可切割的散熱片的製作方法
2024-03-22 18:41:05 1
專利名稱：可切割的散熱片的製作方法
專利說明
一、技術領域本實用新型涉及散熱片，尤其涉及一種大面積成型的散熱片可供消費者切割成任意大小，並可對應各式晶片大小而進行調整切割後再貼設在晶片上的可切割的散熱片。
二背景技術：
現今社會中，大部分人的生活中的每一步驟，幾乎都脫離不了由晶片組裝控制的科技產品，小到隨身通訊及計時器，大到各式家電、電腦、代步交通工具、加工機具與工作母機，甚至金融、航天相關控管物件、軍用武器中的各別單元及其控制總成等。由此，可得知晶片在人類社會中扮演著無比重要的角色，更深深的影響人類生活的每一環節，並逐步擴大主宰的範圍；故穩定與延長晶片使用壽命也成為維護人們正常生活的首要課題。因此，維護晶片結構的相關設計也如同雨後春筍般地相繼問世，並有效普及於具體使用中。但是，晶片維護設計中首先推出的散熱鰭片是為最具有代表性的產品。
該散熱鰭片的實施組裝與製作特性，參閱圖1、圖2所示，為現有晶片的實施狀態示意圖，該晶片A主要針對所需功能而設計成大小不一的成品，其晶片A在實施時會產生熱能，故，在晶片A上必須貼設一散熱鰭片1，利用散熱鰭片1將晶片A所產生的熱能消散於空氣中；另，散熱鰭片1是對應晶片A大小而製成；因此，為適應各式大小不同晶片A，產生出大大小小多種規格的散熱鰭片1；該散熱鰭片1是利用模具成型的元件，其模具的開發需要配合各式晶片A大小而設計，故，一種晶片A尺寸即需開發一種模具，而製作專屬配合的散熱鰭片1，致使散熱鰭片1為配合各式晶片A尺寸，即需衍生出眾多種模具而製作各式散熱耆鰭片1，這樣導致有下列缺點其一是，該眾多的模具製作費用高，故，產生散熱鰭片1製作成本居高不下的問題，並大幅浪費製作模具所需物料。其二是，如欲以散熱鰭片1均分模具製作費用，則需以單一模具成型大量同一尺寸的散熱鰭片1，以分攤模具製作費用，並通過製作過程降低散熱鰭片1的單價，但此製作過程，更會招致散熱鰭片1成型所需原料的浪費，及其相關工時的耗損，還造成倉儲分類鎖碎，以致此分類過程存在大量人力、物力等浪費問題。
有鑑於此，本實用新型創作者亟思改善，並根據多年從事散熱鰭片生產銷售的經驗，努力開發研究，終於設計出本實用新型。
三、實用新型內容本實用新型的主要目的在於克服現有產品存在的上述缺點，而提供一種可切割的散熱片，該散熱片由基部與散熱部組成；該基部上縱橫獨立分布設有散熱部，基部上設有的折切部凹設在散熱部間，基部底面對應折切部處成型有切斷部；利用散熱片對應設立的折切部與切斷部的局部薄化處，使操作者方便使用刀具由薄化處任意進行DIY切割，切割大小根據市售各式晶片大小而作調整，故，無須針對各式晶片而製作模具研製散熱片，且散熱片本身可運用單一模具大面積成型，減少配合晶片模具的製作數量，並有效縮短散熱片製作工時，節省倉儲規劃，降低節省模具相關材料與費用的支出，因此，本實用新型可任意D1Y切割散熱片完全摒除上述現有產品存在的缺陷。
本實用新型的另一目的在於提供一種可切割散熱片，其基部上縱橫獨立分布的散熱部，可呈下寬上窄的錐狀體，由此增加與空氣的接觸面積，有助於空氣通過無方向與無阻隔方式流通在散熱部間，以提高使用中晶片的熱能消散效果。
本實用新型的目的是由以下技術方案實現的。
本實用新型可切割的散熱片，其特徵在於，由基部與散熱部組成；該基部上縱橫獨立分布設有散熱部，基部上設有折切部，該折切部凹設在散熱部間，且基部底面對應折切部處形成有切斷部，該折切部與切斷部是對應設置；由此局部薄化散熱片，以方便由薄化處切割。
