聚氨酯發泡成型體及其製造方法

2023-10-26 07:38:02 6

聚氨酯發泡成型體及其製造方法
【專利摘要】本發明提供導熱性高、具有電絕緣性的聚氨酯發泡成型體及其製造方法。聚氨酯發泡成型體具有由聚氨酯泡沫形成的基材、和配混於該基材中並互相連接而取向的複合顆粒，該複合顆粒包含：由非磁性體形成的導熱性顆粒、通過粘結劑粘接在該導熱性顆粒的表面的磁性顆粒和絕緣性無機顆粒。複合顆粒的粉末可以使用攪拌造粒機攪拌含有導熱性顆粒的粉末、磁性顆粒的粉末、絕緣性無機顆粒的粉末、以及粘結劑的粉末原料來製造。聚氨酯發泡成型體按下述製造：將由複合顆粒的粉末、和發泡聚氨酯樹脂原料混合而成的混合原料注入到發泡模具的模腔內，邊按照使該模腔內的磁通密度大致均勻的方式施加磁場邊進行發泡成型來製造。
【專利說明】聚氨酯發泡成型體及其製造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及導熱性高、具有電絕緣性的聚氨酯發泡成型體、及其製造方法。
【背景技術】
[0002]聚氨酯發泡成型體作為吸聲材料、振動吸收材料而用在汽車、電子設備等各種領域中。聚氨酯發泡成型體內部具有多個小室(氣泡)。因此，通常的聚氨酯發泡成型體的情況下，導熱係數小，缺乏散熱性。因此，在配置於伴隨放熱的發動機、馬達等周圍的情況下，有熱量在聚氨酯發泡成型體處積蓄、招致溫度上升的擔心。為了解除這樣的問題，例如在專利文獻1、2中，公開了一種在聚氨酯泡沫中配混磁性顆粒來提高散熱性的聚氨酯發泡成型體。
[0003]現有技術文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本特開2007-230544號公報
[0006]專利文獻2:日本特開2009-51148號公報
[0007]專利文獻3:日本特開2003-321554號公報
[0008]專利文獻4:日本特開2006-219562號公報

【發明內容】

_9] 發明要解決的問題
[0010]如專利文獻1、2的聚氨酯發泡成型體那樣，在聚氨酯泡沫中，使磁性顆粒以相互連接的狀態進行取向時，在磁性顆粒的取向方向上形成熱量的傳遞路徑。由此，聚氨酯發泡成型體的散熱性提高。然而，作為磁性顆粒配混的鐵、不鏽鋼的導熱係數不太高。因此，僅通過使磁性顆粒取向，散熱性的提高效果不充分。
[0011]另一方面，為了謀求散熱性的提高，還考慮了在聚氨酯泡沫中配混石墨等導熱係數大的顆粒。然而，僅僅配混石墨，難以使石墨彼此接觸而形成熱量的傳遞路徑。例如，為了形成熱量的傳遞路徑而大量配混石墨時，有對發泡成型產生影響、或吸聲特性等物性降低的擔心。另外，還會產生聚氨酯發泡成型體的質量增加、成本增多這樣的問題。
[0012]另外，上述磁性顆粒、石墨的導電性高。因此，在配混有磁性顆粒、石墨的情況下，通過它們的接觸，在聚氨酯泡沫中形成導通路徑。因此，在聚氨酯發泡成型體中，難以維持電絕緣性。因此，雖然散熱性高，但是不能將該聚氨酯發泡成型體用於電子設備中的散熱部件等要求電絕緣性的用途。
[0013]本發明是鑑於這樣的實際情況而進行的，課題在於提供一種導熱性高、具有電絕緣性的聚氨酯發泡成型體。另外，課題在於提供其的製造方法。
[0014]用於解決問題的方案
[0015](I)為了解決上述問題，本發明的聚氨酯發泡成型體的特徵在於，其具有由聚氨酯泡沫形成的基材、和配混於該基材中並互相連接而取向的複合顆粒，該複合顆粒包含由非磁性體形成的導熱性顆粒、和通過粘結劑粘接在該導熱性顆粒的表面的磁性顆粒和絕緣性無機顆粒。
[0016]成為複合顆粒的核的導熱性顆粒具有大的導熱係數。導熱性顆粒自身為非磁性體。然而，在導熱性顆粒的表面粘接有磁性顆粒。磁性顆粒在磁場中沿著磁力線取向。由此，當使磁場作用於複合顆粒時，複合顆粒沿著磁力線取向。即，通過將導熱性顆粒和磁性顆粒複合化，能夠利用磁性顆粒的磁場取向，使由非磁性體形成的導熱性顆粒取向。磁性顆粒可以直接粘接在導熱性顆粒的表面，也可以隔著絕緣性無機顆粒間接地粘接，即粘接在與導熱性顆粒粘接的絕緣性無機顆粒的表面。
[0017]取向後的複合顆粒以互相連接的狀態配置於基材中。複合顆粒連接成串珠狀，從而在基材中形成熱量的傳遞路徑。由此，在本發明的聚氨酯發泡成型體的一端施加的熱量介由複合顆粒傳遞至取向方向的另一端，迅速地釋放。因此，本發明的聚氨酯發泡成型體導熱性優異。因此，本發明的聚氨酯發泡成型體即使配置在伴隨放熱的部件的周圍，也會介由聚氨酯發泡成型體有效地散熱，由此能夠抑制溫度上升。另外，與僅使磁性顆粒取向的情況相比，能夠通過更少量的複合顆粒實現高的導熱性。複合顆粒的配混量越少，對聚氨酯發泡成型體的拉伸強度、伸長率、吸聲特性等物性的影響越小。另外，聚氨酯發泡成型體的輕量化、成本削減也成為可能。
[0018]此外，在本發明的聚氨酯發泡成型體中，基材中的複合顆粒只要具有一定的規則性並沿規定的方向配置即可。例如，可以在聚氨酯發泡成型體的一端與另一端(可以是不與一端成180°地相對的端部)之間直線狀地配置，也可以曲線狀地配置。另外，還可以從中心向外周放射狀配置。
