一種降低pcb製作中內短的方法
2023-12-02 08:42:56
專利名稱：一種降低pcb製作中內短的方法
技術領域：
本發明涉及PCB (Print Circuit Board線路板)製作領域，特別涉及一種降低PCB 製作中內短的方法。
背景技術：
在PCB(Print Circuit Board線路板)製作領域，特別是對於層數比較多的多層 線路板，其製作工藝非常複雜，同時每步工藝流程要求非常精細，這樣才能保證有較高的合 格率。 對於多層線路板製作過程來說，其中涉及到壓合處理的操作，一般是使用銅箔進 行增層壓合，但由於壓合前板面因棕化清洗效果不佳往往板面留有金屬雜物，因此，壓合後 可能會導致內短(內層間短路)，導致最後電路板報廢。據統計，系統板的內短比例平均達 到1. 0%，排在所有報廢項目的第二位，特別是對於單元面積大於1. 3FT2的型號其內短比例 平均在1.7%以上。如此一來，降低了合格率，更增加了製造成本。目前針對這個問題業界 還沒有較好的解決辦法。
發明內容
本發明所解決的技術問題是由壓合前板面因棕化清洗效果不佳往往板面留有金
屬雜物，壓合後可能會導致內短(內層間短路)，從而導致最後電路板報廢。本發明主要目
的是降低PCB製作中內短，從而降低電路板的報廢率。 本發明提供一種降低PCB製作中內短的方法，具體操作為 A :入板；B :第一次加壓水洗；C :酸洗；D :棕化；E :烘乾。 本發明通過在現有棕化線的入板段增加兩段加壓水洗和一段超聲波浸洗以有效 去除板面雜物。進而大大降低層間內短的比例，提高了 PCB生產的合格率。
圖1是本發明方法的流程圖； 圖2為8層及以下系統板內短趨勢圖； 圖3為10層及以上系統板內短趨勢圖。
具體實施例方式
下面結合實施例對本發明的具體實現方法做進一步說明。
如圖1所示，本發明的實現方法包括以下操作
入板，將電路板放到相應設備上； 進行一次加壓水洗；主要目的是去除板面雜物。本實施例中採取的加壓水洗為 加壓水洗壓力2. 0 2. 5bar，噴管3條，每條噴管8個噴咀，洗液採用過濾後的自來水。
進行超聲波浸洗；超聲波浸洗會進一步去除板面雜物，此發明中需要超聲波3套，規格為1. 6KW/28KHZ，此處洗液也採用過濾後的自來水。 再次進行第二次加壓水洗；進一步去除板面雜物，第二次加壓水洗與第一次的條 件一致，目的是增加清洗效果。 進行酸洗，除去板面殘存之氧化層，使板面保持良好的浸潤性； 進行二級溢流水洗；此處採用純淨水進行水洗，其中所含雜物和金屬元素較自來
水要少得多，避免水質本身對板面的汙染；溢流水洗意思指隨著新的水源的注入到一定高
度時又有一部分舊的水溢出，保持水洗缸中一定的水量的同時既有新的水源注入又有舊的
部分流走，在一定程度上讓循環使用的水質保證必需的潔淨效果。 除油操作，採用鹼性除油，除去板面油汙及手印，使板面清潔； 三級溢流水洗； 預浸對板面初步氧化處理並保護棕化缸不受汙染； 棕化棕化藥水對板面Cu (銅)進行微蝕形成粗化面同時進行氧化還原反應在銅
面形成一層棕色有機膜Cu-R，保護內層板完成層壓過程並產生良好的結合力，本發明中棕
化藥水體系採用AT0 Bondfilm系列棕化藥水； 四級溢流水洗； 強風吹乾； 熱風吹乾； 進行出板操作； 對於普通多層板、內層HDI板不需烘板，內層銅厚^ 20Z、有盲、埋孔板或棕化後板 面有水跡(烘乾效果不好)要求烘板，烘板條件105±5°C，時間0. 5-lh。
實施後的效果驗證。 以下兩圖表為採用本發明的方法後PCB內短改善效果 1)8層及以下板統計的是單元面積在1. 342尺以上型號，10層及以上板統計的所 有型號； 2)以上數據對比期間除8月起增加清洗段外未有其他任何改善措施同時執行。
