一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座的製作方法
2024-04-10 11:00:05
本實用新型涉及晶片測試
技術領域：
，尤其涉及一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座。
背景技術：
：目前，在半導體集成電路製造工藝中，需要對切割封裝後的成品晶片進行進一步測試，測試夾具更起到了關鍵作用。在晶片測試調試過程中，具體做法是在測試板卡上安裝測試插座採用翻蓋旋轉式手動擰緊測試蓋提供壓力保證晶片與測試插座的連接性，而在晶片量產測試時，是個自動化過程，實現機械手與測試機無縫對接，具體做法是在測試板卡上安裝量產測試插座、再用對接板(dockingplate)及定位柱連接量產測試插座與測試機械手(handler)，之後自動通過機械手上的壓板(nest)對被測晶片提供壓力保證晶片與測試插座的連接性，就是卡扣式連接。SOT是英文small-outlinetransistor的簡稱，指的是一種電晶體的封裝形式，SOT26是SOT23-6的簡稱，SOT23-6是SOT23中的一種，尾數6表示6個引腳；原設備所設計的測試夾，如圖2所示，夾口(111)的開口尺寸是固定的，而電晶體封裝體的長度由於製造工藝水平的局限性，導致其長度不一致，故原設備設計的測試夾是按電晶體封裝體長度最大尺寸設計的，這樣就造成了電晶體封裝體產品的引腳在接觸測試片時左右偏移，從而引起接觸不良，導致一次測試率下降；而電晶體封裝體的引腳是左右對稱設置，測試時如何保證兩側引腳和測試片的接觸以及防止測試時疊料也是技術人員需要考慮的技術問題。經檢索，中國發明專利申請，公開號：CN105931979A，公開日：2016.09.07，公開了一種旋轉下壓型晶片測試夾具，包括支架，所述支架包括帶有水平面的基臺和豎直狀的支撐杆；所述支撐杆上固定有內壁帶有螺旋紋的空心柱狀支撐架；還包括外壁帶有螺旋紋的下壓棒；所述支撐架內壁的螺旋紋和所述下壓棒外壁的螺旋紋相互匹配；所述下壓棒下部端頭處設置有上部測試針，所述下壓棒的上部端頭處設置有手柄；所訴基臺上固定有晶片放置臺，所述晶片放置臺的上表面設置有晶片定位杆，晶片放置臺還設置有通孔，通孔中固定有下部測試針。該發明適用於未封裝晶片的測試，可對晶片進行定位和快速測試，而無需將測試引腳焊接在晶片上，對晶片安裝拆卸均快捷方便，適用於大批量的測試。但該發明申請的水平面的基臺不能調整大小，只能測試固定規格的晶片，而且，只適用於未封裝晶片的測試，通用性較差。技術實現要素：1.實用新型要解決的技術問題針對現有技術中存在的電晶體封裝體測試時電晶體封裝體引腳在接觸測試片時左右偏移以及測試完成後封裝體容易疊料的問題，本實用新型提供了一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座。它可以實現測試座夾口可根據電晶體封裝體的尺寸進行適應性調節，達到提高測試平均良率的目的。2.技術方案為達到上述目的，本實用新型提供的技術方案為：一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，包括固定夾、項圈、頂杆，還包括活動夾；所述固定夾和活動夾通過相互配合的旋轉裝置連接，並通過活動夾相對於固定夾的旋轉實現兩者之間夾口的寬度調節，實現了測試座夾口可根據電晶體封裝體的尺寸進行適應性調節，進而達到提高電晶體封裝體的測試平均良率的目的；所述固定夾總體高度大於活動夾，兩者頂部齊平；所述項圈由固定夾的底部套入，兩者呈上下間隙配合，並通過項圈豎向洞穿的固定孔固定於測試臺上；固定夾的底部固定連接頂杆；所述連接頂杆杆的正下方，設置有圓孔的基座，連接頂杆和基座的圓孔上下間隙配合，在圓孔內上下運動，項圈和連接頂杆的配合作用，能夠防止測試時電晶體封裝體過度下壓和整個測試座的過度上升；進一步的技術方案，旋轉裝置為固定夾、活動夾正對的各自側面上分別設置並配合設置的凸半圓柱、凹半圓柱；所述活動夾通過凹半圓柱掛在固定夾的凸半圓柱上，凹半圓柱以凸半圓柱為軸旋轉，由於電晶體封裝體的整體尺寸較小，無需實現大的寬度調節，只要固定夾和活動夾之間保留狹小的縫隙即可實現所需要的夾口的寬度調節，因此，凹半圓柱以凸半圓柱為軸旋轉，即能實現夾口的寬度的微調節。