電子部件安裝裝置的製作方法
2023-10-31 01:15:12
專利名稱：電子部件安裝裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及在供給基臺上並列設置多個將收納帶內的電子部件供給至部件取出位置的部件供給組件，由該部件供給組件供給的電子部件由吸附咀取出並安裝在印刷基板(印刷線路板)上的電子部件安裝裝置。
背景技術：
這種電子部件安裝裝置、特別是高速型的起重臺架(gantry)型安裝裝置中，由於部件供給組件固定而不移動，所以採用在自動運轉中連結收納帶彼此間進行補給的所謂鉸接補給的用戶急增。並且，這種收納帶彼此間的連結方法例如公開於專利文獻1等中，提案有使連結作業簡單化的技術。
專利文獻1特開平5-338618號公報但是，由於電子部件的斷續而由連結帶連結收納帶彼此間的情況下，粘附上的連結帶的影響會使連結帶的連結部、即接頭的例如連結帶所粘合的位置的收納帶偏離，結果，部件收納部的位置偏離，收納的電子部件的位置也相對於取出該部件供給組件的電子部件的所述吸附咀下降而取出的位置偏離，部件吸附咀產生的吸附率變差。
發明內容
因此，本發明，在前述的情況下，也能夠可靠地從部件收納部吸附取出電子部件，不會使電子部件的吸附率降低。
方案1，一種電子部件安裝裝置，其中，在供給基臺上並列設置多個將收納帶內的電子部件供給至部件取出位置的部件供給組件，吸附咀由取出部將從所述部件供給組件供給的電子部件取出並安裝在印刷基板上，其特徵在於，設有檢測裝置，其檢測設於每個所述部件供給組件上並將所述收納帶彼此連結的接頭；識別攝像機，當檢測出所述接頭時，其每經所述收納帶的規定次數而對由所述接頭收納電子部件的收納帶的收納部進行拍攝；識別處理裝置，其對所述識別攝像機拍攝的圖像進行識別處理；控制裝置，其根據所述識別處理裝置的識別處理結果進行控制以修正移動所述吸附咀下降並取出電子部件的位置。
方案2，一種電子部件安裝裝置，其中，在供給基臺上並列設置多個將收納帶內的電子部件供給至部件取出位置的部件供給組件，吸附咀在吸附取出位置將從所述部件供給組件供給的電子部件取出並安裝在印刷基板上，其特徵在於，設有接頭檢測裝置，其檢測設於每個所述部件供給組件上並將所述收納帶彼此連結的接頭；計數器，當所述接頭檢測裝置檢測出所述連結帶後，對收納帶的輸送動作次數進行計數；識別攝像機，當所述連結帶由所述接頭檢測裝置檢測出後所述計數器對所述連結帶到達所述吸附取出位置的第一規定次數進行計數後、以及之後由所述計數器對第二規定次數的各計數中，對收納所述部件供給組件處理的所述收納帶的電子部件的收納部進行拍攝；識別處理裝置，其對所述識別攝像機拍攝的圖像進行識別處理；控制裝置，其根據所述識別處理裝置的識別處理結果進行控制以修正移動所述吸附咀下降並取出電子部件的位置。
方案3，一種電子部件安裝裝置，其中，在供給基臺上並列設置多個將收納帶內的電子部件供給至部件取出位置的部件供給組件，吸附咀由取出部將從所述部件供給組件供給的電子部件取出並安裝在印刷基板上，其特徵在於，設有檢測裝置，其檢測設於每個所述部件供給組件並將所述收納帶彼此連結的接頭；識別攝像機，當檢測出所述接頭時，其每經所述收納帶的規定次數而對位於所述接頭的跟前的收納帶的電子部件的收納部進行拍攝；識別處理裝置，其對所述識別攝像機拍攝的圖像進行識別處理；控制裝置，其根據所述識別處理裝置的識別處理結果進行控制以修正移動所述吸附咀下降並取出電子部件的位置。
方案4，一種電子部件安裝裝置，其中，在供給基臺上並列設置多個將收納帶內的電子部件供給至部件取出位置的部件供給組件，吸附咀由取出部將從所述部件供給組件供給的電子部件取出並安裝在印刷基板上，其特徵在於，設有檢測裝置，其檢測設於每個所述部件供給組件並將所述收納帶彼此連結的接頭；識別攝像機，當檢測出所述接頭時，其對所述接頭的後面跟續的收納帶的電子部件的收納部進行拍攝；識別處理裝置，其對所述識別攝像機拍攝的圖像進行識別處理；控制裝置，其根據所述識別處理裝置的識別處理結果進行控制以修正移動所述吸附咀下降並取出電子部件的位置。
本發明即使在由連結帶連結收納帶彼此間的情況下，也能夠可靠地吸附取出從連結帶的連結部機接頭部的部件收納部來的電子部件，防止吸附率降低。
圖1是電子部件安裝裝置的平面圖。