[0019]在導熱性顆粒的表面不僅粘接有磁性顆粒，還粘接有絕緣性無機顆粒。絕緣性無機顆粒可以直接粘接在導熱性顆粒的表面，也可以隔著磁性顆粒間接地粘接，即粘接在與導熱性顆粒粘接的磁性顆粒的表面。如後所述，作為導熱性顆粒，碳材料、金屬是適宜的。另外，作為磁性顆粒，不鏽鋼等鐵磁性體是適宜的。因此，在導熱性顆粒的表面粘接有磁性顆粒的顆粒具有高導電性。然而， 在導熱性顆粒的表面進一步粘接有絕緣性無機顆粒時，即使複合顆粒以彼此接觸的狀態取向，在鄰接的複合顆粒間，導熱性顆粒、磁性顆粒(導電性顆粒)彼此也不易接觸。因此，複合顆粒間的電阻增大。另外，由於複合顆粒彼此隔著絕緣性無機顆粒而接觸，因此能夠斷開複合顆粒間的導通。因此，在本發明的聚氨酯發泡成型體中，能夠實現電絕緣性。這樣，本發明的聚氨酯發泡成型體具備高導熱性和電絕緣性這兩者。因此，本發明的聚氨酯發泡成型體即使在電子設備的散熱部件等要求散熱性和電絕緣性這兩者的用途中也能夠使用。
[0020]在複合顆粒中，磁性顆粒和絕緣性無機顆粒通過粘結劑粘接。通過使用粘結劑，能夠使磁性顆粒和絕緣性無機顆粒柔性地粘接於導熱性顆粒的表面。因此，即使在導熱性顆粒具有導熱性高的形狀(長徑比大的形狀)的情況下，也能夠不會破壞其形狀地將磁性顆粒和絕緣性無機顆粒複合化。另外，通過使用粘結劑，能夠增多磁性顆粒和絕緣性無機顆粒的粘接量。通過使磁性顆粒大量粘接，即使為磁通密度350mT以下的低磁場，也能夠實現複合顆粒的期望的取向狀態。如後所述，在磁場的形成中，例如使用電磁鐵。如果能夠在低磁場中發泡成型，則能夠將夾住發泡模具地配置的電磁鐵的間距增大。因此，能夠增大發泡模具的模腔，提高產品的形狀自由度。另外，還能夠降低電磁鐵的設備成本、運轉成本。[0021]另一方面，在上述專利文獻3中記載了:使鐵磁性體的粉末附著於石墨粉末的表面，能夠促進石墨粉末的取向。另外，作為使顆粒機械地固定的方法，可列舉出機械化學法。然而，沒有記載使用粘結劑粘接。例如，在使磁性顆粒附著於導熱性顆粒的表面時若不使用粘結劑，則難以增加磁性顆粒的附著量。即，在不使用粘結劑進行複合化的顆粒中，磁性顆粒的附著量少，取向所需的磁性不足。因此，在使用該顆粒的情況下，不能以低磁場實現期望的取向狀態。另外，由於石墨脆，因此進行伴隨顆粒的壓縮、剪切的機械化學處理時，還存在容易被粉碎而不能維持形狀這樣的問題。
[0022](2)本發明的聚氨酯發泡成型體的製造方法的特徵在於，其為通過攪拌造粒法製造複合顆粒的情況下的聚氨酯發泡成型體的製造方法，具有:複合顆粒製造工序，使用攪拌造粒機攪拌含有前述導熱性顆粒的粉末、前述磁性顆粒的粉末、前述絕緣性無機顆粒的粉末、以及前述粘結劑的粉末原料，製造前述複合顆粒的粉末；原料混合工序，將所製造的該複合顆粒的粉末、發泡聚氨酯樹脂原料、和根據需要的絕緣性無機顆粒的粉末混合製成混合原料；和發泡成型工序，將該混合原料注入到發泡模具的模腔內，邊按照使該模腔內的磁通密度大致均勻的方式施加磁場邊進行發泡成型。
[0023]首先，在複合顆粒製造工序中，高速攪拌含有導熱性顆粒的粉末、磁性顆粒的粉末、絕緣性無機顆粒的粉末、以及用於粘接它們的粘結劑的粉末原料。因此，能夠容易地製造複合顆粒的粉末。根據攪拌造粒法，能夠使導熱性顆粒與磁性顆粒以及絕緣性無機顆粒通過粘結劑柔性地粘接。因此，能夠不破壞各顆粒的形狀地進行複合化。另外，通過使用粘結劑，能夠增多磁性顆粒和絕緣性無機顆粒的粘接量。通過使磁性顆粒大量地粘接，在後面的發泡成型工序中，能夠以低磁場實現複合顆粒的期望的取向狀態。
[0024]例如，也可以用絕緣性樹脂等被覆導熱性顆粒等的表面，斷開複合顆粒間的導通。然而，為了確保耐高電壓這樣的電絕緣性，有必要增厚樹脂的膜厚。該情況下，難以不使顆粒彼此聚集地將顆粒一顆一顆 地被覆。該點上，根據本發明的製造方法，通過攪拌造粒法粘接絕緣性無機顆粒。因此，能夠對各個導熱性顆粒可靠地粘接絕緣性無機顆粒。另外，能夠通過所粘接的絕緣性無機顆粒的粒徑容易地調整複合顆粒間的電絕緣性。
[0025]另外，根據攪拌造粒法，能夠將磁性顆粒的粘接和絕緣性無機顆粒的粘接同時進行，或者在粘接磁性顆粒後，連續地進行絕緣性無機顆粒的粘接。因此，能夠效率良好地以低成本製造複合顆粒。
[0026]接著，在原料混合工序中，將所製造的複合顆粒的粉末、發泡聚氨酯樹脂原料和根據需要的絕緣性無機顆粒的粉末混合。關於在複合顆粒的粉末的基礎上配混絕緣性無機顆粒的粉末的形態，將在後面的實施方式中詳細說明。接下來，在發泡成型工序中，將混合原料在磁場中發泡成型。此處，通過使模腔內的磁通密度大致均勻，能夠抑制由磁通密度的差異導致的複合顆粒的不均勻。因此，即使複合顆粒的配混量是較少量的，也能夠以分散在整個基材中的狀態使複合顆粒取向。這樣，根據本發明的製造方法，能夠配混較少量的複合顆粒來容易地製造導熱性高、具有電絕緣性的本發明的聚氨酯發泡成型體。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1為實施例2的複合顆粒的SEM照片(倍率500倍)。
[0028]圖2為比較例3的複合顆粒的SEM照片(倍率500倍)。[0029]圖3為在聚氨酯發泡成型體的製造中使用的磁感應發泡成型裝置的立體圖。
[0030]圖4為該裝置的截面圖。
[0031]附圖標記說明
[0032]1:磁感應發泡成型裝置，2:基座，21:支架，3:電磁鐵部，30D，30U:磁軛部，31L，31R:線圈部，32D，32U:磁極片，310L，310R:芯部，311L，311R:導線，4:發泡模具，40U:上模具，40D:下模具，41:模腔，L:磁力線。
【具體實施方式】
[0033]以下，對本發明的聚氨酯發泡成型體及其製造方法的實施方式進行說明。此外，本發明的聚氨酯發泡成型體及其製造方法不受以下的實施方式限定，在不脫離本發明的要旨的範圍內，能夠以施加了本領域技術人員可進行的變更、改良等的各種形態實施。
