免對焦相機模塊的製作方法

2023-10-08 03:32:24

專利名稱：免對焦相機模塊的製作方法
技術領域：
根據本公開的示例性實施例的教導總的來說涉及一種免對焦相機模塊，並且更具體地涉及一種被構造為通過最小化環氧樹脂厚度偏差來解決由該偏差引起的散焦的免對焦相機模塊。
背景技術：
通常，小尺寸緊湊型相機模塊安裝到諸如行動電話、智慧型電話、PDA(個人數字助理)以及平板PC的各種可攜式終端。通常使用CCD (電荷耦合器件)型或者CMOS (互補金屬氧化物半導體)型的圖像傳感器晶片或者光電轉換器件製造相機模塊，以轉換從對象到光敏元件的光，並且在諸如顯示設備的顯示介質上形成該對象的圖像。近來,銷售具有自動對焦和/或變焦功能的小尺寸相機模塊。其上含有這些功能的相機模塊大部分安裝在具有精密規格的可攜式終端上。同時，由於焦深狹窄，免對焦相機模塊必須最小化光學系統和圖像傳感器之間的高度偏差。為此，常規上使用環氧樹脂將圖像傳感器的上表面與外殼機構耦合。然而，每個產品的高度偏差取決於塗覆的環氧樹脂量而變化，這帶來了問題。另外，無法均勻地控制環氧樹脂的高度，從而帶來了由散焦引起的產品缺陷。

發明內容
提出本公開以解決上述現有技術的問題，並由此本公開特定實施例的目的是提供一種新結構的免對焦相機模塊，該免對焦相機模塊構造為通過改進的外殼結構，使用附著劑將光學系統和圖像傳感器之間的高度偏差減小至最小，以防止由高度偏差引起的散焦。本公開要解決的技術主題不限於上文提到的描述，並且從下文的描述中，本領域技術人員將清楚地理解任何其他到目前為止尚未提到的技術問題。即，在下述說明性的描述過程中本公開將更容易理解，並且本公開的其他目的、特徵、細節和優點將變得更明顯， 該說明性的描述參考附圖給出，而並非意在暗示本公開的任何限制。本發明的目的是完整地或部分地解決上述問題和/或缺點中的至少一個或多個， 並且至少提供下文中描述的優點。為了至少完整地或部分地實現上述目的，並且根據如體現的和概括描述的本發明的目的，並且在本發明的一個一般方面中，提供了一種免對焦相機模塊，該相機模塊包括圖像傳感器；PCB(印刷電路板)，其安裝有圖像傳感器；鏡筒，其安裝在圖像傳感器的上表面處，並且在其中容納有透鏡；保持器，其附接到PCB的上表面以容納鏡筒；以及附著裝置，其將鏡筒的外周圍附著到保持器的內周圍。優選地，附著裝置將鏡筒和保持器的上部末端相互耦合。優選地，附著裝置是熱固性樹脂。
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優選地，該附著裝置是環氧樹脂。優選地，圖像傳感器是板上晶片(COB)型傳感器。優選地，鏡筒的底部末端表面緊密附著到圖像傳感器的上表面。優選地，圖像傳感器是晶片尺寸封裝(CSP)型傳感器，並且該圖像傳感器進一步在上表面形成有覆蓋構件。優選地，鏡筒的底部末端表面緊密附著到覆蓋構件的上表面。優選地，焦深通過鏡筒的機構高度來確定。優選地，保持器用作導引鏡筒的組裝位置的導引件。在本發明另一個一般概括的方面中，提供了一種免對焦相機模塊，該相機模塊包括圖像傳感器；PCB(印刷電路板)，其安裝有圖像傳感器；鏡筒，其安裝在圖像傳感器的上表面處，並且在其中容納有透鏡；保持器，其附接到PCB的上表面以在內部空間中容納鏡筒；以及附著裝置，其將鏡筒的上部外周圍附著到與該鏡筒的上部外周圍相對的保持器的內周圍。優選地，附著裝置是熱固性環氧樹脂。