結構體和配線基板的製作方法

2023-12-10 22:57:57

專利名稱：結構體和配線基板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種結構體和互連基板。
背景技術：
近年來，已經明確能夠通過周期性地設置具有特定結構的導體圖案(下文中稱作「超材料(metamaterial) 」控制電磁波的傳播特性。具體地，將形成為抑制特定頻帶內電磁波的傳播的超材料稱作電磁帶隙結構(下文中稱作「EBG結構」)，並且已經報導了通過將EBG結構應用至互連基板來抑制在電源面和接地面之間的噪聲傳播的嘗試。例如，專利文獻I (美國專利申請公開N0.2005/0195051的說明書)公開了如圖24所示的所謂的蘑菇型EBG結構及其改進示例，其中將多個孤立導體元件設置在彼此相對的兩個導體面之間的層上，並且所述孤立導體元件中的每一個通過過孔與導體面相連。相關文獻專利文獻[專利文獻I]美國專利申請公開N0.2005/0195051的說明書

發明內容
在上述蘑菇型EBG結構中，除了上面設置彼此相對的導體面的層之外，需要提供一種上面設置了導體元件的層(下文中稱作「導體元件層」)。具體地，當存在三個導體面時，實現用作噪聲傳播路徑的兩個平行板，從而需要在每一個平行板中提供EBG結構。也就是說，需要兩個導體元件層。因此，存在這樣的問題:現有技術中具有包括三個導體面的EBG結構的結構體(下文中稱作「EBG結構體」)包含大量疊層，從而所述結構體的厚度增加。此外，當將具有三個導體面的現有技術的EBG結構應用於互連基板時，存在這樣的問題:互連基板包含大量疊層，從而所述互連基板的厚度增加。另外，由於大量的疊層，所述EBG結構體和所述互連基板的製造成本增加。考慮到這些情況而設計了本發明，並且本發明的目的是提供一種EBG結構體和互連基板，通過在具有三個導體面的EBG結構中實現具有若干比現有技術中的EBG結構的層更小的層的EBG結構，所述EBG結構體和互連基板能夠實現比具有現有技術中的EBG結構和互連基板的EBG結構體進一步的厚度減小和進一步的成本減小。根據本發明，提出了一種結構體，包括:第一導體和第二導體，所述第一導體的至少一部分與所述第二導體的至少一部分彼此相對；第三導體，所述第三導體插入到所述第一導體與所述第二導體之間，所述第三導體的至少一部分與所述第一導體和所述第二導體相對，並且所述第三導體具有第一開口 ；互連，設置在所述第一開口的內部；以及導體過孔，所述導體過孔與所述第一導體和所述第二導體電連接，並且與所述第三導體電絕緣，其中所述互連與所述第一導體和所述第二導體相對，所述互連的一端在所述第一開口的邊緣處與所述第三導體電連接，並且所述互連的另一端形成為開路端。
此外，根據本發明，提出了一種互連基板，包括層疊結構，所述層疊結構包括電導體和電介質，其中所述互連基板包括在所述層疊結構內的上述結構體中的至少一個。根據本發明，可以提供一種EBG結構體和互連基板，通過在具有三個導體面的EBG結構中實現具有若干比現有技術中的EBG結構的層更小的層的EBG結構，所述EBG結構體和互連基板能夠實現比具有現有技術中的EBG結構和互連基板的EBG結構體進一步的厚度減小和進一步的成本減小。


根據下面描述的優選實施例和以下附圖，將使得上述目的、其他目的、特徵和優點
更加清楚。圖1是說明了根據第一實施例的結構體的示例的截面圖。圖2是說明了根據所述第一實施例的結構體的示例的頂視圖。圖3是說明了根據所述第一實施例的結構體的示例的頂視圖。圖4是說明了根據所述第一實施例的結構體的示例的頂視圖。圖5是說明了根據所述第一實施例的結構體的示例的頂視圖。圖6是說明了根據所述第一實施例的結構體的示例的頂視圖。圖7是說明了根據所述第一實施例的結構體的示例的頂視圖。圖8是說明了根據所述第一實施例的結構體的示例的頂視圖。圖9是說明了根據所述第一實施例的結構體的示例的頂視圖。圖10是說明了根據所述第一實施例的結構體的示例的頂視圖。