鍍Sn不鏽鋼板的製作方法
2024-02-12 05:53:15 1
本發明涉及一種鍍錫(Sn)不鏽鋼板。進一步詳細而言，本發明涉及一種鍍Sn不鏽鋼板，其能夠適合用於例如電氣設備、電子設備等中使用的連接器、引線框架、線束插頭等電接點部件等。
背景技術：
電接點部件中廣泛使用在Cu合金材料上形成有Sn鍍層的材料。近年來，為了使接點部件小型、輕量化，使用即使板厚薄，但也具有比Cu合金高的材料強度的普通鋼板、不鏽鋼板作為鍍Sn的母材(例如專利文獻1～4)。與普通鋼板相比，不鏽鋼板具有高的材料強度，在用於成型為接點部件的切斷加工後，切斷端面的耐腐蝕性優異，因此適合作為鍍Sn的母材。
對於具有Sn鍍層的電接點材料來說，由於在Sn鍍層中產生的內部應力(壓縮應力)、例如鍍Sn時的電沉積應力、由於金屬從母材金屬的擴散而生成的Sn合金的形成所產生的應力等，會從Sn鍍層生成被稱為晶須的針狀的單晶。對於電接點材料而言，由於晶須的產生而有可能引起短路所帶來的故障，因此要求具有耐晶須性的材料。以往，對於Cu合金材料，研究了各種用於抑制晶須的生成的對策，近年來，與Cu合金材料同樣地，為了抑制從Sn鍍層生成晶須，對於不鏽鋼也研究了在Sn鍍層的下層設置Ni鍍層，進一步實施軟熔(reflow)處理。
但是，從Sn鍍層生成晶須的機理尚未明確解析，晶鬚生成的機制因使用的母材的種類、鍍層的厚度、周圍的環境等而不同。
以往，通過各種試驗環境和試驗方法進行了晶須試驗(參照例如非專利文獻1)，確認到在例如高溫高溼環境下、低溫狀態與高溫狀態在短時間內重複進行的溫度驟變環境下等，由於Sn鍍層的氧化、母材與基底鍍層的熱膨脹率的不同等，在Sn鍍層中產生壓縮應力，由此生成晶須。
近年來，對於使用不鏽鋼板作為母材的電接點材料而言，期望開發出一種在各種環境下具有耐晶須性，且具有對於不鏽鋼板的密合性良好的Sn鍍層的不鏽鋼板。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2006-265637號公報
專利文獻2：日本特開2007-262458號公報
專利文獻3：國際公開第99/25486號
專利文獻4：日本特開2012-140678號公報
非專利文獻
非專利文獻1：日本信息技術產業協會制定標準「電子設備用連接器的晶須試驗方法(JEITA RC-5241)」、一般社團法人電子信息技術產業協會
技術實現要素：
發明所要解決的課題
本發明是鑑於上述現有技術而完成的，其課題在於提供一種鍍Sn不鏽鋼板，該鍍Sn不鏽鋼板具有對於不鏽鋼板的密合性良好的Sn鍍層，在各種環境下的耐晶須性優異。
用於解決課題的手段
本發明涉及下述內容：
(1)一種鍍Sn不鏽鋼板，其中，所述鍍Sn不鏽鋼板是在不鏽鋼板上形成厚度為0.3～3μm的Ni鍍層且在該Ni鍍層上形成厚度為0.3～5μm的Sn鍍層而成的不鏽鋼板，所述Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率為0.5％以下；和
(2)如上述(1)所述的鍍Sn不鏽鋼板，其中，其未被實施軟熔處理。
需要說明的是，在本發明中，鍍Sn不鏽鋼板是指，在形成有Ni鍍層的不鏽鋼板的該Ni鍍層上形成有Sn鍍層的不鏽鋼板。
發明效果
根據本發明，能夠提供一種鍍Sn不鏽鋼板，其具有對於不鏽鋼板的密合性良好的Sn鍍層，在各種環境下的耐晶須性優異。
附圖說明
圖1為實施例1中得到的鍍Sn不鏽鋼板的X射線衍射圖。
圖2為示出實施例9中得到的鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變的測定結果的圖。
具體實施方式
如上所述，本發明的鍍Sn不鏽鋼板的特徵在於，其是在不鏽鋼板上形成有厚度為0.3～3μm的Ni鍍層且在該Ni鍍層上形成有厚度為0.3～5μm的Sn鍍層的不鏽鋼板，所述Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率為0.5％以下。