[0034]
[0035]本發明的聚氨酯發泡成型體具有由聚氨酯泡沫形成的基材、和配混於該基材中並互相連接而取向的複合顆粒。
[0036]聚氨酯泡沫由多異氰酸酯成分及多元醇成分等發泡聚氨酯樹脂原料製造。詳細情況在後述的本發明的聚氨酯發泡成型體的製造方法中進行說明。
[0037]複合顆粒包含:由非磁性體形成的導熱性顆粒、通過粘結劑粘接在該導熱性顆粒的表面的磁性顆粒和絕緣性無機顆粒。
[0038]導熱性顆粒只要為非磁 性體、且導熱係數大的物質即可。在本說明書中，將除了鐵磁性體以及反鐵磁性體以外的抗磁性體和順磁性體稱為非磁性體。例如，導熱性顆粒的導熱係數期望為200W/m.K以上。作為導熱性顆粒的材質，例如，石墨、碳纖維等碳材料是適宜的。另外，可以為鋁、金、銀、銅、以及將這些作為母材的合金等。作為導熱性顆粒，可以使用一種顆粒，也可以並用二種以上的顆粒。
[0039]導熱性顆粒的形狀只要能與磁性顆粒和絕緣性無機顆粒複合化就沒有特別限定。例如可以採用薄片狀、纖維狀、柱狀、球狀、橢球狀、長圓球狀(用圓柱將一對相對的半球連接而得到的形狀)等各種形狀。在導熱性顆粒形成球以外的形狀的情況下，複合顆粒之間的接觸面積增大。因此，易於確保熱量的傳遞路徑，並且傳遞的熱量也增大。此外，通常，鋁、金、銅等金屬顆粒的形狀為球狀。另一方面，石墨顆粒是長徑比大的形狀的顆粒，與金屬顆粒相比也能夠廉價地獲得。因此，作為導熱性顆粒的材質，石墨是適宜的。
[0040]作為石墨，可列舉出鱗片狀石墨、緻密狀石墨、土狀石墨等天然石墨、人造石墨等。人造石墨難以形成鱗片狀。因此，從為鱗片狀且導熱性的提高效果高這樣的理由出發，天然石墨是適宜的。另外，作為石墨，還可以使用在鱗片狀的石墨的層間插入有通過加熱會產生氣體的物質的膨脹石墨。膨脹石墨例如如上述專利文獻4所公開的那樣作為阻燃劑使用。對膨脹石墨施加熱量時，通過產生的氣體，層間擴大且形成對熱量、化學品穩定的層。所形成的層成為絕熱層，通過阻礙熱量的移動帶來阻燃效果。因此，作為導熱性顆粒可以使用天然石墨顆粒和膨脹石墨顆粒中的至少一方。
[0041 ] 通常，賦予了阻燃性的聚氨酯發泡成型體具有即使暴露於火焰也可以使火種落下而抑制火勢蔓延的滴落作用。然而，配混有磁性顆粒時，滴落作用受損，有聚氨酯發泡成型體的自滅火性降低的擔心。在本發明的聚氨酯發泡成型體中，複合顆粒進行了取向。因此，施加於聚氨酯發泡成型體的熱量易於傳遞至導熱性顆粒。由此，在導熱性顆粒由膨脹石墨形成的情況下，膨脹石墨迅速達到膨脹起始溫度。因此，膨脹石墨所帶來的阻燃效果迅速發揮。因此，通過使用膨脹石墨作為導熱性顆粒，能夠抑制聚氨酯發泡成型體的自滅火性的降低，維持阻燃性。
[0042]使用膨脹石墨作為導熱性顆粒時，只要考慮膨脹起始溫度、膨脹率等從公知的膨脹石墨粉末當中選擇適宜的物質即可。例如，膨脹石墨的膨脹起始溫度必須比聚氨酯發泡成型體的成型時的放熱溫度高。具體而言，膨脹起始溫度為150°C以上的膨脹石墨是適宜的。
[0043]為了提高聚氨酯發泡成型體的阻燃性，在將聚氨酯發泡成型體總體的質量設為100質量％的情況下，膨脹石墨的配混量期望設為5質量％以上。
[0044]另外，導熱性顆粒的尺寸只要考慮到分散性、發泡成型所使用的裝置等來確定即可。例如，期望將導熱性顆粒的平均粒徑設為500 μ m以下。300 μ m以下是更適宜的。此外，在本說明書中，作為粒徑，採用顆粒的最長部分的長度。
[0045]磁性顆粒只要為磁化特性優異的顆粒即可，例如，鐵、鎳、鈷、釓、不鏽鋼、磁鐵礦、磁赤鐵礦、錳鋅鐵氧體、鋇鐵氧體、鍶鐵氧體等鐵磁性體、MnO,Cr2O3^FeCl2,MnAs等反鐵磁性體，以及使用了它們的合金類的顆粒是適宜的。其中，從容易以微細的顆粒形式獲得、飽和磁化高這樣的觀點出發，鐵、鎳、鈷、以及它們的鐵系合金(包括不鏽鋼)的粉末是適宜的。
[0046]磁性顆粒粘接於導熱性顆粒的表面，起到使導熱性顆粒取向的作用。磁性顆粒可以直接粘接於導熱性顆粒的表面，也可以隔著絕緣性無機顆粒間接地粘接。另外，磁性顆粒可以僅粘接於導熱性顆粒等的表面的一部分，也可以按被覆整個表面的方式粘接。磁性顆粒的尺寸只要考慮到導熱性顆粒的尺寸、複合顆粒的取向性、以及複合顆粒間的導熱性等來適當地確定即可。例如 ，磁性顆粒的粒徑期望為導熱性顆粒的粒徑的1/20以上且1/10以下。磁性顆粒的尺寸變小時，有磁性顆粒的飽和磁化降低的傾向。因此，為了通過更少量的磁性顆粒使複合顆粒取向，需要將磁性顆粒的平均粒徑設為IOOnm以上。適宜設為Iym以上，進一步適宜設為5μπι以上。
[0047]對磁性顆粒的形狀沒有特別限定。例如，在磁性顆粒的形狀為扁平時，與球狀的情況相比，鄰接的導熱性顆粒間的距離變短。因此，鄰接的複合顆粒間的導熱性提高。其結果，聚氨酯發泡成型體的導熱性提高。另外，磁性顆粒的形狀為扁平時，磁性顆粒與導熱性顆粒以面進行接觸。即，兩者的接觸面積增大。因此，磁性顆粒與導熱性顆粒的粘接力提高。因此，磁性顆粒不易剝離。而且，磁性顆粒與導熱性顆粒之間的導熱性也提高。由這樣的理由出發，作為磁性顆粒，期望採用薄片狀的顆粒。
[0048]採用石墨作為導熱性顆粒的情況下，考慮到複合顆粒的取向性、和導熱性的提高效果時,複合顆粒中的石墨顆粒與磁性顆粒的體積比期望為7:3~5:5。磁性顆粒的體積比例小於3成時，存在取向所需的磁性不足的擔心。另外，石墨顆粒的體積比例小於5成時，導熱性的提高效果變小。
