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可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱的製作方法

2024-04-01 01:30:05 1

專利名稱:可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,主要於機箱的殼體設有密布的網孔,令該網孔可導引全方位的氣流進入機箱,而達到最佳的對流和循環散熱效能,以維持電腦於穩定的狀態下工作。
背景技術:
在一般電腦機箱規劃中,是於其機座前方設置有各式的光、磁碟機陣列(如圖1),並藉由一面板覆蓋,以及該側板可對應鎖固於機座一側,所以該機座內部概為一封閉的空間,而內部的各式電子元件如光、磁碟機、集成電路甚至電源供應器等產生的熱氣,皆是利用一設於機座後方的排風扇導引排出,因為機座內略呈一封閉空間,當抽風扇在導引排風時,該外界的冷空氣只能自機座的孔隙進入,因此造成其進風量明顯不足,無法達到有效的對流和循環散熱,使得其散熱效果不佳。又,隨著科技的日新月益,集成電路設計和晶片製程的進步,使集成電路或晶片更加縮小,更多的電晶體和更緊密的蝕刻線,令其運算速度倍增,相對的也產生更高的熱量,而且溫升的速度又特別快,為能有效解決集成電路產生的高溫,並維持其於理想的工作溫度,各廠家莫不投入大量的人力、物力研發,期能提升其散熱效能。
請參閱圖2所示,為一種懸吊式電腦散熱裝置,主要於電腦機座10的一側,藉支架11懸設至少一風箱12,該風箱12可於支架11上遊移,且可適當調移其角度,而對正定位於集成電路或控制晶片等,電子發熱元件上方,以及利用旋動風箱12內預設的抽風扇所構成的汲風單元13,並吸引外界的冷空氣自電腦機座10側板14的氣孔141進入,同時由風箱12導引且將產生的氣流吹向發熱元件,達到加速對流和循環散熱效能。但是,就上述結構而言,僅能吸取少部份的空氣而吹向特定的發熱元件(如集成電路或晶片),並無法使電腦機座產生的熱量全面性的逸散出來,且該汲風單元13運轉除需額外的電力供應,也有產生噪音的問題,有鑑於前揭缺失,確有必要加以改進。

發明內容
本實用新型要解決的主要技術問題是,提供一種可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,其中電腦機箱的殼體設有密布的網孔,由於該網孔能讓空氣自由的穿透,因此電腦工作產生的熱量加熱其周邊的空氣而產生上升氣流,以及外界冷空氣自殼體周側下緣進入,藉此令該網孔得導引全方位的氣流進入電腦機箱,而達到最佳的對流和循環散熱,以維持電腦於穩定的狀態下工作。
本實用新型要解決的次要技術問題是,提供一種可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,其中電腦機箱殼體密布的網孔,其直徑等於或小於一毫米(1mm),且單位面積和相對所布設網孔面積總和,其氣流穿透比率包含在百分之五十五(55%)以下,這樣的作法,除保有電腦機箱應有的結構強度,也能讓成型機具不易斷損或引起成型鈑件的撓曲。再者,該控制網孔於一定的直徑和氣流穿透率,則該電腦機箱可防止電子幹擾,並達到美圖無線電波幹擾(F.C.C)的要求。
本實用新型要解決的再一技術問題是,提供一種可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,其中不論於殼體或機箱內部,其部件的架構和安裝,均不需要作任何因應的改變,且不必增加任何的風扇或其控制模組,即能達到最佳的散熱效果;再者,該電腦維持於良好的溫度環境下工作,除其內部原設的風扇(例如電源供應器或集成電路、適配卡等所配設的風扇),可採低速運轉降低其高頻噪音外,也達到省電和提升其電腦內部電子元件的壽命和減少故障率。
為此,本實用新型提出了一種可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,其中電腦機箱的殼體包括面板、兩側邊板、蓋板、背板和底座,其中至少於面板、兩側邊板和蓋板設有密布的網孔,以及該網孔的直徑等於或小於一毫米,且單位面積和相對所布設網孔面積總和,其氣流穿透比率包含在百分之五十五以下。
如上所述的可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,該兩側邊板和蓋板通過一預設網孔的鈑件,經成型機具衝壓一體成型。
如上所述的可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,該背板設有一電源供應器,該電源供應器為可啟動並帶動其內部風扇運轉、進而加速導引空氣進入電腦機箱的電源供應器。
如上所述的可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,該電腦機箱為直立式或橫置式桌上型個人電腦或者為準系統個人電腦。
如上所述的可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,該網孔為圓形孔。
因此,本實用新型可令該網孔得導引全方位的氣流進入電腦機箱,而達到最佳的對流和循環散熱,以維持電腦於穩定的狀態下工作。


