觸控螢幕面板及其製造方法
2023-06-06 21:41:51
專利名稱：觸控螢幕面板及其製造方法
技術領域：
實施例涉及觸控螢幕面板及其製造方法，更具體地說，涉及外圍線路和用於觸摸檢測的檢測電極形成在膜基板的兩個表面上的雙面膜觸控螢幕面板及其製造方法。
背景技術：
觸控螢幕面板是能夠利用例如用戶的手或物體，通過例如顯示在顯示設備等的屏幕上的選擇指令內容，允許用戶的指令被輸入的輸入設備。觸控螢幕面板可以形成在例如顯示設備的前面。觸控螢幕面板可以將其上的接觸位置轉換成電信號。例如，用戶的手或物體可以在接觸位置處接觸觸控螢幕面板。在觸控螢幕面板的接觸位置處選擇的選擇指令內容可以作為輸入信號被輸入到顯示設備。觸控螢幕面板可以代替例如連接至顯示設備的獨立輸入設備，例如鍵盤或滑鼠。相應地，觸控螢幕面板的應用領域已被逐漸擴展。
發明內容
實施例致力於一種觸控螢幕面板及其製造方法。實施例可以通過提供如下雙面膜觸控螢幕面板及其製造方法而實現其中外圍線路和用於進行觸摸檢測的檢測電極形成在膜基板的兩個表面上，使得可以減小死區並通過簡單的工藝形成低電阻線路。根據示例性實施例，提供一種觸控螢幕面板，包括由觸摸有效區和形成在所述觸摸有效區外部的非觸摸有效區限定的膜基板；布置在所述膜基板的上表面和下表面上的觸摸有效區中的多個檢測電極；以及布置在所述膜基板的上表面和下表面上的非觸摸有效區中的外圍線路。所述外圍線路沿第一方向或第二方向連接至所述檢測電極。所述外圍線路包括透明電極層和位於所述透明電極層上的電鍍層。所述檢測電極可以被配置為由與所述外圍線路的透明電極層相同的材料形成且與所述外圍線路的透明電極層形成在同一層中的透明電極層。所述電鍍層可以由銅、鎳、金、銀、鈀及其合金中的至少一種製成。通過生長在其內壁上的導電材料將所述膜基板的上表面和下表面彼此連接的多個通孔，可以形成在所述膜基板的一側處。形成在所述膜基板的上表面和下表面中之一上的外圍線路中的每一條可以通過所述通孔連接至形成在所述膜基板中另一表面上的焊盤部分。所述外圍線路可以進一步包括位於所述透明電極層和所述電鍍層之間的金屬薄膜層。所述金屬薄膜層的厚度可以形成為厚於光被遮蔽的厚度。所述膜基板可以為環烯烴聚合物(COP)基板。實施例還可以通過提供一種觸控螢幕面板的製造方法而實現。所述方法包括製備由觸摸有效區和形成在所述觸摸有效區外部的非觸摸有效區限定的膜基板；在所述膜基板的兩個表面上基本上整個形成透明電極層；並且同時圖案化所述膜基板的兩個表面上的透明電極層，從而在所述觸摸有效區中形成多個檢測電極，並且在所述非觸摸有效區中形成沿第一方向或第二方向連接至所述檢測電極的外圍線路。在形成所述檢測電極和所述外圍線路的過程中，在所述透明電極層被圖案化之前或之後，在構成所述外圍線路的下電極的透明電極層上形成電鍍層。形成所述檢測電極和所述外圍線路可以包括在所述膜基板的基本上整個形成有所述透明電極層的兩個表面上塗覆光刻膠，然後圖案化所述光刻膠。所述方法可以包括在所述膜基板的兩個表面上形成覆蓋所述觸摸有效區的用於電鍍的掩膜。所述方法可以包括在所述膜基板的兩個表面上的非觸摸有效區中的被暴露的透明電極層上形成所述電鍍層。 所述方法可以包括將形成於所述膜基板的兩個表面上的非觸摸有效區中的光刻膠和所述觸摸有效區中的用於電鍍的掩膜去除。所述方法可以包括同時圖案化所述膜基板的兩個表面上的透明電極層。所述方法可以包括將形成於所述膜基板的兩個表面上的觸摸有效區中的光刻膠去除。形成所述檢測電極和所述外圍線路可以包括在所述膜基板的整個形成有所述透明電極層的兩個表面上塗覆光刻膠，圖案化所述光刻膠，然後利用圖案化後的光刻膠作為掩膜圖案化所述透明電極層；將所述膜基板的兩個表面上的光刻膠去除；並且在所述膜基板的兩個表面上的非觸摸有效區中圖案化的透明電極層上形成所述電鍍層。在形成所述檢測電極和所述外圍線路的過程中，可以利用光刻或印刷技術同時圖案化位於所述膜基板的兩個表面上的透明電極層。所述方法可以進一步包括在圖案化所述透明電極層之前，並且在膜基板的兩個表面上基本上整個形成所述透明電極層之後，基本上在所述透明電極層上整個形成金屬薄膜層。