優選地，圖像傳感器是板上晶片(COB)型傳感器。優選地，鏡筒的底部末端表面緊密附著到圖像傳感器的上表面。優選地，圖像傳感器是晶片尺寸封裝(CSP)型傳感器，並且圖像傳感器進一步在上表面形成有覆蓋構件。優選地，鏡筒的底部末端表面緊密附著到覆蓋構件的上表面。優選地，焦深通過鏡筒的機構高度來確定。優選地，保持器用作導引鏡筒的組裝位置的導引件。優選地，使用保持器附著裝置將該保持器固定到PCB的上側表面。優選地，保持器附著裝置具有與附著裝置的材料相同的材料，其中保持器附著裝置和附著裝置是熱固性環氧樹脂。根據本公開的免對焦相機模塊具有這樣的有益效果分開地形成容納有透鏡的鏡筒和形成外部的保持器，鏡筒的外周圍附著到保持器的內周圍，並且鏡筒的底部末端表面緊密地附著到圖像傳感器側的上表面而沒有任何分隔介質，使得焦深僅由鏡筒的機構高度確定，而環氧樹脂的高度偏差不作為確定焦深的因素，以此解決了由附著裝置的高度偏差引起的散焦問題。


包括附圖以提供對本公開進一步的理解，並且附圖併入本申請並構成本申請的一部分，附示了本公開的實施例，並且與描述一起用於解釋本公開的原理。附圖中圖I是圖示了根據本發明的示例性實施例的相機模塊的截面視圖；以及圖2是圖示了根據本發明的另一個示例性實施例的相機模塊的截面視圖。
具體實施例方式參考示出了一些示例性實施例的附圖，下文中將更全面地描述各種示例性實施例。然而，本發明概念可以以多種不同的形式實現，並且不應理解為限制於在此闡述的示例性實施例。更確切的說，提供這些實施例以便這個描述將是詳盡和完整的，並且將向本領域技術人員全面地傳達本發明概念的範圍。可以理解的是，當元件或層被稱為「位於」、「連接到」或「耦合到」另一個元件或層時，該元件或層可以是直接地位於、連接到或耦合到這另一個元件或層，或者可以存在介於中間的元件或層。相反，當元件稱為「直接位於」、「直接連接到」或「直接耦合到」另一個元件或層時，則沒有介於中間的元件或層。自始至終相同的附圖標記指代相同的元件。如在此使用的，單數形式和所述單數形式也意圖包括複數形式，除非上下文另有明確指示。將進一步理解的是，當在本說明書中使用時，術語「包括」和/或「包含」指定存在陳述的特徵、整體、步驟、操作、元件和/或部件，但不排除存在或增加一個或多個其他特徵、整體、步驟、操作、元件、部件和/或其組。除非另外限定，否則在此使用的全部術語(包括技術術語和科學術語)具有與本發明概念所屬領域的普通技術人員通常理解的含義相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的術語應當解釋為具有與其在相關領域的背景中的含義相一致的含義，並且將不按照理想化的或過於正式的意義解釋，除非在此明確地這樣定義。省略公知的部件和處理技術的描述以便不會不必要地模糊本公開的實施例。下文中，將參考附圖詳細描述免對焦相機模塊。圖I是圖示了根據本發明的示例性實施例的相機模塊的截面視圖，並且圖2是圖示了根據本發明的另一個示例性實施例的相機模塊的截面視圖，其中圖I中的圖像傳感器示例為COB(板上晶片)型並且圖2中的圖像傳感器示例為CSP(晶片尺寸封裝)型。對於圖2中與圖I完全相同的內容不提供多餘的解釋。根據本公開的示例性實施例的免對焦相機模塊被形成為具有如現有技術的固定焦距。因此不存在AF (自動對焦)模塊或VCM(音圈馬達)。參考圖1，PCB 10的上表面形成有COB型圖像傳感器12。