本發明人鑑於上述現有技術反覆進行深入研究，結果發現在不鏽鋼板與Sn鍍層之間設置特定厚度的Ni鍍層，進一步將該Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率控制在0.5％以下，將Sn鍍層調整為特定厚度的情況下，即使是以往發現產生晶須的環境，也能夠抑制晶須的產生。本發明是基於該見解而完成的。
作為不鏽鋼板，可以舉出例如JIS中規定的、SUS301、SUS304、SUS316等奧氏體系不鏽鋼板；SUS430、SUS430LX、SUS444等鐵素體系不鏽鋼板；SUS410、SUS420等馬氏體系不鏽鋼板等，但本發明不僅限於這些示例。
此外，優選鍍覆中使用的不鏽鋼板的表面是平滑的。該表面平滑的情況下，鍍覆金屬從表面呈板狀析出且均質生長，所以不易產生針孔。因此，以依據JIS B0601測定的算術表面粗糙度(Ra)計，不鏽鋼板的表面的平滑度優選為0.3μm以下，更優選為0.2μm以下。
需要說明的是，對於不鏽鋼板而言，可以根據需要在實施鍍Ni之前實施脫脂和酸洗的預處理。
在本發明中，一大特徵在於，鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率為0.5％以下。Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率越小越優選，其下限值為0％。
在本發明中，「Ni結晶的晶格畸變率」是指，利用以下實施例記載的方法測定的鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率。Ni結晶的晶格畸變率可以利用鍍Sn不鏽鋼板的X射線衍射求出。
在不鏽鋼板上形成Ni鍍層時，通常可以使用Ni的析出效率低的鍍浴，使不鏽鋼板的表面活性化，同時利用用於形成Ni鍍層的鍍Ni(以下稱為「衝擊鍍Ni」)形成Ni鍍層，利用衝擊鍍Ni形成Ni鍍層後，進一步可以在所形成的Ni鍍層上利用使用Ni的析出效率高的鍍浴的鍍法(以下稱為「正式鍍Ni」)形成Ni鍍層。
從提高不鏽鋼板與Ni鍍層的密合性的觀點出發，衝擊鍍Ni優選利用電鍍法進行。作為電鍍法，以往已知有使用鎳衝擊浴(ウッド浴)的電鍍法。與此相對，在本發明中，從得到具有對於不鏽鋼板的密合性良好的Sn鍍層，在各種環境下的耐晶須性優異的鍍Sn不鏽鋼板的觀點出發，優選使用全硫酸鹽浴的電鍍法。與使用其他鍍浴的鍍法相比，使用全硫酸鹽浴的電鍍法不僅能夠通過改變添加的硫酸的濃度來使產生的氫量容易地變化，而且因為析出過電壓高，Ni鍍層的密勒指數中的[220]面的取向性提高，得到的鍍Sn不鏽鋼板具有對於不鏽鋼板的密合性良好的Sn鍍層，在各種環境下的耐晶須性優異，因此是在本發明中優選的鍍法。
從工業化形成Ni鍍層的觀點出發，正式鍍Ni優選利用電鍍法進行。作為所述電鍍法，可以舉出例如使用全硫酸鹽浴的電鍍法、使用瓦特浴的電鍍法、使用氨基磺酸浴的電鍍法等，但本發明不僅限於這些示例。利用正式鍍Ni形成的Ni鍍層的取向性與正式鍍Ni時使用的鍍浴的種類無關，與利用衝擊鍍Ni形成的Ni鍍層的取向性相同。因此，從得到具有對於不鏽鋼板的密合性良好的Sn鍍層且在各種環境下的耐晶須性優異的鍍Sn不鏽鋼板的觀點出發，作為Ni鍍層的下層的Ni鍍層，優選使用全硫酸鹽浴利用衝擊鍍Ni形成Ni鍍層後進行正式鍍Ni。
從抑制晶須的產生，同時提高Ni鍍層對於不鏽鋼板的密合力的觀點出發，形成在不鏽鋼板上的Ni鍍層的厚度為0.3μm以上，過厚的情況下，形成在不鏽鋼板上的鍍層的平滑性下降，同時在成本方面不利，因此優選為3μm以下。
接著，在形成於不鏽鋼板上的Ni鍍層上實施鍍Sn，由此能夠形成Sn鍍層。鍍Sn可以利用電鍍法和化學鍍法的任一鍍法進行。作為電鍍法，可以舉出例如使用烷基磺酸浴、FERROSTAN浴、滷素浴等鍍Sn浴的電鍍法等，但本發明不僅限於這些示例。
