用來保持BIOS圖像，一些非易失性的(NV)配置數據可以存儲在存儲控制器120中或在聚合物存儲器150中已知的固定的位置處，它們描述了在哪兒存儲控制器120可以找到當前的BIOS圖像。
上述實施例提供了方法、裝置和系統以存儲並執行BIOS軟體。在圖2所示的實施例中，其中聚合物存儲器150可以作為耦合到PCI總線170的附加卡來得以實現，系統引導時間與圖3所示的實施例相比可能更長一些，因為從系統200中的聚合物存儲器150取出代碼或數據可能必須穿越更多的總線接口。在母板上安裝聚合物存儲器150(例如，如圖1和圖3所示)，或將聚合物存儲器150集成到像MCH 120這樣的晶片組中(例如，如圖3所示)，都可以減少系統引導時間。
在本發明的另一個實施例中，一種方法包括將計算系統(例如，系統100、200、300、400)的初始化或配置信息存儲到聚合物存儲器(例如，聚合物存儲器150)中。初始化信息可以包括BIOS信息。配置信息可以包括引導序列信息和/或擴展系統配置數據(ESCD)。
儘管這裡已經展示和描述了本發明的某些特徵，但是對於本領域的一般技術人員而言許多修改、替代、變化或等價都是可以存在的。因此，應該理解，所附的權利要求書旨在覆蓋所有這些修改和變化，只要它們落在本發明的實質精神之內。
權利要求
1.一種方法，它包括將基本輸入/輸出系統(BIOS)軟體存儲到聚合物(polymer)存儲器中。
2.如權利要求1所述的方法，其特徵在於還包括將所述BIOS軟體的第一部分從所述聚合物存儲器中複製到存儲控制器的隨機存取存儲(RAM)緩衝器，其中所述RAM緩衝器的存儲容量至少約為512個字節。
3.如權利要求2所述的方法，其特徵在於，響應於包括所述聚合物存儲器的系統的電源導通或重置，複製來自所述聚合物存儲器的BIOS軟體的第一部分，並且其中所述BIOS軟體的第一部分包括電源導通自測(POST)代碼以及用來將所述BIOS軟體的第二部分從所述聚合物存儲器複製到易失性系統存儲器中的代碼。
4.如權利要求2所述的方法，其特徵在於還包括將所述BIOS軟體的第二部分從所述聚合物存儲器複製到易失性系統存儲器中。
5.如權利要求4所述的方法，其特徵在於還包括在所述BIOS軟體的執行期間防止向所述易失性系統存儲器寫入。
6.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述BIOS軟體存儲在所述聚合物存儲器的第一部分中，並且其中所述方法進一步包括防止向所述聚合物存儲器的第一部分寫入。
7.如權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述聚合物存儲器的存儲容量至少約為100兆字節，並且所述聚合物存儲器是磁碟高速緩存，用於高速緩存其存儲容量至少約為1千兆字節的磁碟存儲器所對應的信息。
8.一種方法，它包括將基本輸入/輸出系統(BIOS)軟體存儲到鐵電存儲器中。
9.如權利要求8所述的方法，其特徵在於，所述鐵電存儲器是聚合物存儲器。
10.如權利要求8所述的方法，其特徵在於，所述BIOS軟體存儲在所述鐵電存儲器的第一部分中，並且進一步包括防止向所述鐵電存儲器的第一部分寫入。
11.一種方法，它包括將基本輸入/輸出系統(BIOS)軟體存儲到阻變存儲器中。
12.如權利要求11所述的方法，其特徵在於，所述阻變存儲器是聚合物存儲器。
13.如權利要求11所述的方法，其特徵在於，所述BIOS軟體存儲在所述阻變存儲器的第一部分中，並且進一步包括防止向所述阻變存儲器的第一部分寫入。
14.一種方法，它包括將固件存儲到聚合物存儲器中。
15.如權利要求14所述的方法，其特徵在於，所述固件存儲在所述聚合物存儲器的第一部分中，並且其中所述方法進一步包括防止向所述聚合物存儲器的第一部分寫入。
16.如權利要求14所述的方法，其特徵在於，所述聚合物存儲器的存儲容量至少約為100兆字節，並且所述聚合物存儲器是磁碟高速緩存，用於高速緩存其存儲容量至少約為1千兆字節的磁碟存儲器所對應的信息。
