多熱源散熱組件的製作方法
2023-12-05 11:46:16
多熱源散熱組件的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種多熱源散熱組件，包括：至少一以不同的局部部位接近於至少兩個熱源的均溫導熱片，以及至少一快速導熱組件貼設接觸於該均溫導熱片一側表面，且該接觸的部位至少接近該二熱源其中之一。利用該均溫導熱片配合該快速導熱元件，可使各熱源的熱量沿該均溫導熱片延伸方向由其中一區域加強擴散傳導至另一區域，使該等熱源所發散的熱量可快速擴散傳遞並均勻分布於均溫導熱片上，而可避免熱量過度集中於各熱源附近的部位，而造成各局部高溫情形發生。
【專利說明】多熱源散熱組件
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種多熱源散熱組件，特別涉及一種適用於具有多個熱源，且可有效避免熱量直接沿輻射方向擴散，並使各熱源的熱量擴散分布更均勻的散熱組件。
【背景技術】
[0002]隨著電子科技的不斷進步，各種電子產品的使用亦逐漸頻繁，同時，伴隨操作使用時的聲光效果複雜及精緻化等需求，所需運算分析、光源及功率放大(中央處理器、發光元件、功率晶體或其它類似的元件)等電子元件亦被廣泛地運用，而在使用時，上述各電子元件皆難以避免地會產生大量的熱能，若令該熱能直接擴散，則會造成熱源附近產生熱量堆積，致使機殼表面局部位置的溫度會過高；針對此種情形，較常見的解決方式，除了直接以散熱元件局部接觸於該熱源上，以增加其整體的散熱效果外，亦有利用一導熱效率較佳的快速導熱元件(例如:導熱管)以其局部接觸於該熱源，且該快速導熱元件另結合一散熱組件(例如:散熱片、風扇)，利用該快速導熱元件將熱源的熱量傳輸至遠程，並由該散熱組件加以發散，如此，雖可減緩熱量過度集中，但由於該熱源的熱量仍會持續地以輻射方式發散，而難以避免地會造成局部位置溫度過高的情形。
[0003]再者，由於單一電子電路中往往具有多個熱源，加以上述傳統散熱組件的體積較為龐大，而隨著各種電子產品小巧、精緻化的潮流，其內部所能提供容納各種電子元件的空間亦隨之縮小，如何能在有限的容納空間中設置相關導熱、散熱組件，亦考驗相關業者的產品設計能力。
[0004]有鑑於現有快速導熱元件及散熱組件的應用有上述缺點，發明人乃針對該些缺點研究改進之道，終於有本實用新型產生。
實用新型內容
[0005]本實用新型的主要目的在於提供一種多熱源散熱組件，其可有效阻隔多個不同熱源所產生的熱量直接沿輻射方向擴散，並可快速地將各熱量向四周傳遞擴散，以避免熱量累積。
[0006]本實用新型的另一目的在於提供一種多熱源散熱組件，其可有效減少整體組合體積，以更能適用於較小巧、精緻化的電子產品中。
[0007]為達成上述目的及功效，本實用新型所實行的技術手段包括:至少一均溫導熱片，以不同的局部部位分別接近於至少兩個預設的熱源；至少一導熱特性優於該均溫導熱片的快速導熱元件，貼設接觸於該均溫導熱片表面上，且該接觸的部位至少接近該二熱源其中
之一 O
[0008]依上述結構，其中該快速導熱元件則呈一管狀體。
[0009]依上述結構，其中該快速導熱元件具有一與該均溫導熱片相接觸的平面。
[0010]依上述結構，其中該等熱源外周側分別設有一導熱的殼罩。
[0011 ] 依上述結構，其中該均溫導熱片接觸於各殼罩表面。[0012]依上述結構，其中該等熱源設置於一電路板上。
[0013]依上述結構，其中該均溫導熱片與電路板之間設有至少一支撐件。
[0014]依上述結構，其中該支撐件直接撐抵於均溫導熱片對應於快速導熱元件下方的位置。
[0015]為使本實用新型的上述目的、功效及特徵可獲致更具體的了解，茲依下列【專利附圖】
【附圖說明】如下:
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型的構造分解圖；
[0017]圖2為本實用新型的組合示意圖；
[0018]圖3為本實用新型的組合剖面圖。
[0019]附圖標記說明:1.....均溫導熱片；10....支撐件；2.....快速導熱元件；21....平面；30....第一熱源；3、4....殼罩；31、41....遮蔽殼座；32、42....遮蔽罩蓋；40....第二熱源；5……電路板。
【具體實施方式】
[0020]如圖1至3所 示，可知本實用新型為一適用於多個獨立熱源3的熱量阻隔及發散的組合結構，其主要包括:均溫導熱片I與快速導熱元件2等部份，其中該均溫導熱片I為一具有快速橫向熱傳導(熱量可沿均溫導熱片I延伸方向快速傳導)特性的片狀體，且其是以至少局部部位分別接近或接觸於至少二個預設的熱源(圖示的實施例中，包含有第一熱源30及一第二熱源40，該第一、二熱源30、40可為分別設置於電路板5上的電子元件，於實際應用時，可依需要具有更多數量的不同熱源)；而該快速導熱元件2為一導熱特性優於該均溫導熱片I的管狀體，或為板型的超導元件，其可為一目前被廣泛應用的內部具有熱交換流體(冷媒)的導熱管，於該快速導熱元件2表面設有具有至少一平面21 (於實際應用時，該快速導熱元件2亦可為於兩對側具有相對平面的扁平管狀體)，以與該均溫導熱片I形成較大面積的接觸結合。
