薄片切斷用工作檯的製作方法

2023-11-30 02:05:56 3

專利名稱：薄片切斷用工作檯的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種薄片切斷用工作檯，更詳細地說，涉及一種在沿板狀部件 外周，將粘接於該板狀部件的粘接片切斷時，可使得在粘接片上不發生起皺地 進行切斷的薄片切斷用工作檯。
背景技術：
歷來，在半導體晶片(以下簡稱"晶片")等板狀部件上，都粘附保護其 電路面用的保護片，或者在背面或表面粘附帶熱敏粘接性的粘接片。
作為這樣的薄片的粘附方法，已知有下述方法使用在帶狀剝離片上臨時 粘接有帶狀粘接片的巻筒紙，在從剝離片剝離掉粘接片並粘附到晶片後，通過 沿晶片外周進行切斷，把粘接片粘附到晶片上。(例如參照專利文獻l)
專利文獻l:(日本專利)特開2002—176011號公報
但是，在專利文獻1公開的切斷裝置中，在晶片周圍產生的不要的粘接片， 必須從工作檯剝離。因此，為使因剝離拉力變細了的不要的粘接片部分，不會 被強粘在工作檯上而斷掉，通常都在工作檯上表面，進行一些特殊加工，例如 進行以氟樹脂加工為代表的表面處理，使其成為非粘接處理面。
但是，所述非粘接處理面若在晶片周圍工作檯的整個上表面進行，則會帶 來一些問題，例如，在用切割器刀刃進行切斷的時候，因粘接片被拉伸移動而
產生褶皺，甚至在晶片w—側也混入褶皺，從而不能沿晶片外周完全切斷粘接
片。這種問題，將隨切割器刀刃磨耗的增加，變得更加明顯。

發明內容
本發明正是針對上述問題而考慮出來的。其目的在於提供一種薄片切斷用 工作檯，在進行切斷時，可防止粘接片上產生褶鈹，並能高精度地切斷該粘接 片。
為了達到上述目的，本發明提供一種薄片切斷用工作檯，它被用於在將平 面面積大於板狀部件的粘接片粘附到板狀部件之後，把露出板狀部件外周的部 分作為不要的粘接片用切斷裝置切斷，其中它包括作為上述板狀部件載置面的 內側工作檯，和位於該內側工作檯外側、與上述不要的粘接片區域相對面的外
側工作檯；上述外側工作檯的上表面，構成為非粘接處理面的同時，在其局部 區域設置有上述不要的粘接片區域可以粘接的粘接部件。在本發明中，上述粘接部件可在上述薄片切斷用工作檯上裝卸自如，可按
上述粘接片的粘接力，增減設置其粘接面積。
另外，上述粘接部件可由一個或多個構成，在上述薄片切斷用工作檯上裝
卸自如，還可按上述粘接片的粘接力，增減設置其數量。
另外，上述粘接部件也可設置成包圍上述板狀部件外周的閉環形狀。 另外，上述粘接部件也可採用在上述板狀部件外周側斷續設置的結構。 另外，上述粘接部件還可採用可用熱傳導或加熱器進行加溫的結構。 按照本發明，因將外側工作檯的上表面，構成為非粘接處理面，在其局部
區域設有粘接片可粘接的粘接部件，故不要的粘接片區域，可部分粘接在粘接
部件上。因此，即使切割器刀刃對粘接片作用有拉力，晶片外周的不要的粘接
片區域也不會移動，可避免粘接片產生褶皺，可進行高精度切斷。
特別是粘接部件設置成包圍板狀部件外周的閉環形狀時，更能使粘接片產
生皺褶的可能性完全消除，切斷精度能得到進一步提高。
另外，即使上述粘接部件是在板狀部件外周側斷續設置的情況下，通過在
粘接面位置和分配上想辦法，也能防止粘接片起皺。


圖1是表示本實施方式涉及的薄片粘附裝置的概略主視圖。 圖2是表示上述薄片粘附裝置的概略立體圖。 圖3是表示薄片切斷用工作檯的概略俯視圖。
圖4是表示沿圖3的A — A線箭頭方向的放大剖視圖。
圖5是表示薄片切斷用工作檯的變形例的概略俯視圖。
圖6是表示薄片切斷用工作檯的另一變形例的概略俯視圖。
圖7是表示薄片切斷用工作檯的又另一變形例的概略俯視圖。
附圖標記說明
13 工作檯