通過同時圖案化在所述膜基板的兩個表面上的透明電極層形成所述檢測電極和所述外圍線路，可以進一步包括圖案化所述金屬薄膜層。圖案化所述金屬薄膜層可以進一步包括在所述透明電極和所述金屬薄膜層被圖案化之後將所述檢測電極上的金屬薄膜層去除。所述方法可以進一步包括形成多個通孔，所述多個通孔在所述膜基板的與所述非觸摸有效區相對應的一側處穿過所述膜基板。在形成所述透明電極層和形成所述電鍍層中的一個或多個過程中，所述透明電極層和所述電鍍層中的一個或多個可以生長在所述通孔的內壁上，使得所述膜基板的上表面和下表面通過所述通孔彼此連接。如上所述，根據示例性實施例，可以提供如下輕且薄的雙面膜觸控螢幕面板及其製造方法其中用於進行觸摸檢測的檢測電極和連接至檢測電極的外圍線路分布式形成在膜基板的兩個表面上，使得可以減小死區並實現高精度大尺寸觸控螢幕面板。而且，低電阻外圍線路可以通過如下低成本的簡單工藝形成利用光刻膠通過圖案化或印刷技術等圖案化在膜基板的兩個表面上且在線路區域(外圍線路被布置在死區中的區域)中的透明電極層，然後對圖案化後的透明電極層的頂部執行電鍍。相應地，可以提供能夠提高製造效率並改善特性的雙面膜觸控螢幕面板及其製造方法。通孔可以形成在膜基板的一側，形成在膜基板的一個表面上的焊盤部分通過通孔連接至形成在膜基板的另一表面上的外圍線路，使得焊盤部分可以形成在膜基板的僅僅一個表面上。相應地，可以提供如下雙面膜觸控螢幕面板及其製造方法，其中觸控螢幕面板利用一個柔性印刷電路板連接至外部電路，使得外部電路的連接結構可以被簡化。
特徵通過參照附圖詳細描述示例性實施例對於本領域普通技術人員來說將變得更加明顯，附圖中圖1示出根據示例性實施例的觸控螢幕面板的示意性平面圖和與沿示意性平面圖的線1-1』截取的平面圖相對應的截面圖。圖2A至圖2L示出根據示例性實施例的製造圖1所示觸控螢幕面板的方法的截面圖。圖3A至圖3G示出根據示例性實施例的製造圖1所示觸控螢幕面板的方法的截面圖。
具體實施例方式2010年9月四日遞交韓國知識產權局的名稱為「!"ouch Screen Panel and Fabricating Method Thereof (觸控螢幕面板及其製造方法)」的韓國專利申請 No. 10-2010-0094224，通過引用整體合併於此。以下將參照附圖更充分地描述示例實施例，然而，這些實施例可以以不同的形式具體實現，並且不應當被解釋為限於此處所提出的實施例。更確切地說，提供這些實施例的目的在於使得本公開內容全面且完整，並且向本領域技術人員充分傳達本發明的範圍。在以下詳細描述中，簡單地通過示例的方式示出並描述僅僅某些示例性實施例。 如本領域技術人員會認識到的那樣，所描述的實施例可以以各種不同的方式進行修改，只要均不背離本發明的精神或範圍。相應地，附圖和描述將會視為本質上是示例性的，而不是限制性。另外，當一元件被提到位於另一元件「上」時，它可以直接位於另一元件上，或者可以間接位於另一元件上，其中一個或多個中間元件介入該元件與另一元件之間。而且，當一元件被提到「連接至」另一元件時，它可以直接連接至另一元件，或者可以間接連接至另一元件，其中一個或多個中間元件介入該元件與另一元件之間。進一步，應當理解，當一層被提到位於另一層「下方」時，它可以直接位於下方，並且也可以存在一個或多個中間層。另外，還應當理解，當一層被提到位於兩層「之間」時，它可以是這兩層之間的唯一層，或者也可以存在一個或多個中間層。下文中，相同的附圖標記表示相同的元件。以下將參考附圖詳細描述示例性實施例。圖1示出根據示例性實施例的觸控螢幕面板的示意性平面圖和與平面圖相對應的截面圖。參見圖1，根據本實施例的觸控螢幕面板可以包括透明膜基板100和多個檢測電極 120。觸控螢幕面板可以包括例如以預定圖案分布在膜基板100的上表面IOOa和下表面IOOb 中至少一個上的多條外圍線路130。外圍線路130可以包括透明電極層130a和形成在透明電極層130a上的電鍍層130c。外圍線路130可以利用例如電鍍技術形成。膜基板100可以由具有例如高透明度和/或熱阻以耐受高溫工藝並且不產生低聚物的透明膜材料形成。