圖1是習用電腦機箱的立體外觀圖(側板未示);圖2是另一習用電腦散熱裝置的立體分解圖;圖3是本實用新型的立體外觀圖;圖4是本實用新型的網孔布局放大圖;圖5是本實用新型氣流導引產生對流和循環散熱的示意圖;圖6是本實用新型的後視圖。
附圖標號說明2、電腦機箱20、網孔 21、面板 22、邊板23、蓋板 24、背板 25、底座 26、電源供應器
具體實施方式
首請參閱圖3-6所示,本實用新型提出了一種可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,其中電腦機箱2的殼體包括面板21、兩側邊板22、蓋板23、背板24和底座25,於實際生產作業時,該兩側邊板22、蓋板23是藉由一鈑件,經成型機具衝壓一體成型,其中至少於面板21、兩側邊板22和蓋板23設有密布的網孔20,且該網孔20是以圓形孔為最佳,以及該網孔20的直徑等於或小於一毫米(1mm),其單位面積(A×B)和相對所布設網孔20面種總和,其氣流穿透比率包含在百分之五十五(55%)以下,藉由上述特徵,使得電腦機箱2的殼體,設有密布的網孔20,由於該網孔20能讓空氣自由的穿透,因此電腦工作產生的熱量加熱其周邊的空氣而產生上升氣流,以及外界冷空氣自殼體周側下緣進入(請參閱圖5),藉此令該網孔20得導引全方位的氣流進入電腦機箱2,而達到最佳的對流和循環散熱,以維持電腦於穩定的狀態下工作。
又,本實用新型的背板24是與一般電腦機箱相同的規劃,其端側設有一電源供應器26(如圖6),當電源供應器26啟動乃帶動其內部風扇(圖未示)運轉,進而加速導引空氣自網孔20進入電腦機箱2,達到最理想的散熱功效。
再者,本實用新型除應用於前述實施例的直立式個人電腦外,亦可適用於橫置式桌上型個人電腦或準系統個人電腦,並予說明。
權利要求1.一種可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,其中電腦機箱的殼體包括面板、兩側邊板、蓋板、背板和底座,其特徵在於至少於面板、兩側邊板和蓋板設有密布的網孔,以及該網孔的直徑等於或小於一毫米,且單位面積和相對所布設網孔面積總和,其氣流穿透比率包含在百分之五十五以下。
2.如權利要求1所述的可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,其特徵在於,該兩側邊板和蓋板通過一預設網孔的鈑件,經成型機具衝壓一體成型。
3.如權利要求1所述的可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,其特徵在於,該背板設有一電源供應器,該電源供應器為可啟動並帶動其內部風扇運轉、進而加速導引空氣進入電腦機箱的電源供應器。
4.如權利要求1所述的可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,其特徵在於,該電腦機箱為直立式或橫置式桌上型個人電腦或者為準系統個人電腦。
5.如權利要求1所述的可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,其特徵在於,該網孔為圓形孔。
專利摘要本實用新型公開了一種可提供全方位氣流導引對流散熱的電腦機箱,其中電腦機箱的殼體包括面板、兩側邊板、蓋板、背板和底座,其中至少於面板、兩側邊板和蓋板設有密布的網孔,以及該網孔的直徑等於或小於一毫米(1mm),且單位面積和相對所布設網孔面積總和,其氣流穿透比率包含在百分之五十五(55%)以下,藉此,令該網孔得以導引全方位的氣流進入機箱而達到最佳的對流和循環散熱效能,以維持電腦於穩定的狀態下工作。
文檔編號G06F1/20GK2736850SQ20042009312
公開日2005年10月26日 申請日期2004年9月3日 優先權日2004年9月3日
發明者謝坤祥 申請人:謝坤祥

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