一種晶圓固定裝置及晶圓清洗系統的製作方法
2024-04-03 17:24:05
本實用新型涉及半導體製造領域，特別是涉及一種晶圓固定裝置及晶圓清洗系統。
背景技術：
半導體晶圓對微汙染物的存在非常敏感，為了達成晶圓表面無汙染的目標，必須移除表面的汙染物並避免在製程前讓汙染物重新殘餘在晶圓表面，因此半導體晶圓在製造過程中，需要經過多次的表面清洗步驟，以去除表面附著的金屬離子、原子、有機物及微粒。
目前晶圓清洗技術大致可分為溼式與乾式兩大類，但仍以溼式清洗法為主流。所謂溼式化學清洗技術，是以液狀酸鹼溶劑與去離子水之混合物清洗晶圓表面，隨後加以潤溼再乾燥的程序。
在對晶圓進行溼法清洗時，一般需要通過固定裝置對晶圓進行固定，但由於與固定裝置接觸的晶圓邊緣沒有空隙，因此清洗液無法對晶圓邊緣進行有效清潔。
鑑於此，有必要設計一種新的晶圓固定裝置及晶圓清洗系統用以解決上述技術問題。
技術實現要素：
鑑於以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在於提供一種晶圓固定裝置及晶圓清洗系統，用於解決現有固定裝置對晶圓進行固定時，無法對晶圓邊緣進行有效清潔的問題。
為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種晶圓固定裝置，所述晶圓固定裝置包括：
導板；
位於所述導板上表面的至少兩個固定結構，以及
位於所述導板內、並在相鄰兩個固定結構之間設有出液口的液體管路。
優選地，所述導板包括主導板，與所述主導板連接的多條分支導板，其中，所述多條分支導板相互平行。
優選地，所述分支導板的數量為3～4條。
優選地，所述分支導板的厚度為1～2cm。
優選地，所述固定結構包括多個位於所述分支導板上的固定部，其中，所述固定部與所述分支導板一一對應，並且所述任一條分支導板上的固定部位置相同。
優選地，所述固定部為梯形結構。
優選地，所述固定部的高度為1～2cm。
優選地，所述出液口位於同一分支導板上相鄰兩個固定部之間。
優選地，所述液體管路的直徑為3～10mm。
本實用新型還提供一種晶圓清洗系統，所述晶圓清洗系統包括：
晶圓清洗裝置；
位於所述晶圓清洗裝置內、如權利要求1～9任一項所述的晶圓固定裝置；以及
固定在所述晶圓固定裝置上的晶圓。
如上所述，本實用新型的晶圓固定裝置及晶圓清洗系統，具有以下有益效率：
1.本實用新型所述晶圓固定裝置通過導板內設置液體管路，並在相鄰兩個固定結構之間設置出液口，使得晶圓固定裝置固定晶圓的同時，可以通過液體管路將清洗液從出液口流出，實現對晶圓邊緣的清洗，提高清洗效率。
2.本實用新型所述的晶圓清洗系統，在空閒時，還可以通過液體管路對晶圓固定裝置進行自我清潔，避免有雜質留在所述晶圓固定裝置上，汙染晶圓。
附圖說明
圖1顯示為本實用新型所述晶圓固定裝置的俯視圖。
圖2顯示為本實用新型所述晶圓固定裝置的正視圖。
圖3顯示為本實用新型所述晶圓固定裝置的側視圖。
圖4顯示為本實用新型所述晶圓固定裝置裝載晶圓後的結構示意圖，其中，圖4a為俯視圖，圖4b為正視圖，圖4c為側視圖。
元件標號說明
1 導板
11 主導板
12 分支導板
2 固定結構
21 固定部
3 液體管路
31 出液口
4 晶圓
具體實施方式
以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基於不同觀點與應用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。
請參閱圖1和圖4c。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，並非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關係的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的範圍內。同時，本說明書中所引用的如「上」、「下」、「左」、「右」、「中間」及「一」等的用語，亦僅為便於敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的範圍，其相對關係的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本實用新型可實施的範疇。