圖2是供給基體上固定的狀態下的部件供給組件的側面圖。
圖3是圖2的罩帶剝離機構的縱剖面圖。
圖4是表示部件供給組件和供給基體間的關係、圖2的箭頭X方向看的圖。
圖5是表示部件供給組件和供給基體間的關係、圖2的前部左右限制銷的位置的剖面圖。
圖6是接頭檢測裝置的側面圖。
圖7是圖6的接頭檢測裝置從箭頭方向看的圖。
圖8是由連結帶連結的收納帶的平面圖。
圖9是由連結帶連結的收納帶的側面圖。
圖10是控制框圖。
圖11是流程圖。
附圖標記的說明1 電子部件安裝裝置主體108A 連結帶6 部件供給組件109A、109B 計數器17 基板識別攝像機 110 CPU28 伺服電機 30 111 RAM110 CPU 117 識別處理裝置102 接頭檢測裝置 130 連接器具體實施方式
以下參照
由部件供給裝置和電子部件安裝裝置主體構成的電子部件安裝裝置。該電子部件安裝裝置是所謂的多功能型晶片安裝機，能將各種電子部件安裝在印刷基板P上。
圖1是電子部件安裝裝置的平面圖，電子部件安裝裝置主體1具有機臺2、在左右方向延伸設置在該機臺2的中央部的傳送帶部3、分別配置在機臺2的前部(圖示的下側)和後部(圖示的上側)的兩組部件安裝部4、4以及兩組部件供給部5、5。並且部件供給部5上以可自由拆卸的方式裝入作為電子部件供給裝置的多個部件供給組件6，構成電子部件安裝裝置。
上述傳送帶部3具有中央的設置臺8、左側的供給傳送帶9和右側的排出傳送帶10。印刷基板P從供給傳送帶9供給設置臺8，設置臺8接受電子部件的安裝，所以不動並設置在規定的高度。並且，完成電子部件安裝的印刷基板P從設置臺8經由排出傳送帶10而排出下遊側裝置。
各部件安裝部4上配設以自由移動的方式搭載頭組件13的XY載物臺(梁)12，並配設部件識別攝像機14和儲咀器15。頭組件13上搭載有用於吸附和安裝電子部件的兩個安裝頭16、16和用於識別印刷基板P的位置的一臺基板識別攝像機17。另外，通常，兩部件安裝部4、4的XY載物臺12、12交替運作。
上述各XY載物臺12中Y軸驅動電機12Y的驅動下使梁12A向Y方向移動，在X軸驅動電機12X的驅動下使上述頭組件13向X方向移動，結果，頭組件13向XY方向移動。
各部件供給部5上，在後述的供給基體19上以橫向排列且自由拆卸的方式設有多個部件供給組件6。各部件供給組件6上搭載以一定的間隔將多個電子部件收納在各收納部Cc內的後述的收納帶C，通過間歇輸送收納帶C，從而一個一個地從部件供給組件6的前端向部件安裝部4供給電子部件。
基於收納在該電子部件安裝裝置主體1的存儲部內的安裝數據的運轉，首先驅動XY載物臺12，使頭組件13靠近部件供給組件6，之後，通過使設於安裝頭16上的吸附咀18下降，拾取(取出)所希望的電子部件。接著，使安裝頭16上升，然後驅動XY載物臺12使電子部件移動到部件識別攝像機14的正上部，識別其吸附姿勢和相對吸附咀18的偏位。然後，將安裝頭16移動到設置臺8上的基板P的位置，由基板識別攝像機17識別基板P的位置，之後，基於上述部件識別攝像機14和基板識別攝像機17的識別結果使上述XY載物臺12的X軸驅動電機12X、Y軸驅動電機12Y以及吸附咀18的θ軸驅動電機18A修正移動，而將電子部件安裝在印刷基板P上。
下面根據圖2和圖3說明上述部件供給組件6。該部件供給組件6具有組件架21、自由旋轉地安裝在該組件架21上的圖外的收納帶輪、將以卷繞在該收納帶輪上的狀態順次被輸送的的收納帶C間歇地送到電子部件的拾取位置(吸附取出位置)的帶輸送機構(帶輸送裝置)22、用於在拾取位置跟前剝去收納帶C的罩帶Ca的後述的罩帶剝離機構20。
從上述收納帶輪輸送的收納帶C潛入配設在拾取位置的跟前的帶路徑上的抑制器23的下側，送入拾取位置。該抑制器23上開設有拾取用開口。另外，上述抑制器23上形成縫隙，從該縫隙將收納帶C的罩帶Ca剝離，收納在收納部(收納凹部)26內。即，搭載在收納帶C上的電子部件以剝離罩帶Ca的狀態被送到拾取用的開口，由上述吸附咀18拾取。
接著，根據圖2說明上述帶輸送機構22。帶輸送機構22具有可正逆轉的驅動源的伺服電機28，其輸出軸上設有齒輪27；旋轉軸33，其與上述齒輪27間架設有定時帶29，並在其一端部上具有齒輪30，經由軸承32可旋轉地支承在支承體31上；鏈輪36，其具有與設於上述旋轉軸33的中間部的蝸齒輪34嚙合的蝸輪35，並與形成在收納帶C上的輸送孔Cb嚙合而將其輸送的鏈輪36。並且，組件架21的中間間隔體中貫通蝸輪35和鏈輪36的支軸37。
