一種音圈馬達的載體、線圈和下彈片的組裝結構、組裝方法及音圈馬達與流程

2024-03-09 17:30:15

本發明涉及音圈馬達的組裝方法，尤其涉及一種音圈馬達的載體、線圈和下彈片的組裝結構、組裝方法及音圈馬達。

背景技術：

音圈馬達適合作為數位相機、手機等電子產品中的攝像模塊的驅動裝置。

目前，音圈馬達的下彈片與線圈的連接方式：第一種是不用理線的，線頭先繞在載座的塑膠柱子上，繞完線再用錫膏與彈片焊接，焊接對彈片設計以及焊接設備要求非常高；第二種是需要理線的，先將線頭理到固定的範圍，再點錫膏焊接或電流焊焊接，通常焊接完成後需在焊接處再點膠以增加強度，這種焊接效率和良率通常會稍低。

比如在一份申請號為201310571080.1的發明專利文件中公開了一種音圈馬達組件線圈與彈片的組裝結構及其組裝工藝。該工藝通過將線圈的起始端和收尾端纏繞在線圈支架相對的兩凸腳上，再將兩下彈片分別疊壓在線圈支架相對的兩凸腳上，然後點錫膏將兩下彈片分別和線圈的起始端和收尾端連接，最後通過在錫膏上焊錫或者雷射焊接進行加固。從其具體實施例和附圖來看，該工藝需要下彈片在與線圈支架的兩凸腳相對應的位置上開孔，將錫膏點在孔內以連接下彈片和線圈，其工藝複雜，需要使用錫膏作為下彈片和線圈的連接介質，若是使用烙鐵焊錫則易出現炸錫等問題，工藝難度大；若是使用雷射焊接錫膏則對零部件設計要求高，尤其是下彈片焊盤外形設計和公差要求，並且焊出的錫點厚度較大。

技術實現要素：

為了解決上述現有技術的不足，本發明提供一種音圈馬達的載體、線圈和下彈片的組裝結構、組裝方法及音圈馬達，其工藝簡單、不需要使用錫膏，節省物料成本和人工成本，下彈片和線圈之間的連接牢固性高。

本發明所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：

一種音圈馬達的載體、線圈和下彈片的組裝結構，包括載體、纏繞在所述載體上的線圈和與所述載體的底部相配合的下彈片；所述載體為套筒結構，其上端和下端分別形成有上凸沿和下凸沿，所述線圈纏繞在所述上凸沿和下凸沿之間；所述下凸沿的外緣上橫向設有兩個接線柱，所述下彈片的外緣上橫向設有分別與所述兩個接線柱相對應兩個連接片；所述線圈的出線和入線分別纏繞在所述載體的兩個接線柱上，所述下彈片上的兩個連接片熔化後分別覆蓋在所述線圈的出線和入線上形成連接。

進一步地，所述下彈片上的兩個連接片均為沒有開孔的實片，所述下彈片上的兩個連接片採用雷射焊接的方式熔化後分別覆蓋在所述線圈的出線和入線上形成連接。

進一步地，所述載體的下凸沿還設有若干定位柱，所述下彈片上還設有若干定位孔。

進一步地，所述下彈片通過熱鉚工藝安裝在所述載體的底面上。

一種音圈馬達的載體、線圈和下彈片的組裝方法，包括如下步驟：

步驟1：提供一載體和線圈，所述載體為套筒結構，其上端和下端分別形成有上凸沿和下凸沿，所述下凸沿的外緣上橫向設有兩個接線柱；將所述線圈纏繞在載體上，所述線圈的出線和入線分別纏繞在所述載體的兩個接線柱上；

