昨日回顧:MacBook可能將會與iPad合體
2024-03-10 15:41:17
泡泡網筆記本頻道12月3日 蘋果在iPad大賣後竟然準備將其和MacBook合體，變身成一款全新的數碼產品，而且還將推出新的3D顯示技術，用戶無需通過佩戴眼睛便可觀看到3D影像，下面我們一起回顧下昨日的熱點新聞：
據業界媒體報導，Intel高級副總裁兼PC客戶端運營總監史蒂芬·史密斯（Stephen L. Smith）近日在公開場合確認，Sandy Bridge處理器所集成的圖形核心不僅支持DirectX 10.1，還會支持OpenCL 1.1，從而填補Intel在通用計算方面的一個空白。
Sandy Bridge使用的晶圓（圖片來源：網際網路）
Intel和AMD、NVIDIA一樣，都是OpenCL標準組織Khronos Groups的重要成員，但在硬體和軟體支持上相比後兩者還差很多。上個月，Intel終於發布了自己的首個測試版OpenCL SDK軟體開發包，但僅能用於其Core ix系列處理器，而不支持已有的GMA、HD Graphics集成顯卡。
Intel處理器家族所採用的工藝（圖片來源：網際網路）
史密斯還重點談及了Sandy Bridge圖形核心的其他一些重要特性，比如擁有專用媒體加速引擎。他說：「另一件很酷的事情是專用於媒體加速的電路。我們所有人在日常操作中，不管是從網上獲得的家庭視頻、照片，抑或從家庭採集設備中獲得的東西，放到PC上之後都要轉成不同的格式……所有這些如果能用到Sandy Bridge上的硬體加速、媒體加速，都會快很多。」他還指出，Sandy Bridge還能「讓我們設計更加輕薄、電池續航時間更長，同時又有出色主流性能的筆記本」。
Sandy Bridge圖形架構（圖片來源：網際網路）
史密斯也提到了在下一代的22納米工藝製造的Ivy Bridge將於2011年底如期投產，而且迄今為止Intel已經在22nm工藝上投入了60-80億美元。「Ivy Bridge將是Sandy Bridge的工藝改進版，同時也有其他一些增強。」
Intel 22納米製造工藝介紹（圖片來源：網際網路）
智慧型手機方面，「2011年就會看到一些基於Intel平臺的產品，但是有了2011年投產的下一代Medfield處理器，2012年的Intel平臺智慧型手機規模會明顯更大。我們的策略是從高端手機開始然後慢慢降下來。」
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