因此，為供給部件供給組件6的收納帶C內的電子部件，上述伺服電機28驅動正轉，則經由定時帶29使齒輪27和齒輪30旋轉，從而僅使旋轉軸33旋轉，經由蝸齒輪34和蝸輪35使鏈輪36在輸送方向上以規定角度間歇旋轉，從而經由輸送孔Cb間歇輸送收納帶C。
其次，說明上述罩帶剝離機構20。罩帶剝離機構20具有驅動電機42，其輸出軸上設有蝸齒輪41；第一旋轉體46，其周圍具有齒輪45和與上述齒輪41嚙合的齒輪43，並經由支軸46A可旋轉地支承在固定於組件架21上的支承體44上；第二旋轉體50A，其周圍具有抵接部51以及與所述齒輪45嚙合的齒輪47，並經由支軸50可旋轉地支承在經由安裝體48固定在組件架21上的支承體49上；第三旋轉體56，其周圍具有上述抵接部51和由彈簧55付勢抵接的抵接部52，並經由支軸56A可旋轉地支承在經由支軸53可相對組件架21擺動的安裝體54上；引導罩帶Ca的輥57；張力施加體62，其在經由支軸58可相對組件架21擺動的安裝體59的端部上設有引導由所述輥57引導的罩帶Ca的輥60，並由彈簧61付勢，並對罩帶Ca施加張力。另外，63是限制上述安裝體59的擺動的限位件。
因此，剝離罩帶Ca時，上述驅動電機42進行驅動，則經由齒輪41和齒輪43使第一旋轉體46旋轉，該第一旋轉體46旋轉則經由齒輪45和齒輪47使第二旋轉體50旋轉，該第二旋轉體50旋轉則以由被彈簧55付勢的抵接部52和抵接部51夾著罩帶Ca的狀態使第三旋轉體56旋轉，從抑制器23的縫隙使收納帶C的罩帶Ca剝離1個節距，不會出現鬆弛，而收納在該部件供給組件6的端部上設置的收納部26內。
另外，上述抑制器23呈現由作為支承部的垂直片和使輸送孔Cb與鏈輪36的齒嚙合的收納帶C不會脫離而被壓緊的水平片構成的大致剖面L形狀，並在上述組件架21上垂直片能以後端部的支軸為支點旋轉地支承在組件架21的內側，並在上述水平片的前端部上具有垂直的卡合片，該卡合片具有可與由彈簧在卡合的方向上付勢的卡合體(未圖示)卡合的卡合孔。
另外，以如下的方式構成，即在作為收納帶C的罩帶Ca的剝離支點的上述抑制器23向上方旋轉的狀態下，從部件供給組件6的側方經由連通形成在上述組件架21上的帶通路64的裝填用開口65而使上述收納帶C裝填在部件供給組件6中。66是防止裝填在部件供給組件6中的上述收納帶C從上述裝填用開口65脫離的防止部件，設於上述帶通路64的水平通路的後端部附近和中間部、斜通路的上端部附近、以及水平通路和斜通路的邊界部(參照圖2)。
另外，68是附於上述部件供給組件6的把手77的後面的標籤，該標籤68上記載著表示該部件供給組件6的系列號的條形碼。因此，多個部件供給組件6分別靠近電子部件安裝裝置主體1而並列安裝的狀態下也能夠通過條形碼掃描儀(未圖示)來讀取上述條形碼。
其次，上述供給基體19上並列設置多個可自由拆卸的部件供給組件6，現在說明其結構。首先，如圖1、4和5所示，供給基體19的上面經由多個安裝銷101設有具有引導各部件供給組件6的平行的側面70A的一對引導部件70，在部件供給組件6的底面上設有剖面コ形狀的被引導部件71，該被引導部件71在各外側面形成上述一對引導部件70分別嵌合和被引導的凹部71A。並且，上述一對引導部件70的跟前側端部朝上傾斜，並且形成相互間隔越到跟前越遠而相對的側面70B。
另外，與上述部件供給組件6對應而設有一對引導部件70，但部件供給組件6並列設置多個，所以該引導部件70也作為相鄰設置的部件供給組件6的引導部件70使用。
並且，由一對引導部件70引導被引導部件71，使被引導部件71在供給基體19上滑動(滑行)，同時為安裝上述部件供給組件6而使其移動時，在供給基體19的進深側的端部設有通過抵接上述被引導部件71而限制上述部件供給組件6的前後方向的位置的前後限制部件72。
另外，上述引導部件70的跟前部分的各側面70A間的供給基體19上設置與被引導部件71的限制槽71B嵌合併限制部件供給組件6的左右方向的位置的圓筒狀的後部左右限制銷73。另外，在未設置上述引導部件70的上述前後限制部件72的附近位置上形成與被引導部件71的限制槽71B嵌合而限制左右方向的位置的圓筒狀的前部左右限制銷74。
