等長金手指的鍍金方法
2024-02-15 23:15:15 1
專利名稱：等長金手指的鍍金方法
技術領域：
本發明涉及一種等長金手指的鍍金方法。
技術背景
在製作等長金手指及對等長金手指進行鍍金過程中，現有技術採用的方法是首先 通過外圖和外蝕將板內圖形和鍍金導線蝕刻出來，然後利用阻焊油墨覆蓋非鍍金區域，通 過鍍金導線進行鍍金，最後修整外形，機械去除鍍金導線並倒角，所述倒角用於方便插接入槽。
此種方式採用的是從等長金手指端頭引出8-18mil不等寬度的鍍金導線，作為鍍 金手指時的導電層，鍍金導線其實是一種工藝輔助線，在最終的產品中它是不被保留的；鍍 完金後，在修整外形後採用V刻方法去除鍍金導線，因機械的去除方法存在精度的問題，鍍 金導線存在去除不乾淨導致其殘留在板面上，或者去除過度導致金手指端頭出現露銅，導 致產品金手指區域長期使用中可靠性存在隱患。發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種不在PCB板金手指端頭設置鍍金導線，從 而不必採用機械方式去除鍍金導線的等長金手指鍍金方法。
為解決上述技術問題，本發明採用的技術方案是提供一種等長金手指的鍍金方 法，包括
(1)在PCB板上僅製作出等長金手指圖形，保留大銅面，所述金手指圖形通過大銅 面相互電連接；
(2)在大銅面上貼抗鍍膠帶，覆蓋除金手指圖形以外的非鍍金區域；
(3)利用所述大銅面作為鍍金導線對等長金手指進行鍍金；
(4)撕掉抗鍍膠帶；
(5)在PCB板金手指圖形和板內圖形上覆保護幹膜，以製作板內圖形；
(6)蝕刻掉保護幹膜外的多餘銅層；
(7)去除保護幹膜；
(8)對PCB板進行阻焊、修整外形和倒角處理。
其中，在步驟(7)具體為，將PCB板浸泡在濃度為0.8-1.2%的鹼性溶液中，時間為 1-2分鐘。
其中，所述鹼性溶液為Na2C03。
其中，在步驟(6)中，將PCB板浸泡在酸性蝕刻液中，時間為2-4分鐘。
其中，所述酸性溶液包括CuCl2。
其中，所述抗鍍膠帶為藍膠帶。
本發明的有益效果是本發明先在PCB板單獨製作出金手指圖形，然後利用保留 的大銅面做為鍍金導線進行鍍金，再利用外圖和蝕刻法製做出板內圖形，從而完成整個PCB板的製作。由於本發明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭上設置鍍金導線，不 必去除鍍金導線，自然不存在去除不乾淨導致其殘留在板面上，或者去除過度導致金手指 端頭出現露銅，導致產品金手指區域長期使用中可靠性存在隱患的問題。
圖1是本發明一個PCB板實施例在PCB板上僅做出等長金手指圖形的示意圖2是在等長金手指圖形以外的區域貼上抗鍍膠帶後的示意圖3是利用板內未蝕刻的大銅面作為鍍金導線對等長金手指進行鍍金後的示意 圖4是撕掉PCB板上抗鍍膠帶後的示意圖5是在PCB板金手指圖形和板內圖形上覆保護幹膜，以製作板內圖形的示意 圖6是蝕刻掉保護幹膜外的多餘銅層、去除掉保護幹膜後的示意圖7是對PCB板阻焊、修整外形、倒角後的最終效果圖。
其中，1、大銅面；2、金手指；3、抗鍍膠帶；4、板內圖形；5、保護幹膜。
具體實施方式
為詳細說明本發明的技術內容、構造特徵、所實現目的及效果，以下結合實施方式 並配合附圖詳予說明。
作為本發明等長金手指的鍍金方法的實施例，如圖1至圖7包括
(1)在PCB板上僅製作出等長金手指2圖形，保留大銅面1，所述金手指2圖形通 過大銅面1相互電連接；
(2)在大銅面1上貼抗鍍膠帶3，覆蓋除金手指2圖形以外的非鍍金區域；
(3)利用所述大銅面1作為鍍金導線對等長金手指2進行鍍金；
(4)撕掉抗鍍膠帶3 ；
(5)在PCB板金手指2圖形和板內圖形4上覆保護幹膜5，以製作板內圖形4 ；
(6)蝕刻掉保護幹膜5外的多餘銅層；
(7)去除保護幹膜5 ；
