電機晶片散熱結構的製作方法
2024-04-12 20:36:05 2
1.本發明涉及一種電機晶片散熱結構。
背景技術：
2.電動助力轉向系統中馬達是一個重要組成部分，其中最核心的部分是馬達控制電路板。在馬達運行過程中，控制電路板的各類晶片會產生大量的熱量，從而使控制器內部的溫度持續升高，嚴重影響控制電路板上的器件的壽命。
3.傳統的散熱結構由於空間限制，無法發揮良好的散熱性能。
技術實現要素：
4.本發明的目的在於提供一種電機晶片散熱結構，以解決上述背景技術中提出的問題。
5.為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：
6.一種電機晶片散熱結構，包括：控制電路板；控制電路板上設有多個電機晶片；電機晶片散熱結構還包括：上殼體、第一散熱基板、第二散熱基板和多個導熱絕緣墊片；
7.控制電路板設置於上殼體的內部；第一散熱基板和第二散熱基板接觸進行熱傳導；上殼體形成有通孔；第一散熱基板和第二散熱基板構成的整體穿過通孔；第二散熱基板上設有多個散熱凸臺；
8.散熱凸臺通過導熱絕緣墊片與電機晶片接觸從而使第二散熱基板與電機晶片進行熱傳導；第一散熱基板設有多個用於將熱量傳遞至空氣中的散熱片；散熱片位於上殼體的外部；位於上殼體的內部的電機晶片的熱量經由第一散熱基板和第二散熱基板將熱量傳遞至上殼體的外部的空氣中。
9.作為本發明進一步的方案：第二散熱基板形成有定位凸臺；第一散熱基板形成有供定位凸臺嵌入的凹槽；定位凸臺插入至凹槽中。
10.作為本發明進一步的方案：第一散熱基板和第二散熱基板通過螺釘連接；連接第一散熱基板和第二散熱基板的螺釘穿過定位凸臺。
11.作為本發明進一步的方案：第一散熱基板設置於上殼體的外部；第二散熱基板設置於上殼體的內部。
12.作為本發明進一步的方案：電機晶片散熱結構還包括：密封圈；密封圈設置在通孔的孔口處且位於第一散熱基板和上殼體之間。
13.作為本發明進一步的方案：第一散熱基板和第二散熱基板均採用鋁材質。
14.作為本發明進一步的方案：第一散熱基板和第二散熱基板相互接觸的表面粗糙度在ra2.0以內。
15.作為本發明進一步的方案：電機晶片散熱結構還包括：下殼體；下殼體用於安裝電機；上殼體通過卡扣的方式安裝至下殼體。
16.一種電機晶片散熱結構，包括：控制電路板；控制電路板上設有多個電機晶片；電
機晶片散熱結構還包括：上殼體、導熱絕緣墊片和用於熱量傳導的散熱組件；控制電路板設置於上殼體的內部；散熱組件穿過上殼體；散熱組件通過導熱絕緣墊片與電機晶片接觸；位於上殼體的內部的電機晶片的熱量經由散熱組件將熱量傳遞至上殼體的外部的空氣中。
17.作為本發明進一步的方案：散熱組件包括：第一散熱基板和第二散熱基板；第一散熱基板和第二散熱基板接觸進行熱傳導。
18.與現有技術相比，本發明的有益效果是：有效提高了電機晶片的散熱效率。
19.電機晶片的熱量能夠經由第一散熱基板和第二散熱基板傳遞至上殼體的外部的空氣中。有效提高了電機晶片的散熱效率。
20.第一散熱基板和第二散熱基板通過螺釘連接。第一散熱基板和第二散熱基板構成的整體穿過通孔。裝配方便。
21.第一散熱基板和第二散熱基板均採用鋁材質。能夠保證熱量經第二散熱基本傳遞到第一散熱基板時可以很好的將熱量散發到空氣中去。
22.本發明的其他特點和優點將會在下面的具體實施方式、附圖中詳細的揭露。
附圖說明
23.圖1是本發明的一種電機晶片散熱結構的爆炸圖；
24.圖2是圖1中一種電機晶片散熱結構的局部結構的放大圖；
25.圖3是圖1中一種電機晶片散熱結構的第一散熱基板、第二散熱基板、導熱絕緣墊片和控制電路板的安裝示意圖。
26.附圖標號清單：電機晶片散熱結構100，控制電路板10，上殼體20，通孔21，第一散熱基板30，散熱片31，凹槽32，第二散熱基板40，散熱凸臺41，定位凸臺42，導熱絕緣墊片50，密封圈60，螺釘70，下殼體80。
具體實施方式
27.下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
