一種黏性液體的自給式施配裝置的製作方法
2024-02-02 11:05:15
專利名稱：一種黏性液體的自給式施配裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及黏性液體的施配裝置，更具體地說，涉及一種黏性液體的自給式施配裝置。
背景技術：
隨著現代電子產品高效率、多功能、小體積的發展趨勢，電子組件於一定時間之運轉後，將自發地產生相當之熱量於該組件之周圍區域。然而，此熱量將惡化電子組件之操作條件，導致電子組件之功能下降。為有效地維持或提高電子組件之運轉效率，實有必要解決電子組件運轉發熱之問題。其中，一種使用散熱膏之技術遂因而發展，其繫於兼顧絕緣的條件下，將散熱膏塗抹於電子組件上，使得電子組件所產生的熱能得有效地傳遞到散熱系統中。
現有技術所發展散熱膏所稱之「散熱」，實系「導熱」之用。主要作用為填補導熱片和電子組件間的細縫，使電子組件所產生之熱量能順利地傳導至導熱片上而發散出去。
目前常見散熱膏之塗抹方式乃將散熱膏塗抹於一圓盤上，然後再將需要塗抹的電子組件移至鄰近圓盤處，藉由轉動圓盤或電子組件，使散熱膏得以塗抹於電子組件上。此外，為達到多角度塗抹電子組件的目的，通常藉由輔助動力源，以驅動圓盤轉動，便利作業人員進行散熱膏塗抹作業。由於目前無法塗抹大量的散熱膏於圓盤上，因此作業上需頻繁地補充圓盤上之散熱膏，耗費大量的人力。
可實現均勻塗抹、結構簡單、無需輔助動力源、且能節省人力作業的目的。
發明內容
本發明之一目的在於，提供一種黏性液體之自給式施配裝置，以塗抹散熱膏於電子組件上，可實現均勻塗抹、結構簡單、無需輔助動力源、且能節省人力作業的目的，從而解決電子組件散熱的問題。
本發明解決其技術問題所採用的技術方案是提供一種黏性液體之自給式施配裝置，其包含一中空底座、一中空體、一驅動件以及一施配件。其中中空底座具相互連通之至少一第一開口及一第二開口，而中空體設於第一開口上並與第一開口連通。驅動件則設置於中空體內，至於施配件則覆蓋於中空底座之第二開口。當中空體內容置黏性液體後，驅動件適可藉由其自身重力，擠壓黏性液體於中空底座內流動，並朝向第二開口上之施配件向外溢出。
於一實施例中，上述黏性液體之自給式施配裝置之驅動件系一活塞，其具有一擠壓部，實質吻合於中空體內緣；以及一手持部，自擠壓部向上延伸。
於另一實施例中，上述黏性液體之自給式施配裝置之中空底座具有一第一腔室以及與第一腔室相連通之一第二腔室，其中第一開口及第二開口則分別形成於第一腔室以及第二腔室之上方，第一腔室與第二腔室的內側邊緣輪廓可以是方形或圓形或其它對稱的幾何形狀。此外，中空體的外側輪廓與第一腔室內側輪廓相對應。
於另一實施例中，上述黏性液體之自給式施配裝置之施配件包括一框架以及一網狀結構體。其中，框架系安裝於網狀結構體之一周圍，並將網狀結構體平坦緊撐，俾黏性液體適可經由網狀結構體均勻自第二開口滲出。
圖1是本發明一實施例中黏性液體之自給式施配裝置的立體結構示意圖；圖2是圖1所示黏性液體之自給式施配裝置中中空底座的結構示意圖；圖3是圖1所示黏性液體之自給式施配裝置中中空體的立體結構示意圖；圖4是圖1所示黏性液體之自給式施配裝置中驅動件的立體結構示意圖；圖5是圖1所示黏性液體之自給式施配裝置中施配件的立體結構示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖1，其顯示本發明黏性液體之自給式施配裝置之一實施例，本發明黏性液體之自給式施配裝置包括一中空底座10、一中空體20、一驅動件30以及一施配件40，其中應用於本發明之黏性液體例如可為塗抹於電子組件之一散熱膏。請合併參閱第2圖，其顯示第1圖中該中空底座之示意圖。中空底座10具有一第一腔室12與第一腔室12相連通之一第二腔室14，此二腔室12、14系用以容納黏性液體。此外，中空底座10於第一腔室12上方更包含一第一開口16，而於第二腔室14上方亦包含一第二開口18。須說明者系由於第一腔室12與第二腔室14問相互連通，因此第一開口16與第二開口18間亦可相互連通。此外，第一腔室12與第二腔室14的內側邊緣輪廓可以是方形或圓形或其它對稱的幾何形狀。
其次，請合併參閱圖3，其顯示圖1中該中空體之示意圖。由於中空體20之外側輪廓與中空底座10之第一腔室12內側輪廓相對應，因此中空體20系可拆卸地設置於中空底座10之第一開口16上，並與第一開口16相互連通。於較佳實施例中，中空體20系一柱狀之鋁合金管。
此外，請合併參閱圖4，其顯示圖1中該驅動件之示意圖。驅動件30系可活動地設置於中空體20內部。詳言之，於較佳實施例中，該驅動件30系一活塞，其具有一擠壓部32以及一手持部34。擠壓部32實質吻合於中空體20內緣，手持部34則自擠壓部32向上延伸於中空體20內部或外部皆可。
