成像裝置組件及電子裝置的製作方法
2024-02-27 08:05:15
本發明涉及終端領域，尤其涉及一種成像裝置組件及電子裝置。
背景技術：
隨著用戶對手機等電子裝置的厚度要求提高，因此，如何降低手機等電子裝置的厚度成為待解決的技術問題。
技術實現要素：
本發明旨在至少解決相關技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提供一種成像裝置組件及電子裝置。
本發明實施方式的成像裝置組件用於電子裝置，成像裝置組件包括安裝板，所述安裝板開設有收容孔；和成像裝置，所述成像裝置設置在所述安裝板上，所述成像裝置的底部設置在所述收容孔中。
在某些實施方式中，所述成像裝置包括：
電路板，所述所述電路板收容在所述收容孔中；和
設置在所述電路板上的相機模組，所述相機模組的底部設置在所述收容孔中。
在某些實施方式中，所述相機模組包括外殼和自所述外殼的外側面向外延伸的支撐件，所述成像裝置通過所述支撐件支撐在所述安裝板上以使所述成像裝置的底部設置在所述收容孔中。
在某些實施方式中，所述支撐件的數量為兩個，兩個所述支撐件分別設置在所述安裝板相背的兩側。
在某些實施方式中，所述電路板的側面連接有散熱片，所述散熱片自所述電路板的側面向遠離所述相機模組的方向延伸。
在某些實施方式中，所述散熱片為銅片或石墨烯片。
在某些實施方式中，所述散熱片與所述電路板為一體結構。
在某些實施方式中，所述散熱片與地端連接。
在某些實施方式中，所述散熱片位於所述電路板的下表面與所述相機模組的頂面之間。
在某些實施方式中，所述相機模組包括：
耦合在所述電路板上的圖像傳感器；
設置在所述圖像傳感器上方的鏡頭；和
音圈馬達，所述鏡頭設置在所述音圈馬達中。
在某些實施方式中，所述成像裝置包括自所述電路板向遠離所述相機模組延伸的柔性電路板，所述柔性電路板與所述散熱片分別位於所述相機模組相背的兩側。
在某些實施方式中，所述成像裝置包括設置在所述柔性電路板上的連接器，所述連接器與所述柔性電路板電性連接。
本發明實施方式的電子裝置包括以上任一實施方式的成像裝置組件。
在某些實施方式中，所述安裝板為所述電子裝置的中框。
本發明實施方式的成像裝置組件及電子裝置中，由於成像裝置的底部設置在收容孔中，這樣可以降低成像裝置與安裝板的整體厚度，從而可以降低應用成像裝置組件的電子裝置的厚度。
本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
附圖說明
本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：
圖1是本發明實施方式的成像裝置的分解示意圖；
圖2是本發明實施方式的成像裝置組件的平面示意圖；
圖3是圖2的成像裝置組件的iii-iii向的截面示意圖；
圖4是圖2的成像裝置組件的iv-iv向的截面示意圖；
圖5是本發明實施方式的電子裝置的立體示意圖。
主要元件符號說明：
成像裝置100、電路板10、上表面13、下表面12、相機模組20、圖像傳感器21、鏡頭22、音圈馬達23、外殼24、外側面241、支撐件25、散熱片30、柔性電路板40、連接器50；
成像裝置組件200、安裝板210、收容孔211；
電子裝置300、電子裝置300的外殼310。
具體實施方式
下面詳細描述本發明的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用於解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。
在本發明的描述中，需要理解的是，術語「中心」、「縱向」、「橫向」、「長度」、「寬度」、「厚度」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「頂」、「底」、「內」、「外」、「順時針」、「逆時針」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語「第一」、「第二」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有「第一」、「第二」的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特徵。在本發明的描述中，「多個」的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
在本發明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
在本發明中，除非另有明確的規定和限定，第一特徵在第二特徵之「上」或之「下」可以包括第一和第二特徵直接接觸，也可以包括第一和第二特徵不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特徵接觸。而且，第一特徵在第二特徵「之上」、「上方」和「上面」包括第一特徵在第二特徵正上方和斜上方，或僅僅表示第一特徵水平高度高於第二特徵。第一特徵在第二特徵「之下」、「下方」和「下面」包括第一特徵在第二特徵正下方和斜下方，或僅僅表示第一特徵水平高度小於第二特徵。