例如，膜基板100可以形成為環烯烴聚合物(下文稱之為COP)基板。 然而，膜基板100的實施例不限於COP基板。例如，膜基板100可以包括各種基板材料，例如透明基板材料。觸摸有效區和非觸摸有效區可以在膜基板100中限定。在觸摸有效區中，檢測電極120可以被布置為識別觸摸輸入。非觸摸有效區可以是形成在觸摸有效區外部的死區。 例如，非觸摸有效區可以環繞觸摸有效區。外圍線路130和/或焊盤部分160等中的至少部分可以布置在膜基板100的非觸摸有效區中。參見圖1，檢測電極120可以布置為例如以包括檢測電極120的交錯行的預定圖案交替分布在膜基板100的觸摸有效區中。檢測電極120可以相對於膜基板100的上表面 IOOa和下表面IOOb的兩側交替分布。檢測電極120可以被實施為諸如氧化銦錫(ITO)和 /或氧化銦鋅(IZO)圖案之類的透明電極圖案。檢測電極120可以包括沿每行的第一方向(例如，X軸方向)連接以便探測觸摸輸入的坐標的多個第一檢測電極120a，以及沿與每行的第一方向交叉的第二方向(例如，Y 軸方向)連接的多個第二檢測電極120b。根據示例性實施例，檢測電極120可以分布在上表面IOOa和下表面IOOb上的觸摸有效區中。第一檢測電極120a可以被布置在膜基板100的上表面IOOa上，並且第二檢測電極120b可以被布置在膜基板100的下表面IOOb上。相應地，本實施例的觸控螢幕面板可以被實施為雙面膜觸控螢幕面板。外圍線路130的至少部分可以布置在限定為死區的非觸摸有效區中，以便沿第一方向和第二方向中至少之一連接至檢測電極120。例如，外圍線路130可以沿第一方向，例如χ軸方向，連接至檢測電極120的線路。與檢測電極120類似，外圍線路130可以例如以預定圖案分布在膜基板100的上表面IOOa和下表面IOOb上。例如，外圍線路130可以至少分布式形成在膜基板100的上表面IOOa和下表面IOOb上的非觸摸有效區中。根據示例性實施例，一些外圍線路可以連接至布置在膜基板100的上表面IOOa上的第一檢測電極120a。這些外圍線路可以與第一檢測電極120a—起形成在膜基板100的上表面IOOa上。其它外圍線路可以連接至布置在膜基板100的下表面IOOb上的第二檢測電極120b。這些其它外圍線路可以與第二檢測電極120b —起形成在膜基板100的下表面 IOOb 上。外圍線路130可以至少包括透明電極層130a和形成在透明電極層130a上的電鍍層130c。外圍線路130可以利用例如電鍍技術形成。例如，在整個生長初始透明電極層然後對初始透明電極層進行圖案化以形成例如檢測電極120的示例性工藝中，非觸摸有效區中的透明電極層130a也可以被圖案化為與外圍線路130的層相對應。然後，電鍍層130c可以形成在非觸摸有效區中的透明電極層130a上，從而形成外圍線路130。在透明電極層的生長之後對透明電極層進行圖案化之前，電鍍層130c可以利用掩模僅部分地形成在待形成外圍線路130的區域的透明電極層130a上。在這種情況下，檢測電極120可以包括例如由例如與外圍線路130的透明電極層130a相同材料形成和/或形成在與外圍線路130的透明電極層130a相同的層上的透明電極層。外圍線路130的電鍍層130c可以由銅、鎳、金、銀、鈀及其合金中的至少一種製成。例如，電鍍層130c可以通過將銅和/或鎳-金的合金電鍍在非觸摸有效區中的透明電極層 130a上等而形成。如果電鍍層130c形成在透明電極層130a上，則可以實現低電阻外圍線路130。在不試圖由本原理約束的情況下，如果電鍍層130c利用電鍍技術形成，則具有比例如真空層等厚大約10至100倍的厚度的導電層可以容易地以低成本形成。相應地，線路的寬度可以減小，使得可以例如減小死區和/或實現高精度大尺寸觸控螢幕面板。檢測電極120和用於形成外圍線路130的透明電極層130a可以同時形成在一起。 使得透明電極層130a被包括在外圍線路130和檢測電極120兩者中，例如作為堆疊結構的下層。透明電極層130a可以同時被圖案化在膜基板100的兩個表面上。進一步，當電鍍層 130c被形成在透明電極層130a上用於形成外圍線路130時，可以同時對膜基板100的兩個表面執行電鍍工藝。