印刷線路板螺孔結構的製作方法
2024-02-11 14:00:15
專利名稱：印刷線路板螺孔結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印刷線路板螺孔結構，屬於印刷線路板製造領域。
背景技術：
印刷線鴻4反(Printed Circuit Board,筒稱PCB)作為基礎元件^皮廣 泛應用於電子製造領域，其中PCB基材上的螺孔用於連接印刷線路板的頂層 和底層，以導通PCB的地線(GROUND,簡稱GND )與機架的地線(GROUND, 簡稱GND)，因此，PCB螺孔的結構對PCB的導通性能有重要影響。圖11為 現有技術中PCB螺孔平面示意圖，圖12為圖11中F-F向剖視圖。如圖ll和 圖12所示，PCB基材1的螺孔的上表面和下表面(圖中未示出)均為鍍有銅 層5的平面結構，螺孔內壁4上鍍有金屬銅，用以導通螺孔的上表面和下表 面的銅層5，以達到連接PCB頂層與底層的目的，進而導通PCB的GND與機架 的GND。
現有技術存在以下缺陷PCB螺孔的上表面和下表面的銅層均為平面結 構，用於導通PCB的GND與機架的GND, PCB螺孔的銅層與機架的GND連接時 接觸點少，導致接觸面積小，從而使PCB與機架的接觸效果不好，使PCB與 機架不能進行良好的導通，容易引起電磁千擾(Electromagnetic Interference,簡稱EMI )輻射超標；PCB螺孔內壁的鍍銅在生產過程中容 易產生銅屑而導致PCB上的器件短路。
實用新型內容
本實用新型的目的是針對現有技術的缺陷，提供一種印刷線路板螺孔結構，以提高PCB的導通性能以及避免PCB器件發生短路。
為實現上述目的，本實用新型提供了一種印刷線路板螺孔結構，包括基 材和螺孔，所述螺孔上表面和下表面的對應位置上分別設置有導電層，所述 導電層上設有通透所述基材的通孔，且所述通孔與所述螺孔的邊緣不相接觸， 所述通孔內充滿金屬。
本實用新型實施例中的印刷線路板螺孔結構，通過在螺孔表面鍍有導電 層，使PCB螺孔表面與機架的GND的接觸面積增加，從而提高了PCB與機架 的導通性能，避免了 EMI輻射；通過在導電層上設置通透PCB基材且充滿金 屬的通孔，以提高PCB頂層和底層的導通性能；同時因螺孔內壁無金屬鍍層， 生產過程中不會產生金屬屑，從而避免了 PCB上器件發生短路。
下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。
圖1為本實用新型實施例一所述印刷線路板螺孔結構的平面示意圖； 圖2為圖1中A-A向剖視圖； 圖3為圖1中B-B向剖;f見圖4為本實用新型實施例二所述印刷線路板螺孔結構的平面示意圖； 圖5為本實用新型實施例三所述印刷線踏^反螺孔結構的平面示意圖； 圖6為圖5中C-C向剖-魄圖； 圖7為圖5中D-D向剖視圖8為本實用新型實施例四所述印刷線路板螺孔結構的平面示意圖9為本實用新型實施例五所述印刷線^各板螺孔結構的平面示意圖10為圖9中E-E向剖視圖11為現有技術中PCB螺孔平面示意圖12為圖11中F-F向剖視圖。
附圖標記i兌明l-基材； 2-導電條； 3-通孔；
4-螺孔內壁； 5-銅層； 6-金屬片；
7-導電連4矣物。
具體實施方式