[0049]絕緣性無機顆粒只要為具有絕緣性的無機材料的顆粒即可。其中，從不阻礙複合顆粒間的導熱性這樣的觀點出發，期望導熱係數較大的顆粒。例如，絕緣性無機顆粒的導熱係數適宜為5W/m.K以上。作為導熱係數為5W/m.K以上的絕緣性無機材料,可列舉出氫氧化鋁、氧化鋁(礬土)、氫氧化鎂、氧化鎂、滑石等。另外，為了抑制聚氨酯發泡成型體的自滅火性的降低、維持阻燃性，絕緣性無機顆粒可以具有阻燃性。例如，氫氧化鋁的導熱係數較大且具有阻燃性，故適宜。氫氧化鋁加熱至規定的溫度時，會脫水分解。由於脫水分解為吸熱反應，因此會抑制溫度上升，帶來阻燃效果。
[0050]絕緣性無機顆粒可以直接粘接於導熱性顆粒的表面，也可以隔著磁性顆粒間接地粘接。另外，絕緣性無機顆粒可以僅粘接於導熱性顆粒等的表面的一部分，也可以按被覆整個表面的方式粘接。從增大複合顆粒間的電阻、提高聚氨酯發泡成型體的電絕緣性這樣的觀點出發，期望絕緣性無機顆粒配置在複合顆粒的最表層。
[0051]絕緣性無機顆粒的尺寸只要考慮到對導熱性顆粒和磁性顆粒的粘接性、複合顆粒間的電絕緣性以及導熱性來適當地確定即可。絕緣性無機顆粒過大時，粘接性、複合顆粒間的導熱性降低。例如，絕緣性無機顆粒的粒徑期望為導熱性顆粒的粒徑的1/100以上且1/10以下。
[0052]對絕緣性無機顆粒的形狀沒有特別限定。例如，在絕緣性無機顆粒的形狀為扁平的情況下，與球狀的情況相比，鄰接的導熱性顆粒間的距離變短。因此，鄰接的複合顆粒間的導熱性提高。其結果，會提高聚氨酯發泡成型體的導熱性。另外，絕緣性無機顆粒與磁性顆粒以及導熱性顆粒的接觸面積增大。由此，粘接力提高，絕緣性無機顆粒不易剝離。此外，絕緣性無機顆粒與磁性顆粒以及導熱性顆粒之間的導熱性也提高。從這樣的理由出發，作為絕緣性無機顆粒，期望採用薄片狀的顆粒。
[0053]為了兼顧聚氨酯發泡成型體的電絕緣性和導熱性，複合顆粒中的導熱性顆粒與絕緣性無機顆粒的體積比期望為4:6~3:7。絕緣性無機顆粒的體積比例小於6成時，存在不能實現聚氨酯發泡成型體的電絕緣性的擔心。另一方面，絕緣性無機顆粒的體積比例超過7成時，導熱性的提高效果變小。
[0054]將導熱性顆粒與磁性顆粒以及絕緣性無機顆粒粘接的粘結劑只要考慮導熱性顆粒等的種類、對發泡成型的影響等而適當地選擇即可。從對發泡成型的影響少、對環境也溫和這樣的理由出發，水溶性的粘結劑是適宜的。例如，可列舉出甲基纖維素、羧甲基纖維素、羥丙基甲基纖維素、聚乙烯醇等 。此外，粘接磁性顆粒的粘結劑、與粘接絕緣性無機顆粒的粘結劑可以相同也可以不同。
[0055]複合顆粒是將導熱性顆粒與磁性顆粒以及絕緣性無機顆粒通過粘結劑粘接來製造的。例如，可以在溶解有粘結劑的溶液中分散導熱性顆粒的粉末、磁性顆粒的粉末、以及絕緣性無機顆粒的粉末而得到塗料，將該塗料噴至導熱性顆粒的粉末來製造。另外，可以高速攪拌含有導熱性顆粒的粉末、磁性顆粒的粉末、絕緣性無機顆粒的粉末、以及粘結劑的粉末原料來製造(攪拌造粒法)。在攪拌造粒法中，由於高速攪拌而產生摩擦熱。因此，作為粘結劑，期望為無揮發性的粘結劑。例如，上述的水溶性的粘結劑是適宜的。
[0056]聚氨酯發泡成型體中的複合顆粒的配混量只要考慮對發泡反應的影響、導熱性的提高效果等來確定即可。例如，為了獲得不阻礙發泡反應、具有期望的物性的聚氨酯發泡成型體，在將聚氨酯發泡成型體的體積設為100體積％的情況下，複合顆粒的配混量期望設為20體積％以下。設為15體積％以下時是更適宜的。另一方面，為了獲得導熱性的提高效果，期望將複合顆粒的配混量設為3體積％以上。設為10體積％以上時是更適宜的。
[0057]本發明的聚氨酯發泡成型體可以進一步具有分散於基材中的絕緣性無機顆粒。即，在基材中，除了取向的複合顆粒之外，還可以分散有絕緣性無機顆粒。在基材中單獨地分散的絕緣性無機顆粒為上述具有絕緣性的無機材料的顆粒。在基材中分散絕緣性無機顆粒時，絕緣性無機顆粒進入複合顆粒間，複合顆粒彼此變得不易導通。由此，聚氨酯發泡成型體的絕緣性進一步提高。另外，絕緣性無機顆粒的導熱係數較大的情況下，除了由複合顆粒形成的熱量傳遞路徑之外，還會形成由絕緣性無機顆粒形成的熱量傳遞路徑。由此，聚氨酯發泡成型體的散熱性進一步提高。另外，在絕緣性無機顆粒具有阻燃性的情況下，聚氨酯發泡成型體總體中的阻燃劑的量增加。因此，聚氨酯發泡成型體的阻燃性進一步提高。
[0058]分散於基材中的絕緣性無機顆粒與構成複合顆粒的絕緣性無機顆粒可以相同，也可以不同。另外，分散的絕緣性無機顆粒可以為一種也可以為二種以上。重複一下，作為分散於基材中的絕緣性無機顆粒，期望為導熱係數較大的顆粒。例如，氫氧化鋁、氧化鋁(礬土)、氫氧化鎂、氧化鎂、滑石等是適宜的。其中，導熱係數較大的具有阻燃性的氫氧化鋁是適宜的。
[0059]分散於基材中的絕緣性無機顆粒的形狀沒有特別限定，可以為球狀，也可以為薄片狀。另外，對分散於基材中的絕緣性無機顆粒的尺寸沒有特別限定，例如，中值粒徑期望為Iym以上且20μπι以下。絕緣性無機顆粒的配混量相同的情況下，粒徑越小則表面積越大。因此，中值粒徑小於Iym時，在製造時混合原料(發泡聚氨酯樹脂原料+複合顆粒+絕緣性無機顆粒)的粘度上升，難以成型。相反，中值粒徑超過20 μ m時，導熱性的提高效果變小。
[0060]在考慮到成型的容易度時，在將聚氨酯發泡成型體的體積設為100體積％的情況下，分散於基材中的絕緣性無機顆粒的配混量期望設為20體積％以下。設為15體積％以下時是更適宜的。另外，為了獲得導熱性的提高效果，期望設為5體積％以上。設為8體積％以上時是更適宜的。
