一種雷射切割機及其切割方法與流程

2024-02-12 22:23:15

本發明涉及柔性顯示技術領域，尤其涉及一種雷射切割機及其切割方法。

背景技術：
隨著柔性顯示技術的不斷發展，柔性顯示器件的應用越來越廣泛，這種柔性顯示器件包括柔性基板以及形成在柔性基板上的多膜層結構，其中多膜層結構一般包括薄膜電晶體膜層、有機發光二極體膜層、暫時性保護膜以及背膜。在實際生產中，為了提高生產效率通常會在較大面積的柔性基板上形成多膜層結構，再對柔性基板和多膜層結構進行雷射切割，以獲得滿足需要的多個柔性顯示器件。現有技術中大多採用二氧化碳雷射來實現對柔性基板和多膜層結構的切割，這種二氧化碳雷射的作用原理是利用熱將柔性基板和多膜層結構快速融化，從而實現對柔性基板和多膜層結構的切割。但由於柔性器件的生產工藝中存在高溫製程，為了配合這種高溫製程就需要柔性顯示器件採用耐高溫性能較好的柔性基板，相應的在對這種柔性基板進行切割時，所需要的切割能量就會較高，而較高的切割能量會導致切割的熱影響區變大，不利於柔性顯示器件的窄邊框化。

技術實現要素：
本發明的目的在於提供一種雷射切割機及其切割方法，用於解決在對柔性基板進行切割時，較高的切割能量會導致切割的熱影響區變大，不利於柔性顯示器件窄邊框化的問題。為了實現上述目的，本發明的第一方面提供一種雷射切割機，包括雷射切割裝置和機械分離裝置；其中，所述雷射切割裝置用於發出雷射，所述雷射能夠沿切割線對多膜層結構和柔性基板進行切割，使切割線處的多膜層結構和切割線處的柔性基板組織疏鬆；所述機械分離裝置用於將多膜層結構和柔性基板均沿著切割線分離。基於上述雷射切割機的技術方案，本發明的第二方面提供一種雷射切割機的切割方法，包括以下步驟：雷射切割機中的雷射切割裝置發出雷射，所述雷射沿切割線對多膜層結構和柔性基板進行切割，使切割線處的多膜層結構和切割線處的柔性基板組織疏鬆；所述雷射切割機中的機械分離裝置將多膜層結構和柔性基板均沿著切割線分離。本發明提供的雷射切割機能夠通過雷射切割裝置發出能量較低的雷射，這種能量較低的雷射只會使切割線處的多膜層結構和切割線處的柔性基板組織疏鬆，而不會使多膜層結構和柔性基板被完全切斷，即避免了使用較高能量的雷射對多膜層結構和柔性基板切割所導致的切割熱影響區大的問題；而且，由於切割線處的多膜層結構和切割線處的柔性基板均組織疏鬆，通過雷射切割機中的機械分離裝置就能夠很容易的將多膜層結構和柔性基板均沿著切割線分離；因此，本發明提供的雷射切割機在實現將多膜層結構和柔性基板均沿著切割線分離的同時，不會導致切割處的熱影響區變大的問題，很好的保證了柔性顯示器件的窄邊框化。此外，由雷射切割裝置發出的能量較低的雷射在對多膜層結構和柔性基板進行切割時，所產生的碎屑較少，即實現對多膜層結構和柔性基板的潔淨切割，減少了後續貼膜工藝過程中氣泡的產生。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用於解釋本發明，並不構成對本發明的不當限定。在附圖中：圖1為本發明實施例提供的多膜層結構和柔性基板的示意圖；圖2為本發明實施例提供的雷射切割機的切割示意圖。附圖標記：1-切割線，2-移動切割部，3-吸附裝置，4-多膜層結構，5-柔性基板，6-疏鬆組織。具體實施方式為了進一步說明本發明實施例提供的雷射切割機及其切割方法，下面結合說明書附圖進行詳細描述。請參閱圖1和圖2，本發明實施例提供的雷射切割機包括雷射切割裝置和機械分離裝置；其中，雷射切割裝置用於發出雷射，雷射能夠沿切割線1對多膜層結構4和柔性基板5進行切割，使切割線1處的多膜層結構4和切割線1處的柔性基板5組織疏鬆；機械分離裝置用於將多膜層結構4和柔性基板5均沿著切割線1分離。雷射切割機在進行切割操作時，首先由雷射切割機中的雷射切割裝置發出較低能量的雷射，這種較低能量的雷射沿著預先設定好的切割線1對多膜層結構4和柔性基板5進行切割，並使得切割線1處的多膜層結構4和切割線1處的柔性基板5組織疏鬆；然後再通過雷射切割機中的機械分離裝置將多膜層結構4和柔性基板5均沿著切割線1分離。需要說明的是，雷射通過瞬間高溫使切割線處的膜層結構和柔性基板發生融化或者氧化反應，使得該處的膜層結構和柔性基板性質疏鬆但還沒有達到分離的程度。根據上述雷射切割機的結構和執行切割操作時的具體過程可知，本發明實施例提供的雷射切割機能夠通過雷射切割裝置發出能量較低的雷射，這種能量較低的雷射只會使切割線1處的多膜層結構4和切割線1處的柔性基板5組織疏鬆，而不會使多膜層結構4和柔性基板5被完全切斷，即...