[0021]上述結構中，該第一、二熱源30、40可分別設置於一導熱的殼罩3、4內，該殼罩3、4可由分別設置於熱源30、40周側的遮蔽殼座31、41，以及一蓋合於該遮蔽殼座31、41上方的遮蔽罩蓋32、42所組成，且該均溫導熱片I是以其局部部位接觸於殼罩3、4 (遮蔽罩蓋32、42)表面；該快速導熱元件2是以該平面21貼合於均溫導熱片I朝向遠離該熱源30、40的一側表面(圖中該快速導熱元件2設置於距離該熱源3 —適當距離的位置);在實際應用時，可依需要於該均溫導熱片I朝向熱源3的一側設置多個支撐件10，且使該等多個支撐件10直接支撐於均溫導熱片I對應於快速導熱元件2位置下方，以使該均溫導熱片I形成穩固的支撐。
[0022]於使用時，第一、二熱源30、40所產生的熱量可直接發散(或經由殼罩3、4傳輸)至均溫導熱片1，利用該均溫導熱片I對熱量形成輻射方向的阻隔，並使熱量得以沿該均溫導熱片I延伸方向擴散傳輸，可有效避免熱量過度集中於第一、二熱源30、40附近的部位；而當部份熱量沿該均溫導熱片I傳導至該快速導熱元件2，則可通過該快速導熱元件2使熱量由其中一區域(如:接近熱源30或熱源40的區域)快速均勻地擴散傳導至另一區域(如:遠離熱源30或熱源40的區域)，以達到迅速散熱的功效。
[0023]於實際應用時，上述該快速導熱元件2更可依需要貼合設置於均溫導熱片I接近第一、二熱源30、40的一側表面，藉以使其組合結構具有較小的結合高度，以適用於具有高度限制的容納空間中。
[0024]綜合以上所述，本實用新型的多熱源散熱組件確可達成避免熱量於各熱源附近累積而造成異常溫度上升，且可快速使熱量均勻分布的功效；惟上述說明的內容，僅為本實用新型的較佳實施例說明，舉凡依本實用新型的技術手段與範疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應落入本實用新型要求保護的範圍內。
【權利要求】
1.一種多熱源散熱組件，其至少包括: 至少一均溫導熱片，以不同的局部部位分別接近於至少兩個預設的熱源； 至少一導熱特性優於該均溫導熱片的快速導熱元件，貼設接觸於該均溫導熱片表面上，且該接觸的部位至少接近該二熱源其中之一。
2.如權利要求1所述的多熱源散熱組件，其中該快速導熱元件則是呈一管狀體。
3.如權利要求1或2所述的多熱源散熱組件，其中該快速導熱元件具有一與該均溫導熱片相接觸的平面。
4.如權利要求1或2所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源外周側分別設有一導熱的冗草。
5.如權利要求4所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導熱片接觸於各殼罩表面。
6.如權利要求1或2所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源設置於一電路板上。
7.如權利要求3所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源設置於一電路板上。
8.如權利要求4所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源設置於一電路板上。
9.如權利要求5所述的多熱源散熱組件，其中該等熱源設置於一電路板上。
10.如權利要求6所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導熱片與電路板之間設有至少一支撐件。
11.如權利要求7所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導熱片與電路板之間設有至少一支撐件。
12.如權利要求8所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導熱片與電路板之間設有至少一支撐件。
13.如權利要求9所述的多熱源散熱組件，其中該均溫導熱片與電路板之間設有至少一支撐件。
14.如權利要求10所述的多熱源散熱組件，其中該支撐件直接撐抵於均溫導熱片對應於快速導熱元件下方的位置。
15.如權利要求11所述的多熱源散熱組件，其中該支撐件直接撐抵於均溫導熱片對應於快速導熱元件下方的位置。
16.如權利要求12所述的多熱源散熱組件，其中該支撐件直接撐抵於均溫導熱片對應於快速導熱元件下方的位置。
17.如權利要求13所述的多熱源散熱組件，其中該支撐件直接撐抵於均溫導熱片對應於快速導熱元件下方的位置。
【文檔編號】H05K7/20GK203827674SQ201420063514
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年2月12日 優先權日:2014年2月12日
【發明者】吳哲元 申請人:吳哲元