矽酸鈣四空輕質砌塊的製作方法

2024-02-29 07:24:15

專利名稱：矽酸鈣四空輕質砌塊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種矽酸鈣四空輕質砌塊，屬於建築材料技術領域。
本實用新型作出以前，在已有技術中，矽酸鈣輕質砌塊通常為二孔砌塊及多孔砌塊。但其兩者結構基本相同。二孔砌塊外壁厚35mm，在房屋二次裝璜時，由於要排放電線管道，外壁就被破壞，這樣就會破壞牆體隔音及保溫的整體性能。多孔砌塊外壁一般為12mm，雖然在二次裝璜過程中，不破壞牆體的整體性，但吊掛力差，從而達不到裝璜的預期效果。
本實用新型的目的在於克服上述不足之處，從而提供一種結構簡單，吊掛力強，不會破壞牆體的整體性，能提高裝璜質量的矽酸鈣四空輕質砌塊。
本實用新型的主要解決方案是這樣實現的主要在矽酸鈣輕質砌塊殼體2上制有四個孔1，孔外壁內側制為錐形。


圖1為本實用新型結構主視圖圖2為本實用新型結構A-A剖視圖下面本實用新型將結合附圖中的實施例作進一步描述本實用新型主要採用在矽酸鈣輕質砌塊殼體2上制有四個孔，成為四孔輕質空芯砌塊。其四孔砌塊外壁內側制為錐形，錐形的一端為30-35mm，另一端為23-28mm。
本實用新型與已有技術相比具有以下優點1、有效地解決了由於外壁薄造成的吊掛力差，以及排線管道破壞整體牆的隔音，保溫的弊病；2、在二次裝璜中不會破壞牆體的整體性。
權利要求1.一種矽酸鈣四空輕質砌塊包括殼體(2)，其特徵是採用在殼體(2)上制有四個孔(1)，孔(1)外壁內側制為錐形，錐形的一端為30-35mm，另一端為23-28mm。
專利摘要本實用新型涉及一種矽酸鈣四空輕質砌塊,屬於建築材料技術領域。其主要在矽酸鈣輕質砌塊殼體上制有四個孔,孔外壁內側制為錐形,錐形的一端為30—35mm,另一端為23—28mm。本實用新型有效地解決了由於外壁薄造成的吊掛力差,以及因排線管道破壞整體牆的隔音,保溫的弊病;在二次裝璜中不會破壞牆體的整體性。
文檔編號E04B2/14GK2420351SQ0022018
公開日2001年2月21日 申請日期2000年4月29日 優先權日2000年4月29日
發明者華榮南 申請人:無錫市郊區華欣新型建材廠