在根據示例性實施例的雙面膜觸控螢幕面板的製造過程中，檢測電極120和外圍線路130可以分布在膜基板100的上表面IOOa和下表面IOOb兩者上。檢測電極120和外圍線路130可以同時形成並圖案化在膜基板100的上表面IOOa和下表面IOOb上。檢測電極120和外圍線路130的透明電極層130a可以利用例如在兩個表面上形成光刻膠的光刻技術被圖案化。光刻技術可以包括對光刻膠進行曝光等。在這種情況下， 金屬薄膜層130b用作遮光層。例如，金屬薄膜層130b可以形成在透明電極層130a與電鍍層130c之間。在不試圖由本原理約束的情況下，金屬薄膜層130b可以進一步形成在透明電極層130a上，以便有助於同時對上表面IOOa和下表面IOOb兩者執行曝光。根據示例性實施例，電鍍工藝可以在形成金屬薄膜層130b之後執行，使得薄膜金屬層130b可以在電鍍層130c之前形成。進一步，在產品狀態下，金屬薄膜層130b可以位於透明電極層130a與電鍍層130c之間。也就是說，除了透明電極層130a和電鍍層130c 之外，外圍線路130可以進一步包括位於透明電極層130a與電鍍層130c之間的金屬薄膜層130b。形成在檢測電極120上的金屬薄膜層130b可以在製造工藝期間被去除。因此，在產品狀態下，金屬薄膜層130b不存在於觸摸有效區中。根據示例性實施例，金屬薄膜層130b的厚度相應地大於光被有效遮蔽的最小厚度就已足夠。金屬薄膜層130b的厚度可以小於金屬薄膜層130b被配置為用於線路的厚度。不一定必須提供金屬薄膜層130b來同時對兩個表面執行曝光。金屬薄膜層130b 可以根據光刻膠的類型和/或圖案化技術等而省略。例如，在利用用於遮光的黑色光刻膠執行光刻工藝的情況下，或者在利用印刷技術等對外圍線路130的透明電極層130a和檢測電極120進行圖案化的情況下，金屬薄膜層130b可以被省略。外圍線路130可以通過焊盤部分160被連接至柔性印刷電路板(未示出)，以便例如被連接至外部驅動器電路。如果外圍線路130平等地分布在膜基板100的上表面IOOa 和下表面IOOb上，則柔性印刷電路板可能需要連接至膜基板100的相應的上表面IOOa和下表面100b。因此，外部電路的連接結構會複雜且製造成本會增加。在不試圖由本原理約束的情況下，為了解決連接結構複雜的問題，可以形成通過膜基板100的多個通孔110。多個通孔110可以在形成外圍線路130的工藝之前較早地形成在膜基板100的一側。導電材料可以在形成透明電極層130a、金屬薄膜層130b和電鍍層 130c中一個或多個的工藝中生長在通孔的內壁上。相應地，多個通孔110可以具有布置在其中的具有與外圍線路130相同的層結構的堆疊結構。多個通孔110可以在形成外圍線路 130的工藝期間被填充。多個通孔110可以在形成外圍線路130的工藝期間被填充。例如，多個通孔110可以將膜基板100的上表面IOOa和下表面IOOb彼此連接，並且可以通過生長在通孔110內壁上的導電材料形成，其中通孔110例如在膜基板100的一側通過膜基板100。根據示例性實施例，通孔110可以連接至形成在膜基板100的上表面IOOa和下表面IOOb之一上的外圍線路130。通孔110可以將外圍線路130連接至形成在膜基板100的上表面IOOa和下表面IOOb中另一個上的焊盤部分160。也就是說，每條外圍線路130可以形成在膜基板100的上表面IOOa和下表面IOOb之一上，並且外圍線路130可以通過通孔 110連接至形成在上表面IlOa和下表面IlOb中另一個上的焊盤部分160。例如，形成在膜基板100的下表面IlOb上的每條外圍線路130可以通過通孔110連接至形成在膜基板100 的上表面IOOa上的焊盤部分160，其中通孔110穿過膜基板100並且具有生長在其內壁上的導電材料。在不試圖由本原理約束的情況下，可以實現雙面膜觸控螢幕面板，其中檢測電極120 和外圍線路130分布式布置在膜基板100的上表面IOOa和下表面IOOb兩者上。還可以在觸控螢幕面板的僅僅一個表面上形成焊盤部分160。