從抑制晶須的產生，同時提高Sn鍍層對於Ni鍍層的密合力的觀點出發，形成在不鏽鋼板上的Sn鍍層的厚度為0.3μm以上，過厚的情況下，形成在不鏽鋼板上的鍍層的平滑性下降，同時在成本方面不利，因此為5μm以下。
如上所述，通過控制鍍Ni時的鍍浴的組成、其溫度、電流密度等，能夠得到一種鍍Sn不鏽鋼板，其中，在不鏽鋼板上形成有厚度為0.3～3μm的Ni鍍層，在該Ni鍍層上形成有厚度為0.3～5μm的Sn鍍層，所述Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率為0.5％以下。所得到的鍍Sn不鏽鋼板具有對於不鏽鋼板的密合性良好的Sn鍍層，在各種環境下的耐晶須性優異，因此能夠適合用於例如電氣設備、電子設備等中使用的連接器、引線框架、線束插頭等電接點部件等。
需要說明的是，即使不實施軟熔處理，本發明的鍍Sn不鏽鋼板也能夠抑制晶須的產生。
實施例
接著，基於實施例對本發明進行進一步詳細的說明，但本發明不僅限於這些實施例。
需要說明的是，在以下的實施例和比較例中，使用表1所列的兩種不鏽鋼板。將該不鏽鋼板的板厚、算術平均粗糙度Ra和化學成分列於表1。
[表1]
需要說明的是，不鏽鋼板的算術平均粗糙度Ra基於以下方法進行測定。
[算術平均粗糙度Ra的測定方法]
從各不鏽鋼板切割出長50mm、寬50mm大小的試驗片，使用丙酮對試驗片進行超聲波清洗後，依據JIS B0601，測定試驗片的算術平均粗糙度Ra。需要說明的是，在相對於該試驗片的軋制方向垂直的方向上測定3次試驗片的算術平均粗糙度Ra，求出其平均值。
使用不鏽鋼板A作為不鏽鋼板，以下述條件對不鏽鋼板A實施鹼脫脂後，以下述條件對該不鏽鋼板A實施酸洗。
[鹼脫脂的條件]
·脫脂液：原矽酸鈉50g/L
·脫脂條件：
液溫：60℃
電流密度：5A/dm2
電解時間：陽極5秒→陰極5秒
[酸洗的條件]
·酸洗液：硫酸50g/L
·酸洗條件：
液溫：50℃
浸漬時間：5秒
接著，以下述條件對上述酸洗後的不鏽鋼板A實施衝擊鍍Ni，由此在不鏽鋼板A上形成厚度為1.0μm的Ni鍍層。
[衝擊鍍Ni的條件]
·Ni鍍液(全硫酸鹽浴)：硫酸鎳300g/L、硫酸20g/L(pH：1.8)
·鍍液的液溫：50℃
·電流密度：8A/dm2
接著，以下述條件對形成有Ni鍍層的不鏽鋼板實施鍍Sn，在不鏽鋼板的Ni鍍層上形成厚度為3.0μm的Sn鍍層，由此得到鍍Sn不鏽鋼板。
[鍍Sn的條件]
·Sn鍍液[上村工業株式會社制、製品名：TYNADES GHS-51](Sn2+50g/L、游離酸120ml/L)(pH：0.2)
·陽極：Sn板
·液溫：35℃
·電流密度：10A/dm2
需要說明的是，Ni鍍層的厚度和Sn鍍層的厚度均基於以下方法進行測定。
[Ni鍍層的厚度和Sn鍍層的厚度的測定方法]
Ni鍍層的厚度和Sn鍍層的厚度均使用電解式鍍覆厚度測定器[株式會社中央製作所制]，基於JIS H8501規定的「電解式試驗法」進行測定。
接著，為了求出Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率，使用廣角X射線衍射裝置[株式會社Rigaku制、型號：RINT-TTRIII型、X射線源：CuKα射線、管電壓：50kV、管電流：300mA、步長寬度：0.02°、測定速度：1sec/step、狹縫體系：0.5°-0.15mm-0.5°、衍射射線彎曲單色儀]，得到鍍Sn不鏽鋼板的X射線衍射圖。將上述得到的鍍Sn不鏽鋼板的X射線衍射圖示於圖1。
接著，基於以下方法研究Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率。將其結果列於表2。
[Ni結晶的晶格畸變率的測定方法]