前述的可切割散熱片，其中折切部與切斷部是成經、緯形式排列。
前述的可切割散熱片，其中切斷部凹製成型為三角形。
前述的可切割散熱片，其中切斷部凹製成型為矩形。
前述的可切割散熱片，其中切斷部凹製成型為梯形。
前述的可切割散熱片，其中切斷部凹製成型為圓弧形。
本實用新型可切割散熱片，其特徵在於，由基部與散熱部組成；該基部上縱橫獨立分布設有散熱部；基部上設有折切部，該折切部凹設在散熱部間，該折切部局部是薄化散熱片，以方便由薄化處切割。
前述的可切割散熱片，其中折切部是成經、緯形式排列。
本實用新型可切割的散熱片的有益效果是，其主要包括一散熱片，該散熱片由基部與散熱部組成；該基部上縱橫獨立分布設有散熱部，基部上設有折切部，並將折切部凹設在散熱部間，且基部底面對應折切部處成型有切斷部。可利用散熱片對應設立的折切部與切斷部的局部薄化處，使操作者方便使用刀具由薄化處任意進行DIY切割，切割大小根據市售各式晶片大小而作調整，故，無須針對各式晶片而製作模具研製散熱片，且散熱片本身可運用單一模具大面積成型，減少配合晶片模具的製作數量，並有效縮短散熱片製作工時，節省倉儲規劃，降低節省模具相關材料與費用的支出，因此，本實用新型可任意D1Y切割散熱片完全摒除上述現有產品存在的缺陷；本實用新型的可切割散熱片，其基部上縱橫獨立分布的散熱部，可呈下寬上窄的錐狀體，由此增加與空氣的接觸面積，有助於空氣通過無方向與無阻隔方式流通在散熱部間，以提高使用中晶片的熱能消散效果。
四
圖1為現有產品一實施狀態示意圖。
圖2為現有產品另一實施狀態示意圖。
圖3為本實用新型第一實施例立體結構示意圖。
圖4為圖3所示立體結構側視圖。
圖5為實用新型第一實施例一切割實施狀態示意圖。
圖6為本實用新型第一實施例另一切割實施狀態示意圖。
圖7為本實用新型第一實施例切割實施完成含晶片貼設示意圖。
圖8為本實用新型第二實施例立體結構側視示意圖。
圖9為本實用新型第三實施例立體結構側視示意圖。
圖10為本實用新型第四實施例立體結構側視示意圖。
圖11為本實用新型第五實施例立體結構示意圖。
圖12為本實用新型第五實施例立體結構側視示意圖。
圖13為本實用新型第五實施例一切割實施狀態圖。
圖14為本實用新型第五實施例另一切割實施狀態圖。
圖15為本實用新型第五實施例切割實施完成含晶片貼設示意圖。
圖中主要標號說明1散熱鰭片、2散熱片、20散熱體、21基部、22散熱部、23分隔部、24折切部、25切斷部、A晶片、B剪刀、C刀片。
五具體實施方式
本實用新型提供一種可切割散熱片，是可根據市售各式晶片大小任意DIY切割調整的散熱片；參閱圖3、圖4所示，該第一實施例的散熱片2由基部21與散熱部22組成；該基部21上縱橫獨立分布設有散熱部22，且散熱部22間形成有分隔部23，由分隔部23區分獨立各散熱部22；另基部21上設有經、緯形式排列的折切部24，其折切部24設在散熱部22之間，且基部21底面對應折切部24處成型有切斷部25；該折切部24與切斷部25對應設立，由此局部薄化散熱片2，令使用者方便地利用刀具由薄化處切割散熱片2。
參閱圖5、圖6所示，為本實用新型第一實施例切割實施狀態，該散熱片2的薄化處是指其折切部24與切斷部25，當欲切割時，可利用一剪刀B由折切部24與切斷部25處操作剪斷散熱片2(圖5所示)；該散熱片2的折切部24與切斷部25，在欲切割時，可使用一如美工刀的刀片C由折切部24切割散熱片2(圖6所示)。