相應地，觸控螢幕面板可以利用一個柔性印刷電路板連接至外部電路，使得可以簡化外部電路的連接結構，且降低製造成本。相應地，可以提供輕且薄的雙面膜觸控螢幕面板及其製造方法，其中用於進行觸摸檢測的檢測電極120和連接至檢測電極120的外圍線路130分布式形成在膜基板100的兩個表面上。進一步，可以減小死區和/或實現高精度大尺寸觸控螢幕面板。低電阻外圍線路130可以通過如下低成本且簡單的工藝形成在膜基板100的兩個表面上對線路區域(例如在死區中布置外圍線路的區域)中的透明電極層進行圖案化。 低電阻外圍線路130可以利用光刻膠通過圖案化和/或印刷技術等，然後電鍍圖案化後的透明電極層130a的頂部來形成。相應地，可以提供能夠提高製造效率並改善特性的雙面膜觸控螢幕面板及其製造方法。通孔可以形成在膜基板100的一側。焊盤部分160可以形成在膜基板100的一個表面，例如上表面IOOa上。焊盤部分160可以形成在膜基板100的僅僅一個表面上。焊盤部分160可以藉助於通孔110連接至形成在膜基板100的另一表面，例如下表面IOOb上的外圍線路130。相應地，可以提供如下雙面膜觸控螢幕面板及其製造方法，其中觸控螢幕面板利用一個柔性印刷電路板(未示出)連接至外部電路，使得外部電路的連接結構可以被簡化。圖2A至圖2L示出根據示例性實施例的製造圖1所示觸控螢幕面板的方法的截面圖。參見圖2A至圖2L，觸控螢幕面板的製造方法包括製備例如如圖2A所示所限定的膜基板100。膜基板100可以被製備為具有觸摸有效區和形成在觸摸有效區外部的非觸摸有效區。膜基板100可以包括通孔110，例如如圖2B所示。如圖2C所示，透明電極層120』，例如初始透明電極層可以基本上整個形成在膜基板100的兩個表面上和通孔110中。例如， 透明電極層120』可以基本上形成在膜基板100的整個表面上，並且可以延伸通過整個通孔 110。可選地，金屬薄膜層130b』可以基本上整個形成在透明電極層120』上。透明電極層120』可以被處理以在觸摸有效區中形成多個檢測電極120且在非觸摸有效區中形成多條外圍線路130。可以在膜基板100的兩個表面上同時圖案化透明電極層120』以形成透明電極層130a。在形成檢測電極120和外圍線路130的過程中，電鍍層130c可以形成在透明電極層130a上。電鍍層130c可以例如在圖案化透明電極層120』之前和/或之後構成外圍線路130的下電極。這裡，在例如用於形成檢測電極120和構成外圍線路130的下電極的透明電極層130a的圖案化過程中，可以通過光刻或印刷技術在膜基板100的兩個表面上同時圖案化透明電極層120』。為了簡化與外部電路的連接結構，多個通孔110可以形成在膜基板100的一側，通過多個通孔110，膜基板100的兩個表面得以彼此連接。更具體地說，為了製造圖1所示的觸控螢幕面板，可以首先製備如圖2A所示的由觸摸有效區和形成在觸摸有效區外部的非觸摸有效區所限定的膜基板100。膜基板100可以包括例如具有高透明度和熱阻並且不會產生低聚物的COP基板。另外，可以使用其它的透明基板材料。隨後，如圖2B所示，穿過膜基板100的多個通孔110可以形成在膜基板100的與非觸摸有效區相對應的一側。通孔110可以利用雷射和/或鑽孔機等形成。隨後，如圖2C所示，透明電極層120』可以基本上整個形成在其中形成有通孔110 的膜基板100的兩個表面上。金屬薄膜層130b』可以基本上整個形成在透明電極層120』上。這裡，透明電極層120』可以用於形成位於觸摸有效區中的檢測電極，並且可以利用諸如ITO或IZO之類的透明電極材料形成。考慮到傳感器靈敏度等，可以調節透明電極層120』的厚度。金屬薄膜層130b』可以在例如對兩個表面同時執行曝光的工藝中用作遮光層，而在電鍍的工藝中用作遮蔽層。金屬薄膜層130b』的厚度可以形成得比光被遮蔽的厚度更厚， 但形成得比金屬薄膜層可以用於線路的厚度更薄。金屬薄膜層130b，可以由例如Ag-Pd-Cu (下文稱之為APC)合金等形成。除了 APC 合金之外，金屬薄膜層130b』可以由諸如ITO之類的直接形成透明電極層120』的材料形成。 