[0061]從實現高導熱性這樣的觀點出發，本發明的聚氨酯發泡成型體的導熱係數期望為lW/m*K以上。導熱係數只要依據JIS A1412-2 (1999)的熱流計法測定即可。另外，從實現電絕緣性這樣的觀點出發，本發明的聚氨酯發泡成型體的體積電阻率期望在施加IkV的電壓時為108Ω.cm以上。體積電阻率的測定只要依據JIS K6271 (2008)的平行端子電極法測定即可。
[0062]
[0063]本發明的聚氨酯發泡成型體的製造方法為通過攪拌造粒法製造複合顆粒的情況下的製造方法，具有複合顆粒製造工序、原料混合工序、和發泡成型工序。以下，對各工序進行說明。
[0064](1)複合顆粒製造工序
[0065]本工序為下述工序:使用攪拌造粒機攪拌含有導熱性顆粒的粉末、磁性顆粒的粉末、絕緣性無機顆粒的粉末、以及粘結劑的粉末原料，製造複合顆粒的粉末。
[0066]關於導熱性顆粒、磁性顆粒、絕緣性無機顆粒、以及粘結劑，如上所述。因此，此處不加說明。另外，關於導熱性顆粒的粉末、磁性顆粒的粉末、絕緣性無機顆粒的粉末、以及粘結劑的配混量，只要考慮到所製造的複合顆粒的磁場取向性、將複合顆粒配混於聚氨酯發泡成型體時的電絕緣性、導熱性等來適當地調整即可。
[0067]例如，在採用石墨作為導熱性顆粒的情況下，絕緣性無機顆粒的粉末的配混量相對於導熱性顆粒的粉末(石墨粉末)100質量份期望設為150質量份以上且250質量份以下。小於150質量份時，由於絕緣性無機顆粒的粘接量少，因此複合顆粒間的導通的切斷變得不充分。因此，存在不能實現聚氨酯發泡成型體的電絕緣性的擔心。另一方面，超過250質量份時，絕緣性無機顆粒的粘接量變多，複合顆粒間的導熱性降低。因此，聚氨酯發泡成型體的導熱性降低。另外，關於磁性顆粒的粉末的配混量，相對於100質量份石墨粉末期望設為100質量份以上且200質量份以下。小於100質量份時，由於磁性顆粒的粘接量少，因此存在複合顆粒的取向所需的磁性不足的擔心。另一方面，如果配混超過200質量份，則磁性顆粒的粘接量過量。因此，相應地導致聚氨酯發泡成型體的質量的增加、成本高。
[0068]粘結劑的配混量設為對於被覆所粘接顆粒而言所需的足夠的量，在將粘接對象的粉末的總質量設為100質量％的情況下，期望為2質量％以上且4質量％以下。粘結劑的配混量小於2質量％時，粘結劑不會遍及導熱性顆粒、磁性顆粒、以及絕緣性無機顆粒的表面，粘接性降低。另一方面，超過4質量％時，有複合顆粒由於過量的粘結劑而彼此聚集的擔心。粘結劑可以是固體也可以是液體。使用水溶性的粉末作為粘結劑的情況下，可以預先攪拌粘結劑和其他原料的粉末，然後添加水。通過這樣進行，能夠抑制顆粒的聚集。
[0069]在將絕緣性無機顆粒配置於複合顆粒的最表層的情況下，只要首先使磁性顆粒與導熱性顆粒粘接，接著使絕緣性無機顆粒粘接即可。該情況下，可以按具有下述工序的方式構成本工序:第一攪拌工序，攪拌含有導熱性顆粒的粉末、磁性顆粒的粉末、以及粘結劑的第一粉末原料；和第二攪拌工序，在攪拌物中添加絕緣性無機顆粒的粉末和粘結劑，進一步攪拌。
[0070](2)原料混合工序
[0071]本工序是下述工序:將在前面的工序中製造的複合顆粒的粉末、和發泡聚氨酯樹脂原料、和根據需要的絕緣性無機顆粒的粉末混合製成混合原料。
[0072]發泡聚氨酯樹脂原料只要由多元醇、多異氰酸酯等已經公知的原料製備即可。作為多元醇，只要從多元羥基化合物、聚醚多元醇類、聚酯多元醇類、聚合物多元醇類、聚醚多胺類、聚酯多胺類、亞烷基多元醇類、尿素分散多元醇類、三聚氰胺改性多元醇類、聚碳酸酯多元醇類、丙烯酸類多元醇類、聚丁二烯多元醇類、苯酚改性多元醇類等中適當地選擇即可。另外，作為多異氰酸酯， 例如，只要從甲苯二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、三苯基甲烷三異氰酸酯、多亞甲基多苯基異氰酸酯、萘二異氰酸酯、以及它們的衍生物(例如通過與多元醇類的反應而得到的預聚物類、改性多異氰酸酯類等)等中適當地選擇即可。
[0073]在發泡聚氨酯樹脂原料中可以進一步適當地配混催化劑、發泡劑、整泡劑、增塑劑、交聯劑、阻燃劑、抗靜電劑、減粘劑、穩定劑、填充劑、著色劑等。例如，作為催化劑，可列舉出四乙二胺、三乙二胺、二甲基乙醇胺等胺系催化劑，月桂酸錫、辛酸錫等有機金屬系催化劑。另外，作為發泡劑，水是適宜的。除了水以外，可列舉出二氯甲烷、氟利昂類、CO2氣體等。另外，作為整泡劑，有機矽系整泡劑是適宜的，作為交聯劑，三乙醇胺、二乙醇胺等是適宜的。
[0074]如上所述，在本發明的聚氨酯發泡成型體中，在基材中除了複合顆粒之外還可以分散有絕緣性無機顆粒。在製造該形態的聚氨酯發泡成型體的情況下，只要在發泡聚氨酯樹脂原料中混合複合顆粒的粉末和絕緣性無機顆粒即可。該情況下，在以下的製造方法的說明中，只要將絕緣性無機顆粒與複合顆粒同樣處理即可。[0075]混合原料例如可以將複合顆粒和發泡聚氨酯樹脂原料使用螺旋槳等進行機械攪拌來製造。另外，還可以在發泡聚氨酯樹脂原料的兩種成分(多元醇原料、多異氰酸酯原料)中的至少一方中添加複合顆粒，製備兩種原料，然後將兩原料混合來製造。在後者的情況下，例如，本工序可以由以下工序構成:原料製備工序，作為發泡聚氨酯樹脂原料，製備含有多元醇、催化劑、以及發泡劑的多元醇原料、和含有多異氰酸酯的多異氰酸酯原料，在該多元醇原料和該多異氰酸酯原料中的至少一方中配混複合顆粒；和混合工序，分別壓送該多元醇原料和該多異氰酸酯原料來供給至混合頭，在該混合頭內混合兩原料來製成混合原料。