基於上述所得到的X射線衍射圖，使用峰積分寬度解析軟體[MDI(Materials Date Inc.)公司制、型號：JADE7]，根據在鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中歸屬於Ni的衍射線的峰中的與歸屬於Sn、母材的不鏽鋼板的衍射線的峰不重複的Ni的峰、即與密勒指數Ni[200]、Ni[220]和Ni[311]對應的三個面的衍射線的各峰的面積和各峰位置，依據「JEOL Application Note XR-23X射線衍射法的原理和應用」[坂牧俊夫著、1992年、日本電子株式會社]的163頁記載的方法，測定出Ni結晶的晶格畸變率。更具體而言，對於鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率，使用所述X射線衍射裝置，測定與密勒指數Ni[200]、Ni[220]和Ni[311]對應的三個Ni衍射線的積分寬度β1～β3和布拉格角θ1～θ3，β2/tan2θ與β/tanθsinθ存在下式所表示的關係，
β2/tan2θ＝λ/ε×β/tanθsinθ+4η2
(式中，β表示積分寬度，λ表示X射線的波長、ε表示晶格的長度，η表示晶格畸變)
因此在Y軸上繪製β2/tan2θ，在X軸上繪製β/tanθsinθ，利用最小二乘法繪製線形近似曲線，根據相關係數為0.9以上的直線的Y軸上的切片，求出晶格畸變率。
接著，作為上述所得到的鍍Sn不鏽鋼板的特性，基於以下方法研究密合性和晶須的產生數。將其結果列於表2。
[密合性]
使用鍍Sn不鏽鋼板作為試驗片，對10張試驗片分別進行180°密合彎曲試驗，基於JIS Z1522的規定，在彎曲部的外側表面粘貼玻璃紙粘合帶，然後將該玻璃紙粘合帶剝離，由此目視檢查鍍層的密合性，基於以下評價基準進行評價。需要說明的是，密合性的評價為○或◎的試驗片滿足密合性的合格基準。
(評價基準)
◎：玻璃紙粘合帶上附著有鍍層的試驗片的數量為0張(鍍層的密合性優秀)
○：玻璃紙粘合帶上附著有鍍層的試驗片的數量為1～3張(鍍層的密合性良好)
×：玻璃紙粘合帶上附著有鍍層的試驗片的數量為4～10張(鍍層的密合性不良)
[高溫高溼環境下的晶須的產生數]
將鍍Sn不鏽鋼板切割出長15mm、寬15mm的大小，由此製作出3張試驗片。將3張試驗片放入溫度85℃、相對溼度85％的恆溫恆溼槽中，保持2000小時後，將各試驗片從恆溫恆溼槽取出。
利用掃描電子顯微鏡觀察從恆溫恆溼槽取出的各試驗片任意的10mm×10mm的範圍，數出長度為10μm以上的晶須的條數。從3張試驗片中選擇單張試驗片的晶須的數量最多的試驗片，將其晶須的條數作為晶須的產生數。需要說明的是，晶須的產生條數為0條的試驗片滿足合格基準。
[溫度驟變環境下的晶須的產生數]
將鍍Sn不鏽鋼板切割出長15mm、寬15mm的大小，由此製作出3張試驗片。將3張試驗片放入恆溫恆溼槽中，將用時30分鐘進行從-40℃至85℃的溫度變化的試驗重複進行1000個循環後，將各試驗片從恆溫恆溼槽取出。
與上述同樣地利用掃描電子顯微鏡觀察從恆溫恆溼槽取出的各試驗片，研究晶須的產生數。需要說明的是，晶須的產生條數為0條的試驗片滿足合格基準。
如實施例1，其中，使用不鏽鋼板B作為不鏽鋼板，如表2所示變更Ni鍍層的膜厚和Sn鍍層的膜厚，除此之外，與實施例1同樣地進行，製作鍍Sn不鏽鋼板，與實施例1同樣地進行，研究所得到的鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率和鍍Sn不鏽鋼板的特性。將其結果列於表2。
如表2所示，使用不鏽鋼板A或不鏽鋼板B作為不鏽鋼板，將利用衝擊鍍Ni形成的Ni鍍層的膜厚變更為0.2μm，除此之外，與實施例1同樣地進行，在不鏽鋼板的表面上形成Ni衝擊鍍層後，作為正式鍍Ni，以下述條件實施鍍Ni，如表2所示調整整體的Ni鍍層的厚度，由此在不鏽鋼板的表面上形成Ni鍍層。