但是，被引導部件71的限制槽71B是與比後部左右限制銷73大徑的前部左右限制銷74卡合併限制該部件供給組件6的左右方向的位置的部件，所以部件供給組件6安裝固定在供給基體19上的情況下為限制上述左右方向的位置，限制槽71B的寬度也在前部左右限制銷74所嵌合的位置與該前部左右限制銷74的直徑大致相同，在後部左右限制銷73嵌合的位置與該後部左右限制銷73的直徑大致相同。
另外，部件供給組件6的後部形成把手77，並設有能以支軸78為支點旋轉的鎖定解除杆79。並且，具有抵接部81A並能以支軸80為支點旋轉的鎖定解除部件81和上述鎖定解除杆79經由可旋轉地支承在支軸82、83上的連結板84而連結。上述鎖定解除部件81由彈簧85付勢而向逆時針方向旋轉，但是逆時針方向的旋轉由限制銷86限制。
在供給基體19的安裝部件87和能以支軸88為支點旋轉的卡合部件89間架設盤簧90，對可與設於部件供給組件6上的第一鎖定部件92卡合的第一卡合部89A的卡合部件89進行付勢而沿順時針旋轉。上述第一鎖定部件92由輥92A和設置該輥92A的支承部件92B構成。另外，由上述鎖定解除杆79、鎖定解除部件81、連結板84等形成解除卡合部件80的第一卡合部89A和第一鎖定部件92的輥92A的卡合的解除裝置。
並且，部件供給組件6對供給基體19的安裝時，作業者把持把手77一邊由上述引導部件70引導被引導部件71，一邊使上述部件供給組件6向進深方向移動，上述輥92A一邊與設於電子部件安裝裝置主體1上的卡合部件89的引導部89C抵接一邊沿逆時針方向使該卡合部件89旋轉，使輥92A與上述第一卡合部89A卡合。
93是構成設於電子部件安裝裝置主體1上的動作部件的鎖定用氣缸，其連杆93A上由彈簧96付勢而壓接著能以支軸94為支點旋轉的第二鎖定部件95的一端部。然後，上述鎖定用氣缸93動作，其連杆93A拉伸，則使電子部件安裝裝置主體1上設置的第二鎖定部件95沿逆時針方向旋轉，上述第二鎖定部件95的他端部的鎖定杆95A與上述卡合部件89的第二卡合部89B抵接，限制該卡合部件89向逆時針方向的旋轉。
另外，上述卡合部件89對應各部件供給組件6設置，但是上述鎖定用氣缸93和第二鎖定部件95對應多個部件供給組件6設置。因此，鎖定杆95A在部件供給組件6的並列方向延伸。
圖6和圖7中，102是收納帶C的接頭檢測裝置，設有部件供給組件6的後端部上安裝的安裝部件103。該接頭檢測裝置102由裝置主體104和通路形成體107構成，裝置主體104中發光元件102A和光接收元件102B隔開8mm間隔設置，上述通路形成體107中，上端部設有多稜鏡105，剖面呈コ形狀，中間部設有通過收納帶C的帶通路用開口部106。
即，伴隨收納帶C的輸送動作，對於沒有接頭的收納帶C，來自發光元件102A的光經由輸送孔(4mm間隔開設)Cb而由多稜鏡105回歸反射，並由光接收元件102B接收，所以可由接頭檢測裝置102檢測到無接頭；對於有接頭的收納帶C，伴隨輸送動作，而來自發光元件102A的光被覆蓋輸送孔Cb的連結帶108A遮蔽，不被光接收元件102B接收，檢測為有接頭(參照圖8和圖9)。
另外，上述連結帶108A是與連結帶108B和108C一起連結電子部件變少的舊的收納帶C和新的收納帶C的部件，連結帶108A的部件是接頭。
接著，參照圖10所示的本電子部件安裝裝置的控制框圖進行說明。110是總體控制本電子部件安裝裝置的電子部件安裝有關的動作的控制部即CPU，111是作為存儲裝置的RAM(random access memory)，112是ROM(read only memory)。
上述RAM 111上按照各安裝順序(各步驟序號)存儲印刷基板P內的X方向、Y方向以及角度信息，以及按照各部件供給組件6的配置序號信息等印刷基板P的種類存儲安裝數據，另外收納上述各部件供給組件6的配置序號(行線序號)所對應的各電子部件的種類(部件ID)的信息、即部件配置信息，還按照各電子部件的種類收納進行後述的接頭檢測時的收納部(收納凹部)Cc的識別間隔以及識別次數。另外，按照各該部件ID也存儲以表示電子部件的特徵的項目構成的部件庫數據。