圖11是說明了根據所述第一實施例的結構體的示例的頂視圖。圖12是說明了根據第二實施例的互連基板的示例的截面圖。圖13是說明了根據所述第二實施例的互連基板的示例的頂視圖。圖14是說明了根據所述第二實施例的互連基板的示例的頂視圖。圖15是說明了根據所述第二實施例的互連基板的示例的頂視圖。圖16是說明了根據所述第二實施例的互連基板的示例的頂視圖。圖17是說明了根據所述第二實施例的互連基板的示例的頂視圖。圖18是說明了根據第三實施例的互連基板的示例的截面圖。圖19是說明了根據所述第三實施例的互連基板的示例的頂視圖。圖20是說明了根據所述第四實施例的互連基板的示例的頂視圖。圖21是說明了根據所述第四實施例的互連基板的示例的頂視圖。圖22是說明了根據所述第四實施例的互連基板的示例的頂視圖。圖23是說明了根據所述第四實施例的互連基板的示例的頂視圖。圖24是說明了現有技術的EBG結構的圖。
具體實施例方式下文中，將參考附圖描述本發明的實施例。在附圖中，類似的元件用類似的數字和符號表示，並且不再重複其描述。〈第一實施例〉
圖1是說明了根據本發明第一實施例的結構體10的示例的截面圖。圖2至圖4是說明了根據本發明第一實施例的結構體10的示例的頂視圖。具體地，圖2是A層11的頂視圖，圖3是B層12的頂視圖，而圖4是C層13的頂視圖。圖1等價於沿圖2至圖4的a_a』線得到的截面圖。如圖1所示，所述結構體10包括第一導體102、第二導體103、第三導體101、設置在所述第三導體101中的第一開口 105和第二開口 106、互連111和導體過孔121。例如，具有這些部件的結構體10可以由在互連基板中形成的各種類型的導電部件組成。在圖1所示的結構體10中，將在A層11中設置的第一導體102和在位於A層11下面的C層13中設置的第二導體103設置為使得它們的至少一部分彼此相對，將B層12插入到它們之間。將第三導體101設置在B層12中。第三導體101的至少一部分與第一導體102和第三導體103相對，例如將電介質插入到第三導體與第一導體和第二導體之間。將第一開口 105和第二開口 106設置在第三導體101中。在第一開口 105的內部包括至少一個互連111。此外，將第一導體102和第二導體103電連接的至少一個導體過孔121 (與第三導體101絕緣)穿過第二開口 106的內部。導體過孔121在不與第三導體101接觸的狀態下穿過第二開口 106。互連111形成為與第一導體102和第二導體103相對，例如將電介質插入到互連與第一導體和第二導體之間。互連的一端在第一開口 105的邊緣處與第三導體101相連，並且互連的另一端形成為開路端(參見圖3)。第一導體102、第二導體103、第三導體101、互連111和導體過孔121可以由銅箔形成，但是也可以由其他導電材料形成。此外，第一導體102、第二導體103、第三導體101、互連111和導體過孔121可以由相同材料形成，也可以由不同材料形成。同時，當結構體10由在互連基板中形成的各種類型的導電部件組成時，將第三導體101和互連111設置在與具有層疊結構的互連基板相同的層上。此外，結構體10可以包括除了上述的A層11、B層12和C層13之外的層。例如，電介質層可以位於A層11和B層12之間以及B層12和C層13之間。此外，在與本發明的配置一致的範圍內，結構體10在其他位置可以包括未示出的孔、過孔、信號線等。此外，第一開口 105和第二開口 106不必是中空的，而是可以在開口內部填充電介質。在結構體10中，第一導體102和第二導體103可以與諸如LSI之類的電子元件的接地端相連，並且可以用作向電子元件提供地電勢的接地面。此外，第三導體101可以與諸如LSI之類的電子元件的電源端相連，並且可以用作向電子元件提供電源電勢的電源面。另外，第一導體102和第二導體103可以用作電源面，第三導體101可以用作接地面。接下來將描述實施例的效果和操作。