例如，金屬薄膜層130b』可以由鉬(Mo)、鉻(Cr)、鋁(Al)合金等中的至少一種形成。金屬薄膜層130b』可以在隨後的工藝中從觸摸有效區中去除，其可以由與透明電極層120』的諸如ITO之類的材料進行選擇性刻蝕的材料形成。金屬薄膜層130b』可以根據光刻膠的類型和圖案化技術等被排除或可選擇性地提供。在膜基板100的兩個表面上形成透明電極層120』和/或金屬薄膜層130b』的過程中，透明電極層120』和/或金屬薄膜層130b』可以生長在通孔110的內壁上。相應地， 膜基板100的上表面和下表面可以通過通孔110彼此連接。如圖2D所示，光刻膠140可以塗覆在例如整個形成有透明電極層120』和金屬薄膜層130』的膜基板100的兩個表面上。如圖2E所示，掩膜200可以在光刻膠140上對準。可以同時對膜基板100的兩個表面執行曝光，從而圖案化光刻膠140。在該實施例中，由於用於遮光的金屬薄膜層130b』 形成在膜基板100的兩個表面上，因此可以通過對膜基板100的兩個表面同時執行曝光來執行光刻膠140的圖案化。在使用由用於遮光的黑色矩陣材料製成的光刻膠140的情況下，可以對膜基板100的兩個表面同時執行曝光，而不形成金屬薄膜層130b』。如圖2F所示，多個圖案化的光刻膠140』可以位於透明電極層120』和金屬薄膜層 130，上。如圖2G所示，掩膜150用於電鍍。掩膜150可以覆蓋觸摸有效區並且可以形成在膜基板100的兩個表面上。如圖2H所示，電鍍層130c可以形成於在膜基板100的兩個表面上的非觸摸有效區中暴露的透明電極層120』和金屬薄膜層130b』(可選的)上。電鍍層130c可以利用例如電鍍技術形成。電鍍層130c可以具有幾微米的厚度。電鍍層130c可以形成在非觸摸有效區的一個區域上，例如待形成外圍線路的區域，以及通孔110的內壁。如圖21所示，非觸摸有效區中的光刻膠140』，例如環繞電鍍層130c的光刻膠 140』，可以被去除。如圖2J所示，觸摸有效區中用於電鍍的掩膜150可以被去除。如圖觀所示，例如通過利用刻蝕劑等的溼法刻蝕技術，膜基板100的兩個表面上的透明電極層120』和金屬薄膜層130b』可以被圖案化。在這種情況下，利用用於刻蝕金屬薄膜層130b』的刻蝕劑的溼法刻蝕工藝可以獨立於利用用於刻蝕透明電極層120』的刻蝕劑的溼法刻蝕工藝而執行。如圖2L所示，可能形成在膜基板100的兩個表面上的觸摸有效區中的光刻膠140』 和金屬薄膜層130b」均可以被去除。也就是說，位於檢測電極120上的光刻膠140』和金屬薄膜層130b」均可以被去除。然而，電鍍層130c下方的形成在非觸摸有效區中的金屬薄膜層130b不會被去除。非觸摸有效區中的金屬薄膜層130b可以與透明電極層130a和電鍍層130c —起構成外圍線路130。透明電極層130a、金屬薄膜層130b和電鍍層130c中的至少一個可以設置在通孔110的側壁上。根據以上所述的觸控螢幕面板的製造方法，檢測電極120和外圍線路130可以同時形成在膜基板100的兩個表面上，從而簡化製造工藝。而且，在透明電極層120』和電鍍層130c的形成過程中，導電材料可以通過早先在膜基板100上形成通孔110而生長在通孔110的內壁上，使得膜基板100的兩個表面可以通過相對簡單的工藝彼此連接。相應地，可以在膜基板100的僅僅一個表面上形成焊盤部分160，從而簡化與外部電路的連接結構。同時，在利用電鍍技術的工藝中使用具有低吸收因子的COP基板的情況下，可以實現高的可靠性。而且，在觸控螢幕面板上安裝組件時，可以實現通孔110的可靠性以及高溫工藝的可靠性。圖3A至圖3G示出根據示例性實施例的製造圖1所示的觸控螢幕面板的方法的截面圖。為了示例的方便，在對圖3A至圖3G的描述中，與在圖2A至圖2L中示出的實施例相似或相同的部件(具體地，圖3A-3D)的詳細描述將被省略，並且製造方法的順序將被簡要地描述。如圖3D所示，光刻膠140可以塗覆在整個形成有透明電極層120』和金屬薄膜層 130b，的膜基板100的兩個表面上。如圖3E所示，光刻膠140可以被圖案化。可以利用圖案化後的光刻膠140』作為掩膜，來圖案化觸摸有效區和非觸摸有效區中的透明電極層120』和金屬薄膜層130b』。