並且，CPU 110根據存儲在上述RAM 111中的數據，依照收納在上述ROM 112中的程序總體控制電子部件安裝裝置的部件安裝動作。即，CPU110經由驅動電路113控制上述X軸驅動電機12X的驅動，經由驅動電路114控制上述Y軸驅動電機12Y的驅動，經由驅動電路115控制使吸附咀18旋轉θ的θ軸電機18A的驅動，還經由驅動電路116控制使安裝頭16上下移動的上下軸電機16A的驅動。
117是經由接口118連接在上述CPU 110上的識別處理裝置，由上述部件識別攝像機14和基板識別攝像機17拍攝取入的圖像的識別處理由該識別處理裝置117進行，將處理結果送給CPU 110。即，CPU 110對識別處理裝置117輸出指示而識別處理部件識別攝像機14和基板識別攝像機17拍攝的圖像(偏位量的計算等)，並且從識別處理裝置117接收識別處理結果。
即，根據上述識別處理裝置117的識別處理把握偏位量，則其結果送給CPU 110，CPU 110控制使得上述XY載物臺12的X軸驅動電機12X、Y軸電機12Y以及吸附咀18的θ軸電機18A修正移動而將電子部件安裝在印刷基板P上。
作為顯示裝置的監視器119A上設有用於數據設定的輸入部件的各種觸屏開關119B，作業者可通過操作觸屏開關119B來進行各種設定，設定數據收納在RAM 111中。109A是對各部件供給組件6設置的計數器，其對接頭檢測裝置102初次檢測到連結帶108A(接頭部)後的收納帶C的輸送次數(CPU 110的輸送指令的次數)進行計數。另外，接頭檢測裝置102檢測出接頭時，位於該接頭部的前端，即最上遊的電子部件到達電子部件的吸附取出位置的輸送次數需要N次。該次數即N次通過由帶輸送的節距(1次帶輸送的運送距離，各部件收納部Cc的間隔)除接頭檢測裝置102的接頭檢測位置到電子部件的吸附取出位置的收納帶C的運送距離而求得。109B是對各部件供給組件6設置、對吸附錯誤的次數進行計數的計數器，由設於安裝頭16上的線性傳感器109C或部件識別處理檢測有無吸附保持在吸附咀18上的電子部件，對連續的無狀態或吸附不良狀態的次數進行計數。計數器109A和109B對各部件供給組件6進行設置，圖10中為了方便僅表示一個。
130是經由接口118與CPU 110連接的連接器，由各電子部件安裝裝置連接器130A和相對該連接器130A可自由拆卸的各部件供給組件側連接器130B構成。部件供給組件側連接器130B經由驅動電路131與伺服電機28和驅動電機42。連接器130、驅動電路131、伺服電機28和驅動電機42對各部件供給組件6設置，圖10中為了方便僅表示一個。
接著，說明電子部件的吸附和安裝動作。首先，CPU 110對供給安裝數據(印刷基板上的什麼位置上、什麼方向上、安裝什麼電子部件等相關數據)的安裝順序是最初的步驟序號的電子部件的部件供給組件6傳送輸送指令，CPU 110使該部件供給組件6的伺服電機28和驅動電機42驅動，進行部件輸送動作和罩帶Ca的剝離動作。
之後，無論什麼理由，由CPU 110判定該部件供給組件6是否從供給基體19抽出。
即，首先作業者操作電子部件安裝裝置的操作部(未圖示)，則CPU 110使鎖定用氣缸93動作，將連杆93A拉入，使第二鎖定部件95以支軸94為支點沿順時針方向旋轉，該第二鎖定部件95的他端部的鎖定杆95A從卡合部件89的第二卡合部89B離開，成為該卡合部件89能向逆時針方向旋轉的狀態。因此，作業者例如用拇指扳住可旋轉的鎖定解除杆79，並將其他手指插入把手77內，拉動拇指，則鎖定解除杆79以支軸78為支點沿順時針方向旋轉，鎖定解除部件81沿順時針方向旋轉，其抵接部81A抵抗盤簧90的付勢力而壓起卡合部件89的引導部89C，使卡合部件89沿順時針方向旋轉，輥92A從第一卡合部89A脫離(卡合解除)，所以作業者握住把手77向跟前方向拉動部件供給組件6，從而一邊由引導部件70引導被引導部件71，一邊向跟前方向移動。並且，作業者把持把手77一邊由上述引導部件70引導被引導部件71一邊向進深方向移動部件供給組件6，而能將部件供給組件6安裝到供給基體19上。
這時，部件供給組件6從供給基體19拆下時，拆下電子部件安裝裝置側連接器130A和部件供給組件側連接器130B，將部件供給組件6安裝到供給基體19上時，有必要將電子部件安裝裝置側連接器130A和部件供給組件側連接器130B結合，但是由於CPU 110常時監視部件供給組件6，所以根據從部件供給組件6經由接口118輸入的信號的狀態，CPU 110判定部件供給組件6是否已從供給基體19抽出。
