豪華堆料的優異王者！玩家國度M10F主板評測

2025-05-20 22:12:12

    Intel 的第八代酷睿處理器已經全面上市，想要組建新平臺，可以選擇的也只有 Z370 晶片組。但是對於發燒級玩家來說，絲毫不用有所顧慮，因為華碩在近日推出了最新的旗艦級 Z370 主板—ROG MAXIMUS X FORMULA，可以說它是專門為了優異發燒友而生的，下面我們就來看看它到底如何。

外觀展示

    玩家國度 MAXIMUS X FORMULA 定位旗艦級，採用 ATX 版型設計，在目前的 Z370 晶片組中是最優異的水準，這一點從它滿滿覆蓋的裝甲也不難看出。M10F 整體的設計風格依舊是黑灰的搭配，經過在市場上多年的打磨，鍛造這樣王者象徵的氣魄。

    M10F 採用了十項供電，供電部分的10K黑金電容和粉末化超合金電感均為優異的用料。M10F 最具特點的部分還當屬供電部分的散熱設計，它兼具風冷和水冷散熱方式，採用了全新的  CrossChill EK II 混合散熱模式。

    供電部分的冷頭是 ROG 與優異水冷廠商 EK 聯合定製，內部的水道為純銅設計，擁有極強的熱量傳導能力，改良過後的散熱鰭片也能使散熱效果最大化，對於超頻愛好者來說，使用 M10F 主板就已經贏在了起跑線上。

    M10F 的內存部分採用了華碩 OptiMem 優化設計，通過蛇形布線讓內存插槽與 CPU 間的線材長度相同，最大程度降低延時，來獲取更佳的內存超頻性能和穩定性，最大可支持64GB的雙通道 DDR4 4133MHz 內存。

    在主板供電部分的上方可以看到，板載的開機和重啟按鍵也被裝甲所覆蓋，既能夠保護按鍵，而且還著不錯的使用手感，非常人性化。從此也能看出華碩在主板設計上爐火純青的強大能力。

    M10F 提供了三條 PCIe 3.0 x 16 和三條 PCIe 3.0 x 1 擴展插槽，最多可支持雙路 NVIDIA SLI 技術和三路 AMD CrossFireX 技術，足以搭建發燒級的遊戲平臺。

    M10F 的裝甲全方位地覆蓋了主板 PCB，而且在 PCIe 插槽上依舊使用了 SafeSlot 加固技術的保護，從各個方面對主板進行完善的物理保護。

    在主板晶片組的 PCH 上，刻著最具信仰的「ROG之眼」，它不僅代表著電競中的最高水平，而且還兼顧著給 M.2 固態硬碟散熱的功能，在散熱裝甲的下方附帶了一條導熱矽膠，可支持22110規格的固態硬碟。

    從 M10F 的背板也能看出主板用料的奢華，它採用了雙面裝甲的設計，後部的裝機幾乎將主板背面全部覆蓋，有著非常紮實的用料和做工，讓主板的安全性和散熱性能更進一步。

    當我們將裝甲全部拆卸之後，就能夠見證玩家國度的優異水準，主板整體的設計十分飽滿，通過遍布主板的元器件也能看出，玩家國度不惜瘋狂地堆料，來打造出優異的發燒平臺，即使是其他品牌的旗艦產品，也難與之比擬。

    在主板右側的這顆晶片就是 Z370 晶片組，相比 Z270 晶片組，在內存頻率的支持上有所提升。

    M10F 板載了6個 6Gb/s 的 SATA III 接口，支持組建Raid 0,1,5,10。同時還配備兩個 PCIe 3.0 X4 的 M.2 插槽。

    M10F 主板的背部採用了一體化的 I/O 接口設計，無需單獨安裝擋板，在方便玩家的同時，也能夠對背部接口有著更好的保護。背板集成的接口有1個清除 CMOS 按鈕，1個 USB BIOS Flashback 按鈕，1個 DP 接口，2個 WIFI 天線接口，1個 HDMI 接口，4個 USB 2.0 接口，4個 USB 3.1（Gen 1）接口，1個 RJ-45 網絡接口，1個 USB 3.1（Gen2）Type-A 接口，1個 USB 3.1（Gen2）Type-C 接口和一組音頻接口。<