進一步的技術方案，所述活動夾和固定夾以及項圈之間留有「L」形旋轉間隙，間隙呈「L」形，實現了凹半圓柱以凸半圓柱為軸的小角度旋轉。基座內置螺絲，可調整連接頂杆的上下運動的行程，從而提供疊料檢測的依據。進一步的技術方案，所述活動夾的下半部分，凹半圓柱的下部設置有水平方向的彈簧容腔，內置水平方向的夾口寬度調節彈簧。以實現電晶體封裝體測試完成後，夾口寬度的復位，並能夠實現測試時夾口對電晶體封裝體的夾緊力，以保證電晶體封裝體測試時位置的穩定性。進一步的技術方案，固定夾中間內部設置豎直方向的頂杆容腔，由下至上內置互相連接的頂杆彈簧和頂杆；頂杆呈「凸」字形，頂端穿出固定夾的上表面，靠近夾口中間的位置，底部為頂杆彈簧的頂杆座，以確保電晶體封裝體產品測試完成後不會卡在測試座內，進而減少了測試站疊料報警機率。所述固定夾的下表面固定設置連接塊，並通過連接塊和連接頂杆可拆卸連接，連接頂杆與固定夾、活動夾拆卸更換方便，提高整個測試座的通用性。進一步的技術方案，固定夾的上表面設置固定夾指，所述活動夾的上表面設置活動夾指，固定夾指槽和活動夾指槽相對設置，可有效避開某些特殊引線框所封裝的電晶體封裝體無引腳的兩端露出的金屬，防止產品與外圍短路，中間容納封裝體的夾口，使電晶體封裝體壓入夾口後，溝槽和夾口協同作用，防止電晶體封裝體測試時左右隨機偏移並能保證電晶體封裝體引腳和測試片的良好接觸，方便測試並提高測試的精準度。所述連接塊兩側設置水平方向的連接塊咬合槽；所述連接頂杆的頂端固定連接彈簧罩板，彈簧罩板的上表面設置凹槽，凹槽內設置水平方向的頂杆咬合槽；所述連接頂杆咬合槽和固定夾上的頂杆咬合槽互相配合設置，並通過水平滑行咬合鑲連在一起，結合緊密，並進一步提高拆卸的方便性，方便更換各零部件；彈簧罩板頂面面積大於項圈的中心滑孔面積，進而實現項圈相對於固定夾的滑動在彈簧罩板和活動夾之間進行，以保證其滑動在設定的距離之內。進一步的技術方案，固定夾指和活動夾指相對的側面均為上部向外開的兩種不同角度的斜面，下端傾斜角度和封裝體的形狀一致，保證了電晶體封裝體壓入夾口時緩衝式壓入，避免封裝體和夾口平面的過硬接觸而相互損傷，並進一步保證了壓入後的穩定性，彈簧罩板以下的連接頂杆的周圍環繞有頂杆彈簧，對彈簧罩板施加向上的彈力，促進項圈和固定夾的相對滑動。進一步的技術方案，所述凸半圓柱穿有中空的，水平方向的固定銷孔；固定銷呈「T」字形橫插入固定銷孔，頂端固定連接有固定銷帽，尾端穿出固定銷孔後和銷子墊圈緊配連接，以保證固定夾指槽和活動夾指槽的穩定性平行關係；所述凹半圓柱的旋轉為順時針轉0～4°，根據電晶體封裝體的大小自動調整旋轉角度，以適應不同尺寸的電晶體封裝體。進一步的技術方案，所述固定銷的尾端還穿有固定插孔，固定插孔內插入擋杆，並粘上膠水以避免銷子墊圈緊配連接鬆動造成固定夾指槽和活動夾指槽的錯位。一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座的應用，應用步驟為：步驟一、電晶體封裝體的壓入：將電晶體封裝體中部的封裝體壓入測試座的夾口內，壓入過程中，頂杆首先下行，其次封裝體再碰到固定夾或活動夾，若先碰到固定夾，則封裝體在固定夾斜面的擠壓作用下移向活動夾一側，此時活動夾相對於固定夾順時針旋轉，夾口的寬度逐漸增大，夾口寬度調節彈簧被逐漸壓縮；若封裝體先碰到活動夾，則活動夾的斜面也會將封裝體擠壓移向固定夾一側，封裝體再次碰到固定夾一側，此時活動夾再次旋轉。壓入過程中固定夾相對於項圈向下滑動，當連接頂杆的底部碰到基座內的調整螺絲時，分選機上壓杆上的傳感器便會報疊料警，當基座內的調整螺絲不起作用時，此時項圈上表面一旦接觸到活動夾底表面時，傳感器也會報警；正常狀態下，封裝體在下行過程中已完全壓入測試座的夾口內，並保持壓入式固定，繼續下行直到與測試片接觸；步驟二、電晶體封裝體的測試：對電晶體封裝體的各個引腳接觸測試片進行逐個測試；步驟三、電晶體封裝體的頂出：測試完成後，分選機吸嘴上升，吸嘴上的電晶體封裝體產品在真空及頂杆的上頂作用下，將電晶體封裝體頂出，夾口寬度調節彈簧回位，夾口的寬度恢復初始寬度；同時，連接頂杆的周圍環繞的頂杆彈簧對彈簧罩板施加向上的彈力，帶動固定夾相對於項圈向上滑動復位；項圈相對於固定夾的滑動在彈簧罩板和活動夾之間進行；以保證其滑動在設定的距離之內；可以通過調整彈簧罩板底下的螺絲來決定上下行程以及調整彈簧的規格或壓縮量進行；步驟四、重複步驟一至三，測試另外的電晶體封裝體。