28.請參閱圖1至圖3，本發明實施例中，一種電機晶片散熱結構100，包括：控制電路板10。控制電路板10上設有多個電機晶片。電機晶片散熱結構100還包括：上殼體20、用於熱量傳導的散熱組件和多個導熱絕緣墊片50。散熱組件通過導熱絕緣墊片50與電機晶片接觸。控制電路板10設置於上殼體20的內部。散熱組件穿過上殼體20。散熱組件包括：第一散熱基板30和第二散熱基板40。第一散熱基板30和第二散熱基板40接觸進行熱傳導。上殼體20形成有通孔21。第一散熱基板30和第二散熱基板40構成的整體穿過通孔21。第二散熱基板40上設有多個散熱凸臺41。散熱凸臺41通過導熱絕緣墊片50與電機晶片接觸從而使第二散熱基板40與電機晶片進行熱傳導。作為一種可選的實施方式，當有多個電機晶片時，第二散熱基板上也可以隨之增加多個與電機晶片位置相等數量相等的散熱凸臺。能夠適配不同尺寸不同規格的電機晶片。
29.第一散熱基板30設有多個散熱片31。散熱片31用於將熱量傳遞至空氣中。散熱片
31位於上殼體20的外部。具體而言，多個散熱片31組成的整體的直徑是大於通孔21的直徑，可以很好的提升散熱的效率。
30.位於上殼體20的內部的電機晶片的熱量經由散熱組件將熱量傳遞至上殼體20的外部的空氣中。具體而言，位於上殼體20的內部的電機晶片的熱量經由第一散熱基板30和第二散熱基板40將熱量傳遞至上殼體20的外部的空氣中。
31.工作原理：電機晶片產生的熱量通過導熱絕緣墊片50傳遞至第二散熱基板40，由於第一散熱基板30和第二散熱基板40之間接觸並能夠進行熱傳導，因此第二散熱基板40的熱量能夠傳遞至第一散熱基板30，再通過第一散熱基板30上的散熱片31將熱量傳遞至空氣中。有效提高了電機晶片的散熱效率。
32.作為一種具體的實施方式，第二散熱基板40形成有定位凸臺42。第一散熱基板30形成有凹槽32。凹槽32供定位凸臺42嵌入。定位凸臺42插入至凹槽32中。第一散熱基板30和第二散熱基板40通過螺釘70連接。連接第一散熱基板30和第二散熱基板40的螺釘70穿過定位凸臺42。具體而言，定位凸臺42插入至凹槽32中從而能夠限定第一散熱基板30和第二散熱基板40之間的相對位置，方便螺釘72穿過從而使第一散熱基板30和第二散熱基板40構成連接。
33.作為一種可選的實施方式，第一散熱基板和第二散熱基板均設有與螺釘相適配的螺紋孔，螺釘穿過螺紋孔從而使第一散熱基板和第二散熱基板構成連接。具體而言，第一散熱基板和第二散熱基板通過螺釘連接。第一散熱基板和第二散熱基板構成的整體穿過通孔。裝配方便。
34.作為一種具體的實施方式，第一散熱基板30設置於上殼體20的外部。第二散熱基板40設置於上殼體20的內部。具體而言，第二散熱基板40設置於上殼體20的內部與同樣位於上殼體20的內部的電機晶片進行熱傳導，使電機晶片上的熱量通過第二散熱基板40傳遞至第一散熱基板30。而第一散熱基板30設置於上殼體20的外部能夠更好地將傳遞來的熱量散發至空氣中，有效提高了散熱的效率。
35.作為一種具體的實施方式，電機晶片散熱結構100還包括：密封圈60。密封圈60設置在通孔21的孔口處且位於第一散熱基板30和上殼體20之間。
36.作為一種具體的實施方式，第一散熱基板30和第二散熱基板40均採用鋁材質。第一散熱基板30和第二散熱基板40相互接觸的表面粗糙度在ra2.0以內。從而保證電機晶片的熱量傳遞到第一散熱基板30和第二散熱基板40時可以很好的將熱量散發出去。
37.作為一種具體的實施方式，電機晶片散熱結構100還包括：下殼體80。下殼體80用於安裝電機。上殼體20通過卡扣的方式安裝至下殼體80。具體而言，上殼體20可拆卸安裝至下殼體80。
38.對於本領域技術人員而言，顯然本發明不限於上述示範性實施例的細節，而且在不背離本發明的精神或基本特徵的情況下，能夠以其他的具體形式實現本發明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示範性的，而且是非限制性的，本發明的範圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和範圍內的所有變化囊括在本發明內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
39.此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但並非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當
將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。