一種適用於高漏電起痕指數覆銅箔板的粘合劑的製作方法
2024-04-07 04:03:05
專利名稱：一種適用於高漏電起痕指數覆銅箔板的粘合劑的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子信息技術產品製備領域，具體涉及一種高漏電起痕指數環氧玻璃 布基覆銅箔板的粘合劑。
背景技術：
覆銅箔板是指增強材料浸以樹脂膠液，經烘烤製成半固化片，單面或雙面覆以銅 箔經過熱壓製成的一種複合材料。覆銅板是印製電路製造行業的基板材料，隨著電子工業 的迅速發展，已隨各種電子電氣產品深入現代信息化社會的各個角落，廣泛應用於信息、通 訊、軍事、航天、儀器儀表、電源、汽車電器等等。隨著電子產品向輕、薄、短、小以及高速數位訊號處理化的發展趨勢，推動著印製 電路板向高密度化、多層化和薄型化的方向發展，這就對作為重要基材的覆銅箔板提出了 更高更嚴格的要求，而作為覆銅板核心技術的粘合劑則更是成為重中之重，需要進行大量 創新和改進。使用傳統粘合劑配方生產的FR-4在絕緣性、耐熱性、尺寸穩定性、吸水性和機 械加工性能等方面已具有良好的可靠性，但在電氣安全性能上還存有一定的缺陷。電子產 品在使用過程中，PCB的線路表面間隔的位置在長時間受到塵粒的堆積、水分的結露或潮氣 和具有正負離子汙染物等影響的情況下會形成碳化導電電路的痕跡，在施加了電壓下發生 閃絡放電產生電火花，造成絕緣性能的破壞。耐漏電痕跡性是電氣安全性的一個重要特性 項目，通常採用相比漏電起痕指數(Comparative Tracking hdex，CTI)這一重要參考指 標來評價覆銅箔板的電氣安全性和可靠性，CTI值越大其耐漏電起痕指數越高，絕緣性能越 好。普通的FR-4往往只能達到175V左右，而隨著電子技術的發展，對覆銅箔板的電氣安全 性必將嚴化，CTI達到400V，甚至600V的等級必然成為一種發展趨勢。傳統的FR-4屆時將 難以滿足這一發展需求，必須生產具有高相比漏電起痕指數的覆銅板。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在於，克服現有技術中存在的問題，提供一種適用於 高漏電起痕指數的普通玻璃化溫度型環氧玻璃布基覆銅箔板的粘合劑。為了解決上述問題本發明的技術方案是這樣的一種適用於高漏電起痕指數覆銅箔板的粘合劑，由多官能團環氧樹脂和輔料調製 後得到，該粘合劑塗覆上膠於玻璃纖維布之上，用於生產覆銅箔板；該粘合劑按組分按質量份額計如下溴化雙酚A型環氧樹脂70 --120
雙氰胺0. 5 --4. 5
二甲基咪唑0. 02 0.
氫氧化鋁35 70
矽烷0. 2 --0. 5
二甲基甲醯胺20 45
丙酮5 12該粘合劑製備步驟如下A.按配方量在攪拌槽內依次加入丙二醇甲醚、矽烷，開啟高速攪拌器，轉速 1000 1500轉/分，保持持續攪拌並控制槽體溫度在20 50V，再加入矽微粉，添加完畢 後持續攪拌20 60分鐘；B.在攪拌槽內按配方量依次加入苯酚甲醛型環氧樹脂、酚醛固化劑，以1000 1500轉/分轉速攪拌20 40分鐘，並同時開啟冷卻水循環與高效剪切及乳化1 4小時， 控制攪拌槽槽體溫度在20 50°C ；C.按配方量稱取二甲基咪唑，加入丙二醇甲醚，使二甲基咪唑溶解完全，確認無結 晶後將完全溶解的二甲基咪唑加入攪拌槽內，並持續保持1000 1500轉/分攪拌至上膠 半固化片，調膠完成。所述玻璃纖維布，按質量份額計，其組分為
SiO255. 2%
AL20314. 8%
CaO18. 6%
MgO3. 3%
Na2O 和 K2O0. 5%