採用單邊活動夾動作，利用彈簧控制活動夾的開口及閉合，以彌補電晶體封裝體尺寸大小引起的左右偏移從而提高一次性測試的良率，同時加裝了頂杆，以防止產品卡在夾口內，達到自動防疊料的目的；活動夾和頂杆的協同作用，起到了測試時對電晶體封裝體雙重保護和提高測試良率的目的，相當於提高了產能，同時基本消除了疊料的隱患，項圈相對於固定夾的滑動的最大行程就是彈簧罩板和活動夾之間的距離，其中可通過連接頂杆底下的螺絲調整來決定測試凹槽的上下行程，以保證其滑動在設定的距離之內，達到了一舉多得的效果。3.有益效果採用本實用新型提供的技術方案，與現有技術相比，具有如下有益效果：(1)本實用新型的一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，通過活動夾相對於固定夾的旋轉實現兩者之間夾口的寬度調節，實現了測試座夾口可根據電晶體封裝體的尺寸進行適應性調節，進而達到提高電晶體封裝體的測試平均良率的目的；(2)本實用新型的一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，由於電晶體封裝體的整體尺寸較小(個位數毫米級)，無需實現大的寬度調節，只要固定夾和活動夾之間保留狹小的縫隙即可實現所需要的夾口的寬度調節，因此，凹半圓柱以凸半圓柱為軸旋轉，即能實現夾口的寬度的微調節；(3)本實用新型的一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，活動夾和固定夾之間間隙呈「L」形，實現了凹半圓柱以凸半圓柱為軸的小角度旋轉；(4)本實用新型的一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，夾口寬度調節彈簧的設置，實現了電晶體封裝體測試完成後夾口寬度的復位，並能夠實現測試時夾口對電晶體封裝體的夾緊力，以保證電晶體封裝體測試時位置的穩定性。；(5)本實用新型的一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，固定夾內置的頂杆，確保了電晶體封裝體產品測試完成後不會卡在測試座內，進而減少了測試站的疊料報警機率；(6)本實用新型的一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，電晶體封裝體壓入夾口後，溝槽和夾口協同作用，防止電晶體封裝體測試時左右偏移，以便提高測試的精準度；溝槽還能用來避開某些特殊的引線框架所封裝的電晶體封裝體產品無引腳兩端的露出的金屬點，以便防止產品與測試座短路；(7)本實用新型的一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，固定夾指和活動夾指側面的傾斜角度和封裝體的形狀一致，保證了電晶體封裝體壓入夾口時緩衝式壓入，避免封裝體和夾口平面的過硬接觸而相互損傷，並進一步保證了壓入後的穩定性；(8)本實用新型的一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，固定銷的設置，能夠保證固定夾指槽和活動夾指槽的穩定性平行關係；凹半圓柱的旋轉為順時針轉0～4°，根據電晶體封裝體的大小調整旋轉角度；以適應不同規格的電晶體封裝體；(9)本實用新型的一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，固定插孔和擋杆的配合設置，避免了銷子墊圈緊配連接鬆動造成固定夾指槽和活動夾指槽的錯位；(10)本實用新型的一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座的應用，採用單邊活動夾動作，利用彈簧控制活動夾的開口及閉合，以彌補電晶體封裝體尺寸大小引起的左右偏移從而提高一次性測試的良率，同時加裝了頂杆，以防止產品卡在夾口內，達到自動防疊料的目的；活動夾和頂杆的協同作用，起到了測試時對電晶體封裝體雙重保護和提高測試良率的目的，相當於提高了產能，同時基本消除了測試站及副盤疊料的隱患，達到了一舉多得的效果，經統計，至少可以提高10％的產能，對於電晶體封裝體的數以億計的批量生產來說，是一種顯著的進步。