[正式鍍Ni的條件]
·Ni鍍液(瓦特浴)：硫酸鎳300g/L、氯化鎳45g/L、硼酸35g/L(pH：3.9)
·鍍覆條件
液溫：50℃
電流密度：8A/dm2
接著，如表2所示調整Sn鍍層的厚度，除此之外，與實施例1同樣地進行，製作出鍍Sn不鏽鋼板。與實施例1同樣地進行，研究所得到的鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率和鍍Sn不鏽鋼板的特性。將其結果列於表2。
使用不鏽鋼板A作為不鏽鋼板，與實施例3同樣地進行，對不鏽鋼板A實施鹼脫脂、酸洗和衝擊鍍Ni後，以下述條件實施正式鍍Ni，如表2所示調整整體的Ni鍍層的厚度，由此在不鏽鋼板的表面上形成Ni鍍層。
[正式鍍Ni的條件]
·Ni鍍液(氨基磺酸浴)：氯化鎳15g/L、氨基磺酸鎳400g/L、溴化鎳38g/L(pH：4.2)
·鍍覆條件
液溫：50℃
電流密度：8A/dm2
接著，如表2所示調整Sn鍍層的厚度，除此之外，與實施例1同樣地進行，製作出鍍Sn不鏽鋼板。與實施例1同樣地進行，研究所得到的鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率和鍍Sn不鏽鋼板的特性。將其結果列於表2。
需要說明的是，作為鍍Sn不鏽鋼板中的Ni結晶的晶格長度(ε)和晶格畸變率的測定結果的一例，測定了實施例9中得到的鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變作為參考。將其測定結果示於圖2。在實施例9中得到的鍍Sn不鏽鋼板中，1/ε為0.0039，4η2為0.0000502，因此確認到Ni結晶的晶格長度(ε)為250nm，晶格畸變率為0.35％。
如表2所示，使用不鏽鋼板A或不鏽鋼板B作為不鏽鋼板，在酸洗的條件的液溫為常溫下進行酸洗，除此之外，與實施例3同樣地進行，實施鹼脫脂、酸洗和衝擊鍍Ni後，在實施例10中使用所述全硫酸鹽浴、在實施例11中使用所述瓦特浴，在實施例12中使用所述氨基磺酸浴，實施正式鍍Ni，如表2所示調整Ni鍍層的膜厚，由此在不鏽鋼板的表面上形成Ni鍍層。
接著，與實施例1同樣地進行，對上述得到的形成有Ni鍍層的不鏽鋼板實施鍍Sn，由此製作出具有表2所示的Sn鍍層的厚度的鍍Sn不鏽鋼板。與實施例1同樣地進行，研究鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率和鍍Sn不鏽鋼板的特性。將其結果列於表2。
使用不鏽鋼板A作為不鏽鋼板，不對不鏽鋼板A進行衝擊鍍Ni，除此之外，與實施例3同樣地進行，實施鹼脫脂、酸洗和正式鍍Ni，如表2所示調整整體的Ni鍍層的膜厚，從而在不鏽鋼板的表面上形成Ni鍍層。
接著，與實施例1同樣地進行，對上述所得到的形成有Ni鍍層的不鏽鋼板A實施鍍Sn，由此製作出具有表2所示的Sn鍍層的厚度的鍍Sn不鏽鋼板。想要與實施例1同樣地進行，研究鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率和鍍Sn不鏽鋼板的特性，但是Ni鍍層的密合性不良，因此未進行晶須的產生數量的評價。
使用不鏽鋼板B作為不鏽鋼板，不對不鏽鋼板B進行衝擊鍍Ni，除此之外，與實施例9同樣地進行，實施鹼脫脂、酸洗和正式鍍Ni，由此如表2所示調整整體的Ni鍍層的膜厚，從而在不鏽鋼板的表面上形成Ni鍍層。
接著，與實施例1同樣地進行，對上述所得到的形成有Ni鍍層的不鏽鋼板A實施鍍Sn，由此製作出具有表2所示的Sn鍍層的厚度的鍍Sn不鏽鋼板。想要與實施例1同樣地進行，研究鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率和鍍Sn不鏽鋼板的特性，但Ni鍍層的密合性不良，因此未進行晶須的產生數量的評價。