根據實施例，在結構體10中包括的互連111與相對的第一導體102和第三導體103電耦合，並且使用第一導體102和第二導體103作為返迴路徑來形成帶狀線。帶狀線具有開路端，從而作為開路頭(open stub)操作。具體地，在帶狀線的長度(開路頭的長度)近似是電磁波波長的1/4的諧振頻率中，第三導體101以及第一導體102和第二導體103的每一個在互連ill與第三導體101的連接點處電學短路，並且提供了帶隙的中心頻率。因此，可以在諧振頻率附近抑制平板波導中的噪聲傳播。實施例的結構體10包括形成為包括第一導體102和第三導體101的平行平板波導、形成為包括第三導體101和第二導體103的平行平板波導、互連111以及導體過孔121，從而形成了開路頭型EBG結構。根據實施例，即使當在互連基板中存在三個導體面時，也可以無需添加任何層就形成EBG結構，從而允許製造比現有技術更薄和更低成本的互連基板。根據實施例，因為可以通過增加帶狀線的長度(開路頭的長度)來降低上述諧振頻率，促進了 EBG結構的頻率降低和尺寸減小。同時，優選地，與形成帶狀線的互連111相對的第一導體102和第二導體103彼此靠近。這是因為當與互連相對的導體之間的距離減小時，帶狀線的特徵阻抗變低，從而可以加寬帶隙區。然而，即使當不使互連111與和其相對的第一導體102和第二導體103靠近時，也完全不會影響本發明的實質效果。此外，因為根據實施例的結構體10在諧振頻率處具有最大的噪聲傳播抑制效果，優選地，結構體形成為使得必須抑制傳播的噪聲電磁波的頻率與諧振頻率近似彼此一致。術語「必須抑制傳播的噪聲電磁波」在這裡表示在產生於數字電路等中的寬帶噪聲電磁波中，所述必須抑制傳播的噪聲電磁波的頻率與電子元件(趨向於受到噪聲的影響，並且設置在互連基板中或者設置在互連基板附近)的工作頻率一致。然而，諧振頻率和噪聲電磁波的頻率不必要求彼此完全一致，並且即使當諧振頻率和噪聲電磁波的頻率彼此不同步時也完全不影響本發明的實質效果。在根據本實施例的結構體10中，優選地，將至少一個導體過孔121設置在到互連111與第三導體101的連接點的距離等於或小於噪聲電磁波的波長的1/2的位置處。這是因為當上述連接點和導體過孔121之間的距離等於噪聲電磁波的波長的1/2時，在上述連接點和導體過孔121之間發生半波長諧振，從而引起了不必要的發射。同時，例如，如圖5所示，當所述距離在噪聲電磁波的波長的1/2的範圍內時，也可以將導體過孔121設置在相距第一開口 105 —定的距離處。此外，當導體過孔121和第三導體101彼此電絕緣時，可以使用任意配置。例如，如圖6所示，導體過孔121可以在不與互連111和第三導體101接觸的狀態下穿過第一開口 105而不是第二開口 106的內部。在這種情況下，第二開口 106成為非必要的。此外，在圖1和圖3中，將形成為曲折形狀的互連111示出為結構體10的示例。然而，當將互連111配置為形成具有所要求的線長度的帶狀線時，互連可以形成為任意形狀，並且不必局限於曲折形狀。例如，互連可以形成為圖7所示的螺旋形狀，並且可以形成為圖8所示的線型形狀。此外，可以將多個互連111設置在第一開口 105的內部。具體地，如圖9所示，當相同開口內的多個互連的長度配置為彼此不同時，互連111的每一個引起在不同頻率處的諧振，從而可以將帶隙分為多個頻帶。在這種情況下，當互連111的每一個與第三導體101的連接點與導體過孔121之間的距離滿足上述條件時，如圖9所示，可以提供一個導體過孔121，並且不要求提供多個導體過孔。此外，如圖10所示，可以將多個導體過孔121設置在一個第一開口 105中。
