一種提高臺階平臺精度的階梯線路板的製作方法與流程

2024-03-31 09:00:05

本發明涉及印製電路板階梯板製作領域，尤其涉及一種提高臺階平臺精度的階梯線路板的製作方法。

背景技術：

隨著市場對電子產品的小體積的需求不斷提出，為降低產品的厚度，將部分電子器件伸入電路板內，電路板的部分區域凹進板內形成階梯區域的電路板，這種具有階梯槽的多層印刷電路板稱為階梯線路板。階梯線路板不僅具有最大限度的利用電路板板內空間的優點，還具有在焊接元器件時可以避開其他元器件以保證電器元件安全性的優點。

目前，階梯線路板的製作流程主要是：通過開料、內層圖形轉移和蝕刻形成內層電路板；低流動性半固化片開窗，內層電路板鑼盲槽；壓合各內層電路板使形成多層電路板；然後對多層電路板進行鑽孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形、圖形電鍍、外層蝕刻及製作阻焊層形成具有外層線路的多層線路板；接著通過在具有外層線路的多層線路板上層壓低流動性半固化片或低流動性半固化片與fr-4光板使形成外層絕緣屏蔽層；最後對其進行表面處理、成型、終檢等製得成品。

在階梯線路板的製作過程中，由於階梯線路板的臺階處的落差大，不僅造成臺階處常常因壓合壓力不均導致連接斷裂，同時還出現階梯線路板的臺階平臺處不平整，玻纖顯露等問題。而且臺階處落差越大，控深銑越難實現將階梯線路板的臺階平臺的公差控制在標準範圍內。如：對於臺階平臺的公差要求為+/-0.05mm的階梯板，按行業常規，成品板板厚h的公差一般取板厚h的+/-10％，採用控深銑成型臺階平臺，加工設備精度公差與板厚公差疊加後，僅能實現臺階平臺的公差為+/-0.1mm，做到極限能力也僅只能保持在+/-0.075mm的公差範圍內，達不到臺階平臺的公差為+/-0.05mm的要求的。在電子產品的體積小、內部空間小的環境下，公差控制不好會導致無法安裝的問題，這無疑會拉低整體電路板的質量等級。

技術實現要素：

本發明針對高落差階梯線路板的臺階平臺的精度低的問題，提供一種設置通過設置彈性的壓合輔助墊片轉移階梯線路板整板板厚公差以提高臺階平臺精度的階梯線路板的製作方法。

為實現上述目的，本發明採用以下技術方案：

一種提高臺階平臺精度的階梯線路板的製作方法，階梯線路板上設有至少一個凹陷的臺階平臺，包括以下步驟：

s1、製作壓合輔助墊片：按照臺階平臺的形狀製作具有彈性的壓合輔助墊片；

s2、製作階梯線路板的內層線路板：在各層內層線路板上去除對應臺階平臺的區域，該區域稱為去除區域,其中位於階梯線路板最上層的內層線路板不去除對應臺階平臺的區域；

s3、將各層內層線路板進行疊板工序，疊板後，由各層內層線路板內對應同一個臺階平臺的去除區域形成凹陷腔體，在凹陷腔體內放入相對應的壓合輔助墊片，然後在壓合輔助墊片的上面疊放沒有去除對應臺階平臺的區域的內層線路板；

s4、對疊板後的各層內層線路板進行壓合工序，形成多層板；

s5、製作外層圖形；然後進行pcb後續工序直至pcb成型；

s6、在pcb成型工序後，對應臺階平臺的區域去除壓合輔助墊片上方的板材，然後取出壓合輔助墊片，形成臺階平臺；

s7、進行pcb後續工序直至完成階梯線路板的製作。

進一步的，步驟s1中，壓合輔助墊片厚度h按照如下公式核算h＝h-2t，其中h為階梯線路板整體的板厚，t為臺階平臺的要求厚度。

進一步的，步驟s1中，壓合輔助墊片比臺階平臺的外緣單邊小0.03mm～0.08mm。

進一步的，壓合輔助墊片設有便於取出的工藝孔或工藝槽。

進一步的，壓合輔助墊片為聚四氟乙烯墊片。

進一步的，在外層蝕刻工序後，在製作完成外層圖形後在多層板上對應臺階平臺的區域進行鑽孔工序，製得臺階平臺上的非金屬化孔。

進一步的，步驟s1中，還包括製作低流動性半固化片，低流動性半固化片設有開窗孔，開窗孔按照臺階平臺的形狀設置。

進一步的，開窗孔比臺階平臺的外緣單邊大0.03mm～0.05mm。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明通過在臺階平臺中設置彈性的壓合輔助墊片，轉移了階梯線路板整板板厚公差，將壓合輔助墊片取出後，臺階平臺的公差精度即為設計精度，實現了高精度的臺階平臺的製作。

同時，由於壓合輔助墊片具有的彈性，使得壓合輔助墊片能夠有效地緩衝階梯線路板的臺階平臺處的壓合壓力，整體改善了階梯線路板的板曲板翹問題，整體大幅提高了階梯線路板的品質。