如圖3F所示，膜基板100的兩個表面上被圖案化的光刻膠140』和金屬薄膜層130b」被去除。通孔110中的金屬薄膜層130b」也可以被去除。檢測電極120和外圍線路的透明電極層130a可以被保留，如圖3F所示。然後，觸摸有效區可以被用於電鍍的掩膜 (未示出)覆蓋。非觸摸有效區中透明電極層130a(即外圍線路的透明電極層)的頂部可以通過用於電鍍的掩膜被電鍍。相應地，電鍍層130c形成於膜基板100的兩個表面上非觸摸有效區中被圖案化的透明電極層130a的頂部上，從而形成包括透明電極層130a和電鍍層130c的低電阻外圍線路130』。在圖2A至圖2L中示出的前述實施例以及在圖3A至圖3G中示出的該實施例中， 透明電極層130a等可以利用真空生長技術生長。透明電極層130a可以利用光刻技術被圖案化，從而形成檢測電極120和外圍線路130的透明電極層130a。然而，實施例不限於此。 例如，檢測電極120和外圍線路130的透明電極層130a可以利用印刷技術直接形成為如圖 3f所示的圖案。在這種情況下，工藝可以被更加簡化，並且可以去掉真空生長技術。通過總結和回顧，觸控螢幕面板可以分成電阻覆蓋(resistive overlay)觸控螢幕面板、光敏觸控螢幕面板和電容觸控螢幕面板等。在這些觸控螢幕面板中，在用戶的手或物體與觸控螢幕面板相接觸時，電容觸控螢幕面板可以通過檢測在導電檢測單元與相鄰的檢測電極或地電極等之間形成的電容改變，將接觸位置轉換成電信號。在電容觸控螢幕面板的情況下，可以解決與電阻覆蓋觸控螢幕面板相關聯的、由出現在分別形成有上下電極的兩個透明基板之間的空氣層所導致的圖像質量的劣化。例如，在被提供給電容觸控螢幕面板的檢測電極形成在一個膜基板的情況下，與電阻覆蓋觸控螢幕面板相比，可以實現輕且薄的觸控螢幕面板，同時提高圖像質量。然而，在所有檢測電極和連接至檢測電極的所有外圍線路都形成在膜基板的一個表面上的情況下，布置有外圍線路的死區，例如黑色矩陣區域，增大。因此，可能難以實現高精度大尺寸觸控螢幕面板。相應地，在示例性實施例中，提供一種雙面膜觸控螢幕面板及其製造方法，其中外圍線路和用於進行觸摸檢測的檢測電極分布式形成在膜基板的兩個表面上，使得可以減小死區且實現高精度大尺寸觸控螢幕面板。此外，在示例性實施例中，提供一種雙面膜觸控螢幕面板及其製造方法，其中低電阻外圍線路通過相對簡單的工藝而形成，使得可以提高製造效率並具有提高的特性。此處已公開示例性實施例，並且儘管採用了特定術語，但這些術語僅僅在一般和描述性意義上被使用和解釋，並且不是為了限制的目的。相應地，本領域普通技術人員應當理解，在不背離所附權利要求提出的本發明的精神和範圍的情況下，可以在形式和細節方面做出各種改變。進一步，應當理解，本發明不限於所公開的實施例，相反，本發明試圖涵蓋包括在所附權利要求及其等同物的精神和範圍內的各種改進和等同布置。
權利要求
1.一種觸控螢幕面板，包括由觸摸有效區和非觸摸有效區限定的膜基板，所述非觸摸有效區布置在所述觸摸有效區的外部；布置在所述膜基板的上表面和下表面上的觸摸有效區中的多個檢測電極；以及布置在所述膜基板的上表面和下表面上的非觸摸有效區中的外圍線路，所述外圍線路沿第一方向和第二方向之一連接至所述檢測電極，並且所述外圍線路包括透明電極層和位於所述透明電極層上的電鍍層。
2.根據權利要求1所述的觸控螢幕面板，其中所述檢測電極包括具有與所述外圍線路的透明電極層相同的材料且與所述外圍線路的透明電極層形成在同一層中的透明電極層。
3.根據權利要求1所述的觸控螢幕面板，其中所述電鍍層包括銅、鎳、金、銀、鈀及其合金中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的觸控螢幕面板，其中所述膜基板包括位於所述膜基板一側上的多個通孔，所述通孔通過生長在所述通孔的內壁上的導電材料將所述膜基板的上表面和下表面彼此連接。
5.根據權利要求4所述的觸控螢幕面板，其中形成在所述膜基板的上表面和下表面中之一上的外圍線路中的每一條通過所述通孔連接至形成在所述上表面和下表面中另一個上的焊盤部分。