因此，若CPU 110判定為抽出，則使X軸驅動電機12X和Y軸驅動電機12Y向該抽出的部件供給組件6的吸附取出位置驅動，移動基板識別攝像機14，拍攝收納帶C的收納部Cc，識別處理裝置117進行識別處理。進行該識別處理的情況下，平面看長方形的收納部Cc的尺寸數據收納在RAM111中，所以識別處理的收納部Cc的邊緣和放入收納部Cc內收納的電子部件時的電子部件的邊緣的尺寸中、與尺寸數據最接近的尺寸作為部件收納部Cc被識別，所以能夠區別收納部Cc和收納在該收納部Cc中的電子部。
並且，根據識別處理的結果，修正值收納在RAM 111中，考慮該修正值驅動X軸驅動電機12X和Y軸驅動電機12Y後，驅動上下軸驅動電機16A，吸附咀18下降，電子部件被吸附取出。
另外，判定該部件供給組件6是否已從供給基體19抽出，當判定為未抽出的情況下，由接頭檢測裝置102檢測收納帶C的接頭後，由CPU 110判定作為輸送指令的次數即計數器109A的計數值是否已到達N次。
以下，根據圖11的流程圖說明吸附電子部件時的動作、特別是由接頭檢測裝置102檢測接頭時的動作。
由接頭檢測裝置102檢測到接頭時，作為粘貼了該接頭的連結帶108A的部分的最下遊側的部件收納部Cc的電子部件到達電子部件的吸附取出位置的輸送次數如上所述必須是N次，該N次優選設定為使接頭的前端即連結帶108A的上遊側的前端通過吸附取出位置，並使位於與連結帶108A相同的位置(接頭部)的收納帶C的上遊側的收納部Cc可靠地位於吸附取出位置而留有餘量的稍稍多的次數。並且，計數值到達該N次，則如前所述，CPU 110判斷接頭部到達吸附取出位置，向該供給組件6的吸附取出位置驅動X軸驅動電機12X和Y軸驅動電機12Y，移動頭組件13，移動基板識別攝像機14，基板識別攝像機17向收納帶C的收納部Cc的上方(匣部(pocket)識別位置)移動對收納部Cc進行拍攝，進行識別處理(進行匣部識別)，算出拍攝的收納部Cc的中央位置相對預定的收納部Cc的中央位置的偏位量，根據該偏位量修正移動吸附咀18後，驅動上下軸驅動電機16A，進行電子部件的吸附取出動作。另外，算出的偏位量(修正值)收納在RAM 111中。並且，接著，電子部件進行吸附取出動作時，根據偏位量修正移動吸附咀18，之後進行電子部件的吸附取出動作，被吸附的電子部件進行部件識別處理後，安裝在基板狀的預先設定的位置。
之後，反覆進行連結帶108A的輸送和電子部件的吸附動作以及安裝動作，但是連結帶108A(接頭部)存在於吸附取出位置的過程裡，RAM 111中收納的識別間隔即每輸送規定的次數的連結帶108(例如每輸送3次，每隔三個收納部Cc)，基板識別攝像機17向收納帶C的收納部Cc的上方(匣部識別位置)移動，拍攝收納部Cc，進行識別處理(進行匣部識別)，算出拍攝的收納部Cc的中央位置相對於預先設定的收納部Cc的中央位置的偏位量，根據偏位量(修正值)來修正移動吸附咀18，之後進行電子部件的吸附取出動作。另外，算出的偏位量(修正值)收納於RAM 111。
這樣，連結帶108A、即接頭部存在於吸附取出位置的過程裡，連結帶108A每輸送規定的次數對收納部Cc進行識別，根據算出的偏位量來修正移動吸附咀18，之後進行電子部件的吸附取出動作，所以，連結帶108A在吸附取出位置，即使受到連結帶108A的影響，收納帶C偏位，收納部Cc從規定的位置偏位時，也能夠由吸附咀18可靠地吸附電子部件，避免電子部件的吸附錯誤，結果連結收納帶C的情況下也能夠維持吸附率。
另外，連結帶108A位於吸附取出位置時的收納部Cc的識別處理不是在每次連結帶108A的輸送動作、而是每進行規定次數的輸送即每進行規定個數的部件供給動作，所以電子部件的供給(輸送)速度或者吸附取出速度的降低能夠得以極力極小。