下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現本發明的不同結構。為了簡化本發明的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，並且目的不在於限制本發明。此外，本發明可以在不同例子中重複參考數字和/或參考字母，這種重複是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關係。此外，本發明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。
請參閱圖1，本發明實施方式的成像裝置100包括電路板10(printedcircuitboard，pcb)和相機模組20。相機模組20設置在電路板10上。電路板10的側面11連接有散熱片30。散熱片30自電路板10的側面11向遠離相機模組20的方向延伸。
上述成像裝置100中，散熱片30可以將成像裝置100產生的熱量傳到成像裝置100外部，保證了成像裝置100正常工作。
具體地，電路板10為多層結構，例如電路板10包括導電層、電源層和地層。散熱片30可以連接電路板10的地層以避免電路板10出現短路的現象。散熱片30連接電路板10的側面11，並且部分散熱片30可以與電路板10大致平行或並列，從而避免散熱片30與電路板10層疊而增加成像裝置100的厚度。
需要指出的是，成像裝置100的厚度為圖1中的成像裝置100的在上下方向的尺寸。
在某些實施方式中，散熱片30位於電路板10的下表面12及相機模組20的頂面26之間。如此，散熱片30不僅可以散熱，還使得成像裝置100增加散熱片後避免成像裝置100的厚度增加。
例如，散熱片30可以位於電路板10的上表面13與下表面12圍成的空間內以使散熱片30與電路板10的整體厚度為電路板10的厚度，從而可以避免成像裝置100的厚度增加。
在某些實施方式中，散熱片30為銅片。
如此，散熱片30具有較佳的導熱和散熱效果，可以有效地降低成像裝置100的溫度。在一個例子中，散熱片30的形成過程可如下：先提供一個較大的電路板10，其中，電路板10包括多層結構，其中一層為銅箔層；然後去除部分電路板10除銅箔層外的其他層結構，從而可以得到散熱片30和電路板10。在另一個例子中，散熱片30的形成過程可如下：先提供一片較大的銅片，然後在部分銅片上壓制電路板10的除銅箔層外的其他層以得到印刷電路板10，未壓制有其他層的部分銅片形成散熱片30。
當然，在其他實施方式中，散熱片30為石墨烯片。石墨烯片也通過壓制的工藝與電路板10連接。
在某些實施方式中，散熱片30與地端連接。或者說，散熱片30接地。
如此，散熱片30可以避免成像裝置100產生靜電而影響成像裝置100的成像效果。例如，散熱片30可以與電子裝置300的外殼310連接(如圖5所示)，從而使得散熱片30不僅可以連接地端，還可以將電路板10產生的熱量傳到電子裝置300的外殼310，熱量進而傳到空氣中，從而可以降低成像裝置100溫度。
在某些實施方式中，散熱片30與電路板10為一體結構。這樣不僅可以避免散熱片30與電路板10脫離，以使散熱片30可以有效地將電路板10上的熱量傳到成像裝置100的外部，還可以使得散熱片30與電路板10的結構簡單，降低散熱片30與電路板10的製作成本。散熱片30與電路板10例如可以使用以上所提及的壓制工藝以形成一體結構。
在某些實施方式中，相機模組20包括圖像傳感器21、鏡頭22和音圈馬達23。圖像傳感器21耦合在電路板10上。鏡頭22設置在圖像傳感器21上方。鏡頭22設置在音圈馬達23中。
如此，圖像傳感器21可以感測相機模組20外的光線以獲取外界圖像。鏡頭22可以使得外界物體可以成像在圖像傳感器21上以使圖像傳感器21獲取較佳的圖像。音圈馬達23可以驅動鏡頭22沿鏡頭22的光軸方向移動以調節鏡頭22與圖像傳感器21之間的距離，進而實現成像模組的自動對焦，從而使成像模組獲取品質較佳的圖像。
具體地，圖像傳感器21例如為互補金屬氧化物半導體(complementarymetaloxidesemiconductor，cmos)影像感測器或者電荷耦合元件(charge-coupleddevice，ccd)影像感測器。圖像傳感器21在工作時可產生大量的熱量，熱量傳到電路板10上，繼而通過與電路板10連接的散熱片30傳到成像裝置100之外。
在某些實施方式中，成像裝置100包括柔性電路板40。柔性電路板40自電路板10向遠離相機模組20延伸。柔性電路板40與散熱片30分別位於相機模組20相背的兩側。