此外，如圖11所示，互連111可以配置為具有多個分支。在這種情況下，可以將帶隙類似地劃分為多個頻帶。同時，如圖9所示在一個第一開口 105內部設置的多個互連111的至少一部分可以具有如圖11所示的分支。此外，在圖1至圖4中，示出了其中通過貫穿式過孔形成結構體10的導體過孔121的配置。在這種情況下，即使當在除了 A層11、B層12和C層13之外的層中導體過孔121與在互連基板中包括的其他部件相連時，也完全不會影響本發明的實質效果。此外，也可以通過非貫穿式過孔形成導體過孔121，非貫穿式過孔不穿過A層11的上側並且也不穿過C層13的下側。當互連基板是能夠形成結構體10的多層基板時，可以使用任意材料和工藝。例如，互連基板可以是使用玻璃環氧樹脂的印刷基板，可以是諸如LSI之類的插入基板，可以是使用諸如LTCC之類的陶瓷材料的模塊基板，並且自然可以是諸如矽之類的半導體基板。圖12是說明了根據本發明第二實施例的互連基板100的示例的截面圖。圖13至15是說明了根據本發明第二實施例的互連基板100的示例的頂視圖。具體地，圖13是A層11的頂視圖，圖14是B層12的頂視圖，以及圖15是C層13的頂視圖。圖12等價於沿圖13至15的b-b』線得到的截面圖。同時，第二實施例是其中第一實施例的結構體10由在互連基板100中形成的各種類型的導電部件組成的實施例。如圖12和圖13所示，根據實施例的互連基板100配置為使得將第一接地面102』設置在A層11中，將第一電源面101』和第二電源面201設置在位於A層11下方的B層12中，並且將第二接地面103』設置在位於B層12下方的C層13中。第一電源面101』和第二電源面201彼此絕緣。同時，第一接地面102』等價於第一實施例中的結構體10的第一導體102，第一電源面101』等價於第一實施例中的結構體10的第三導體101，並且第二接地面103』等價於第一實施例中的結構體10的第二導體103。也就是說，第一電源面101』具有第一開口 105，並且互連位於第一開口 105的內部。此外，第一電源面101』具有第二開口 106，並且導體過孔121在不與第一電源面101』接觸的狀態下穿過第二開口 106的內部。如圖12和14所示，在與結構體10的配置一致的範圍內，可以在B層12中包括除了結構體10之外的導體元件，例如第二電源面201、傳輸信號的傳輸線等。此外，在與結構體10的配置一致的範圍內，可以類似地在A層11和C層13中包括除了結構體10之外的導體元件。此外，互連基板100可以包括與A層11、B層12和C層13不同的層，並且可以在這些層中包括除了上述部件之外的部件，例如接地面、電源面、傳輸線等。另外，例如，可以將電介質層設置在A層11和B層12之間、B層12和C層13之間。在實施例的互連基板100中，A層11的第一接地面102』、B層12的第一電源面101』以及C層13的第二接地面103』可以用作上述結構體10的第一導體102、第三導體101和第二導體103，從而形成包括第一接地面102』、第一電源面101』、第二接地面103』、互連111、第一開口 105、第二開口 106和導體過孔121在內的EBG結構。利用這種結構，實施例的互連基板100可以抑制由第一接地面102』和第一電源面101』形成的平行平板之間的噪聲傳播，並且抑制平行平板中的噪聲諧振。此外，利用這種配置，實施例的互連基板100可以抑制由第一電源面101』和第二接地面103』形成的平行平板之間的噪聲傳播，並且抑制平行平板中的噪聲諧振。當抑制平行平板中的噪聲諧振時，優選地，將結構體10設置在由於諧振而在平行平板之間具有最大電壓幅度的區域附近，但是即使在將結構體10設置在其他地方的情況下，也完全不會影響本發明的實質效果。此外，圖14所示的互連基板100包括具有一個第一開口 105的第一電源面101』，第一開口中具有互連111。然而如圖16所示，互連基板100可以包括具有多個第一開口 105的第一電源面101』，第一開口中具有互連111。也就是說，可以將一個結構體10設置在互連基板100中，或者可以根據噪聲傳播路徑或者噪聲諧振模式設置多個結構體10。具體地，當重複地設置多個結構體10時，除了結構體10的實質效果之外，可以通過基於周期重複性而發生的布拉格反射來獲得寬帶噪聲傳播抑制效果。