[0076]根據本構成，可以採用在混合頭內分別以高壓噴射多元醇原料和多異氰酸酯原料來使其撞擊從而混合的撞擊攪拌法。根據撞擊攪拌法，可以進行連續生產。因此，撞擊攪拌法在大量生產上是適宜的。另外，根據撞擊攪拌法，與機械攪拌的方法相比較，不需要每次混合所需的容器的洗滌工序，還會提高成品率。因此，能夠降低製造成本。
[0077]在撞擊攪拌法中，使預先配混有複合顆粒的多元醇原料、多異氰酸酯原料分別以高壓從設置於高壓發泡裝置的混合頭的噴射孔噴射而撞擊。假設複合顆粒的尺寸比噴射孔的孔徑大，容易由於與複合顆粒接觸而損傷噴射孔。因此，有混合頭的耐久性降低的擔心。另外，複合顆粒的尺寸越大，複合顆粒越易於在多元醇原料等中沉降。因此，難以均勻混合。因此，在採用撞擊攪拌法的情況下，複合顆粒的最大長度期望比噴射多元醇原料和多異氰酸酯原料的噴射孔的孔徑小。通過這樣設定，能夠降低混合頭的負荷，謀求高壓發泡裝置的高壽命化。另外，還能夠抑制複合顆粒的沉降，並且降低多元醇原料等的粘度的上升。例如，複合顆粒的粒徑(最大長度)期望為500 μ m以下。
[0078]如上所述，為了獲得不阻礙發泡反應、具有期望的物性的聚氨酯發泡成型體，在將聚氨酯發泡成型體的體積設為100體積％的情況下，複合顆粒的配混量期望設為20體積％以下。設為15體積％以下時是更適宜的。另一方面，為了獲得導熱性的提高效果，期望將複合顆粒的配混量設為3體積％以上。設為10體積％以上時是更適宜的。
[0079](3)發泡成型工序
[0080]本工序為下述工序:將之前工序中得到的混合原料注入到發泡模具的模腔內，邊按照使該模腔內的磁通密度大致均勻的方式施加磁場邊進行發泡成型。
[0081]磁場只要在使複合顆粒取向的方向上形成即可。例如，在使複合顆粒直線狀取向的情況下，發泡模具的模腔內的磁力線期望按從模腔的一端朝另一端大致平行的方式形成。為了形成這樣的磁場，例如只要按夾住發泡模具的方式在發泡模具的一端和另一端的兩表面附近配置磁體即可。對於磁體而言，只要使用永久磁體或電磁鐵即可。使用電磁鐵時，能夠瞬間即完成磁場形成的開、關的切換，容易控制磁場的強度。因此，易於控制發泡成型。
[0082]另外，構成磁場的磁力線期望形成閉環。通過這樣設定，能夠抑制磁力線的洩露，在模腔內形成穩定的磁場。此外，對於通過配置在發泡模具的外部的磁體在發泡模具的內部形成磁場而言，發泡模具可以使用磁導率低的材質即非磁性的材質的模具。例如，只要為通常聚氨酯的發泡成型中使用的鋁、鋁合金制的發泡模具就沒有問題。該情況下，由電磁鐵等磁力源產生的磁場、磁力線不易受到影響，易於控制磁場狀態。但是，可以根據所需的磁場、磁力線的狀態適當地使用由磁性材料形成的發泡模具。[0083]在本工序中，磁場按模腔內的磁通密度大致均勻的方式形成。例如，模腔內的磁通密度之差可以為±10%以內。±5%以內、進一步±3%以內時是更適宜的。通過在發泡模具的模腔內形成均勻的磁場，能夠抑制複合顆粒的不均勻，能夠獲得期望的取向狀態。另外，發泡成型可以以150mT以上且350mT以下的磁通密度進行。通過這樣設定，能夠可靠地使混合原料中的複合顆粒取向。
[0084]磁場期望在發泡聚氨酯樹脂原料的粘度較低的期間施加。如果在發泡聚氨酯樹脂原料增粘、發泡成型在一定程度上結束時施加磁場，則複合顆粒難以取向，因此難以獲得期望的導熱性。此外，不需要在進行發泡成型的全部時間施加磁場。
[0085]在本工序中發泡成型結束後，脫模而得到本發明的聚氨酯發泡成型體。此時，根據發泡成型的方法，在聚氨酯發泡成型體的一端和另一端中的至少一方會形成表皮層。可以根據用途切除該表皮層(當然也可以不切除)。
[0086]實施例
[0087]接著，舉出實施例來更具體地說明本發明。
[0088]
[0089][實施例]
[0090]製造絕緣性無機顆粒不同的兩種複合顆粒。首先，準備作為導熱性顆粒的膨脹石墨粉末(從三洋貿易株式會社購入的「SYZR502FP」，導熱係數250W/m.Κ，平均粒徑300 μ m)、作為磁性顆粒的不鏽鋼粉末(SUS410L，薄片狀，平均粒徑20 μ m)、作為絕緣性無機顆粒的礬土粉末(昭和電工株式會社製造的「AL-43KT」，中值粒徑4.6 μ m)、和作為粘結劑的羥丙基甲基纖維素(HPMC，信越化學工業株式會社製造的「TC-5」)。上述薄片狀的不鏽鋼粉末為將球狀的不鏽鋼粉末(大同特殊剛 株式會社製造的「DAP410L」，平均粒徑ΙΟμπι)進行扁平化處理來製造的。即，將球狀的不鏽鋼粉末與直徑5_的氧化鋯制球一起填充至行星球磨機(Gokin Planetaring公司製造的「Planet-M」)，以轉速300rpm處理I小時。
[0091]接著，將膨脹石墨粉末、不鏽鋼粉末、以及HPMC投入到高速攪拌型混合造粒機(株式會社奈良機械製作所制「NMG-1L」)的容器內，混合3分鐘。然後，添加水，進一步混合10分鐘(第一攪拌工序)。接下來，添加礬土粉末以及HPMC，進行3分鐘混合。然後，添加水，進一步混合10分鐘(第二攪拌工序)。將所得粉末乾燥後，通過孔徑500 μ m的篩進行篩分，回收最大長度為500 μ m以下的顆粒。由此來製造實施例1的複合顆粒的粉末。
[0092]另外，將絕緣性無機顆粒變更為氫氧化鋁粉末(昭和電工株式會社製造的「HIGILITE (註冊商標)H32」，中值粒徑8 μ m),與上述同樣地進行，製造實施例2的複合顆粒的粉末。
[0093]關於原料的配混量，在後述的表1中示出。此處，關於HPMC，分別在第一攪拌工序、第二攪拌工序中各配混6g。在實施例1、2的複合顆粒中，膨脹石墨顆粒與不鏽鋼顆粒的體積比為約6:4。另外，在實施例1的複合顆粒中，膨脹石墨顆粒與礬土顆粒的體積比為約4:
6。在實施例2的複合顆粒中，膨脹石墨顆粒與氫氧化鋁顆粒的體積比為約3.5:6.5。
[0094][比較例]
[0095]變更作為絕緣性無機顆粒的氫氧化鋁粉末的配混量，製造三種複合顆粒。此外，關於比較例3，未配混氫氧化鋁粉末，僅將不鏽鋼顆粒複合化於膨脹石墨顆粒(參照表1)。在比較例I的複合顆粒中，膨脹石墨顆粒與氫氧化鋁顆粒的體積比為約2.5:7.5。另外，在比較例2的複合顆粒中，膨脹石墨顆粒與氫氧化鋁顆粒的體積比為約5:5。
[0096][複合顆粒的SEM觀察]
[0097]通過掃描型電子顯微鏡(SEM)觀察所製造的複合顆粒的粉末。圖1中示出了實施例2的複合顆粒的SEM照片(倍率500倍)。圖2中示出了比較例3的複合顆粒的SEM照片(倍率500倍)。如圖2所示，能夠確認到在比較例3的複合顆粒中，不鏽鋼顆粒粘接於膨脹石墨顆粒的表面。另一方面，如圖1所示，能夠確認到在實施例2的複合顆粒中，不鏽鋼顆粒粘接於膨脹石墨顆粒的表面，氫氧化鋁顆粒粘接於其上。即，在實施例2的複合顆粒中，氫氧化鋁顆粒配置於最表面。
[0098]
[0099]使用所製造的複合顆粒來製造聚氨酯發泡成型體。首先，按下面那樣製備發泡聚氨酯樹脂原料。將100質量份作為多元醇成分的聚醚多元醇(Sumika Bayer UrethaneC0.Ltd.製造的「S-0248」，平均分子量6000，官能團數3，OH值28mgK0H/g)、2質量份作為交聯劑的二乙二醇(三菱化學株式會社製造)、2質量份作為發泡劑的水、I質量份四乙二胺系催化劑(花王株式會社製造的「KA0LIZER (註冊商標)N0.31」)、和0.5質量份有機矽系整泡劑(Dow Corning Corporation製造的「SZ-1313」)混合來製備多元醇原料。在所製備的多元醇原料中，加入作為多異氰酸酯成分的二苯基甲烷二異氰酸酯(MDI) (BASFIN0ACPolyurethanes Ltd.製造的「NE1320B」, NCO = 44.8wt%)並混合，形成發泡聚氨酯樹脂原料。此處，關於多元醇成分與多異氰酸酯成分的配混比(PO:1S0)，將兩者的總質量設為100%, PO:IS0 = 78.5:21.5。
[0100]接著，在所製備的發泡聚氨酯樹脂原料中分別配混所製造的複合顆粒來製備五種混合原料。除此之外，在所製備的發泡聚氨酯樹脂原料中，配混實施例2的複合顆粒和氫氧化鋁粉末(同上)來製備混合原料。在將所製造的聚氨酯發泡成型體的體積設為100體積％的情況下，氫氧化鋁粉末的配混量設為8體積％。另外，在將所製造的聚氨酯發泡成型體的體積設為100體積％的情況下，對於任一混合原料，複合顆粒的配混量設為19體積％。
[0101]接下來，將各混合原料注入到鋁製的發泡模具(參照後述的圖3、圖4。模腔為縱130mmX橫130mmX厚20mm的長方體)並密閉。接著，將發泡模具設置於磁感應發泡成型裝置，進行發泡成型。圖3示出磁感應發泡成型裝置的立體圖。圖4示出該裝置的截面圖。在圖4中，為了方便說明，省略示出磁軛部和鐵芯部的剖面線。如圖3、圖4所示，磁感應發泡成型裝置I具備基座2、電磁鐵部3、和發泡模具4。
[0102]電磁鐵部3載置於基座2的上表面。電磁鐵部3和基座2分別通過螺紋連接於支架21而被固定。電磁鐵部3具備磁軛部30U、30D、線圈部31L、31R、和磁極片32U、32D。
[0103]磁軛部30U是鐵製的，呈平板狀。磁軛部30D也同樣地是鐵製的，呈平板狀。磁軛部30U、30D在上下方向上相對配置。
[0104]線圈部31L夾裝於磁軛部30U、30D之間。線圈部31L配置於發泡模具4的左側。兩個線圈部31L在上下方向上重疊配置。線圈部31L分別具備芯部310L和導線311L。鐵芯部310L是鐵製的，呈在上下方向上延伸的柱狀。導線311L纏繞在芯部310L的外周面。導線311L與電源(圖略)連接。
[0105]線圈部31R夾裝於磁軛部30U、30D之間。線圈部31R配置於發泡模具4的右側。兩個線圈部31R在上下方向上重疊配置。線圈部31R分別具備與線圈部31L同樣的構成。即，線圈部31R具備鐵芯部310R和導線311R。導線311R纏繞在芯部310R的外周面。導線311R與電源(圖略)連接。
[0106]磁極片32U是鐵製的，呈平板狀。磁極片32U配置在磁軛部30U的下表面中央。磁極片32U夾裝於磁軛部30U和發泡模具4之間。磁極片32D是鐵製的，呈平板狀。磁極片32D配置在磁軛部30D的上表面中央。磁極片32D夾裝於磁軛部30D和發泡模具4之間。
[0107]發泡模具4配置在線圈部31L與線圈部31R之間。發泡模具4具備上模具40U和下模具40D。上模具40U呈正方形板狀。下模具40D呈長方體狀。在下模具40D的上表面形成有凹部。凹部呈在上方開口的長方體狀。通過上模具40U與下模具40D締合，劃分出長方體狀的模腔41。如上所述，在模腔41中填充有混合原料。
[0108]同時接通連接於導線311L的電源和連接於導線311R的電源時，線圈部31L的鐵芯部310L的上端被磁化成N極，下端被磁化成S極。因此，在芯部310L由下方朝上方產生磁力線L (圖4中用虛線表示)。同樣地，線圈部31R的鐵芯部310R的上端被磁化成N極，下端被磁化成S極。因此，在芯部310R由下方朝上方產生磁力線L。