附圖說明圖1為本實用新型的一種測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座裝配示意圖；圖2為現有技術的電晶體封裝體測試座的結構示意圖；圖3為電晶體封裝體產品的俯視圖；圖4為電晶體封裝體產品的側視圖；圖5為本實用新型中的固定夾剖面圖；圖6為本實用新型中的活動夾剖面圖；圖7為本實用新型中的活動夾立體圖；圖8為本實用新型中的固定銷放大後結構示意圖；圖9為本實用新型中的銷子墊圈放大後結構示意圖；圖10為本實用新型中的頂杆結構示意圖。示意圖中的標號說明：1、固定夾；2、活動夾；3、項圈；4、頂杆；5、固定銷；7、銷子墊圈；8、電晶體封裝體；9、連接頂杆；10、基座；11、固定夾指；12、凸半圓柱；14、固定夾指槽；15、頂杆容腔；16、固定銷孔；17、連接塊；21、活動夾指；22、凹半圓柱；23、夾口寬度調節彈簧；24、活動夾指槽；25、彈簧容腔；31、固定孔；41、頂杆座；51、固定插孔；52、固定銷帽；81、引腳；82、封裝體；91、彈簧罩板；92、連杆；93、頂杆彈簧；111、夾口；112、旋轉間隙；171、連接塊咬合槽；911、頂杆咬合槽。具體實施方式為進一步了解本實用新型的內容，結合附圖對本實用新型作詳細描述。實施例1本實施例的測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，包括固定夾1、項圈3、連接頂杆9，還包括活動夾2；固定夾1和活動夾2通過相互配合的旋轉裝置連接，並通過活動夾2相對於固定夾1的旋轉實現兩者之間夾口111的寬度調節；如圖5、7所示，旋轉裝置為固定夾1、活動夾2正對的各自側面上分別設置並配合設置的凸半圓柱12、凹半圓柱22；活動夾2通過凹半圓柱22掛在固定夾1的凸半圓柱12上，凹半圓柱22以凸半圓柱12為軸旋轉，實現了測試座夾口111可根據電晶體封裝體8的尺寸進行適應性調節，進而達到提高電晶體封裝體8的測試平均良率的目的。由於電晶體封裝體8的整體尺寸較小，無需實現大的寬度調節，只要固定夾1和活動夾2之間保留狹小的縫隙即可實現所需要的夾口111的寬度調節，因此，凹半圓柱22以凸半圓柱12為軸旋轉，即能實現夾口111的寬度的微調節。固定夾1高度大於活動夾2，兩者頂部齊平；項圈3由固定夾1的底部套入，兩者呈上下間隙配合，並通過項圈3豎向洞穿的固定孔31固定於測試臺上；固定夾1的底部固定連接頂杆9；連接頂杆9的正下方，設置有圓孔的基座10，連接頂杆9和基座10的圓孔上下間隙配合，在圓孔內上下運動，項圈3和連接頂杆9的配合作用，能夠防止測試時電晶體封裝體過度下壓和整個測試座的過度上升。實施例2本實施例的測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，基本結構同實施例1，不同和改進之處在於：如圖1所示，活動夾2和固定夾1以及項圈3之間留有「L」形旋轉間隙112，間隙呈「L」形，實現了凹半圓柱以凸半圓柱為軸的小角度旋轉。如圖6所示，活動夾2的下半部分，凹半圓柱22的下部設置有水平方向的彈簧容腔25，內置水平方向的夾口寬度調節彈簧23。以實現電晶體封裝體測試完成後，夾口111寬度的復位，並能夠實現測試時夾口111對電晶體封裝體的夾緊力，以保證電晶體封裝體測試時位置的穩定性。