步驟2：將下彈片安裝在所述載體的底面上，所述下彈片的外緣上橫向設有分別與所述兩個接線柱相對應兩個連接片；

步驟3：將所述下彈片上的兩個連接片熔化後分別覆蓋在所述線圈的出線和入線上形成連接。

進一步地，所述下彈片上的兩個連接片均為沒有開孔的實片；步驟3中，所述下彈片上的兩個連接片採用雷射焊接的方式熔化後分別覆蓋在所述線圈的出線和入線上形成連接。

進一步地，所述載體的下凸沿還設有若干定位柱，所述下彈片上還設有若干定位孔；用於在步驟2中安裝所述下彈片時，定位和限制所述下彈片與載體的相對位置。

進一步地，在步驟2中，所述下彈片通過熱鉚工藝安裝在所述載體的底面上。

一種音圈馬達，包括上述的載體、線圈和下彈片的組裝結構。

本發明具有如下有益效果：該組裝結構和組裝方法工藝簡單、不需要使用錫膏，節省物料成本和人工成本，不會有松香殘留，焊錫熔渣等問題；雷射焊接的方式非常高效穩定，大大提高生產效率與良率；生產效率的提高會省掉一部分周轉治具的成本；下彈片和線圈之間的金屬連接相比現有技術中的焊錫連接，組裝效率更高，牢固性更好，可以提高音圈馬達的可靠性。

附圖說明

圖1為本發明提供的組裝結構的線圈和載體的示意圖；

圖2為本發明提供的組裝結構的下彈片示意圖；

圖3為本發明提供的組裝結構的整體示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進行詳細的說明。

實施例1

如圖1-3所示，一種音圈馬達的載體、線圈和下彈片的組裝結構，包括載體1、纏繞在所述載體1上的線圈2和與所述載體1的底部相配合的下彈片3；所述載體1為套筒結構，其上端和下端分別形成有上凸沿12和下凸沿11，所述線圈2纏繞在所述上凸沿12和下凸沿11之間，所述下凸沿11的外緣上橫向設有兩個接線柱111；所述下彈片3的外緣上橫向設有分別與所述兩個接線柱111相對應兩個連接片31；所述線圈2的入線21和出線（圖中未示出，可參考入線21）分別纏繞在所述載體1的兩個接線柱111上，所述下彈片3上的兩個連接片31熔化後分別覆蓋在所述線圈2的入線21和出線（圖中未示出，可參考入線21）上形成連接。

該載體、線圈和下彈片的組裝結構直接將所述下彈片3上的兩個連接片31熔化後分別覆蓋在所述線圈2的入線21和出線（圖中未示出，可參考入線21）上，不需要使用錫膏作為所述下彈片3和線圈2之間的連接介質。與現有技術中的錫焊連接相比，本發明能夠節省物料成本和人工成本，並且不會有松香殘留、焊錫熔渣等問題；下彈片3和線圈2之間的金屬連接相比現有技術中的焊錫連接，組裝效率更高，牢固性更好，可以提高音圈馬達的可靠性。

所述下彈片3上的兩個連接片31均為沒有開孔的實片，所述下彈片3上的兩個連接片31採用雷射焊接的方式熔化後分別覆蓋在所述線圈2的入線21和出線（圖中未示出，可參考入線21）上形成連接。

雷射焊接的方式非常高效和穩定，可以大大提高生產效率與良率，生產效率的提高也會省掉一部分周轉治具的成本。

雷射焊接關鍵在於：所述下彈片3與所述線圈2相接觸連接的連接片31為沒有開孔的實片。若是所述連接片31採用開孔結構的話，則只能利用錫膏作為連接媒介連接所述下彈片3和線圈2，而無法直接採用雷射焊接，因為線圈2的入線21/出線（圖中未示出，可參考入線21）和連接片31之間為層疊結構，若是雷射打在孔內，雖然能熔化線圈2的入線21和出線（圖中未示出，可參考入線21），但是接線柱111（塑膠件，其融化溫度在200~300℃之間）無法承受雷射的高溫，肯定會出現接線柱111彎曲的情況；若是雷射打在孔邊緣上線圈2和連接片31相接觸的位置上，因層疊結構的焦點位置不同，這對焦點精度要求嚴格的雷射來說，是一個難題，而且即使能夠焊接，接線柱111同樣面臨承受雷射高溫而彎曲的問題。

本發明中所述下彈片3上的兩個連接片31均為沒有開孔的實片，因此可以直接將雷射打在兩個連接片31上，使其熔化後分別覆蓋到所述線圈2的入線21和出線（圖中未示出，可參考入線21）上形成連接，其中，雷射焊接的溫度在1000~1400℃，時間在0.01~0.1s，以確保所述連接片31能夠被熔化，且不損壞所述接線柱111。