這裡，當設置「重複的」結構體10時，優選地在彼此相鄰的結構體10中，將導體過孔121之間的距離(中心到中心距離)設置在目標電磁波的波長\的1/2之內。此外，「重複」也包括在任意結構體10中丟失一部分配置的情況。此外，當結構體10具有二維陣列時，「重複」也包括部分地丟失結構體10的情況。此外，「周期性」也包括在一些結構體10中，部分部件不對齊的情況、或者一些結構體10本身的布置不對齊的情況。也就是說，甚至當不具有嚴格意義上的周期性時，也可以在重複地設置結構體10的情況下獲得如同超材料那樣的特性，因此，允許「周期性」中的一定程度的缺陷。同時，考慮到產生這些缺陷的因素包括在結構體10之間穿過互連、過孔或者連接構件的情況、當向現有的互連布局或者基板間連接結構添加超材料結構時由於現有過孔、圖案或連接構件導致不能設置結構體10的情況、製造誤差、以及使用現有的過孔、圖案或連接構件作為結構體10的一部分的情況等。在實施例中，作為實際互連基板100中的安裝示例，說明了這樣一種配置，其中第一導體102和第二導體103是接地面，而第三導體101是電源面，但是不必局限於這種配置。例如，互連基板也可以配置為使得第一導體102和第二導體103是電源面，而第三導體101是接地面。另外，在實施例中，作為實際互連基板100的安裝示例，說明了這樣一種結構，其中第一開口 105和導體過孔121形成配對，但是不必局限於這種配置。例如，如圖17所示，也可以將導體過孔121設置為僅約是第一開口 105的一半。可以通過如圖17所示的配置減小結構體10的安裝面積。此外，即使在圖17的情況下，也可以將至少一個導體過孔121設置在到互連111與第一電源面101』的連接點的距離等於或小於噪聲電磁波波長的1/2的位置處，從而允許獲得與在第一實施例中的操作和效果相同的操作和效果。圖18是說明了根據本發明第三實施例的互連基板100的示例的截面圖。圖19是說明了根據本發明第三實施例的互連基板100的示例的頂視圖，並且具體地是B層12的頂視圖。圖18等價於沿圖19的b-b』線得到的截面圖。根據該實施例的互連基板100除了以下各點之外與第二實施例的互連基板相同。首先，將處理模擬信號的模擬電子元件301和處理數位訊號的數字電子元件302安裝到根據實施例的互連基板100的表面層上。
如圖18所示，數字電子元件302的接地端與接地過孔303相連。接地過孔303與第一接地面102』和第二接地面103』相連，並且與第二電源面201絕緣。也就是說，接地過孔303在不與第二電源面201接觸的狀態下穿過在第二電源面201中設置的開口。此外，數字電子元件302的電源端與電源過孔304相連。電源過孔304與第二電源面201相連，並且與第一接地面102』和第二接地面103』絕緣。也就是說，電源過孔304在不與第一接地面102』和第二接地面103』接觸的狀態下穿過在第一接地面102』和第二接地面103』中設置的開口。此外，模擬電子元件301的接地端(未示出)與第一接地面102』和第二接地面103』相連，並且與第一接地面101』絕緣。此外，模擬電子元件301的電源端(未示出)與第一電源面101』相連，並且與第一接地面102』和第二接地面103』絕緣。同時，可以與將上述數字電子元件302與所述面相連和與所述面絕緣的單元類似地實現用於實現模擬電子元件301的連接和絕緣狀態的單元。同時，第一接地面102』等價於第一實施例的結構體10中的第一導體102，第一電源面101』和第二電源面201等價於第一實施例的結構體10中的第三導體，並且第二接地面103』等價於第一實施例的結構體10中的第二導體103。在數字電子元件302中產生的噪聲的至少一部分通過接地過孔303和電源過孔304傳播至由第一接地面102』和第二電源面201形成的第一平行平板以及由第二電源面201和第二接地面103』形成的第二平行平板。在這種情況下，傳播至上述平行平板的噪聲直接地或者通過從平行平板末端的發射間接地到達模擬電子元件301，從而存在引起模擬電子元件301的減小的接收靈敏度或者故障的問題。