如此，柔性電路板40可以使得成像裝置100與外部元件實現數據傳輸。例如，圖像傳感器21可以將獲取的圖像信號通過柔性電路板40傳輸到外部元件，外部元件對圖像信號處理後可以獲得外界圖像。又如，外界圖像可以通過柔性電路板40控制圖像傳感器21感光以獲取外界圖像。
柔性電路板40與散熱片30分別位於相機模組20相背的兩側可以避免柔性電路板40與散熱片30幹涉，使得柔性電路板40與散熱片30有較大的安裝空間。
在某些實施方式中，成像裝置100包括連接器50。連接器50設置在柔性電路板40上。連接器50與柔性電路板40電性連接。
如此，連接器50將成像裝置100快速地連接至外部設備上，例如，外部設備上設置有與連接器50對應的連接器接口，連接器50插到連接器接口上即可完成連接器50與外界設備連接。
在某些實施方式中，電路板10與柔性電路板40為一體結構。例如，電路板10與柔性電路板40分別為軟硬結合板的一部分。電路板10為軟硬結合板的硬板部分，柔性電路板40為軟硬結合板的軟板部分。
如此，電路板10與柔性電路板40之間的結構簡單，並且可以減少成像裝置100的零部件的數量，從而可以減少成像裝置100的組裝工序，以降低成像裝置100的組裝成本。
請參閱圖2，本發明實施方式的成像裝置組件200包括安裝板210和以上任一實施方式的成像裝置100，成像裝置100設置在安裝板210上。
如此，安裝板210可以為成像裝置100提供支撐以固定成像裝置100，以保證成像裝置100可以獲取外界圖像。例如，成像裝置100可以通過焊接的方式固定或通過卡合的方式與安裝板210固定。
具體地，本實施方式中。安裝板210可以呈平板板狀。當然，在其他實施方式中，安裝板210呈框形。
在某些實施方式中，安裝板210開設有收容孔211，成像裝置100的底部102設置在收容孔211中，電路板10收容在收容孔211中。
如此，這樣可以降低成像裝置100與安裝板210的整體厚度，以使得成像裝置組件200小型化，且更加緊湊。
請結合圖3及圖4，在某些實施方式中，相機模組20包括外殼24和支撐件25。支撐件25自外殼24的外側面241向外延伸。成像裝置100通過支撐件25支撐在安裝板210上以使成像裝置100的底部102設置在收容孔211中。
如此，支撐件25可以限定相機模組20相對於安裝板210移動，限定了成像裝置100的安裝位置。需要說明的是，成像裝置100的底部102包括整個電路板10和相機模組20的底部，因此，相機模組20的底部設置在收容孔211中。外殼24的底部也設置在收容孔211中。
外殼24可以為上述音圈馬達23的外殼24。也可以為圍繞音圈馬達23的元件。
在某些實施方式中，支撐件25的數量為兩個，兩個支撐件25分別設置在安裝板210相背的兩側。如此，兩個支撐件25使得成像裝置100在安裝板210上受力平衡以提高成像裝置100安裝的穩定性。
本實施方式中，支撐件25呈條狀。可以理解，在其他實施方式中，支撐件25也可以呈塊狀等其他形狀。
在某些實施方式中，安裝板210與支撐件25為一體結構。
在某些實施方式中，收容孔211的形狀及尺寸分別與與成像裝置100的底部102的形狀及尺寸相配。例如，在圖2及圖3的示例中，收容孔211的形狀為方形，而成像裝置100的底部102的形狀也為方形，收容孔211的尺寸略大於成像裝置100的底部102的尺寸以使成像裝置100的底部102可以設置在收容孔211內。
在某些實施方式中，散熱片30與支撐件25均位於安裝板210厚度方向的同一側，散熱片30與支撐件25間隔設置。
如此，安裝板210的一側均設置有散熱片30與支撐件25，使得安裝板210另一側可以設置其他元件，從而安裝板210提高安裝板210的利用率。
在某些實施方式中，安裝板210為電子裝置300的中框210。
如此，中框210可以為成像裝置100提供安裝空間。
請結合圖5，本發明實施方式的電子裝置300包括以上任一實施的成像裝置組件200。電子裝置300例如手機、平板電腦或可穿戴智能設備等具有拍攝功能的電子設備。
在某些實施方式中，散熱片30連接電子裝置300的主板或電子裝置300的外殼310。
如此，散熱片30可以將熱量傳到電子裝置300主板或電子裝置300的外殼310上，以通過電子裝置300的主板或電子裝置300的外殼310將熱量傳到電子裝置300外。
在本說明書的描述中，參考術語「一個實施方式」、「某些實施方式」、「示意性實施方式」、「示例」、「具體示例」、或「一些示例」等的描述意指結合所述實施方式或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本發明的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結合。
儘管已經示出和描述了本發明的實施方式，本領域的普通技術人員可以理解：在不脫離本發明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施方式進行多種變化、修改、替換和變型，本發明的範圍由權利要求及其等同物限定。