圖1為本實用新型實施例一所述印刷線路板螺孔結構的平面示意圖，圖2 為圖1中A-A向剖;現圖，圖3為圖1中B-B向剖;f見圖。如圖1、 2和3所示， PCB螺孔結構包括基材1，其為高分子材料製成，不具有導電性，基材l上設 有螺孔，該螺孔橫截面為圓形，該螺孔上表面和下表面(圖1中未示出)對 應位置鍍有導電條2，例如可以為錫導電條，形狀為長方形，其長度為5mm、 寬度為0. 5mm，並以螺孔為中心呈放射狀分布設置在螺孔周圍，其一端與螺孔 的邊緣相接，本實施例中螺孔上表面和下表面各有八個導電條2;其中，上表 面的四個導電條2和下表面對應位置的四個導電條2上距離螺孔lmm處設有 通透基材1的通孔3，其長度為1. 5mm,寬度為0. 5mm，通孔3內充滿金屬， 例如該金屬可以為錫或銅，其中螺孔內壁4上無金屬鍍層。
圖4為本實用新型實施例二所述印刷線路板螺孔結構的平面示意圖，如 圖4所示，本實施例是在實施例一的基礎上分別將上表面和下表面(圖中未 示出)的八個長方形的導電條2通過導電連接物7連接，導電連接物7的材 料可以為錫，導電連接物7可以使螺孔上表面的導電條2之間和下表面的導 電條2之間相互導通。導電條2為突起的結構，在實際製作過程中，其突起 的高度很難達到完全相等，在導電條2與機架的GND接觸時，由於其突起的 高度不相等，導致突起高度小的導電條2不能與機架的GND接觸，從而減小 了螺孔表面與機架的GND的接觸面積，本實施例通過將螺孔表面的導電條2 通過導電連接物7連接，使不能與機架的GND直接接觸的導電條2，通過導電 連接物7與機架的GND實現電連接，從而解決了因導電條與機架的GND接觸 面積小而影響PCB與機架的導通性能的問題。圖5為本實用新型實施例三所述印刷線路板螺孔結構的平面示意圖，圖6
為圖5中C-C向剖視圖，圖7為圖5中D-D向剖視圖。如圖5、 6和7所示， PCB螺孔結構包括基材1，其為高分子材料製成，不具有導電性，基材l上設 有螺孔，該螺孔橫截面為圓形，該螺孔上表面和下表面(圖1中未示出)對 應位置鍍有導電條2，例如可以為錫導電條，形狀為圓環形，與螺孔呈同心圓 狀分布設置在螺孔周圍，本實施例中螺孔上表面和下表面各有三個導電條2; 其中，上表面一個導電條2和下表面對應位置的一個導電條2上設有四個通 透基材1的通孔3，通孔3內充滿金屬，例如該金屬可以為錫或銅，其中螺孔 內壁4上無金屬鍍層。
圖8為本實用新型實施例四所述印刷線路板螺孔結構的平面示意圖，如 圖8所示，本實施例是在實施例三的基礎上分別將上表面和下表面(圖中未 示出)的三個圓環狀的導電條2通過導電連接物7連接，導電連接物7的材 料可以為錫，導電連接物7可以使螺孔上表面的導電條2之間和下表面的導 電條2之間相互導通。導電條2為突起的結構，在實際製作過程中，其突起 的高度很難達到完全相等，在導電條2與機架的GND接觸時，由於其突起的 高度不相等，導致突起高度小的導電條不能與機架的GND接觸，從而減小了 螺孔表面與機架的GND的接觸面積，本實施例通過將螺孔表面的導電條2通 過導電連接物7連接，使不能與機架的GND直接接觸的導電條2,通過導電連 接物7與機架的GND實現電連接，從而解決了因導電條與機架的GND接觸面 積小而影響PCB與機架的導通性能的問題。
在本實用新型的上述四個實施例中可以在每個導電條上設置通孔，也可 以在部分導電條上設置通孔，其中在部分導電條上設置通孔不會影響PCB的 導通性能，且可以節約成本。
圖9為本實用新型實施例五所述印刷線路板螺孔結構的平面示意圖，圖 10為圖9中E-E向剖視圖，如圖9和10所示，PCB螺孔結構包括基材1，其 為高分子材料，不具有導電性，基材1上設有螺孔，該螺孔橫截面為圓形，該螺孔上表面和下表面(圖中未示出)對應位置鍍有金屬片6,其材料可以為
錫，形狀為圓環形，並以螺孔為中心設置在螺孔周圍，該圓環形的金屬片6
的內邊緣和螺孔的邊緣可接觸也可不接觸，本實施例中僅示出接觸的情況，
在上表面的金屬片6和下表面的金屬片6上設有通透所述基材的通孔3，通孔 3可以為多個，本實施例中為四個通孔3，通孔內充滿金屬，例如該金屬可以 為錫或銅，其中螺孔內壁4內無金屬鍍層。