對比結論，如下面的表格所述8月起增加清洗段後內短比例下降明顯，至9月統 計數據8層以下面積在1. 34尺以上型號比例下降37. 5% ， 10層板下降26% ，該結果還包含 部分板子因計劃進度要求而不能安排在改造後的棕化線生產情形(共兩條棕化線，先改造 一條線)，故實際改善效果應大於統計效果。 本發明的實施方式還提供一種降低PCB生產中內短的裝置，包括入板設備，酸洗 設備，溢流水洗設備，除油設備，棕化設備，其特徵在於，還包括第一加壓水洗設備，以及超 聲波浸洗設備。還包括第二加壓水洗設備。 加壓水洗主要目的是去除板面雜物。本實施例中採取的加壓水洗設備要求為加 壓水洗壓力2. 0 2. 5bar，噴管3條，每條噴管8個噴咀，洗液採用過濾後的自來水。
超聲波浸洗；超聲波浸洗會進一步去除板面雜物，此發明中需要超聲波3套，規格 為1. 6KW/28KHZ，此處洗液也採用過濾後的自來水。 第二次加壓水洗；進一步去除板面雜物，第二次加壓水洗設備與第一次的要求一 致，目的是增加清洗效果。
溢流水洗設備；此處採用純淨水進行水洗，其中所含雜物和金屬元素較自來水要少得多，避免水質本身對板面的汙染；溢流水洗意思指隨著新的水源的注入到一定高度時又有一部分舊的水溢出，保持水洗缸中一定的水量的同時既有新的水源注入又有舊的部分流走，在一定程度上讓循環使用的水質保證必需的潔淨效果。 本發明通過在現有棕化線的入板段增加兩段加壓水洗和一段超聲波浸洗以有效去除板面雜物。進而大大降低層間內短的比例，提高了 PCB生產的合格率。
顯然，本領域的技術人員可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和範圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬於本發明權利要求及其等同技術的範圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
權利要求
一種降低PCB生產中內短的方法，其特徵在於，該方法包括以下操作A入板；B第一次加壓水洗；C酸洗；D棕化；E烘乾。
2. 如權利要求1所述的降低PCB生產中內短的方法，其特徵在於，所述加壓水洗之後還 包括超聲波浸洗的操作。
3. 如權利要求2所述的降低PCB生產中內短的方法，其特徵在於，所述超聲波浸洗之後還包括第二次加壓水洗的操作。
4. 如權利要求1所述的降低PCB生產中內短的方法，其特徵在於，所述酸洗操作之後還 包括二級溢流水洗、除油以及三級溢流水洗的操作。
5. 如權利要求1-4所述的降低PCB生產中內短的方法，其特徵在於，所述棕化之後還包 括四級溢流水洗以及強風吹乾的操作。
6. 如權利要求5所述的降低PCB生產中內短的方法，其特徵在於，所述棕化的操作具體 為棕化藥水對板面Cu(銅)進行微蝕形成粗化面，同時進行氧化還原反應在銅面形成一層 棕色有機膜Cu-R，以保護內層板完成層壓過程並產生良好的結合力。
7. 如權利要求6所述的降低PCB生產中內短的方法，其特徵在於，所述加壓水洗為加 壓水洗壓力2. 0 2. 5bar，噴管3條，每條噴管8噴咀。
8. —種降低PCB生產中內短的裝置，包括入板設備，酸洗設備，溢流水洗設備，除油設 備，棕化設備，其特徵在於，還包括第一加壓水洗設備，以及超聲波浸洗設備。
9. 如權利要求8所述的降低PCB生產中內短的裝置，其特徵在於，還包括第二加壓水洗 設備。
10. 如權利要求8或9所述的降低PCB生產中內短的裝置，其特徵在於，還包括強風吹 幹設備、熱風烘乾設備以及出板設備。
全文摘要
本發明公開了一種降低PCB生產中內短的方法，由於壓合前板上往往留有金屬雜物，因此，壓合後可能會導致內短(內層間短路)，導致最後電路板報廢。本發明用於降低內短率，主要方法包括入板；第一次加壓水洗；超聲波浸洗；第二次加壓水洗；酸洗；棕化；烘乾。通過本發明的方法，可以有效去除板面雜物，進而大大降低層間內短的比例，提高了PCB生產的合格率。
文檔編號H05K3/46GK101754594SQ20081024044
公開日2010年6月23日 申請日期2008年12月19日 優先權日2008年12月19日
發明者於和 申請人:北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司