外接式存儲裝置的製作方法
2023-10-30 23:21:37 1
專利名稱：外接式存儲裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型是有關於一種外接式存儲裝置，且特別是有關於一種可提高散熱 效果與兼容性的外接式存儲裝置。
背景技術：
隨著科技的進步，電子裝置已與日常生活產生密不可分的關係。隨著電子科 技的不斷演進，具人性化、功能性佳的電子產品亦不斷地推陳出新。舉例來說，具 有攜帶方便之優點的外接式存儲裝置即是隨著科技的進步而被發展出來。於近年 來，由於使用者對於計算機系統的存儲容量需求提升，因此外接式存儲裝置更被廣 泛使用於擴充計算機系統的存儲容量。
一般來說，計算機系統(或伺服器)與外接式存儲裝置之間的數據是會透過
配置於主板(Motherboard)上的存儲控制晶片來進行存取。由於上述的存儲控制 晶片必須焊接在主板上，將會佔用主板相當大的空間。另外，由於控制外接式存儲 裝置的數據存取的存儲控制晶片配置於主板上，將使得存儲控制晶片與外接式存儲 裝置的兼容性相對來說也比較差。此外，當存儲控制晶片在運作時，由於主板上並 未在存儲控晶片的附近配置獨立的風扇，亦會不利於存儲控制晶片的散熱。
實用新型內容
本實用新型提供一種外接式存儲裝置，藉此可以提高散熱效果，還可以提高 兼容性，從而滿足使用者的擴展需求。
本實用新型提出一種外接式存儲裝置，包括存儲介質與背板。背板包括存儲 控制單元、電源接口與一第一接口。存儲控制單元耦接所述存儲介質，用以控制所 述存儲介質的存取。電源接口用以接收工作電源。第一接口用以與所述主板進行連 接。
在本實用新型一實施例中，所述的外接式存儲裝置進一步包括風扇。所述風扇對所述存儲介質與所述存儲控制單元進行散熱。
在本實用新型一實施例中，所述存儲控制單元包括控制晶片、第一存儲單元 與第二存儲單元。第一存儲單元耦接所述控制晶片，用以存儲所述控制晶片的固件。
第二存儲單元耦接所述控制晶片，用以存儲暫存數據。
在本實用新型一實施例中，所述第一存儲單元為快閃只讀存儲器。 在本實用新型一實施例中，所述第二存儲單元為隨機存取內存。 在本實用新型一實施例中，所述控制晶片為串行連接小計算機系統接口
(Serial Attached SCSI, SAS)接口控制晶片，該設計可以應用到以後新的存儲 解決方法中。
在本實用新型一實施例中，所述存儲控制單元與所述存儲介質是透過串行連 接小計算機系統接口 (Serial Attached SCSI, SAS)接口進行連接。
在本實用新型一實施例中，所述第一接口為數據傳輸接口。
在本實用新型一實施例中，所述主板包括中央處理器、晶片組與第二接口。 晶片組耦接中央處理器。第二接口耦接所述晶片組與所述第一接口，用以傳輸所述 晶片組與所述存儲控制單元之間的數據。
在本實用新型一實施例中，所述第一接口與所述第二接口是透過外圍裝置連 接快遞(Peripheral Component Interconnection Express, PCIE)總線進行連接。
本實用新型將由控制晶片、第一存儲單元與第二存儲單元所組成的存儲控制 單元配置於外接式儲存裝置的背板上，如此可以提高外接式存儲裝置的存儲介質與 存儲控制單元的兼容性。另外，由於主板無須配置存儲控制單元，因此，可以減少
主板的佔用面積，並提升主板的利用率。此外，本實用新型於存儲介質與背板的附 近配置獨立的風扇，還可以提升外接式存儲裝置的散熱效果。
為讓本實用新型的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合 附圖作詳細說明如下。
圖1繪示為本實用新型一實施例的計算機系統的示意圖。
具體實施方式
圖1繪示為本實用新型一實施例的計算機系統的示意圖。請參照圖1，計算機
系統100包括本實用新型所提供的外接式存儲裝置110與主板160。外接式存儲裝 置110包括存儲介質120、背板130、風扇140與存儲盒(未繪示)。在本實施例 中，存儲介質120可以是硬碟(HardDisk)且會存放於存儲盒中。
背板130包括存儲控制單元131、電源接口 132與第一接口 133。電源接口 132 接收工作電源，以供應外接式存儲裝置IIO運作所需的電源。而第一接口 133用來 與主板160進行連接。在本實施例中，第一接口 133為數據傳輸接口，以便於傳輸 主板160與外接式存儲裝置110之間的數據。
存儲控制單元131包括有控制晶片151、第一存儲單元152與第二存儲單元 153。其中，控制晶片151用來控制存儲介質120的存取，亦即當計算機系統100 預寫入數據到存儲介質120或是讀取存儲介質120的數據，都是需要透過控制晶片 151進行。第一存儲單元152耦接控制晶片151，用以控制晶片151的固件 (Firmware)。第二存儲單元153耦接控制晶片151 ，用以存儲暫存數據。