[0109]由線圈部31L的鐵芯部310L上端發射的磁力線L從磁軛部30U、磁極片32U通過，穿入至發泡模具4的模腔41內。然後，從磁極片32D、磁軛部30D通過，穿入至芯部310L下端。同樣地，由線圈部31R的鐵芯部310R上端發射的磁力線L從磁軛部30U、磁極片32U通過，穿入至發泡模具4的模腔41內。然後，從磁極片32D、磁軛部30D通過，穿入至芯部310R下端。這樣，由於磁力線L構成閉環，因此會抑制磁力線L的洩露。另外，在發泡模具4的模腔41內，通過從上方朝下方大致平行的磁力線L形成均勻的磁場。具體而言，模腔41內的磁通密度為約300mT。另外，模腔41內的磁通密度之差為±3%以內。
[0110]在最初的約2分鐘邊施加磁場邊進行發泡成型，接著的約5分鐘不施加磁場地進行發泡成型。發泡成型結束後，脫模，得到聚氨酯發泡成型體。與複合顆粒的序號對應地將所得聚氨酯發泡成型體編號。另外 ，關於除了複合顆粒之外還含有氫氧化鋁粉末的聚氨酯發泡成型體，作為實施例3的聚氨酯發泡成型體。目視觀察各聚氨酯發泡成型體的截面，結果複合顆粒互相連接而取向。在實施例3的聚氨酯發泡成型體中，氫氧化鋁顆粒分散在聚氨酯泡沫(基材)中。
[0111]
[0112]對於所製造的聚氨酯發泡成型體，評價導熱性、電絕緣性、以及阻燃性。以下，對各自的評價方法進行說明。
[0113][導熱性]
[0114]依據JIS A1412-2 (1999)的熱流計法，使用英弘精機株式會社製造的「HC-110」來測定聚氨酯發泡成型體的導熱係數。
[0115][電絕緣性]
[0116]依據JIS K6271 (2008)的平行端子電極法測定聚氨酯發泡成型體的體積電阻率。施加電壓設為lkV。
[0117][阻燃性]
[0118]聚氨酯發泡成型體的阻燃性基於美國的Underwriters Laboratories, Inc.制定的燃燒試驗規格(UL94)來評價。而且，將滿足「V-0」的判定基準的情況評價為合格(表1中用〇標記表示)。[0119] [0120]表1中將各聚氨酯發泡成型體的評價結果與複合顆粒的製造所使用的原料的配混量一起示出。
[0121]H
【權利要求】
1.一種聚氨酯發泡成型體，其特徵在於，其具有由聚氨酯泡沫形成的基材、和配混於該基材中並互相連接而取向的複合顆粒， 該複合顆粒包含:由非磁性體形成的導熱性顆粒、通過粘結劑粘接在該導熱性顆粒的表面的磁性顆粒和絕緣性無機顆粒。
2.根據權利要求1所述的聚氨酯發泡成型體，其中，在所述複合顆粒的最表層配置有所述絕緣性無機顆粒。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的聚氨酯發泡成型體，其中，所述絕緣性無機顆粒的導熱係數為5W/m*K以上。
4.根據權利要求3所述的聚氨酯發泡成型體，其中，所述絕緣性無機顆粒為選自氫氧化鋁、氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、滑石中的一種以上。
5.根據權利要求1~4中的任一項所述的聚氨酯發泡成型體，其中，所述絕緣性無機顆粒的粒徑為所述導熱性顆粒的粒徑的1/100以上且1/10以下。
6.根據權利要求1~5中的任一項所述的聚氨酯發泡成型體，其中，所述複合顆粒中的所述導熱性顆粒與所述絕緣性無機顆粒的體積比例為4:6~3:7。
7.根據權利要求1~6中的任一項所述的聚氨酯發泡成型體，其中，所述導熱性顆粒為天然石墨顆粒和膨脹石墨顆粒中的至少一方。
8.根據權利要求1~7中的任一項所述的聚氨酯發泡成型體，其中，所述粘結劑為選自甲基纖維素、羧甲基纖維素、羥丙基甲基纖維素、聚乙烯醇中的一種以上。
9.根據權利要求1~8中的任一項所述的聚氨酯發泡成型體，其導熱係數為lW/m.K以上，並且施加IkV的電壓時的體積電阻率為108Ω.cm以上。
10.根據權利要求1~9中的任一項所述的聚氨酯發泡成型體，其進一步具有分散於所述基材中的所述絕緣性無機顆粒。
11.根據權利要求1~10中的任一項所述的聚氨酯發泡成型體，其中，所述複合顆粒是通過攪拌造粒法製造的。
12.一種聚氨酯發泡成型體的製造方法，其特徵在於，其為權利要求11所述的聚氨酯發泡成型體的製造方法，具有以下工序: 複合顆粒製造工序，使用攪拌造粒機攪拌含有所述導熱性顆粒的粉末、所述磁性顆粒的粉末、所述絕緣性無機顆粒的粉末、以及所述粘結劑的粉末原料，製造所述複合顆粒的粉末； 原料混合工序，將製造的該複合顆粒的粉末、發泡聚氨酯樹脂原料、和根據需要的所述絕緣性無機顆粒的粉末混合製成混合原料；和 發泡成型工序，將該混合原料注入到發泡模具的模腔內，邊按照使該模腔內的磁通密度大致均勻的方式施加磁場邊進行發泡成型。
13.根據權利要求12所述的聚氨酯發泡成型體的製造方法，其中，所述複合顆粒製造工序具有下述工序:第一攪拌工序，攪拌含有所述導熱性顆粒的粉末、所述磁性顆粒的粉末、以及所述粘結劑的第一粉末原料；和第二攪拌工序，在攪拌物中添加所述絕緣性無機顆粒的粉末以及該粘結劑，進一步攪拌。
14.根據權利要求12或13所述的聚氨酯發泡成型體的製造方法，其中，在所述複合顆粒製造工序中,所述絕緣性無機顆粒的粉末的配混量相對於所述導熱性顆粒的粉末100質量份為150質 量份以上且250質量份以下。
【文檔編號】C08L75/04GK103476817SQ201280018465
【公開日】2013年12月25日 申請日期:2012年9月13日 優先權日:2011年9月20日
【發明者】片山直樹, 富山幸治, 鈴木康雄 申請人:東海橡塑工業株式會社