所述載體1的下凸沿11還設有若干定位柱13，所述下彈片3上還設有若干定位孔32，用於在安裝所述下彈片3時，定位和限制所述下彈片3與載體1的相對位置。

在焊接連接片31和線圈2之前，所述下彈片3通過熱鉚工藝安裝在所述載體1的底面上，可以減少人工操作的工序，提高組裝的效率。

實施例2

一種音圈馬達的載體、線圈和下彈片的組裝方法， 其中所述線圈2和下彈片3為實施例1中所述的組裝結構，包括如下步驟：

步驟1：提供一載體1和線圈2，所述載體1為套筒結構，其上端和下端分別形成有上凸沿12和下凸沿11，所述下凸沿11的外緣上橫向設有兩個接線柱111；將所述線圈2纏繞在載體1上，所述線圈2的入線21和出線（圖中未示出，可參考入線21）分別纏繞在所述載體1的兩個接線柱111上；

步驟2：將所述下彈片3安裝在所述載體1的底面上，所述下彈片3的外緣上橫向設有分別與所述兩個接線柱111相對應兩個連接片31；

步驟3：將所述下彈片3上的兩個連接片31熔化後分別覆蓋在所述線圈2的入線21和出線（圖中未示出，可參考入線21）上形成連接。

該組裝方法工藝簡單，直接將所述下彈片3上的兩個連接片31熔化後分別覆蓋在所述線圈2的入線21和出線（圖中未示出，可參考入線21）上，不需要使用錫膏作為所述下彈片3和線圈2之間的連接介質。與現有技術中的焊錫連接相比，本發明能夠節省物料成本和人工成本，並且不會有松香殘留、焊錫熔渣等問題；下彈片3和線圈2之間的金屬連接相比現有技術中的焊錫連接，組裝效率更高，牢固性更好，可以提高音圈馬達的可靠性。

所述下彈片3上的兩個連接片31均為沒有開孔的實片，步驟3中，所述下彈片3上的兩個連接片31採用雷射焊接的方式熔化後分別覆蓋在所述線圈2的入線21和出線（圖中未示出，可參考入線21）上形成連接；下彈片3和線圈2之間的金屬連接相比現有技術中的焊錫連接的牢固性更高，可以提高音圈馬達的可靠性。

雷射焊接的方式非常高效穩定，大大提高生產效率與良率；生產效率的提高會省掉一部分周轉治具的成本。

雷射焊接關鍵在於：所述下彈片3與所述線圈2相接觸連接的連接片31為沒有開孔的實片。若是所述連接片31採用開孔結構的話，則只能利用錫膏作為連接媒介連接所述下彈片3和線圈2，而無法直接採用雷射焊接，因為線圈2的入線21/出線（圖中未示出，可參考入線21）和連接片31之間為層疊結構，若是雷射打在孔內，雖然能熔化線圈2的入線21和出線（圖中未示出，可參考入線21），但是接線柱111（塑膠件，其融化溫度在200~300℃之間）無法承受雷射的高溫，肯定會出現接線柱111彎曲的情況；若是雷射打在孔邊緣上線圈2和連接片31相接觸的位置上，因層疊結構的焦點位置不同，這對焦點精度要求嚴格的雷射來說，是一個難題，而且即使能夠焊接，接線柱111同樣面臨承受雷射高溫而彎曲的問題。

本發明中所述下彈片3上的兩個連接片31均沒有開孔，因此可以直接將雷射打在兩個連接片31上，使其熔化後分別覆蓋到所述線圈2的入線21和出線（圖中未示出，可參考入線21）上形成連接。

所述載體1的下凸沿11還設有若干定位柱13，所述下彈片3上還設有若干定位孔32，用於在步驟2中安裝所述下彈片3時，定位和限制所述下彈片3與載體1的相對位置。

在步驟2中，所述下彈片3通過熱鉚工藝安裝在所述載體1的底面上，可以減少人工操作的工序，提高組裝的效率，即將所述下彈片3的若干定位孔32和所述載體2上若干定位柱13對位安裝後，通過熱鉚工藝將所述定位柱13的頭頂熱壓形成蘑菇頭狀或者圖釘狀。

實施例3

一種音圈馬達，包括實施例1中所述的載體、線圈和下彈片的組裝結構。

以上所述實施例僅表達了本發明的實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制，但凡採用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術方案，均應落在本發明的保護範圍之內。