51 外側工作檯 51A非粘接處理面 53件(粘接部件) 63板材(粘接部件)
52 內側工作檯
W 晶片(板狀部件)
S 粘接片
Sl不要的粘接片
具體實施例方式
以下，參照

本發明的實施方式。
圖1是表示本發明涉及的薄片切斷用工作檯所應用的薄片粘附裝置的概略 主視圖，圖2表示出其概略立體圖。在此兩圖中，薄片粘附裝置IO，由以下部 件構成配置在基座11上部的薄片導出單元12;支承作為板狀部件的晶片W 的工作檯13;對導出在晶片W的上面側的帶壓敏粘接性的粘接片賦予擠壓力， 把粘接片S粘附到晶片W上的擠壓輥14;在把粘接片S粘附到晶片W後，沿晶 片W外周切斷粘接片S的切斷裝置15;將露出晶片W外側的部分，作為不要的
粘接片Sl (參照圖3、圖4)，從工作檯13上表面剝離的剝離裝置18;巻取 不要的粘接片Sl的巻取裝置19。
上述薄片導出單元12其構成包括支承輥20，它對在帶狀剝離片PS的一 面臨時粘有帶狀粘接片S的滾筒狀巻筒紙L進行支承；剝離板22，它把從支承 輥20導出的巻筒紙L快速翻轉，並從剝離片PS剝離粘接片S;回收輥23，它 巻取回收剝離片PS的；多根導輥25 31，它們配置在支承輥20和回收輥23 之間；緩衝輥33,它配置在導輥25、 26之間；張力測定裝置35，它配置在導 輥27、 28之間，包含有測力傳感器39及支承在該測力傳感器39上、位於上 述剝離板22的基部一側的張力測定輥40;粘附角度維持裝置37，它將剝離板 22，導輥27、 28、 29以及張力測定裝置35 —體支承，與上述擠壓輥14相互 作用，使粘接片S相對於W晶片的粘附角度9保持恆定。在上述導輥27、 29 上，設有制動蹄32、 42。這些制動蹄32、 42，在把粘接片S粘附到晶片W時， 通過依靠氣缸38、 48進行相對於對應導輥27、 29的進退，來夾住粘接片S， 抑制其導出。
另外，上述薄片導出單元12以及構成該單元的上述張力測定裝置35和粘 附角度維持裝置37，與本申請人在日本專利特願2005 — 198806號所公開的相 同，在此省略其詳細說明。
上述工作檯13，如圖3及圖4所示，由以下部件構成吸附並支承晶片W， 構成晶片W的載置面，俯視呈近似圓形的內側工作檯52;設置成與內側工作檯 52的外周緣之間，形成有間隙C，俯視呈近似方形的外側工作檯51。外側工作 臺51具備可容納內側工作檯52的凹部，與此同時，設置成可通過未予圖示的 單軸機械手，相對於基座ll升降。另一方面，內側工作檯52設置成通過單軸 機械手56，可相對於外側工作檯51升降。因此，外側工作檯51和內側工作檯 52，是可以整體升降的，同時還可以相互獨立升降，據此，可按照粘接片S的 厚度、晶片W的厚度，調整到指定的高度位置。
上述外側工作檯51，在其上表面施以氟樹脂加工，構成與粘接片S的粘接 面一側不粘接的非粘接處理面51A，在其內周區域，配置有由構成不進行非粘接處理的粘接部件的不鏽鋼材組成的環形部件53，由未予圖示的固定夾具固 定。在本實施方式中，用不鏽鋼材構成粘接部件，但是可以不限於此，也可以
由鐵材、鋁材等構成。該環形部件53，在粘接片S位於晶片W及外側工作檯 51上，由擠壓輥14對粘接片S賦予粘附壓力的時候，粘接片S與晶片W的上 面一起粘接。另外，環形部件53，通過在其內部裝入鎳鉻電熱絲等做的加熱器， 可以控制粘接片S粘接到環形部件53上的粘接力，而且，粘接片S是帶熱敏 粘接性的粘接片，也能與粘接片S是非熱敏粘接性的情況相對應。另外，也可 以按加熱器不設在環形部件53的內部，而設在外側工作檯51的內部，對環形 部件53間接加溫的方式構成。在此基礎上，如圖3、 4雙點劃線所示，環形部 件53可裝多個，可設置成根據粘接片S的粘接力來增減其數量。