實施例3本實施例的測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，基本結構同實施例2，不同和改進之處在於：如圖5所示，固定夾1中間內部設置豎直方向的頂杆容腔15，由下至上內置互相連接的頂杆彈簧和頂杆4；如圖10所示，頂杆4呈「凸」字形，頂端穿出固定夾1的上表面，靠近夾口111中間的位置，底部為連接頂杆彈簧的頂杆座41，以確保電晶體封裝體產品測試完成後不會卡在測試座內，進而減少了測試站的疊料報警機率。固定夾1的下表面固定設置連接塊17，並通過連接塊17和連接頂杆9可拆卸連接，連接頂杆9或固定夾1、活動夾2拆卸更換方便，提高整個測試座的通用性；固定夾1的上表面設置固定夾指11，活動夾2的上表面設置活動夾指21，固定夾指槽14和活動夾指槽24相對設置，可有效避開某些特殊引線框所封裝的SOT產品無引腳的兩端露出的金屬，防止產品與外圍短路，中間容納封裝體82的夾口111，使電晶體封裝體壓入夾口後，溝槽和夾口協同作用，防止電晶體封裝體測試時左右偏移，方便測試並提高測試的精準度，同時可減少副盤的的疊料報警。「L」形旋轉間隙的大小為0.33mm。連接塊17兩側設置水平方向的連接塊咬合槽171；連接頂杆9的頂端固定連接彈簧罩板91，彈簧罩板91的上表面設置凹槽，凹槽內設置水平方向的頂杆咬合槽911；連接塊咬合槽171和頂杆咬合槽911互相配合設置，並通過水平滑行咬合鑲連在一起，結合緊密，並進一步提高拆卸的方便性，方便更換各零部件；彈簧罩板91頂面面積大於項圈3的中心滑孔面積，進而實現項圈3相對於固定夾1的滑動在彈簧罩板91和活動夾2之間進行，以保證其滑動在設定的距離之內；彈簧罩板91以下的連接頂杆9的周圍環繞有頂杆彈簧93，對彈簧罩板91施加向上的彈力，促進項圈3和固定夾1的相對滑動。本實施例的測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座的應用，應用規格為3.0*1.6mm的SOT26，公差在±0.02～±0.2，引腳81寬度為0.4mm，SOT26產品的形狀如圖3、4所示；步驟為：步驟一、SOT26的壓入：將SOT26中部的封裝體82壓入測試座的夾口111內，壓入過程中，頂杆4首先下行，其次封裝體82再碰到固定夾1或活動夾2，若先碰到固定夾1，則封裝體82在固定夾斜面的擠壓作用下移向活動夾2一側，此時活動夾2相對於固定夾1順時針旋轉，旋轉角度為2～4.0°，夾口111的寬度逐漸增大，夾口寬度調節彈簧23被逐漸壓縮；若封裝體82先碰到活動夾2，則活動夾2的斜面也會將封裝體82擠壓移向固定夾1一側，封裝體82再次碰到固定夾一側，此時活動夾2再次旋轉。壓入過程中固定夾1相對於項圈3向下滑動，當連接頂杆9的底部碰到基座10內的調整螺絲時，分選機上壓杆上的傳感器便會報疊料警，當基座10內的調整螺絲不起作用時，此時項圈3上表面一旦接觸到活動夾2底表面時，傳感器也會報警；正常狀態下，封裝體82在下行過程中已完全壓入測試座的夾口111內，並保持壓入式固定，繼續下行直到與測試片接觸；步驟二、SOT26的測試：對SOT26的各個引腳81接觸測試片進行逐個測試；步驟三、SOT26的頂出：測試完成後，分選機吸嘴上升，吸嘴上的SOT26產品在真空及頂杆的上頂作用下，將SOT26頂出，夾口寬度調節彈簧23回位，夾口111的寬度恢復初始寬度；同時，連接頂杆9的周圍環繞的頂杆彈簧93對彈簧罩板施加向上的彈力，帶動固定夾1相對於項圈3向上滑動復位；項圈3相對於固定夾1的滑動在彈簧罩板91和活動夾2之間進行；以保證其滑動在設定的距離之內；可以通過調整基座10內的調整螺絲來決定上下行程以及調整彈簧的規格或壓縮量進行；步驟四、重複步驟一至三，測試另外的SOT26。本實施例的測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，採用單邊活動夾動作，利用彈簧控制活動夾的開口及閉合，以彌補SOT26尺寸大小引起的左右偏移從而提高一次性測試的良率，同時加裝了頂杆，以防止產品卡在夾口內，達到自動防疊料的目的；活動夾和頂杆的協同作用，起到了測試時對SOT26雙重保護和提高測試良率的目的，相當於提高了產能，同時基本消除了疊料的隱患，達到了一舉多得的效果。