並且，輸送收納帶C時則連結帶108A(接頭部)位於吸附取出位置的過程裡，以預先收納在RAM 111中的識別次數進行上述那樣的收納部Cc的識別處理。即，連結帶108A的長度例如60mm，收納部Cc的間隔(節距)是2mm(收納帶C的1次輸送尺寸2mm)，連結帶108A(接頭部)的位置存在60÷2＝30(個)收納帶Cc，識別間隔是每3個收納帶Cc(收納帶C每輸送3次的動作)的情況下，進行30÷3＝10次識別處理，算出拍攝的收納部Cc的中央位置相對於預先設定的收納部Cc的這樣位置的偏位量，根據偏位量修正移動吸附咀18後，進行電子部件的吸附取出動作。另外，連結帶108A的長度、收納部Cc的間隔(節距)、識別間隔等預先通過作業者由觸屏開關119B的操作設定，收納於RAM 111、另外位於連結帶108A的位置的收納部Cc的個數、識別處理的次數由CPU 110算出，收納於RAM 111。
如上所述，輸送連結帶108A，進行識別處理，在由接頭檢測裝置102檢測不到接頭的時刻、即連結帶108A通過接頭檢測裝置102後進行了N次收納帶C的輸送動作，則CPU 110判斷連結帶108A通過吸附取出位置、即、接頭部通過吸附取出位置，連結帶108A的後面跟續的收納帶C(圖8所示的連結帶108A的右側的收納帶)已到達吸附取出位置，之後進行例如1次上述的識別處理，算出拍攝的收納部Cc的中央位置相對於預先設定的收納部Cc的中央位置的偏位量，根據偏位量修正移動吸附咀18，之後進行電子部件的吸附取出動作。另外，算出的偏位量收納在RAM 111中，以後，每進行電子部件的吸附動作，根據收納的偏位量移動吸附咀18，從收納部Cc吸附電子部件。因此，即使連結帶108A的後面的收納帶C受連結帶108A的影響而偏位的情況下，吸附咀18也能夠可靠地從收納部Cc吸附取出電子部件。
另外，也可以是連結帶108A由接頭檢測裝置102檢測出後，進行N次輸送動作，進而，進行直到連結帶108A通過吸附取出位置的輸送次數(30次)的輸送動作時，CPU 110判斷連結帶108A的後面跟續的收納帶C(圖8所示的連結帶108A的右側的收納帶)的最初的收納部Cc到達吸附取出位置。
另外，計數器109A的計數值若未到達N次，由計數器109B對連續發生吸附錯誤的次數進行計算，當CPU 110判定計數器數到達M次，則如前所述，基板識別攝像機17拍攝收納帶C的收納部Cc，進行識別處理，修正移動吸附咀18後，進行電子部件的吸附取出動作。該吸附錯誤相當於這樣的情況，即檢測出線性傳感器109C或部件識別攝像機14檢測出吸附咀18上未吸附保持電子部件，或檢測出以非正常姿勢吸附保持的狀態。
但是，若根據計數器109B，吸附錯誤的連續次數到達M次，則接著由CPU 110判定吸附率是否已經是規定值以下。即，吸附錯誤的次數除以部件吸附取出次數得到的值是規定值以下而吸附率降低的情況下，如前所述，基板識別攝像機17拍攝收納帶C的收納部Cc，進行識別處理，修正移動吸附咀18後，進行電子部件的吸附取出動作。
以上這樣的動作，按照安裝數據所示的安裝順序而進行到下一個步驟序號的安裝數據沒有為止。由以上這樣的判定以及吸附咀18進行電子部件的吸附取出動作。
另外，也可以不是由接頭檢測裝置102檢測接頭，而是由CPU 110將RAM 111收納的部件供給組件6內裝填的收納帶C的長度除以收納帶的輸送節距來掌握電子部件的餘數，而收納於RAM 111中，每輸送動作而計數器減1，常時管理餘數。即，由CPU 110、RAM 111和計數器等構成管理裝置。由此，餘數到規定的數後，報知有必要將新的收納帶連結到舊的收納帶上的鉸接動作，之後進行鉸接動作，另外電子部件提供上述規定的數(為使新的收納帶可靠地到達吸附取出位置而優選上述規定的數稍多的數)後，如前所述，基板識別攝像機17拍攝收納帶C的收納部Cc，進行識別處理，修正移動吸附咀18後，進行電子部件的吸附取出動作。
另外，也可以從連結帶108A到達吸附取出位置的跟前的規定的範圍、例如連結帶108A的跟前20mm的範圍(圖8所示的連結帶108A的左側的範圍，預先由作業者通過觸屏開關119B的操作設定，存在RAM 111中)中的收納帶C在吸附取出位置吸附取出電子部件時，如上所述，每規定次數(例如3次)的輸送動作而對收納部Cc進行識別處理，計算偏位量，根據偏位量修正移動吸附咀18後，進行電子部件的吸附取出動作。這樣，在連結帶108A的規定的範圍內根據收納帶C收納部Cc的識別處理、計算的偏位量而進行吸附咀18的修正移動，從而即使受連結帶A的影響而使連結帶108A的跟前的收納帶C發生偏差的情況下，吸附咀18也能夠可靠地從收納部Cc吸附取出電子部件，避免吸附錯誤。
