IFA2019快訊：高通規模化加速 2020年5G商用進程

2025-05-09 05:05:24

　　2019 年 9 月 6 日，柏林——在 2019 年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA 2019）上， Qualcomm Incorporated 子公司 Qualcomm Technologies, Inc.宣布， 通過跨驍龍 8系、 7 系和 6 系擴展其 5G 移動平臺產品組合， 公司計劃規模化加速 5G 在 2020 年的全球商用進程。目前，已經有超過 150 款已發布或正在開發中的 5G 終端設計採用了Qualcomm Technologies 的 5G 解決方案，同時， 公司也正在推動 5G 在多個不同層級終端當中的普及，以更好地賦能下一代影像、視頻、 AI 和遊戲體驗。上述更廣泛的產品組合旨在支持全球範圍的特性和頻段，並有望為超過 20 億智慧型手機用戶提供 5G 體驗。

　　Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業務總經理 Alex Katouzian 表示：「Qualcomm Technologies 交付了全球首款、 非常先進的 5G 移動平臺，該平臺包含首個完整的數據機及射頻系統（Modem-RF System）， 其正在加速 2019 年的 5G 商用浪潮。到 2020 年， 包含驍龍 8 系、 7 系和 6 系在內的廣泛移動平臺， 將為我們攜手 OEM 廠商和運營商，加速 5G 在全球的規模化商用提供獨特優勢。」

　　這些全新的移動平臺將成為眾多軟體兼容式 5G 移動平臺的創新，其還充分利用了驍龍5G 數據機及射頻系統。 這一突破性的驍龍系統旨在為全球範圍內的 5G 終端提供非常好的蜂窩連接性能、網絡覆蓋和能效，並支持頂尖的產品外形設計。 更廣泛的驍龍 5G 移動平臺產品組合旨在支持所有關鍵地區和主要頻段（包括毫米波和 6 GHz 以下頻段）、 TDD和 FDD 模式、 5G 多 SIM 卡、動態頻譜共享，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式——其靈活性將支持 5G 網絡的全球部署規劃。

　　驍龍 8 系旗艦移動平臺已經支持多款領先的 5G 移動終端於 2019 年在全球的推出。下一代驍龍 8 系 5G 移動平臺的更多信息將於今年晚些時候公布。

　　公司的驍龍 7 系 5G 移動平臺將是集成 5G 功能的系統級晶片（SoC）， 並支持所有主要地區和頻段，該平臺是今年 2 月首個宣布的 5G 集成式移動平臺。該高能效的移動平臺基於7 納米工藝製程打造，通過為更廣泛的消費者帶來部分優異旗艦體驗——諸如下一代Qualcomm® 人工智慧引擎 AI Engine，以及部分 Qualcomm® Snapdragon Elite Gaming 特性，旨在超越用戶對於時下高端移動體驗的預期。12 家全球領先的 OEM 廠商與品牌， 包括 OPPO、 realme、 Redmi、 vivo、摩託羅拉、HMD Global 以及 LG 電子，計劃在其未來 5G 移動終端上採用全新驍龍 7 系 5G 集成式移動平臺。驍龍 7系 5G集成式移動平臺已於 2019年第二季度開始向客戶出樣。 QualcommTechnologies 持續加速該平臺在 2019 年第四季度的商用部署並已取得顯著進展， 預計搭載該平臺的終端將於此後很快面市。該平臺的全部詳細信息將於今年晚些時候公布。

　　驍龍 6 系 5G 移動平臺旨在更廣範圍地普及 5G 體驗，這與眾多運營商在全球帶來 5G 覆蓋的部署計劃一致。 一直以來， 驍龍 6 系致力於為大眾市場的智慧型手機帶來最受用戶青睞的移動體驗。搭載驍龍 6 系 5G 移動平臺的終端預計於 2020 年下半年商用， 以支持 5G 在全球範圍的普及。