聯發科5G基帶晶片 Helio M70將於2019年出貨
2025-02-18 22:45:24
高通在驍龍技術峰會上宣布，5G終端將於2019年上半年亮相，這意味著我們將在明年看到相當多的5G設備。
晶片製造廠商聯發科今天也通過官方微博宣布，聯發科首款5G多模整合基帶晶片Helio M70在廣州和大家見面，預計將於2019年上半年上市。
聯發科Helio M70是一個獨立的5G基帶晶片，基於臺積電7納米工藝打造，在發熱控制方面有進一步提升，可實現更快連接速度、更低功耗和更優參考設計，從而打造5G時代高速網絡體驗。
Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡架構，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術。除了Sub-6GHz頻段，聯發科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。
同時，聯發科的CEO蔡立興還表示，該公司正在開發自己的5G晶片上系統(SoC)，預計將在今年年底上市。
本文編輯：陸添智