17.一種方法，它包括將計算系統的引導信息存儲到聚合物存儲器中。
18.如權利要求17所述的方法，其特徵在於，所述引導信息包括BIOS信息。
19.如權利要求17所述的方法，其特徵在於，所述引導信息包括非易失性可擴展固件接口(EFI)變量、CMOS配置信息、或擴展系統配置數據(ESCD)。
20.如權利要求17所述的方法，其特徵在於，所述引導信息存儲在所述聚合物存儲器的第一部分中，並且其中所述方法進一步包括防止向所述聚合物存儲器的第一部分寫入。
21.一種方法，它包括將計算系統的初始化或配置信息存儲到聚合物存儲器中。
22.如權利要求21所述的方法，其特徵在於，所述初始化信息包括BIOS信息，並且其中所述配置信息包括非易失性可擴展固件接口(EFI)變量、引導序列信息或擴展系統配置數據(ESCD)。
23.如權利要求21所述的方法，其特徵在於還包括作為對所述計算系統的啟動或重置事件的響應，檢索所述初始化或配置信息。
24.一種方法，它包括將初始程序載入(IPL)信息存儲到聚合物存儲器中。
25.如權利要求24所述的方法，其特徵在於，所述IPL信息存儲在所述聚合物存儲器的第一部分中，並且其中所述方法進一步包括防止向所述聚合物存儲器的第一部分寫入。
26.如權利要求24所述的方法，其特徵在於，所述聚合物存儲器的存儲容量至少約為100兆字節，並且所述聚合物存儲器是磁碟高速緩存，用於高速緩存其存儲容量至少約為1千兆字節的磁碟存儲器所對應的信息。
27.一種裝置，它包括聚合物存儲器，用於存儲基本輸入/輸出系統(BIOS)軟體。
28.如權利要求27所述的裝置，其特徵在於還包括隨機存取存儲(RAM)緩衝器，用於緩衝從所述聚合物存儲器中讀取的信息，並且用於緩衝向所述聚合物存儲器中寫入的信息。
29.如權利要求27所述的裝置，其特徵在於，所述緩衝器與所述聚合物存儲器集成在一起。
30.如權利要求27所述的裝置，其特徵在於還包括具有耦合到所述聚合物存儲器的緩衝器的存儲控制器。
31.如權利要求27所述的裝置，其特徵在於，所述存儲控制器包括用於防止蓋寫所述BIOS軟體的電路。
32.如權利要求27所述的裝置，其特徵在於，所述聚合物存儲器包括模塊鎖電路，用於防止向所述聚合物存儲器存儲有所述BIOS軟體的模塊寫入。
33.如權利要求27所述的裝置，其特徵在於，所述聚合物存儲器是鐵電存儲器。
34.如權利要求27所述的裝置，其特徵在於，所述聚合物存儲器是阻變存儲器。
35.一種系統，它包括磁碟存儲器；以及聚合物存儲器，它耦合到所述磁碟存儲器以高速緩存用於所述磁碟存儲器的信息，其中所述聚合物存儲器適合於存儲基本輸入/輸出系統(BIOS)軟體。
36.如權利要求35所述的系統，其特徵在於還包括耦合到所述聚合物存儲器的處理器；以及耦合到所述處理器的無線接口。
37.如權利要求35所述的系統，其特徵在於還包括具有耦合到所述聚合物存儲器的緩衝器的存儲控制器。
38.如權利要求35所述的系統，其特徵在於，所述聚合物存儲器的存儲容量至少約為100兆字節(MB)，所述磁碟存儲器的存儲容量至少約為1千兆字節(GB)。
39.如權利要求35所述的系統，其特徵在於，所述系統是可攜式計算機。
全文摘要
簡單地講，根據本發明一實施例，提供了一種存儲初始化及配置信息的裝置和方法。該方法可以包括將基本輸入/輸出系統(BIOS)軟體存儲到聚合物(polymer)存儲器中。該方法可以進一步包括將BIOS軟體的第一部分從聚合物存儲器複製到存儲控制器的隨機存取存儲(RAM)緩衝器中，其中RAM緩衝器具有至少約2千字節(KB)的存儲容量。
文檔編號G06F9/445GK1890633SQ200480036123
公開日2007年1月3日 申請日期2004年11月24日 優先權日2003年12月18日
發明者K·布蘭諾克, J·加內, R·庫爾森 申請人:英特爾公司