一種加工手機攝像頭量產電鍍鍍金工藝的製作方法

2024-02-07 13:35:15

技術領域：

本發明涉及一種手機攝像頭加工領域，具體為一種加工手機攝像頭量產電鍍鍍金工藝。

背景技術：
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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如鏽蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的幹擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多採用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

之前對於加工手機攝像頭的行業來說都是採用鍍錫工藝，鍍錫的熔點比較低只有兩百多度，在模具生產過程中，容易融化。融化的話，需要清潔，效率很低。一旦錫粘在產品上，容易造成產品不良。

技術實現要素：
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本發明根據上述現有技術中存在的不足，提供一種加工手機攝像頭量產電鍍鍍金工藝。

為了達到上述目的，本發明採取的技術方案是：

一種加工手機攝像頭量產電鍍鍍金工藝，所述的電鍍工藝包括如下步驟：(1)放料：端子的包裝採用卷盤形式，放料狀態呈水平式的連續性；(2)電解脫脂：使用鹼性脫脂劑加熱及通以直流電處理，濃度配置在50-100g/l，槽液溫度在40-70℃；(3)水洗：採用連續式純水浸洗；(4)活性化：配製稀鹽酸及稀硫酸濃度為5～10％；(5)水洗：採用連續式純水浸洗；(6)鍍鎳：使用全光澤鎳，膜厚為50u」，其用量為：鎳80g/l，硼酸40g/l，氯化鎳13g/l，其條件為：溫度60℃，比重28，ph值4.2；(7)水洗：採用連續式純水浸洗；(8)鍍金：使用刷鍍工藝，膜厚1-3u」，其用量：金2g/l，鈷0.7g/l，其條件為：溫度55℃，比重13，ph值4.7；(9)水洗：採用連續式純水浸洗；(10)乾燥：使用吹氣將鍍件表面水分去除，再用循環式熱風將鍍件表面風乾，使用溫度為70-100℃；(11)水溶性封孔：使用5-15％的sa-416溶液，在端子表面覆蓋一層有機膜；(12)收料：呈水平式連續收料，其中每層包覆一層硬紙帶。

所述的步驟(1)放料中在每個卷盤之間端子料帶採用鉚釘對接方式，使其呈批量連續性作業。

所述的步驟(4)活性化中稀鹽酸及稀硫酸的用量為15％。

本發明的有益效果是：採用本發明的工藝可以提升產能，增加成型和品質穩定性，增加部品焊接良率。

具體實施方式：

本發明是一種加工手機攝像頭量產電鍍鍍金工藝，所述的電鍍工藝包括如下步驟：(1)放料：端子的包裝採用卷盤形式，放料狀態呈水平式的連續性；(2)電解脫脂：使用鹼性脫脂劑加熱及通以直流電處理，濃度配置在50-100g/l，槽液溫度在40-70℃；(3)水洗：採用連續式純水浸洗；(4)活性化：配製稀鹽酸及稀硫酸濃度為5～10％；(5)水洗：採用連續式純水浸洗；(6)鍍鎳：使用全光澤鎳，膜厚為50u」，其用量為：鎳80g/l，硼酸40g/l，氯化鎳13g/l，其條件為：溫度60℃，比重28，ph值4.2；(7)水洗：採用連續式純水浸洗；(8)鍍金：使用刷鍍工藝，膜厚1-3u」，其用量：金2g/l，鈷0.7g/l，其條件為：溫度55℃，比重13，ph值4.7；(9)水洗：採用連續式純水浸洗；(10)乾燥：使用吹氣將鍍件表面水分去除，再用循環式熱風將鍍件表面風乾，使用溫度為70-100℃；(11)水溶性封孔：使用5-15％的sa-416溶液，在端子表面覆蓋一層有機膜；(12)收料：呈水平式連續收料，其中每層包覆一層硬紙帶。

所述的步驟(1)放料中在每個卷盤之間端子料帶採用鉚釘對接方式，使其呈批量連續性作業。

所述的步驟(4)活性化中稀鹽酸及稀硫酸的用量為15％。