另外，作為該電子部件安裝裝置，已經說明了所謂的多功能型晶片安裝機的例子，但是本發明不限定於此，也可以適用於旋轉臺型等高速型晶片安裝機。
另外，部件供給組件也可以是安裝在相對主體可自由拆卸地連接的片材(card)上的結構，也可以將供給基體設於片材上的情況。
以上說明了本發明的實施方式，但是本領域技術人員可以根據上述的說明進行各種變形、修正、或變形等，只要不脫離本發明的宗旨，上述各種變形、修正、或變形等是包含在本發明的範圍內的。
權利要求
1.一種電子部件安裝裝置，其中，在供給基臺上並列設置多個將收納帶內的電子部件供給至部件取出位置的部件供給組件，吸附咀由取出部將從所述部件供給組件供給的電子部件取出並安裝在印刷基板上，其特徵在於，設有檢測裝置，其檢測設於每個所述部件供給組件上並將所述收納帶彼此連結的接頭；識別攝像機，當檢測出所述接頭時，其每經所述收納帶的規定次數而對由所述接頭收納電子部件的收納帶的收納部進行拍攝；識別處理裝置，其對所述識別攝像機拍攝的圖像進行識別處理；控制裝置，其根據所述識別處理裝置的識別處理結果進行控制以修正移動所述吸附咀下降並取出電子部件的位置。
2.一種電子部件安裝裝置，其中，在供給基臺上並列設置多個將收納帶內的電子部件供給至部件取出位置的部件供給組件，吸附咀在吸附取出位置將從所述部件供給組件供給的電子部件取出並安裝在印刷基板上，其特徵在於，設有接頭檢測裝置，其檢測設於每個所述部件供給組件上並將所述收納帶彼此連結的接頭；計數器，當所述接頭檢測裝置檢測出所述連結帶後，對收納帶的輸送動作次數進行計數；識別攝像機，當所述連結帶由所述接頭檢測裝置檢測出後，所述計數器對所述連結帶到達所述吸附取出位置的第一規定次數進行計數後、以及之後的由所述計數器每經對第二規定次數的計數後，對收納所述部件供給組件處理的所述收納帶的電子部件的收納部進行拍攝；識別處理裝置，其對所述識別攝像機拍攝的圖像進行識別處理；控制裝置，其根據所述識別處理裝置的識別處理結果進行控制以修正移動所述吸附咀下降並取出電子部件的位置。
3.一種電子部件安裝裝置，其中，在供給基臺上並列設置多個將收納帶內的電子部件供給至部件取出位置的部件供給組件，吸附咀由取出部將從所述部件供給組件供給的電子部件取出並安裝在印刷基板上，其特徵在於，設有檢測裝置，其檢測設於每個所述部件供給組件並將所述收納帶彼此連結的接頭；識別攝像機，當檢測出所述接頭時，其每經所述收納帶的規定次數而對位於所述接頭的跟前的收納帶的電子部件的收納部進行拍攝；識別處理裝置，其對所述識別攝像機拍攝的圖像進行識別處理；控制裝置，其根據所述識別處理裝置的識別處理結果進行控制以修正移動所述吸附咀下降並取出電子部件的位置。
4.一種電子部件安裝裝置，其中，在供給基臺上並列設置多個將收納帶內的電子部件供給至部件取出位置的部件供給組件，吸附咀由取出部將從所述部件供給組件供給的電子部件取出並安裝在印刷基板上，其特徵在於，設有檢測裝置，其檢測設於每個所述部件供給組件並將所述收納帶彼此連結的接頭；識別攝像機，當檢測出所述接頭時，其對所述接頭的後面跟續的收納帶的電子部件的收納部進行拍攝；識別處理裝置，其對所述識別攝像機拍攝的圖像進行識別處理；控制裝置，其根據所述識別處理裝置的識別處理結果進行控制以修正移動所述吸附咀下降並取出電子部件的位置。
全文摘要
一種通過連結帶將收納帶連結的情況下也能夠可靠吸收來自接頭部的部件收納部的電子部件的電子部件安裝裝置，而不降低電子部件的吸附率。其結構如下CPU(110)對部件供給組件(6)輸送供給指令，該供給組件(6)進行部件輸送動作等。之後，CPU(110)判定連結帶(108)到達吸附取出位置，則向上述供給組件(6)的吸附取出位置使X軸驅動電機(12X)和Y軸驅動電機(12Y)驅動，並移動基板識別攝像機(14)，對收納帶(C)的收納部(Cc)進行拍攝，識別處理裝置(117)進行識別處理。根據該識別處理結果，將修正值收納在RAM(111)中，參考該修正值使吸附咀移動、下降，取出電子部件。
文檔編號B65D85/86GK1976577SQ20061016311
公開日2007年6月6日 申請日期2006年11月30日 優先權日2005年11月30日
發明者渡邊昭夫, 川合章佑, 小野哲治, 龜田真希夫, 大山和義, 家泉一義 申請人:株式會社日立高新技術儀器