B2O37. 3%
Fe2O30. 3%。溴化雙酚A型環氧樹脂，化學組成為，苯酚甲醛型環氧樹脂80 % ；丙酮20%。本發明的粘合劑可用於生產高階高密度玻璃化溫度型環氧玻璃布基覆銅箔板， 該環氧玻璃布基覆銅箔板可以有各種類型的規格尺寸，如36X48、36. 5X48. 5、37X49、 40X48,40. 5X48. 5,41X49,42X48,42. 5X48. 5,43X49 等(單位英寸)。使用本發明製備的環氧玻璃布基覆銅箔板，具有高的漏電起痕指數、優良的CAF 性能及尺寸穩定性、低的Z-CTE值與吸水率、耐電化性、耐燃性等特性。本發明所述的高相比漏電起痕指數的環氧玻璃布基覆銅板粘合劑，可採用傳統覆 銅箔板的生產流程，生產的具有高耐漏電痕跡的半固化片可組合或作為面布替代普通固化 片覆上銅箔進行壓制後製作成覆銅板，具有相比漏電起痕指數達到600V的特性，另外還具 有阻燃達到UL94 V-O級、低CTE等綜合優良性能。
具體實施例方式為了使本發明實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結 合具體實施例，進一步闡述本發明。製備高漏電起痕指數的普通玻璃化溫度型環氧玻璃布基覆銅箔板主要原料為A.玻璃纖維布，E級，其組分為
權利要求
1. 一種適用於高漏電起痕指數覆銅箔板的粘合劑，其特徵在於，由多官能團環氧樹脂 和輔料調製後得到，該粘合劑塗覆上膠於玻璃纖維布之上，用於生產覆銅箔板； 該粘合劑按組分按質量份額計如下 溴化雙酚A型環氧樹脂 70 120該粘合劑製備步驟如下A.按配方量在攪拌槽內依次加入丙二醇甲醚、矽烷，開啟高速攪拌器，轉速1000 1500轉/分，保持持續攪拌並控制槽體溫度在20 50°C，再加入矽微粉，添加完畢後持續 攪拌20 60分鐘；B.在攪拌槽內按配方量依次加入苯酚甲醛型環氧樹脂、酚醛固化劑，以1000 1500轉 /分轉速攪拌20 40分鐘，並同時開啟冷卻水循環與高效剪切及乳化1 4小時，控制攪 拌槽槽體溫度在20 50°C ；C.按配方量稱取二甲基咪唑，加入丙二醇甲醚，使二甲基咪唑溶解完全，確認無結晶後 將完全溶解的二甲基咪唑加入攪拌槽內，並持續保持1000 1500轉/分攪拌至上膠半固 化片，調膠完成。
2.根據權利要求1所述的一種適用於高漏電起痕指數覆銅箔板的粘合劑，其特徵在 於，所述玻璃纖維布，按質量份額計，其組分為SiO255. 2%AL20314.8%CaO18.6%MgO3. 3%Nei2O 和 K2O0. 5%B2O37. 3%Fe2O30.3%。
3.根據權利要求1所述的一種適用於高漏電起痕指數覆銅箔板的粘合劑，其特徵在 於，溴化雙酚A型環氧樹脂，化學組成為，苯酚甲醛型環氧樹脂 80% ； 丙酮20%。雙氰胺 二甲基咪唑 氫氧化鋁 矽烷二甲基甲醯胺 丙酮.0. 02 0.0. 2 0.20 45.35 70
全文摘要
本發明提供的適用於高漏電起痕指數的普通玻璃化溫度型環氧玻璃布基覆銅箔板的粘合劑，由多官能團環氧樹脂和輔料以特殊配比調製後得到。該粘合劑可塗覆上膠於玻璃纖維布之上，用於生產覆銅箔板。使用本發明製備的環氧玻璃布基覆銅箔板具有高的漏電起痕指數、優良的CAF性能及尺寸穩定性、低的Z-CTE值與吸水率、耐電化性、耐燃性等特性。
文檔編號C09J11/06GK102102002SQ201010614660
公開日2011年6月22日 申請日期2010年12月30日 優先權日2010年12月30日
發明者況小軍, 包秀銀, 姚振坤, 席奎東, 張東 申請人:上海南亞覆銅箔板有限公司