散熱裝置的製作方法
2024-01-21 01:33:15
專利名稱：散熱裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，特別是涉及一種可將施力平均分散在彈簧片上的散熱裝置。
背景技術：
隨著技術推進及現代生活的需求，電子產品所能提供的服務和功能不斷增加。特別是可攜式筆記本計算機，在上述原因加上輕、薄、短、小的設計趨勢下，廣受社會大眾的喜好和使用。
大多數筆記本計算機內部安裝散熱裝置，用以排除電子元件運作時所產生的高溫。此高溫如不適當加以排除，內部溫度將會隨著不斷累積的高溫而增加，一旦超過電子元件所能承受的溫度，將使計算機系統停機，甚至使計算機系統遭到損毀。
散熱裝置通常包含散熱片和彈片。散熱裝置的散熱效率依據散熱片與彈片之間的接合程度不同而有所差別。如散熱片與彈片之間的接觸面為一平滑面(即兩元件可相當程度地接合)，則其散熱效率較佳；如散熱片與彈片之間的接觸面為鋸齒面(即接觸面不能達到相當程度地接合)，則其散熱效率較差。
受到在計算機系統內部空間與元件布局的限制，所以散熱片的形狀常無法設計成具有較佳散熱效率的矩型而呈現不規則形狀，因此使得散熱片與彈片的接觸面較為複雜，從而不能有效地接合散熱片與彈片的接觸面，甚而降低散熱效率而導致上述問題的產生。
新型內容本新型的目的在於提供一種散熱片與彈片的接合的方式，用以提高散熱裝置的散熱效率。
該散熱裝置包括散熱片和多角狀彈片。其中，多角狀彈片包括多個方向彈片，分別以一對應方向延伸，用以固定散熱片。與每一方向彈片接觸的散熱片的邊緣部分的切線方向與此對應方向相互垂直。由於散熱裝置的邊界條件成垂直狀，所以對於不規則邊界來說，均勻分散施加於此多角狀彈片的力至散熱片上的機率大幅提升，使之兩元件的接觸面更為密合，進而提高散熱效率，降低系統停機或損毀的風險。
本新型的其它優點和特徵在參照下文的實施方式、權利要求範圍及相關附圖後將可獲得進一步的了解。
為使本新型的上述和其它目的、特徵及優點能更明顯易於理解，特舉優選實施例並配合附圖做更詳細說明。附圖中相同元件以相同的附圖標記表示，同時應了解為便於說明圖示元件均未按精確比例繪製，其中圖1是散熱裝置的概略圖；圖2是本新型的散熱裝置一優選實施例的結構示意圖；圖3是依據本新型的散熱裝置另一優選實施例的結構示意圖；圖4是計算機模擬傳統散熱裝置的施力分布示意圖；以及圖5是計算機模擬採用本新型的散熱裝置的施力分布示意圖。
具體實施方式
以下將以附圖及詳細說明清楚揭示本新型的各項特徵，但本領域的技術人員在參閱本新型的優選實施例後，應可在不脫離本新型的精神下對所教導的技術進行改變和修飾。
參照圖1，其表示依據本新型的散熱裝置100一優選實施例的一種方塊圖。散熱裝置100是用以促進電子元件(未顯示，例如是中央處理器、晶片組或顯示晶片)散熱，並且包含散熱片21和彈片10，彈片10的功能是用以將散熱片21和電子元件固定，以避免散熱片21因受外力影響而異位，降低散熱的效率。彈片10的設計形式往往呈現多角形來達到固定散熱片21的效用。
在本實施例中，參照圖2，圖2是本新型的散熱裝置一優選實施例的結構示意圖。在圖2中，彈片10例如以三角狀呈現，即彈片10具有三個方向彈片，分別是方向彈片11、方向彈片12及方向彈片13，並各以對應方向111、121及131延伸出，分別在不同方位來固定散熱片21。散熱片21經切削後使之與方向彈片12和方向彈片13接觸的散熱片21的邊緣部分的切線方向122和132，與對應方向121和131呈相互垂直狀。
在本實施例中，由於方向彈片11的對應方向111原已與散熱片21的邊緣部分的切線方向112相互垂直，因此不必對此方向彈片11做任何處理。
接下來參照圖3，其表示依據本新型的散熱裝置另一優選實施例的結構示意圖。圖3與圖2的差別在於散熱片21是以延展方式取代切削方式，使之與方向彈片12和方向彈片13接觸的散熱片21的邊緣部分的切線方向122和132，與對應方向121和131仍呈相互垂直狀。