COB型圖像傳感器是這樣的圖像傳感器有源像素區域形成在板上，並且接合焊盤形成在板的邊緣，並且圖像傳感器經由引線接合連接到PCBlO。圖像傳感器12是CXD (電荷耦合元件)或CMOS (互補金屬氧化物半導體)。根據本公開的示例性實施例的相機模塊的外殼以分開的構造形成有鏡筒20和保持器24。鏡筒20在其中容納有透鏡22，而在外周圍上沒有螺紋。保持器24用作導引鏡筒 20的組裝位置的導引件。為了有助於更容易地理解本公開，鏡筒20的截面用陰影處理來指
/Jn ο如圖所示，保持器24的底部末端表面附接到PCB 10的上表面。因此，就附著關係而言，保持器24與圖像傳感器12沒有關係，使得保持器24的零件公差與耦合厚度不影響焦深。在組裝狀態下，鏡筒20插入到保持器24的中空孔中。此時，鏡筒20和保持器24 之間沒有機械耦合結構，從而鏡筒20通過沿保持器24的內壁表面滑動而組裝。如圖所示， 鏡筒20的底部末端表面緊密地附著到圖像傳感器12的上表面。當鏡筒20插入到保持器24時，通過使用附著裝置，鏡筒20的外周圍緊密地附著到保持器24的內周圍。如圖所示，為了防止附著裝置影響焦深，鏡筒20的外周圍的上表面與保持器24的內周圍的上表面相互f禹合。
此時，例如，附著裝置是熱固性樹脂的環氧樹脂28。如圖I中所示，當塗覆了環氧樹脂28時，在高溫下加熱外殼的情況下，環氧樹脂28固化以完成外殼的組裝。如果免對焦相機模塊以這種方式構造，則鏡筒20的底部末端表面成為緊密地且直接地附著在圖像傳感器12的上表面上，以此除了鏡筒20的機械公差之外，不存在確定焦深的因素。S卩，與常規免對焦相機模塊由於機械公差和環氧樹脂中的高度偏差而具有已顯露的散焦問題的情況不同，根據本公開的示例性實施例的免對焦相機模塊可以從確定焦點的因素中排除環氧樹脂的高度偏差。這使大規模製造的產品能夠進一步統一標準，並且可以有利於減少由散焦引起的缺陷率。圖2是圖示了根據本發明另一個示例性實施例的應用於CSP型圖像傳感器的相機模塊的截面視圖。CSP型圖像傳感器是這樣的圖像傳感器圖像傳感器12以晶片類型設置，並且CSP 型傳感器在上表面形成有覆蓋構件16，其中覆蓋構件16例如是模製玻璃。如果根據本公開的相機模塊應用於CSP型圖像傳感器，則鏡筒20的底部末端表面緊密地附著到覆蓋構件16的上表面。外殼的其他構造與圖I的構造相同。即使在圖2的結構中，確定焦深的因素也可以包括覆蓋構件16的厚度和鏡筒20 中機構的高度。環氧樹脂的附著厚度與該因素無關。用於覆蓋構件16和鏡筒20的諸如玻璃的機構是以極高精度加工的零件。因此即使如在免對焦相機模塊中焦深狹窄，也幾乎不產生由機械公差引起的焦深改變。提供本公開的上述描述以使本領域技術人員能夠製造或使用本發明公開。本公開的各種修改對本領域技術人員而言將是很容易明白的，並且在此限定的一般原理可以應用到其他變型而不脫離本發明的精神和範圍。因此本發明並非意在限制於在此描述的示例， 而是符合與在此公開的原理和新穎特徵一致的最寬範圍。根據本發明的相機模塊及其製造方法具有工業實用性，該工業實用性在於因為焦深僅由鏡筒的機構高度確定，並且環氧樹脂的高度偏差不作為確定焦深的因素，因此解決了由附著裝置的高度偏差引起的散焦問題。
權利要求