最後，請合併參閱圖5，其顯示圖1中該施配件之示意圖。此施配件40系覆蓋於中空底座10之第二開口18。於一實施例中，施配件40具有一框架42以及一網狀結構體44。其中，框架42系安裝於網狀結構體44之一周圍，並將網狀結構體44平坦緊撐，俾使黏性液體適可經由網狀結構體44而均勻地自第二開口18滲出於網狀結構體44外，以利操作人員將散熱膏塗抹於電子組件表面。於具體應用中，此網狀結構體44系由一布質編織材料或金屬編織材料所構成。
此外，須說明者是圖5中所顯示之框架42形式並不僅限於圖式之方形框架，其可配合第二開口18周圍之形狀而為一圓形框架(未顯示)或任何具適當形式之框架。另一方面，合併參閱第1、2、5圖中相對於施配件40之框架42，中空底座10更包含一凸起之環形框架19或者一凹下之環形凹槽(未顯示)，形成於第二開口18之周圍，以容置並定位施配件40，使施配件40得以快速且穩固地設置於中空底座10之第二開口18上。
請合併參閱圖1至圖5，欲操作本發明黏性液體之自給式施配裝置以塗抹散熱膏於電子組件時，首先是將散熱膏之黏性液體添加於中空體20之容置空間內。接著，再將驅動件30置入該中空體20之中，使驅動件30得藉由其自身之重力，施加一下壓力於驅動件30擠壓部32下方之黏性液體，使黏性液體得於中空底座10之第一腔室12與第二腔室14內流動，並朝向第二開口14上之施配件40向外溢出。
綜合以上，由於本發明的黏性液體之自給式施配裝置系直接利用驅動件之重力作用以及網狀結構體的均勻滲透原理，即可達到均勻、快速塗抹散熱膏於電子組件之效果，其結構不僅簡單，而且無需設置輔助設備作為動力源，可實質大幅地降低先前技術中頻繁塗抹散熱膏於塗抹機構之人力作業。
上述實施例僅為例示性說明本發明之構造原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟於此項技藝之人士均可在不違背本發明之技術原理及精神的情況下，對上述實施例進行修改及變化。因此本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。
權利要求
1.一種黏性液體之自給式施配裝置，其特徵在於，包含一中空底座，具相互連通之至少一第一開口及一第二開口；一中空體，設於該第一開口上，並與該第一開口連通；一驅動件，適可設置於該中空體內；以及一施配件，覆蓋於該中空底座之該第二開口；其中當該中空體內容置黏性液體後，該驅動件適可藉由其自身重力，擠壓該黏性液體於該中空底座內流動，並朝向該第二開口上之施配件向外溢出。
2.根據權利要求1所述之黏性液體之自給式施配裝置，其特徵在於，其中該黏性液體系一散熱膏。
3.根據權利要求1所述之黏性液體之自給式施配裝置，其特徵在於，其中該中空底座具有一第一腔室以及與該第一腔室相連通之一第二腔室，該第一開口及第二開口則分別形成於該第一腔室以及該第二腔室之一上方。
4.根據權利要求1所述之黏性液體之自給式施配裝置，其特徵在於，其中該驅動件系一活塞，該活塞具有一擠壓部，實質吻合於該中空體內緣；以及一手持部，自該擠壓部向上延伸。
5.根據權利要求1所述之自給式施配裝置，其特徵在於，其中該施配件具有一框架以及一網狀結構體，該框架系安裝於該網狀結構體之一周圍，並將該網狀結構體平坦緊撐，俾該黏性液體適可經由該網狀結構體均勻自該第二開口滲出。
6.根據權利要求1所述之自給式施配裝置，其特徵在於，其中該網狀結構體系由一布質編織材料所構成。
7.根據權利要求1所述之自給式施配裝置，其特徵在於，其中該網狀結構體系一金屬編織材料所構成。
8.如請求項1所述之黏性液體之自給式施配裝置，更包含一環形框架，設置於該第二開口之周圍，以容置並定位該施配件。
9.根據權利要求1所述之自給式施配裝置，其特徵在於，更包含一環形凹槽，形成於該第二開口之周圍，以容置並定位該施配件。
10.根據權利要求1所述之自給式施配裝置，其特徵在於，其中該中空體系一柱狀之鋁合金管。
全文摘要
本發明提供一種黏性液體之自給式施配裝置，包括一中空底座、一中空體、一驅動件以及一施配件。其中，中空底座具相互連通之至少一第一開口及一第二開口，中空體設於該第一開口上，並與該第一開口連通。驅動件適可設置於該中空體內，施配件則覆蓋於該中空底座之該第二開口。當該中空體內容置黏性液體後，該驅動件適可藉由其自身重力，擠壓該黏性液體於該中空底座內流動，並朝向該第二開口上之施配件向外溢出，無需設置輔助設備作為動力源即可達到良好的塗抹效果。
文檔編號G12B15/00GK101068458SQ20071002834
公開日2007年11月7日 申請日期2007年5月30日 優先權日2007年5月30日
發明者李宗飛 申請人:臺達電子電源(東莞)有限公司, 臺達電子工業股份有限公司