上述擠壓輥14，通過門形框57支承。在門形框57的上面側，設置有氣缸 59、 59，擠壓輥14設置成可依靠這些氣缸59、 59的動作，上下升降。另外， 如圖2所示，門形框57設置成可通過單軸機械手60和導軌61，在該附圖中的 X方向上移動。
上述切斷裝置15由多關節機械手構成。該切斷裝置15由機械手主體62 和支承在該機械手主體62的自由端一側的切割器刀刃63構成。機械手主體62 包括基座部64;和配置在該基座部64的上面側，設置成可在規定方向旋轉 的第一臂65A 第六臂65F;和安裝在第六臂65F的前端一側，即機械手主體 52的自由端側的工具夾持卡盤69。工具夾持卡盤69，由近似圓筒狀的切割器 刀刃接受體70，和配置在與切割器刀刃接受體70圓周方向間隔約120度的位 置、裝卸自如地夾持帶刀刃63B的切割器刀刃63的三個卡盤爪71構成。本實 施方式的切斷裝置15，具體來說，與本申請人已申請過的日本專利特願2005 —229226號中公開的相同，因此省略其詳細說明。
上述剝離裝置18，如圖1所示，由小直徑輥80和大直徑輥81構成。這些 小直徑輥80和大直徑輥81，支承在移動框F上。該移動框F，由沿圖2所示Y 方向相對配置的前部框Fl和通過連接部件83連結在該前部框Fl的後部框F2 組成。後部框F2支承在單軸機械手85上，前部框F1支承在上述導軌61上， 移動框F可藉此在圖2中的X方向移動。大直徑輥81支承在懸臂部件84上， 與此同時，該懸臂部件84可通過氣缸88在大直徑輥81相對小直徑輥80離開 或接近的方向上進行位置變換。
上述巻取裝置19，由驅動輥90和巻取輥93構成。其中驅動輥90支承在 移動框F上，巻取輥93支承在旋轉臂91的自由端一側，通過彈簧92連結在 驅動輥90的外周面，用於掐去不要的粘接片Sl。在驅動輥90的軸端，配置有 驅動馬達M，通過該驅動馬達M的驅動，驅動輥90旋轉，巻取輥93隨其從動 旋轉，籍此，不要的粘接片Sl便被巻取。另外，隨著巻取量增大，巻取輥93抵抗彈簧92的力，朝圖l中的右方向旋轉。
下面，說明本實施方式粘接片S的切斷方法。另外，粘接片S的粘附方法，
在本質上與日本專利特願2005 — 198806相同。此時，晶片W周圍的不要的粘 接片S1，僅在對應於上述環形部件53上面的區域粘接得比較牢固，在其他區 域，則保持在輕微粘接或不粘接在外側工作檯51的上表面，即非粘接處理面 51A上的狀態。
切斷裝置15，讀出存儲在未予圖示的控制裝置存儲器內的移動軌跡數據， 由刀刃63B沿位於內側工作檯52上的晶片W的外周，切斷粘接片S。此時，由 於環形部件53部分粘接在不要的粘接片Sl上，所以晶片W的外周緣和環形部 件53之間的粘接片區域呈繃緊狀態，籍此，在刀刃63B移動時，不會因其拉 力造成粘接片S被刀刃63B硬拽而移動，不會使晶片W側起皺。
沿晶片W外緣切斷粘接片S的操作完成之後，當通過未予圖示的移載裝置， 將晶片W從內側工作檯52取走時，不要的粘接片Sl就會被巻取裝置19巻取。 在此巻取過程中，不要的粘接片S1僅部分粘接在環形部件53上，所以，通過 由小直徑輥80的巻起，即可簡單進行剝離，而不會發生不要的粘接片S1的斷 裂、拉伸等巻取過程中的不良情況。另外，因該巻取方法與日本專利特願2005 一198806號公開的作用相同，故在此省略其詳細說明。
因此，根據這樣的實施方式，可得到如下效果在沿晶片W的外周切斷粘 接片S時，因為晶片W周圍的不要的粘接片Sl的一部分，沿著閉環的軌跡粘 接在環形部件53的上面，所以，在刀刃63B沿晶片W外周進行切斷的時候， 不會出現自切斷位置到外側的不要的粘接片S1區域被拉伸移動的現象，因此， 不會發生粘接片S和晶片W側起皺等現象，而可進行高精度的切斷作業。
