一種衝切裝置的製作方法
2024-04-04 17:50:05 1
本發明涉及,特別是涉及一種衝切裝置。
背景技術:
手機組裝配件,屬於微型電子產品。而微型電子產品在加工過程中,因其零件單薄,尺寸小,在衝切加工過程中,受到微電子材料和尺寸的限制,對切割工具的要求也比較嚴格。
技術實現要素:
本發明主要解決的技術問題是提供一種衝切裝置,動力氣缸帶動切刀對固定模上的產品進行衝切,增壓氣缸使其衝切時具有能耗低的特點,彈性壓塊保證衝切時產品的穩定性,提高產品衝切效率和質量。
為解決上述技術問題,本發明採用的一個技術方案是:提供一種衝切裝置,包括:衝壓模和固定模,所述衝壓模設置在固定模上,所述衝壓模包括動力氣缸、氣缸支撐座和衝切機構,所述動力氣缸垂直設置在氣缸支撐座上,所述動力氣缸上端一側設置有增壓氣缸,所述動力氣缸下端連接所述的衝切機構,所述衝切結構包括頂板、對射光電感應器、仿形衝切刀、彈性壓塊,所述對射光電感應器對稱設置在頂板底部兩端,所述仿形衝切刀設置在頂板中間並且與動力氣缸相連接,所述彈性壓塊設置在仿形衝切刀一側。
在本發明一個較佳實例中,所述彈性壓塊通過壓簧連接在頂板底部。
在本發明一個較佳實例中,所述頂板底部兩端還設置有位於對射光電感應器內側的導向柱。
在本發明一個較佳實例中,所述固定模包括底座、直線滑軌、滑動座、產品仿形臺和推力氣缸,所述直線滑軌設置在底座上,所述滑動座設置在直線滑軌上,所述產品仿形臺設置在滑動座上,所述產品仿形臺兩側分別設置有與導向柱相對應的導向套,所述推力氣缸橫向設置在滑動座後端。
在本發明一個較佳實例中,所述氣缸支撐座底部設置有指向下方的立柱。
本發明的有益效果是:本發明指出的一種衝切裝置,動力氣缸帶動切刀對固定模上的產品進行衝切,增壓氣缸使其衝切時具有能耗低的特點,彈性壓塊保證衝切時產品的穩定性,提高產品衝切效率和質量。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對於本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖,其中:
圖1是本發明一種衝切裝置一較佳實施例的結構示意圖;
圖2是圖1的衝壓模結構示意圖;
圖3是圖1的固定模結構示意圖;
圖4是圖3的衝切機構結構示意圖;
圖5是圖1的護罩結構示意圖。
具體實施方式
下面將對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅是本發明的一部分實施例,而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例,都屬於本發明保護的範圍。
請參閱圖1至圖5,本發明實施例包括:
為解決上述技術問題,本發明採用的一個技術方案是:提供一種衝切裝置,包括:衝壓模1和固定模2,所述衝壓模1設置在固定模2上,衝壓模1用於對產品的衝壓,固定模2對產品進固定。
所述衝壓模1包括動力氣缸11、氣缸支撐座12和衝切機構13,所述動力氣缸11垂直設置在氣缸支撐座12上,所述動力氣缸11上端一側設置有增壓氣缸3,增強氣壓3使其衝切機構13能耗低,所述動力氣缸11下端連接所述的衝切機構13,帶動衝切機構13上下移動。
所述衝切機構13包括頂板14、對射光電感應器15、仿形衝切刀16、彈性壓塊17,所述對射光電感應器15對稱設置在頂板14底部兩端,所述仿形衝切刀16設置在頂板14中間並且與動力氣缸11相連接,所述彈性壓塊17設置在仿形衝切刀16一側,彈性壓塊17使得仿形衝切刀16下壓衝切時壓住產品避免產品跳動,對射光電感應器15感應衝切機構13上下次數和檢測衝切是否到位,保證衝切質量。
所述彈性壓塊17通過壓簧4連接在頂板14底部。
所述頂板14底部兩端還設置有位於對射光電感應器15內側的導向柱18,衝切時防止有側向力,使產品報廢。
所述固定模2包括底座21、直線滑軌22、滑動座23、產品仿形臺24和推力氣缸25,所述直線滑軌22設置在底座21上,所述滑動座23設置在直線滑軌22上,所述產品仿形臺24設置在滑動座23上,推力氣缸橫25向設置在滑動座23後端,產品仿形託臺24,對產品不需要衝切的位置託住,衝切位置進行避讓,
,被加工產品固定在產品仿形臺24上,推力氣缸25推動產品到衝壓模1正下方,所述產品仿形臺24兩側分別設置有與導向柱18相對應的導向套26。
所述氣缸支撐座12底部設置有指向下方的立柱。
所底座上設置有將衝壓模1和固定模2圍繞在內的保護罩5,所述保護罩5兩側璧內側均設置有安全光柵6,安全光柵6起到保護作用,當感應到人手遮擋住安全光柵,機臺內部的動作將會馬上停止,保護人員不受到傷害。
綜上所述,本發明指出的一種衝切裝置,動力氣缸帶動切刀對固定模上的產品進行衝切,增壓氣缸使其衝切時具有能耗低的特點,彈性壓塊保證衝切時產品的穩定性,提高產品衝切效率和質量。
以上所述僅為本發明的實施例,並非因此限制本發明的專利範圍,凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其它相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護範圍內。