在本實施例中，控制晶片151可以為串行連接小計算機系統接口 (Serial Attached SCSI, SAS)控制晶片，第一存儲單元152可以為一快閃只讀存儲器(Flash ROM)，而第二存儲單元153可以為隨機存取內存(Random Access Memory, RAM)。 另外，存儲控制單元131與存儲介質120是透過串行連接小計算機系統接口 (Serial Attached SCSI, SAS)接口進行連接，以便於存儲控制單元131可以對存儲介質120 中的數據進行存取。
由於存儲介質120與存儲控制單元131運作時會產生熱量，因此，本實施例 的外接式存儲裝置110可以將風扇MO配置於存儲介質120與背板130的附近，用 以對存儲介質120與存儲控制單元131進行散熱，如此將可以提高外接式存儲裝置 IIO的散熱效果。
接著，主板160包括中央處理單元(Central Processing Unit, CPU) 161、晶片 組(Chipset) 162與第二接口 163。晶片組162耦接中央處理器161 ，且包括相互 耦接的北橋晶片(未繪示)與南橋晶片(未繪示)。第二接口 163耦接晶片組162 與第一接口133，用以傳輸晶片組162與存儲控制單元131之間的數據，以便於計 算機系統110可以存取外接式存儲裝置110的存儲介質120中的數據。在本實施中， 第一接口 133與第二接口 163是透過外圍裝置連接快遞(Peripheral Component
6Interconnection Express, PCIE)總線進行連接。另外，由於主板160無需配置存儲 控制單元131，並且主板160隻需透過第二接口 163進行數據傳輸，如此一來，可 以減少主板160的佔用面積，還可以提高主板的160利用率。
綜上所述，本實用新型將由控制晶片、第一存儲單元與第二存儲單元所組成 的存儲控制單元配置於外接式儲存裝置的背板上，如此可以提高外接式存儲裝置的 存儲介質與存儲控制單元的兼容性。另外，由於主板無須配置存儲控制單元，因此， 可以減少主板的佔用面積，並提升主板的利用率。此外，本實用新型於存儲介質與 背板的附近配置獨立的風扇，還可以增加外接式存儲裝置的散熱效果。
雖然本實用新型已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本實用新型，任何 所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本實用新型的精神和範圍內，當可作些 許的更動與潤飾，故本實用新型的保護範圍當以權利要求所界定的為準。
權利要求1.一種外接式存儲裝置，其特徵在於，其包括一存儲介質；以及一背板，包括一存儲控制單元，耦接所述存儲介質，用以控制所述存儲介質的存取；一電源接口，用以接收一工作電源；以及一第一接口，用以與一主板進行連接。
2. 如權利要求1所述的外接式存儲裝置，其特徵在於，其進一步包括 一風扇，用以對所述存儲介質與所述存儲控制單元進行散熱。
3. 如權利要求1所述的外接式存儲裝置，其特徵在於，其中所述存儲控制單元 包括一控制晶片；一第一存儲單元，耦接所述控制晶片，用以存儲所述控制晶片的固件；以及 一第二存儲單元，耦接所述控制晶片，用以存儲一暫存數據。
4. 如權利要求3所述的外接式存儲裝置，其特徵在於，其中所述第一存儲單元為一快閃只讀存儲器。
5. 如權利要求3所述的外接式存儲裝置，其特徵在於，其中所述第二存儲單元為一隨機存取內存。
6. 如權利要求3所述的外接式存儲裝置，其特徵在於，其中所述控制晶片為一串行連接小計算機系統接口控制晶片。
7. 如權利要求1所述的外接式存儲裝置，其特徵在於，其中所述存儲控制單元 與所述存儲介質是透過一串行連接小計算機系統接口接口進行連接。
8. 如權利要求1所述的外接式存儲裝置，其特徵在於，其中所述第一接口為 數據傳輸接口。
9. 如權利要求1所述的外接式存儲裝置，其特徵在於，其中所述主板包括一中央處理器；一晶片組，耦接所述中央處理單元；以及一第二接口，耦接所述晶片組與所述第一接口，用以傳輸所述晶片組與所述存儲控制單元之間的數據。
10.如權利要求9所述的外接式存儲裝置，其特徵在於，其中所述第一接口與 所述第二接口是透過一外圍裝置連接快遞總線進行連接。
專利摘要本實用新型提出一種外接式存儲裝置，包括存儲介質與背板。背板包括存儲控制單元、電源接口與第一接口。存儲控制單元耦接所述存儲介質，用以控制所述存儲介質的存取。電源接口用以接收工作電源。第一接口用以與所述主板進行連接。藉此，可以有效地提升散熱效果與兼容性以及擴大伺服器的可擴展性。
文檔編號G11C5/00GK201387723SQ20092006936
公開日2010年1月20日 申請日期2009年3月25日 優先權日2009年3月25日
發明者羅梓桂, 陳志豐 申請人:英業達科技有限公司;英業達股份有限公司