以上，通過上述記載，揭示了用於實施本發明的最佳構成和方法等，但本 發明並不限於此。
也就是說，對本發明已主要就特定的實施方式，特別做了圖示和說明，但 只要不脫離本發明的技術思想和目的範圍，對於以上已做說明的實施方式，可 以對形狀、位置或者配置等，根據需要由本領域技術人員加以種種變更。
例如，在上述實施方式中，列示了環形部件53可裝多個，而且其數量可 據粘接片粘接力的大小予以增減的構成，但是也可以換成預先準備多種粘接區 域大小不同的環形部件53，據其粘接力的大小進行替換的構成。另外，在上述 實施方式中，圖示說明了粘接面由沿晶片W外周的環形部件53構成的情況， 但也可採用圖5至圖7中所示構成。也就是說，圖5所示的例子，是配置了多 個作為粘接部件的板材63的例子，所述板材由對應外側工作檯51的外形，沿 近似方形的軌跡做成的框而構成。圖6所示的例子，是在外側工作檯51的四 邊，配置了作為粘接部件的板材63的例子。另外，圖7所示的例子，是在沿內側工作檯52的外周，斷續配置了作為圓盤狀粘接部件的板材63的例子。在
此，圖7中，附圖標記51B表示有底的孔，在該孔51B上，配置有可裝卸自如 的圓盤狀的板材63。另外，也可不配置上述板材63，而在處理外側工作檯51 的上表面時，通過不在相當於粘接部件的區域進行非粘接處理的方法，形成粘 接面，以代替粘接部件。
另外，在上述實施方式中，作為板狀部件，是以晶片W為對象的，但是本 發明中的板狀部件並不限定於半導體晶片W，也可以是以玻璃、鋼板或者樹脂 板等其他板狀部件為對象，半導體晶片也可以是矽晶片和化合物晶片。另外， 板狀部件不限於圓形物，也可以是多邊形狀。
權利要求
1、一種薄片切斷用工作檯，它在將平面面積大於板狀部件的粘接片粘附到上述板狀部件後，用切斷裝置把露出板狀部件外周的區域作為不要的粘接片進行切斷，其特徵在於包括成為上述板狀部件載置面的內側工作檯和位於該內側工作檯外側與上述不要的粘接片區域相對的外側工作檯；上述外側工作檯的上表面構成非粘接處理面，與此同時，在其部分區域，設置有上述不要的粘接片區域能夠粘接的粘接部件。
2、 根據權利要求l記載的薄片切斷用工作檯，其特徵在於，上述粘接部 件可在上述薄片切斷用工作檯上裝卸自如，並可據上述粘接片粘接力的大小， 增減設置其粘接面積。
3、 根據權利要求l記載的薄片切斷用工作檯，其特徵在於，上述粘接部 件由一個或多個構成，可在上述薄片切斷用工作檯上裝卸自如，並可據上述粘 接片粘接力的大小，增減設置其數量。
4、 根據權利要求1至3中任何一項所記載的薄片切斷用工作檯，其特徵 在於，上述粘接部件設置成包圍上述板狀部件外周側的閉環形狀。
5、 根據權利要求1至3中任何一項所記載的薄片切斷用工作檯，其特徵 在於，上述粘接部件斷續設置在上述板狀部件的外周側。
6、 根據權利要求1至5中任何一項所記載的薄片切斷用工作檯，其特徵 在於，上述粘接部件是可由熱傳導或加熱器來加溫的。
全文摘要
本發明提供一種用切斷裝置(15)，把粘接片(S)粘附到半導體晶片(W)之後露出半導體晶片(W)外周的不要的粘接片區域，作為不要的粘接片(S1)切斷的薄片切斷用工作檯(13)。該工作檯(13)包括支承半導體晶片(W)的內側工作檯(52)和相對於露出半導體晶片(W)外側的不要的粘接片(S1)的外側工作檯(51)。該外側工作檯(51)的上表面，具備由將非粘接處理面(51A)和粘接片(S)粘接的環形部件(53)或板材(63)構成的粘接部件。
文檔編號B26D3/00GK101291785SQ200680038449
公開日2008年10月22日 申請日期2006年10月5日 優先權日2005年10月24日
發明者小林賢治, 杉下芳昭, 野中英明 申請人:琳得科株式會社