本實用新型實施例的技術方案中通過在PCB螺孔上表面和下表面鍍有突 起的導電層，使PCB螺孔與機架的GND接觸面積增加，提高了 PCB與機架的 導通性能，同時減小了 PCB的GND與機架的GND之間的阻抗，當PCB上的器 件工作時，能通過機架的GND將高頻電流引導回電源，從而防止EMI輻射超 標；通過在導電層上設置通透PCB基材的充滿金屬的通孔，使PCB的頂層和 底層能夠很好的導通；同時，由於螺孔內壁無金屬鍍層，生產中不會產生金 屬屑，從而避免了 PCB上器件發生短路。
最後應說明的是以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非 對其限制；儘管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的 普通技術人員應當理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行 修改，或者對其中部分技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不 使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和範圍。
權利要求1、一種印刷線路板螺孔結構，包括基材和螺孔，其特徵在於，所述螺孔上表面和下表面的對應位置上分別設置有導電層，所述導電層上設有通透所述基材的通孔，且所述通孔與所述螺孔的邊緣不相接觸，所述通孔內充滿金屬。
2、 根據權利要求1所述的印刷線路板螺孔結構，其特徵在於，所述螺孔 的橫截面為圓形。
3、 根據權利要求1所述的印刷線路板螺孔結構，其特徵在於，所述導電 層為導電條。
4、 根據權利要求3所述的印刷線路板螺孔結構，其特徵在於，所述導電 條為長方形，並以所述螺孔為中心呈放射狀分布設置在所述螺孔周圍，所述 導電條的 一端與所述螺孔的邊緣相接。
5、 根據權利要求4所述的印刷線路板螺孔結構，其特徵在於，所述導電 條的個數為6個至12個。
6、 根據權利要求3所述的印刷線路板螺孔結構，其特徵在於，所述導電 條為圓環形，與所述螺孔呈同心圓狀分布設置在螺孔周圍。
7、 根據權利要求6所述的印刷線路板螺孔結構，其特徵在於，設置於所 述螺孔上表面和下表面的所述導電條的個數分別為3個至5個。
8、 根據權利要求7的所述的印刷線路板螺孔結構，其特徵在於，所述通 孔的個數共為3個至8個。
9、 根據權利要求3至8任一權利要求所述的印刷線路板螺孔結構，其特 徵在於，所述導電條之間通過導電連接物連接。
10、 根據權利要求1所述的印刷線路板螺孔結構，其特徵在於，所述導 電層為金屬片。
專利摘要本實用新型涉及一種印刷線路板螺孔結構，包括基材和螺孔，所述螺孔上表面和下表面的對應位置上分別設置有導電層，所述導電層上設有通透所述基材的通孔，且所述通孔與所述螺孔的邊緣不相接觸，所述通孔內充滿金屬。本實用新型提供的印刷線路板螺孔結構，通過在螺孔表面鍍有導電層，使PCB螺孔表面與機架GND的接觸面積增加，從而提高了PCB與機架的導通性能，避免了EMI輻射；通過在導電層上設置通透PCB基材且充滿金屬的通孔，以提高PCB頂層和底層的導通性能；同時因螺孔內壁無金屬鍍層，生產過程中不會產生金屬屑，從而避免了PCB上器件發生短路。
文檔編號H05K1/02GK201160339SQ20082007902
公開日2008年12月3日 申請日期2008年2月28日 優先權日2008年2月28日
發明者侯成雙, 劉再洋, 賈繼書 申請人:北京京東方光電科技有限公司