實施例一
如圖1至圖3所示，本實施例提供一種晶圓固定裝置，所述晶圓固定裝置包括：
導板1；
位於所述導板1上表面的至少兩個固定結構2，以及
位於所述導板1內、並在相鄰兩個固定結構2之間設有出液口31的液體管路3。
具體的，所述導板1包括主導板11，與所述主導板11連接的多條分支導板12，其中，所述多條分支導板12相互平行。
優選地，所述分支導板12的厚度為1～2cm。
優選地，所述分支導板12的數量為3～4條；進一步優選地，在本實施例中，所述分支導板12的數量為3條。
需要說明的是，本實施例中所述3條分支導板12的排列呈V型結構，即中間的分支導板低於其兩側的分支導板，其中，所述V型結構的夾具與晶圓4的大小相關；本實施例中通過將3條分支導板12設置成V型結構，從而使位於其上的晶圓4更穩固。
具體的，所述固定結構2包括多個位於所述分支導板12上的固定部21，其中，所述固定部21與所述分支導板12一一對應，並且所述任一條分支導板12上的固定部21位置相同。
需要說明的是，通過固定結構2對所述晶圓4進行固定時，將晶圓4插入相鄰兩個固定結構2之間，並通過固定部21實現晶圓4的固定。
優選地，所述固定部的高度為1～2cm。
優選地，所述固定部21為梯形結構。
需要說明的是，所述固定部21為上窄下寬的梯形結構，當晶圓插入相鄰兩個固定部21之間時，上窄下寬的梯形結構能夠更好地固定晶圓4。優選地，在本實施例中，所述梯形結構的上邊寬為5mm，下邊寬為1cm。
需要說明的是，所述導板1和所述固定結構2可通過一體成型工藝製得，其中，所述導板1與所述固定結構2的材質相同，為石英，聚全氟烷氧基樹脂(PFA)、聚四氟乙烯(PTFE)或聚醚醚酮(PEEK)等。
具體的，所述液體管路3是通過在導板1中鑽孔形成；其中，所述出液口31位於同一分支導板12上相鄰兩個固定部21之間。
優選地，所述液體管路3的直徑為3～10mm。
優選地，所述液體管路3內液體的流速約為1～30L/min，其中，液體的流向如圖1中的箭頭所示。
實施例二
本實施例提供一種晶圓清洗系統，所述晶圓清洗系統包括：
晶圓清洗裝置；
位於所述晶圓清洗裝置內、如實施例一所述的晶圓固定裝置；以及
固定在所述晶圓固定裝置上的晶圓。
具體的，所述晶圓清洗裝置為任意一種能夠實現晶圓清洗的設備。
具體的，通過實施例一所述晶圓固定裝置對晶圓4進行固定時，如圖4所示，其中，圖4a為所述晶圓固定裝置裝載晶圓後的俯視圖，圖4b為所述晶圓固定裝置裝載晶圓後的正視圖，圖4c為所述晶圓固定裝置裝載晶圓後的側視圖。
具體的，通過所述晶圓清洗系統對所述晶圓4進行清洗時，所述晶圓固定裝置中的液體管路3也會接入清洗液，清洗液在對晶圓4進行清洗的同時，也會流入液體管路3內，並從出液口31流出，實現清洗與所述晶圓固定裝置接觸的晶圓邊緣，提高晶圓的清洗效率。當所述晶圓清洗系統空閒時，所述晶圓固定裝置也可通過液體管路3進行自我清潔，清除殘留在晶圓固定裝置上的雜質，避免其汙染晶圓。
綜上所述，本實用新型的晶圓固定裝置及晶圓清洗系統，具有以下有益效率：
1.本實用新型所述晶圓固定裝置通過導板內設置液體管路，並在相鄰兩個固定結構之間設置出液口，使得晶圓固定裝置固定晶圓的同時，可以通過液體管路將清洗液從出液口流出，實現對晶圓邊緣的清洗，提高清洗效率。
2.本實用新型所述的晶圓清洗系統，在空閒時，還可以通過液體管路對晶圓固定裝置進行自我清潔，避免有雜質留在所述晶圓固定裝置上，汙染晶圓。
上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用於限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。