一種柔性電路板的貼合工裝的製作方法
2024-02-12 03:54:15 1
一種柔性電路板的貼合工裝的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種柔性電路板的貼合工裝，包括底座，底座上設有若干定位結構，定位鋼板安裝在底座上，並通過定位結構與底座定位，其上設有符合待貼合鋼片外形的限位結構。本實用新型結構簡單，易於實用；定位準確，生產效率高。
【專利說明】一種柔性電路板的貼合工裝
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種工裝。
【背景技術】
[0002]柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性及絕佳可撓性的印刷電路板，簡稱軟板或FPC，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。由於元器件本身比較脆弱，通常要在FPC背面增加鋼片，起到支撐和保護元器件的作用。現有技術中，主要是採用轉帖工藝，生產過程中容易出現偏位的情況，返工率高，無法滿足大批量的生產要求。
實用新型內容
[0003]為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種柔性電路板的貼合工裝，其能方便高效的完成電路板的鋼片貼合操作，結構簡單，易於實用。
[0004]本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是:
[0005]一種柔性電路板的貼合工裝，包括底座，底座上設有若干定位結構，定位鋼板安裝在底座上，並通過定位結構與底座定位，其上設有符合待貼合鋼片外形的限位結構。
[0006]作為上述方案的進一步改進方式，定位結構包括定位柱以及定位孔。
[0007]作為上述方案的進一步改進方式，限位結構包括限位槽。
[0008]作為上述方案的進一步改進方式，底座與定位鋼板之間設有粘接層。
[0009]作為上述方案的進一步改進方式，粘接層為膠膜。
[0010]本實用新型的有益效果是:
[0011]結構簡單，易於實用；定位準確，生產效率高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0013]圖1是本實用新型一個實施例的整體結構圖；
[0014]圖2是本實用新型一個實施例的分解示意圖；
[0015]圖3是本實用新型一個實施例的剖視圖。
【具體實施方式】
[0016]以下將結合實施例和附圖對本實用新型的構思、具體結構及產生的技術效果進行清楚、完整地描述，以充分地理解本實用新型的目的、方案和效果。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
[0017]需要說明的是，如無特殊說明，當某一特徵被稱為「固定」、「連接」在另一個特徵，它可以直接固定、連接在另一個特徵上，也可以間接地固定、連接在另一個特徵上。此外，本實用新型中所使用的上、下、左、右等描述僅僅是相對於附圖中本實用新型各組成部分的相互位置關係來說的。
[0018]此外，除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與本【技術領域】的技術人員通常理解的含義相同。本文說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例，而不是為了限制本發明。本文所使用的術語「及/或」包括一個或多個相關的所列項目的任意的組合。
[0019]參照圖1、圖2與圖3，示出了本實用新型一個實施例的整體結構示意圖，包括底座10，優選的，底座10採用亞克力材質，其上設有若干定位結構，作為本實施例的一個優選方式，定位結構包括定位柱101和定位孔102。
[0020]還包括定位鋼板20，其上設有適配於定位柱101的導向孔201，其能通過套接在定位柱101上的形式與底座10準確配合。
[0021]優選的，在定位鋼板20與底座10之間設有粘接層30，進一步優選的，粘接層30為膠膜，當其受熱時會產生粘性，在一定的壓力下可以將二者連接為一個整體。
[0022]定位鋼板20上還設有符合待貼合鋼片外形的限位結構，優選的，限位結構包括限位槽202。
[0023]當需要進行鋼片貼合時，將鋼片置入限位槽202內，再將FPC以與鋼片的貼合面朝下的方式覆蓋在定位鋼板20上，並通過FPC上的導向孔與定位鋼板20精準定位，即可進行下步操作。
[0024]以上是對本實用新型的較佳實施進行了具體說明，但本發明創造並不限於所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權利要求所限定的範圍內。
【權利要求】
1.一種柔性電路板的貼合工裝，其特徵在於:包括底座，所述底座上設有若干定位結構，定位鋼板安裝在所述底座上，並通過所述定位結構與底座定位，其上設有符合待貼合鋼片外形的限位結構。
2.根據權利要求1所述的貼合工裝，其特徵在於:所述定位結構包括定位柱以及定位孔。
3.根據權利要求1所述的貼合工裝，其特徵在於:所述限位結構包括限位槽。
4.根據權利要求1?3中任一項所述的貼合工裝，其特徵在於:所述底座與所述定位鋼板之間設有粘接層。
5.根據權利要求4所述的貼合工裝，其特徵在於:所述粘接層為膠膜。
【文檔編號】H05K3/00GK204244572SQ201420658991
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月5日 優先權日:2014年11月5日
【發明者】劉高楓, 陳露, 周長原 申請人:深圳市新宇騰躍電子有限公司