實施例的互連基板100配置為解決上述問題。也就是說，在根據實施例的互連基板100的區域(下文中稱作「數字區域」，在該區域中與數字電子元件302相連的第二電源面201延伸)中，A層11的第一接地面102』、B層12的第二電源面201以及C層13的第二接地面103』分別用作結構體10的第一導體102、第三導體101和第二導體103，從而形成包括第一接地面102』、第二電源面201、第二接地面103』、互連111、第一開口 105、第二開口 106和導體過孔121在內的EBG結構。這種配置可以使得在數字電子元件302中產生的噪聲不能傳播至第一電源面101』在其上延伸的區域(下文中稱作「模擬區域」)一側。此外，在根據實施例的互連基板100的模擬區域中，將A層11的第一接地面102』、B層12的第一電源面101』和C層13的第二接地面103』分別用作結構體10的第一導體102、第三導體101和第二導體103，從而形成包括第一接地面102』、第一電源面101』、第二接地面103』、互連111、第一開口 105、第二開口 106和導體過孔121在內的EBG結構。這種配置可以使得從數字區域傳播的噪聲不會傳播至模擬電子元件301。如圖19所示，優選地，將多個結構體10設置為包圍模擬電子元件301和數字電子元件302中的至少一個。然而，當將至少一個結構體設置在模擬電子元件301和數字電子元件302中的至少一個的外圍中時，可以獲得本發明的實質效果。因此，結構體10的布置圖案可以採取多種形式。此外，在實施例中，作為要保護免於噪聲的電子元件的示例，已經作為示例描述了模擬電子元件301。然而，當電子元件是性能由於噪聲影響而退化的部件或電路時，可以為其使用任意配置。例如，也可以考慮天線等。此外，在實施例中，作為產生噪聲的電子元件的示例，已經作為示例描述了數字電子元件302。然而，當電子元件是產生噪聲的部件或電路時，可以為其使用任何配置。例如，也可以考慮電源電路等。〈第四實施例〉圖20至圖23是說明了根據本發明第四實施例的互連基板200的示例的頂視圖。圖20是說明了其上安裝了數字電路模塊401的互連基板200的表面的頂視圖。此外，圖
21、22和23分別是說明了互連基板200的A層11、B層12和C層13的頂視圖。同時，A層11、B層12和C層13之間的位置關係與第一實施例的位置關係相同。此外，在A層11、B層12和C層13中不存在數字電路模塊401，但是為了示出每一個層與數字電路模塊401之間的位置關係，在圖21、22和23中用虛線示出了數字電路模塊401。根據實施例的互連基板200除了以下各點之外與第二實施例的互連基板100相同。根據實施例的互連基板200配置為使得將數字電路模塊401安裝到互連基板的表面，並且將數字電路模塊401的多個接地端210與互連基板200的導體過孔121相連。如圖21和23所示，導體過孔121與A層11的第一接地面102』以及C層13的第二接地面103』電連接。如圖22所示，導體121在不與第一電源面101』接觸的狀態下穿過在B層12的第一電源面101』中設置的第二開口 106，從而與第一電源面101』電絕緣。在B層12中，如圖22所示，將第一開口 105設置在當在平面圖中觀看時第一開口的至少一部分與數字電路模塊401重疊的位置處。將多個互連111設置在第一開口 105的內部。互連111形成為與第一接地面102』和第二接地面103』相對，例如其間插入了電介質。互連111的一端在第一開口 105的邊緣處與第一電源面101』相連，而互連的另一端形成為開路端。根據實施例，因為可以使用位於數字電路模塊401的下部的空閒區域形成EBG結構，可以在高密度互連基板中提供許多EBG結構。此外，因為可以將EBG結構設置在導體過孔121 (作為從數字電路模塊401到互連基板200的噪聲傳播路徑)的附近，可以有效地抑制噪聲的傳播。安裝到互連基板200的電子元件不必局限於數字電路模塊401，而是當在電子元件的正下方存在空閒空間時可以是任意電子元件。同時，可以在與本發明內容一致的範圍內對上述實施例和多個改進示例自然地進行組合。此外，在上述實施例和改進示例中，儘管已經具體地描述了每一個部件的功能等，可以在滿足本發明的範圍內不同地改變功能等。本申請要求2010年9月28日遞交的日本專利申請N0.2010-217237的優先權，將