1.一種免對焦相機模塊，所述相機模塊包括圖像傳感器；PCB (印刷電路板)，所述PCB安裝有所述圖像傳感器；鏡筒，所述鏡筒安裝在所述圖像傳感器的上表面處，並且在所述鏡筒中容納有透鏡； 保持器，所述保持器附接到所述PCB的上表面以容納所述鏡筒；以及附著裝置，所述附著裝置將所述鏡筒的外周圍附著到所述保持器的內周圍。
2.根據權利要求I所述的相機模塊，其中所述附著裝置將所述鏡筒和所述保持器的上部末端相互耦合。
3.根據權利要求I所述的相機模塊，其中所述附著裝置是熱固性樹脂。
4.根據權利要求3所述的相機模塊，其中所述附著裝置是環氧樹脂。
5.根據權利要求I所述的相機模塊，其中所述圖像傳感器是板上晶片(COB)型傳感器。
6.根據權利要求5所述的相機模塊，其中所述鏡筒的底部末端表面緊密附著到所述圖像傳感器的上表面。
7.根據權利要求I所述的相機模塊，其中所述圖像傳感器是晶片尺寸封裝(CSP)型傳感器，並且所述圖像傳感器進一步在上表面形成有覆蓋構件。
8.根據權利要求7所述的相機模塊，其中所述鏡筒的底部末端表面緊密附著到所述覆蓋構件的上表面。
9.根據權利要求I所述的相機模塊，其中焦深由所述鏡筒的機構高度確定。
10.根據權利要求I所述的相機模塊，其中所述保持器用作導引所述鏡筒的組裝位置的導引件。
11.一種免對焦相機模塊，所述相機模塊包括圖像傳感器；PCB (印刷電路板)，所述PCB安裝有所述圖像傳感器；鏡筒，所述鏡筒安裝在所述圖像傳感器的上表面處，並且在所述鏡筒中容納有透鏡； 保持器，所述保持器附接到所述PCB的上表面以在內部空間中容納所述鏡筒；以及附著裝置，所述附著裝置將所述鏡筒的上部外周圍附著到與所述鏡筒的上部外周圍相對的所述保持器的內周圍。
12.根據權利要求11所述的相機模塊，其中所述附著裝置是熱固性環氧樹脂。
13.根據權利要求11所述的相機模塊，其中所述圖像傳感器是板上晶片(COB)型傳感器。
14.根據權利要求13所述的相機模塊，其中所述鏡筒的底部末端表面緊密附著到所述圖像傳感器的上表面。
15.根據權利要求11所述的相機模塊，其中所述圖像傳感器是晶片尺寸封裝(CSP)型傳感器，並且所述圖像傳感器進一步在上表面形成有覆蓋構件。
16.根據權利要求15所述的相機模塊，其中所述鏡筒的底部末端表面緊密附著到所述覆蓋構件的上表面。
17.根據權利要求11所述的相機模塊，其中焦深由所述鏡筒的機構高度確定。
18.根據權利要求11所述的相機模塊，其中所述保持器用作導引所述鏡筒的組裝位置的導引件。
19.根據權利要求11所述的相機模塊，其中使用保持器附著裝置將所述保持器固定到所述PCB的上側表面。
20.根據權利要求19所述的相機模塊，其中所述保持器附著裝置具有與所述附著裝置的材料相同的材料，其中所述保持器附著裝置和所述附著裝置是熱固性環氧樹脂。
全文摘要
本發明提供一種免對焦相機模塊。本公開涉及一種最小化焦深的高度偏差的免對焦相機模塊，該免對焦相機模塊包括圖像傳感器；PCB(印刷電路板)，其安裝有圖像傳感器；鏡筒，其安裝在圖像傳感器的上表面處，並且在其中容納有透鏡；保持器，其附接到PCB的上表面以容納鏡筒；以及附著裝置，其將鏡筒的外周圍附著到保持器的內周圍，使得不存在由附著結構產生的焦深的高度偏差，在附著結構中鏡筒的底部末端表面緊密地附著到圖像傳感器側的上表面而沒有任何分隔介質。
文檔編號H04N5/232GK102595046SQ20121000160
公開日2012年7月18日 申請日期2012年1月5日 優先權日2011年1月5日
發明者李定烈 申請人:Lg伊諾特有限公司