附圖說明

下面結合附圖對本發明作進一步說明：

圖1是實施例中所述壓合輔助墊片壓合在多層板之間的剖視圖；

圖2是實施例中製作完成臺階平臺的非金屬化孔後的剖視圖。

具體實施方式

為了更充分的理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。

實施例

參照圖1、圖2,本發明提供一種提高臺階平臺精度的階梯線路板的製作方法，包括製作壓合輔助墊片3、製作低流動性半固化片以及生產工藝。

製作壓合輔助墊片3：階梯線路板上設有至少一個凹陷的臺階平臺，按照臺階平臺的形狀製作具有彈性的壓合輔助墊片3,壓合輔助墊片3厚度h按照如下公式核算h＝h-2t，其中h為階梯線路板的整體板厚，t為臺階平臺的要求厚度。壓合輔助墊片3比臺階平臺的外緣單邊小0.03mm～0.08mm，壓合輔助墊片3設有便於取出的工藝孔或工藝槽,壓合輔助墊片3為聚四氟乙烯墊片。

製作低流動性半固化片2:按照臺階平臺的形狀在低流動性半固化片2上設置開窗孔，開窗孔比臺階平臺的外緣單邊大0.03mm～0.05mm。

生產階梯線路板時，按照如下步驟進行：

s1、開料：按拼板尺寸520mm×620mm開出芯板，芯板厚度0.5mmh/h；

s2、製作內層圖形：內層線路(負片工藝)：用垂直塗布機生產，膜厚控制8μm，採用全自動曝光機，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成內層線路曝光，顯影后蝕刻出線路圖形，形成內層線路板1，內層線寬量測為3mil。在各層內層線路板1上去除對應臺階平臺的區域，其中位於階梯線路板最上層的內層線路板1不去除對應臺階平臺的區域；然後檢查內層的開短路、線路缺口、線路針孔等缺陷,有缺陷報廢處理，無缺陷的產品出到下一流程；

s3、棕化：棕化速度按照底銅銅厚棕化；

s4、疊板；將各層內層線路板1進行疊板工序，將低流動性半固化片2按需求疊放在各層內層線路板1之間。疊板後，由各層內層線路板1內對應同一個臺階平臺的去除區域形成凹陷腔體，在凹陷腔體內放入相對應的壓合輔助墊片3，然後在壓合輔助墊片3的上面疊放沒有去除對應臺階平臺的區域的內層線路板1；鉚合；

s5、選擇選擇芯板加芯板的壓合結構方案進行壓合，形成多層板；

s6、外層鑽孔：

s7、沉銅：使生產板上的孔金屬化，背光測試10級；

s8、全板電鍍：以18asf的電流密度全板電鍍20min，孔銅厚度min5μm。

s9、製作外層圖形：將輔助光板放置在臺階平臺內，採用全自動曝光機和正片線路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外層線路曝光，經顯影，在多層板上形成外層線路圖形；圖形顯影工序後取出輔助光板；然後在多層板上分別鍍銅和鍍錫，鍍銅參數的電鍍參數:1.8asd×60min，鍍錫的電鍍參數：1.2asd×10min，錫厚為3-5μm；然後再依次退膜、蝕刻和退錫，在多層板上蝕刻出外層線路，生產板的板面上基材外露的區域為基材位。在外層蝕刻工序後，利用鑽孔資料進行鑽孔加工,在多層板上對應臺階平臺的區域進行鑽孔工序，製得臺階平臺上的非金屬化孔；

s10、在製作完外層線路的多層板上,除了需要焊接的焊盤和孔等部位,在其他區域塗覆上一層阻焊油墨並對油墨進行固化。

s11、需要焊接的焊盤和孔等部位進行表面處理，以保證焊盤和孔的可焊性。

s12、pcb成型工序，在pcb成型工序後，對應臺階平臺的區域去除壓合輔助墊片3上方的板材，然後取出壓合輔助墊片3，形成臺階平臺，對臺階平臺進行鑼平臺工序。

s13、進行pcb後續工序直至完成階梯線路板的製作。

本發明通過在臺階平臺中設置彈性的壓合輔助墊片，轉移了階梯線路板整板板厚公差，將壓合輔助墊片取出後，臺階平臺的公差精度即為設計精度，實現了高精度的臺階平臺的製作。

此方法在外層蝕刻工序後，在多層板上對應臺階平臺的區域進行鑽孔工序，由於該孔在加工時，通過壓合輔助墊片3墊著來加工製作臺階平臺處的非金屬化孔，使得非金屬化孔在加工時毛刺少，保障了孔完好且無破損，從而使得對臺階平臺進行控深銑鑼平臺工序時不會出現玻纖布顯露的問題，提高了階梯線路板的品質。

同時，由於壓合輔助墊片3具有的彈性，使得壓合輔助墊片3能夠有效地緩衝階梯線路板的臺階平臺處的壓合壓力，整體改善了階梯線路板的板曲板翹問題，進一步提高了階梯線路板的品質。

以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便於讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限於此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。