(8)對PCB板進行阻焊、修整外形和倒角處理。
本實施例中，所述抗鍍膠帶可以為藍膠帶。
本發明先在PCB板單獨製作出金手指圖形，然後利用保留的大銅面做為鍍金導線 進行鍍金，再利用外圖和蝕刻法製做出板內圖形，從而完成整個PCB板的製作。由於本發明 等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭上設置鍍金導線，不必去除鍍金導線，自然 不存在去除不乾淨導致其殘留在板面上，或者去除過度導致金手指端頭出現露銅，導致產 品金手指區域長期使用中可靠性存在隱患的問題。
在一實施例中，步驟(7)具體為，將PCB板浸泡在濃度為0. 8-1. 2%的鹼性溶液中， 時間為1-2分鐘，所述鹼性溶液可以為Na2C03。
在一實施例中，在步驟(6)中，將PCB板浸泡在酸性蝕刻液中，時間為2-4分鐘，所 述酸性溶液包括CuCl2。
以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發 明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技 術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
權利要求
1.一種等長金手指的鍍金方法，其特徵在於，包括(1)在PCB板上僅製作出等長金手指圖形，保留大銅面，所述金手指圖形通過大銅面相 互電連接；(2)在大銅面上貼抗鍍膠帶，覆蓋除金手指圖形以外的非鍍金區域；(3)利用所述大銅面作為鍍金導線對等長金手指進行鍍金；(4)撕掉抗鍍膠帶；(5)在PCB板金手指圖形和板內圖形上覆保護幹膜，以製作板內圖形；(6)蝕刻掉保護幹膜外的多餘銅層；(7)去除保護幹膜；(8)對PCB板進行阻焊、修整外形和倒角處理。
2.根據權利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特徵在於在步驟(7)具體為，將 PCB板浸泡在濃度為0. 8-1. 2%的鹼性溶液中，時間為1-2分鐘。
3.根據權利要求2所述等長金手指的鍍金方法，其特徵在於所述鹼性溶液為Na2C03。
4.根據權利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特徵在於在步驟(6)中，將PCB板 浸泡在酸性蝕刻液中，時間為2-4分鐘。
5.根據權利要求4所述等長金手指的鍍金方法，其特徵在於所述酸性溶液包括CuCl2O
6.根據權利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特徵在於所述抗鍍膠帶為藍膠帶。
全文摘要
本發明涉及一種等長金手指的鍍金方法，包括(1)在PCB板上僅製作出等長金手指圖形，保留大銅面，所述金手指圖形通過大銅面相互電連接；(2)在大銅面上貼抗鍍膠帶，覆蓋除金手指圖形以外的非鍍金區域；(3)利用所述大銅面作為鍍金導線對等長金手指進行鍍金；(4)撕掉抗鍍膠帶；(5)在PCB板金手指圖形和板內圖形上覆保護幹膜，以製作板內圖形；(6)蝕刻掉保護幹膜外的銅層；(7)去除保護幹膜；(8)對PCB板進行阻焊、修整外形和倒角處理。由於本發明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭上設置鍍金導線，不必去除鍍金導線，自然不存在去除不乾淨導致其殘留在板面上，或者去除過度導致金手指端頭出現露銅問題。
文檔編號H05K3/40GK102045959SQ20101060903
公開日2011年5月4日 申請日期2010年12月28日 優先權日2010年12月28日
發明者劉寶林, 崔榮, 武鳳伍, 王成勇, 羅斌 申請人:深南電路有限公司