經統計，本實施例的測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，測試良率提高了13％，相當於至少可以提高13％的產能。示例：2016/4/21統計：機臺號更改前良率(％)更改後良率(％)提高良率(％)HL26-7759419HN26-15609838HN26-0190955HL26-24509747HN26-15609838HN26-0190955HL26-2591987HN26-0293963HN26-1192942HI26-077098.828.5HI26-1690.496.56.1HL26-0990977HN26-1394.697.73.1HN26-1487.590.53HN26-1689.897.27.4HN26-2593.594.51平均13實施例4本實施例的測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，基本結構同實施例3，不同和改進之處在於：固定夾指11和活動夾指21相對的側面均為上部向外開的雙斜面，下斜面為7度，上斜面為30度；傾斜角度和封裝體82的形狀一致，保證了電晶體封裝體壓入夾口時緩衝式壓入，避免封裝體和夾口平面的過硬接觸而相互損傷，並進一步保證了壓入後的穩定性。凸半圓柱12穿有中空的，水平方向的固定銷孔16，直徑1mm；如圖8、9所示，固定銷5呈「T」字形橫插入固定銷孔16，頂端固定連接有固定銷帽52，尾端穿出固定銷孔16後和銷子墊圈7緊配連接，以保證固定夾指槽14和活動夾指槽24的穩定性平行關係。固定銷5的尾端還穿有固定插孔51，固定插孔51內插入擋杆，再用膠水粘住，以避免銷子墊圈7緊配連接鬆動造成固定夾指槽14和活動夾指槽24的錯位；「L」形旋轉間隙的大小為0.33mm。本實施例的測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座的應用，應用規格為3.0*1.6mm的電晶體封裝體，公差在±0.01～±0.1，步驟為：步驟一、電晶體封裝體的壓入：將電晶體封裝體中部的封裝體82壓入測試座的夾口111內，壓入過程中，頂杆4首先下行，其次封裝體82再碰到固定夾1或活動夾2，若先碰到固定夾1，則封裝體82在固定夾斜面的擠壓作用下移向活動夾2一側，此時活動夾2相對於固定夾1順時針旋轉，旋轉角度為0～2.0°，夾口111的寬度逐漸增大，夾口寬度調節彈簧23被逐漸壓縮；若封裝體82先碰到活動夾2，則活動夾2的斜面也會將封裝體82擠壓移向固定夾1一側，封裝體82再次碰到固定夾一側，此時活動夾2再次旋轉。壓入過程中固定夾1相對於項圈3向下滑動，當連接頂杆9的底部碰到基座10內的調整螺絲時，分選機上壓杆上的傳感器便會報疊料警，當基座10內的調整螺絲不起作用時，此時項圈3上表面一旦接觸到活動夾2底表面時，傳感器也會報警；正常狀態下，封裝體82在下行過程中已完全壓入測試座的夾口111內，並保持壓入式固定，繼續下行直到與測試片接觸；步驟二、電晶體封裝體的測試：對電晶體封裝體的各個引腳81接觸測試片進行逐個測試；步驟三、電晶體封裝體的頂出：測試完成後，分選機吸嘴上升，吸嘴上的電晶體封裝體產品在真空及頂杆的上頂作用下，將電晶體封裝體頂出，夾口寬度調節彈簧23回位，夾口111的寬度恢復初始寬度；同時，連接頂杆9的周圍環繞的頂杆彈簧93對彈簧罩板施加向上的彈力，帶動固定夾1相對於項圈3向上滑動復位；項圈3相對於固定夾1的滑動在彈簧罩板91和活動夾2之間進行；以保證其滑動在設定的距離之內；可以通過調整基座10內的調整螺絲來決定上下行程以及調整彈簧的規格或壓縮量進行；步驟四、重複步驟一至三，測試另外的電晶體封裝體。經統計，本實施例的測試凹槽可調式電晶體封裝體測試座，測試良率至少提高了15％，對於電晶體封裝體的數以億計的批量生產來說，是一種顯著的進步。以上示意性的對本發明及其實施方式進行了描述，該描述沒有限制性，附圖中所示的也只是本發明的實施方式之一，實際的結構並不局限於此。所以，如果本領域的普通技術人員受其啟示，在不脫離本發明創造宗旨的情況下，不經創造性的設計出與該技術方案相似的結構方式及實施例，均應屬於本發明的保護範圍。當前第1頁1 2 3