如表2所示，使用不鏽鋼板A或不鏽鋼板B作為不鏽鋼板，與比較例3同樣地進行，實施鹼脫脂和酸洗，以下述所示的衝擊鍍Ni的條件進行調整，使得Ni鍍層的厚度為0.2μm，實施衝擊鍍Ni後，在比較例3中使用所述全硫酸鹽浴，在比較例4中使用所述瓦特浴，在比較例5中使用所述氨基磺酸浴，實施正式鍍Ni，如表2所示調整整體的Ni鍍層的厚度，由此在不鏽鋼板的表面上形成Ni鍍層。
[衝擊鍍Ni的條件]
·Ni鍍液(鎳衝擊浴)：氯化鎳240g/L、鹽酸125mL/L(pH：1.2)
·鍍覆條件
液溫：35℃
電流密度：8A/dm2
接著，與實施例1同樣地進行，對上述所得到的形成有Ni鍍層的不鏽鋼板實施鍍Sn，由此製作出具有表2所示的Sn鍍層的厚度的鍍Sn不鏽鋼板，與實施例1同樣地進行，研究鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率和鍍Sn不鏽鋼板的特性。將其結果列於表2。
如表2所示，使用不鏽鋼板A或不鏽鋼板B作為不鏽鋼板，在酸洗的條件的液溫為50℃下進行酸洗，除此之外，與比較例3同樣地進行，實施鹼脫脂、酸洗和衝擊鍍Ni後，在比較例6中使用所述全硫酸鹽浴，在比較例7中使用所述瓦特浴，在比較例8中使用所述氨基磺酸浴，實施正式鍍Ni，如表2所示調整整體的Ni鍍層的厚度，由此在不鏽鋼板的表面上形成Ni鍍層。
接著，與實施例1同樣地進行，對上述所得到的形成有Ni鍍層的不鏽鋼板實施鍍Sn，由此製作出具有表2所示的Sn鍍層的厚度的鍍Sn不鏽鋼板，與實施例1同樣地進行，研究鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率和鍍Sn不鏽鋼板的特性。將其結果列於表2。
使用不鏽鋼板A作為不鏽鋼板，依據國際公開第99/25486號的說明書的記載，在酸洗的條件的液溫為常溫下進行酸洗，除此之外，與實施例1同樣地進行，實施鹼脫脂和酸洗後，以下述所示的衝擊鍍Ni的條件，按照Ni鍍層的厚度為0.2μm的方式進行調整並實施衝擊鍍Ni。
接著，使用所述瓦特浴，以整體的Ni鍍層的膜厚的方式，如表2所示進行調整，在實施了衝擊鍍Ni的不鏽鋼板A的表面上形成Ni鍍層。
[衝擊鍍Ni的條件]
·Ni鍍液：硫酸鎳200g/L、硫酸50g/L(pH：0.5)
·鍍液的液溫：45℃
·電流密度：8A/dm2
接著，使用FERROSTAN浴對上述所得到的形成有Ni鍍層的不鏽鋼板實施鍍Sn，由此製作出具有表2所示的Sn鍍層的厚度的鍍Sn不鏽鋼板，與實施例1同樣地進行，研究鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率和鍍Sn不鏽鋼板的特性。將其結果列於表2。
如實施例1，其中，如表2所示，使用不鏽鋼板A或不鏽鋼板B作為不鏽鋼板，如表2所示變更Ni鍍層的膜厚和Sn鍍層的厚度，除此之外，與實施例1同樣地進行，製作出鍍Sn不鏽鋼板，與實施例1同樣地進行，研究所得到的鍍Sn不鏽鋼板的Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率和鍍Sn不鏽鋼板的特性。將其結果列於表2。
[表2]
(注)
※：鍍層的密合性不良，因此未測定晶須的產生數
在比較例1和2中，未實施衝擊鍍Ni，因此鍍Sn不鏽鋼板的鍍層的密合性差。在比較例3～9中，進行了氫產生量多的衝擊鍍Ni，因此Ni鍍層的晶格畸變率超過0.5％，因此在溫度驟變環境下產生晶須。在比較例10和11中，Ni鍍層的厚度薄，因此產生晶須。
與此相對，可知各實施例中得到的鍍Sn不鏽鋼板均具有所期望厚度的Ni鍍層和Sn鍍層，且Ni鍍層中的Ni結晶的晶格畸變率均為0.5％以下，因此能夠抑制晶須的產生，鍍層對於不鏽鋼板的密合性良好。
工業實用性
本發明的鍍Sn不鏽鋼板期待用於例如電氣設備、電子設備等中使用的連接器、引線框架、線束插頭等電接點部件等。