6.根據權利要求1所述的觸控螢幕面板，其中所述外圍線路包括位於所述透明電極層和所述電鍍層之間的金屬薄膜層。
7.根據權利要求6所述的觸控螢幕面板，其中所述金屬薄膜層的厚度大於光被遮蔽的最小厚度。
8.根據權利要求1所述的觸控螢幕面板，其中所述膜基板為環烯烴聚合物基板。
9.一種觸控螢幕面板的製造方法，所述方法包括製備由觸摸有效區和非觸摸有效區限定的膜基板，所述非觸摸有效區形成在所述觸摸有效區的外部；在所述膜基板的兩個表面上整個形成透明電極層；並且通過同時圖案化所述膜基板的兩個表面上的透明電極層，在所述觸摸有效區中形成多個檢測電極，並形成連接至所述檢測電極的外圍線路，所述外圍線路沿第一方向和第二方向之一形成在所述非觸摸有效區中，其中，在形成所述檢測電極和形成所述外圍線路的過程中，在所述透明電極層被圖案化之前或之後，在構成所述外圍線路的下電極的透明電極層上形成電鍍層。
10.根據權利要求9所述的觸控螢幕面板的製造方法，其中形成所述檢測電極和形成所述外圍線路包括在所述膜基板的整個形成有所述透明電極層的兩個表面上塗覆光刻膠，然後圖案化所述光刻膠；在所述膜基板的兩個表面上形成覆蓋所述觸摸有效區的用於電鍍的掩膜；在所述膜基板的兩個表面上的非觸摸有效區中的被暴露的透明電極層上形成所述電鍍層；將形成於所述膜基板的兩個表面上的非觸摸有效區中的光刻膠去除，並且將形成於所述膜基板的兩個表面上的觸摸有效區中的用於電鍍的掩膜去除；同時圖案化所述膜基板的兩個表面上的透明電極層；並且將形成於所述膜基板的兩個表面上的觸摸有效區中的光刻膠去除。
11.根據權利要求9所述的觸控螢幕面板的製造方法，其中形成所述檢測電極和形成所述外圍線路包括在所述膜基板的整個形成有所述透明電極層的兩個表面上塗覆光刻膠，圖案化所述光刻膠，然後利用圖案化後的光刻膠作為掩膜圖案化所述透明電極層；將所述膜基板的兩個表面上的光刻膠去除；並且在所述膜基板的兩個表面上的非觸摸有效區中圖案化的透明電極層上形成所述電鍍層。
12.根據權利要求9所述的觸控螢幕面板的製造方法，其中，在形成所述檢測電極和形成所述外圍線路的過程中，利用光刻或印刷技術同時圖案化位於所述膜基板的兩個表面上的透明電極層。
13.根據權利要求9所述的觸控螢幕面板的製造方法，進一步包括在圖案化所述透明電極層之前，並且在膜基板的兩個表面上整個形成所述透明電極層之後，在所述透明電極層上整個形成金屬薄膜層。
14.根據權利要求13所述的觸控螢幕面板的製造方法，其中形成所述檢測電極和形成所述外圍線路包括，同時圖案化所述膜基板的兩個表面上的透明電極層並圖案化所述金屬薄膜層。
15.根據權利要求14所述的觸控螢幕面板的製造方法，其中圖案化所述金屬薄膜層包括，在所述透明電極層和所述金屬薄膜層被圖案化之後，將所述檢測電極上的金屬薄膜層去除。
16.根據權利要求9所述的觸控螢幕面板的製造方法，進一步包括形成多個通孔，所述多個通孔在所述膜基板的與所述非觸摸有效區相對應的一側處穿過所述膜基板。
17.根據權利要求16所述的觸控螢幕面板的製造方法，其中在形成所述透明電極層和形成所述電鍍層中的一個或多個過程中，所述透明電極層和所述電鍍層中的一個或多個生長在所述通孔的內壁上，使得所述膜基板的兩個表面通過所述通孔彼此連接。
全文摘要
本發明提供一種觸控螢幕面板及其製造方法。所述觸控螢幕面板包括由觸摸有效區和非觸摸有效區限定的膜基板，並且所述非觸摸有效區布置在所述觸摸有效區的外部。該觸控螢幕面板包括布置在所述膜基板的上表面和下表面上的觸摸有效區中的多個檢測電極，和布置在所述膜基板的上表面和下表面上的非觸摸有效區中的外圍線路。所述外圍線路沿第一方向和第二方向之一連接至所述檢測電極，並且所述外圍線路包括透明電極層和位於所述透明電極層上的電鍍層。
文檔編號G06F3/041GK102436321SQ201110293898
公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月27日 優先權日2010年9月29日
發明者平井彰, 李東昊, 板倉幹也 申請人:三星移動顯示器株式會社