其內容全部合併在此作為參考。
權利要求
1.一種結構體，包括: 第一導體和第二導體，所述第一導體的至少一部分與所述第二導體的至少一部分彼此相對； 第三導體，所述第三導體插入到所述第一導體與所述第二導體之間，所述第三導體的至少一部分與所述第一導體和所述第二導體相對，並且所述第三導體具有第一開口 ； 互連，所述互連設置在所述第一開口的內部；以及 導體過孔，所述導體過孔與所述第一導體和所述第二導體電連接，並且與所述第三導體電絕緣， 其中所述互連與所述第一導體和所述第二導體相對，所述互連的一端在所述第一開口的邊緣處與所述第三導體電連接，並且所述互連的另一端形成為開路端。
2.根據權利要求1所述的結構體，其中所述導體過孔中的至少一個被設置在到所述互連與所述第三導體的連接部的距離等於或小於噪聲電磁波的波長的1/2處。
3.根據權利要求1或2所述的結構體，其中所述互連使用所述第一導體和所述第二導體作為返迴路徑來形成帶狀線。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的結構體，其中將多個所述互連設置在所述第一開口的內部。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的結構體，其中所述互連的所述另一端被分出支路。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的結構體，其中所述第三導體具有第二開口，並且 所述導體過孔在不與所述第三導體接觸的狀態下穿過所述第二開口的內部。
7.根據權利要求1至5中任一項所述的結構體，其中所述導體過孔在不與所述第三導體和所述互連接觸的狀態下穿過所述第一開口的內部。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的結構體，其中所述第三導體具有多個內部設置有所述互連的所述第一開口。
9.一種互連基板，包括層疊結構，所述層疊結構形成為包括電導體和電介質， 其中所述互連基板包括在所述層疊結構內的根據權利要求1至8中任一項所述的結構體中的至少一個。
10.根據權利要求9所述的互連基板，其中重複地排列所述結構體。
11.根據權利要求9或10所述的互連基板，還包括至少一個電子元件， 其中所述第一導體、所述第二導體和所述第三導體中的至少一個與所述電子元件的接地端或電源端相連。
全文摘要
提出了一種結構體，包括第一導體(102)和第二導體(103)，所述第一導體的至少一部分與所述第二導體的至少一部分彼此相對；第三導體(101)，所述第三導體插入到所述第一導體(102)與所述第二導體(103)之間，所述第三導體的至少一部分與所述第一導體(102)和所述第二導體(103)相對，並且所述第三導體具有第一開口(105)；互連(111)，設置在所述第一開口(105)的內部；以及導體過孔(121)，所述導體過孔與所述第一導體(102)和所述第二導體(103)電連接，並且與所述第三導體(101)電絕緣，其中所述互連(111)與所述第一導體(102)和所述第二導體(103)相對，所述互連的一端在所述第一開口(105)的邊緣處與所述第三導體(101)電連接，並且所述互連的另一端形成為開路端。
文檔編號H05K1/02GK103120038SQ20118004586
公開日2013年5月22日 申請日期2011年8月26日 優先權日2010年9月28日
發明者鳥屋尾博 申請人:日本電氣株式會社