同樣地，本實施例中，由於方向彈片11的對應方向111原已與散熱片21的邊緣部分的切線方向112相互垂直，因此不必對方向彈片11做任何處理。
本實施例的另一優點在於，延展散熱片21等效於將相對應的方向彈片12和方向彈片13縮短，即可在不增加布局空間下達到提升施力大小的優點，使得散熱片21與彈片10的接觸面更為密合進而達成更佳的散熱效率。
本新型的構思在於，與每一方向彈片11、方向彈片12及方向彈片13接觸的散熱片21的邊緣部分的切線方向112、122及132，與對應方向111、121及131分別相互垂直。因此，彈片10的形式並不限定，只要能夠固定散熱片21即可，即彈片10並非限於本實施例的三個方向彈片11、12及13。
參照圖4和圖5，圖4表示計算機模擬傳統散熱裝置的施力分布示意圖，中央區域31代表電子元件經散熱片21與彈片10壓合後所受力的範圍區域，此電子元件例如是中央處理器、晶片組或顯示晶片等。箭頭310、320、330及340代表受力的大小，箭頭長代表受力較大；箭頭短代表受力較小。由圖中可以看出，傳統散熱裝置100的設計受到布局空間的限制，使得散熱片21與彈片10的每一邊界接觸面呈現不規則狀，導致施力不能均勻地分散在散熱片21上，即中央區域四個角落的箭頭310、320、330及340的長度明顯不一致。
圖5是計算機模擬採用本新型的散熱裝置的施力分布示意圖，中央區域31代表電子元件經散熱片21與彈片10壓合後所受力的範圍區域，此電子元件例如是中央處理器、晶片組或顯示晶片等，該範圍區域的形狀並非重點，而箭頭310、320、330及340代表受力的大小，箭頭長代表受力較大；箭頭短代表受力較小。由圖中可以看出，當每一方向彈片11、12及13接觸的散熱片21的邊緣部分的切線方向112、122及132，與對應方向111、121及131呈相互垂直狀時，施力將均勻分布在散熱片21上，即中央矩行區域的四個角落所承受的力比較圖4來說是較為均勻的，即四個角落的箭頭310、320、330及340長度都差不多，而與此中央區域31的輪廓無關。
雖然本新型已通過優選實施例揭示，但其並非用以限定本新型，任何本領域的普通技術人員，在不脫離本新型的精神和範圍內，可做出各種的更動與潤飾，因此本新型的保護範圍以後附的權利要求所界定。
權利要求1.一種散熱裝置，用於一電子元件，其特徵在於，包括一散熱片，置於所述電子元件上；以及一多角狀彈片，置於所述散熱片上，用以固定所述散熱片與所述電子元件，並且所述多角狀彈片包括多個方向彈片，所述每一方向彈片是以一對應方向延伸，其中，與每一所述方向彈片接觸的所述散熱片的邊緣部分的切線方向與所述對應方向相互垂直。
2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特徵在於，與所述每一方向彈片接觸的散熱片的邊緣部分是切削散熱片而成。
3.如權利要求1所述的散熱裝置，其特徵在於，與所述每一方向彈片接觸的散熱片的邊緣部分是延伸散熱片而成。
4.如權利要求1所述的散熱裝置，其特徵在於，所述多角狀彈片為三角狀彈片。
5.如權利要求1所述的散熱裝置，其特徵在於，所述電子元件為一中央處理器。
6.如權利要求1所述的散熱裝置，其特徵在於，所述電子元件為一晶片組。
7.如權利要求1所述的散熱裝置，其特徵在於，所述該電子元件為一顯示晶片。
專利摘要一種散熱裝置，可安裝在計算機系統中。此散熱裝置包含散熱片和多角狀彈片。多角狀彈片包括多個方向彈片，每一方向彈片是以一對應方向延伸，其中，與每一方向彈片接觸的散熱片的邊緣部分的切線方向與此對應方向相互垂直。這種相互垂直的設計，可將施力於多角狀彈片用以固定散熱片的力平均分散在散熱片上，由此提升散熱效率。
文檔編號G06F1/20GK2899403SQ200620006620
公開日2007年5月9日 申請日期2006年3月2日 優先權日2006年3月2日
發明者張榮文, 賴群峰 申請人:廣達電腦股份有限公司