參閱圖7所示，為本實用新型第一實施例切割實施完成含晶片貼設狀態，為散熱片2可經由折切部24與切斷部25處任意DIY裁切成與市售各式晶片A大小對應的形狀，且裁切後的散熱體20可貼設在晶片A上，據此，將散熱體20作為使用中晶片A的熱能消散結構。
參閱圖8、圖9、圖10所示，為本實用新型第二、第三、第四實施例，其中，圖8所示，為散熱片2的切斷部25可凹製成型為矩形；圖9所示，切斷部25可凹製成型為梯形；圖10所示，切斷部25可凹製成型為圓弧形。
參閱圖11、圖12所示，為本實用新型的第五實施例，該散熱片2由基部21與散熱部22組成；該基部21上縱橫獨立分布設有散熱部22，且散熱部22間形成有分隔部23，由分隔部23區分獨立各散熱部22；另基部21上設有經、緯形式排列的折切部24，其折切部24設在散熱部22之間；該折切部24可局部薄化散熱片2，令使用者方便利用刀具由散熱片2薄化處切割。
參閱圖13、圖14所示，為本實用新型第五實施例切割實施狀態，圖12所示的散熱片2的薄化處是指其折切部24，當欲切割時，可利用一剪刀B由折切部24處操作剪斷散熱片2；圖13所示，另當欲由散熱片2的折切部24處切割時，可利用一如美工刀的刀片C由折切部24切割散熱片20。
參閱圖15所示，為本實用新型第五實施例切割實施完成含晶片貼設狀態，為散熱片2可經由折切部24任意DIY裁切成與市售各式晶片大小對應的形狀，且裁切後的散熱體20可貼設在晶片上，據此，將散熱體20作為使用中晶片的熱能消散結構。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，並非對本實用新型作任何形式上的限制，凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。
權利要求1.一種可切割的散熱片，其特徵在於，由基部與散熱部組成；該基部上縱橫獨立分布設有散熱部，基部上設有折切部，該折切部凹設在散熱部間，且基部底面對應折切部處形成有切斷部，該折切部與切斷部是對應設置。
2.根據權利要求1所述的可切割散熱片，其特徵在於，所述折切部與切斷部是成經、緯形式排列。
3.根據權利要求1所述的可切割散熱片，其特徵在於，所述切斷部凹製成型為三角形。
4.根據權利要求1所述的可切割散熱片，其特徵在於，所述切斷部凹製成型為矩形。
5.根據權利要求1所述的可切割散熱片，其特徵在於，所述切斷部凹製成型為梯形。
6.根據權利要求1所述的可切割散熱片，其特徵在於，所述切斷部凹製成型為圓弧形。
7.一種可切割散熱片，其特徵在於，由基部與散熱部組成；該基部上縱橫獨立分布設有散熱部；基部上設有折切部，該折切部凹設在散熱部間，該折切部局部是薄化散熱片。
8.根據權利要求7所述的可切割散熱片，其特徵在於，所述折切部是成經、緯形式排列。
專利摘要本實用新型提供一種可切割的散熱片，其由基部與散熱部組成；該基部上縱橫獨立分布設有散熱部，基部上設有折切部，該折切部凹設在散熱部間，且基部底面對應折切部處形成有切斷部，該折切部與切斷部是對應設置，由此局部薄化散熱片，以方便由薄化處切割，成本低，散熱效果好。
文檔編號H01L23/367GK2935719SQ200620026269
公開日2007年8月15日 申請日期2006年6月2日 優先權日2006年6月2日
發明者王肇仁 申請人:王肇仁